JP2010008050A - 電流センサ - Google Patents

電流センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2010008050A
JP2010008050A JP2008164019A JP2008164019A JP2010008050A JP 2010008050 A JP2010008050 A JP 2010008050A JP 2008164019 A JP2008164019 A JP 2008164019A JP 2008164019 A JP2008164019 A JP 2008164019A JP 2010008050 A JP2010008050 A JP 2010008050A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
bus bar
current sensor
magnetic shield
detection element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008164019A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Urano
高志 浦野
Tsutomu Kotani
勉 小谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2008164019A priority Critical patent/JP2010008050A/ja
Publication of JP2010008050A publication Critical patent/JP2010008050A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Abstract

【課題】空隙付きの磁気シールド体を用いることで、隣接するバスバー又は外部からの磁界による干渉の影響を受けにくく、かつ小型化を可能とし、さらに前記空隙の間隔を一定に規制することで特性の変動やばらつきを防止する。
【解決手段】磁気シールド体65は、バスバー12と絶縁基板13とホールIC14とを環状に囲む環状囲み部を構成することで外部磁界から磁気遮蔽するものであり、磁気シールド体65の空隙67に非磁性スペーサ90の凸条91が係合することで、空隙スリット67の間隔は凸条91にて一定に規制されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えばハイブリッドカーや電気自動車のバッテリー電流やモータ駆動電流を測定する電流センサに関し、特に、ホール素子等の磁気検出素子を用いてバスバーに流れる電流を測定する電流センサに関する。
従来の電流センサとして、例えば下記特許文献1〜3の構成が知られている。
特開2004−354254号公報 特開平5−312839号公報 特開2007−171156号公報
特許文献1に示されているような電流検出構造は、電流経路である金属導体とその周囲を大きな磁性体コアで囲うことが必要であり、小型化に問題があった。
特許文献2に示されているような電流検出構造は、小電流検出目的であって、数百Aの大電流には対応できない。
特許文献3はバスバーを用いた電流検出構造であり、磁気検出素子を挿入する凹部を有する絶縁体を介してバスバーに取り付けられるが、前記凹部を有する絶縁体はバスバーの通電方向である長手方向に直交しかつその幅広の横幅から突出した配置であり、三相交流モータの各相の電流値検出のように三相のバスバーの電流検出を必要とするとき等では寸法上の制約が生じ、小型化の妨げとなってしまう。また、特許文献3では絶縁体を挟持するように高透磁率軟磁性体からなる導磁体を部分的に設けているが、この導磁体の目的は外部磁界からの磁気シールドではなくセンサ出力の増幅を目的としている。
ホール素子等の磁気検出素子を用いてバスバーに流れる電流(被測定電流)を非接触状態で検出する電流センサの検出方式は、大別して、以下に示す磁気比例式と磁気平衡式とがある。
磁気比例式電流センサは、図12に例示のように、ギャップGを有するリング状の磁気コア20(高透磁率で残留磁気が少ない珪素鋼板やパーマロイコア等)と、ギャップGに配置されたホール素子116(磁気検出素子の例示)とを有する。磁気コア20は、被測定電流Iinの流れるバスバー10が貫通する配置である。したがって、被測定電流IinによってギャップG内に磁界が発生し、これがホール素子116の感磁面に印加される。磁界の強さは被測定電流Iinに比例するので、ホール素子116の出力電圧から被測定電流Iinが求められる。なお、磁気比例式電流センサの回路構成は、例えば図13に示されるものである。この回路では、定電流駆動されるホール素子116の出力電圧を差動増幅回路で増幅してセンサ出力としている。
