JP2010010634A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010010634A5
JP2010010634A5 JP2008171682A JP2008171682A JP2010010634A5 JP 2010010634 A5 JP2010010634 A5 JP 2010010634A5 JP 2008171682 A JP2008171682 A JP 2008171682A JP 2008171682 A JP2008171682 A JP 2008171682A JP 2010010634 A5 JP2010010634 A5 JP 2010010634A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die pad
lead frame
lead
tape
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008171682A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010010634A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008171682A priority Critical patent/JP2010010634A/ja
Priority claimed from JP2008171682A external-priority patent/JP2010010634A/ja
Publication of JP2010010634A publication Critical patent/JP2010010634A/ja
Publication of JP2010010634A5 publication Critical patent/JP2010010634A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2008171682A 2008-06-30 2008-06-30 リードフレーム及び半導体装置の製造方法 Pending JP2010010634A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008171682A JP2010010634A (ja) 2008-06-30 2008-06-30 リードフレーム及び半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008171682A JP2010010634A (ja) 2008-06-30 2008-06-30 リードフレーム及び半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010010634A JP2010010634A (ja) 2010-01-14
JP2010010634A5 true JP2010010634A5 (https=) 2011-05-12

Family

ID=41590722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008171682A Pending JP2010010634A (ja) 2008-06-30 2008-06-30 リードフレーム及び半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010010634A (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8779569B2 (en) * 2010-01-18 2014-07-15 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6607441B2 (ja) * 2014-08-27 2019-11-20 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
JP6362111B2 (ja) * 2014-12-01 2018-07-25 大口マテリアル株式会社 リードフレームの製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51150059U (https=) * 1975-05-26 1976-12-01
JPS6024583B2 (ja) * 1979-04-03 1985-06-13 大日本印刷株式会社 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH0231844B2 (ja) * 1986-08-18 1990-07-17 Toppan Printing Co Ltd Handotaisochoriidofureemunoseizohoho
JP3077918B2 (ja) * 1991-07-04 2000-08-21 共同印刷株式会社 エッチング方法
KR100269219B1 (ko) * 1996-02-28 2000-10-16 이중구 반도체 리드프레임 및 패키지 방법
JP2002076228A (ja) * 2000-09-04 2002-03-15 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JP2003324177A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレームの製造方法および半導体装置
KR100993277B1 (ko) * 2002-04-30 2010-11-10 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 반도체장치 및 전자 장치
JP2004165565A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレームおよび半導体装置の製造方法
JP2006229139A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Nitto Denko Corp 半導体装置の製造方法、及びそれに用いる耐熱性粘着テープ
JP4857594B2 (ja) * 2005-04-26 2012-01-18 大日本印刷株式会社 回路部材、及び回路部材の製造方法
US7602050B2 (en) * 2005-07-18 2009-10-13 Qualcomm Incorporated Integrated circuit packaging

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009076658A5 (https=)
CN1490870A (zh) 引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件
CN102742009A (zh) 裸片附着垫接地接合增强
JP2014220439A5 (https=)
JP2010073893A5 (https=)
CN103021993A (zh) 引线框架及其制造方法、半导体器件及其制造方法
CN101419920B (zh) 用于制造半导体元器件的方法以及因之的结构
US9331041B2 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP2008218469A5 (https=)
JP2010010634A5 (https=)
KR101674537B1 (ko) 리드프레임 제조방법과 그에 따른 리드프레임 및 반도체 패키지 제조방법과 그에 따른 반도체 패키지
JP2012069690A5 (https=)
JP5529494B2 (ja) リードフレーム
JP2006196922A5 (https=)
CN1111823A (zh) 树脂封装半导体器件及其制造方法
US8716845B2 (en) Lead frame strip for reduced mold sticking during degating
JP2012114115A (ja) リードフレームとそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2010010634A (ja) リードフレーム及び半導体装置の製造方法
JP4790750B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2009231322A5 (https=)
JP6259900B1 (ja) リードフレームの製造方法
JP2009065201A5 (https=)
WO2008122959A3 (en) Package, method of manufacturing a package and frame
JP5622128B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置、多面付樹脂封止型半導体装置、リードフレーム、および樹脂封止型半導体装置の製造方法
US20180033758A1 (en) Method and apparatus for making integrated circuit packages