磁気平衡式電流センサは、磁気比例式電流センサの構成に加えて、図14に例示のように、磁気コア20に巻線を設けてなる負帰還用コイルLFBを有する。そして被測定電流IinによってギャップG内に磁界(以下「第1の磁界」とも表記)が発生してこれがホール素子116の感磁面に印加され、印加された前記第1の磁界を相殺する(ゼロにする)磁界(以下「第2の磁界」とも表記)を発生するように負帰還用コイルLFBに電流が供給される。前記第2の磁界を発生するために負帰還用コイルLFBに供給される電流(負帰還電流)から被測定電流Iinが求められる。なお、磁気平衡式電流センサの回路構成は、例えば図15に示されるものである。この回路では、負帰還電流を検出抵抗で電圧に変換し、これを差動増幅回路で増幅してセンサ出力としている。
近年のハイブリッドカーや電気自動車用のモータは、位相がそれぞれ120度ずれた三相交流電流(図16の波形図参照)で駆動される。そのため、200〜300Vの直流高電圧が絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(以下「IGBT」と表記。IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor)等のパワー素子によりスイッチングされ、大電流が制御される。前記IGBT及びそのドライブ回路等が内蔵されたユニットとして「インバータECU」(ECU:Electronic Control Unit)が構成され、外部との電気的接続には三相交流電源(U相、V相、W相)用の3本のバスバーが用いられる。装置の小型化の要求のため、バスバー間のピッチはさらに狭くすることが求められ、それに伴って電流センサも小型化が必要となっている。そのため、図12や図14のようなリング状の磁気コアを用いたものに替えて、下記特許文献4に示されるような「コアレス電流センサ」が近年では採用されている。
特開2006−112968号公報
リング状の磁気コアを用いない「コアレス電流センサ」の場合、隣接するバスバー又は外部からの磁界に干渉されて電流検出精度が悪化しやすい(図17参照)。このため、高精度の電流検出のためには磁気シールド手段を設ける必要がある。特許文献4の電流センサでは、複数のバスバーの各々にセンサ本体(ホール素子等)と磁気シールドが設けられ、バスバーに流れる電流によって発生する磁界が隣接するバスバーに影響を及ぼすことを磁気シールドによって防止している。しかし、特許文献4の電流センサでは、センサ本体は磁気シールドされていないため、外部磁界による干渉には弱いと言わざるを得ない。つまり、電流測定に誤差が生じ、高精度な測定ができないという問題があった。そこでセンサ本体も磁気シールドすると、隣接するバスバーや外部からの磁界による干渉は防げても、今度は磁気シールド自身の影響により、センサ本体への印加磁界と被測定電流とのリニアリティが悪化し、電流センサの出力特性がノンリニアになってしまうという問題がある。この問題は、図18のように磁気シールドを十分に大きくする(例えば縦横共にバスバー幅dの3倍以上にする)ことで改善することが可能であるが、それでは電流センサの小型化の要求に反する。
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、空隙付きの磁気シールド体を用いることで、リング状磁気コアを用いない場合でも隣接するバスバー又は外部からの磁界による干渉の影響を受けにくく、かつ小型化を可能とし、さらに前記空隙の間隔を一定に規制することで特性の変動やばらつきを防止した電流センサを提供することにある。
本発明のある態様は、電流センサである。この電流センサは、
バスバーと、
前記バスバーに流れる電流によって発生する磁界を検出するように前記バスバーに対して固定配置された磁気検出素子と、
前記磁気検出素子を磁気遮蔽する磁気シールド体とを備え、
前記磁気シールド体は、前記バスバーと前記磁気検出素子とを内側に囲む環状囲み部を有し、
前記環状囲み部には少なくとも1カ所の空隙が形成され、前記空隙に係合して前記空隙の間隔を規定する凸部を有する非磁性スペーサが、前記磁気シールド体に対して固定配置されているものである。
ある態様の電流センサにおいて、前記バスバーの長さ方向と垂直かつ前記磁気検出素子の存在位置を含む仮想平面上で前記バスバー及び前記磁気検出素子の位置同士を結ぶ方向を高さ方向としたとき、前記空隙の高さ方向の位置が前記バスバーの高さ方向の位置と同じ又は近傍となっているとよい。
ある態様の電流センサにおいて、前記バスバーは平板形状であり、前記磁気検出素子は前記バスバーの幅広主面上に固定配置され、前記空隙は前記バスバーの厚み寸法内又はその近傍に存在するとよい。
ある態様の電流センサにおいて、複数平行に設けられた前記バスバーに前記磁気検出素子がそれぞれ固定配置され、前記非磁性スペーサで前記空隙の間隔が規定された前記磁気シールド体が各バスバー及び各磁気検出素子に対してそれぞれ設けられており、各磁気シールド体は、複数のシールド収容部を有する単一のケース内に位置決め保持されていてもよい。この場合、前記ケースは少なくとも外面又は内面が磁性面であってもよいし、前記ケースの外側が磁気シールド外装体で覆われていてもよい。
ある態様の電流センサにおいて、前記非磁性スペーサは前記バスバーを保持する非磁性ホルダを兼ねているとよい。
ある態様の電流センサにおいて、前記非磁性ホルダは前記磁気検出素子が固定された基板を配置する基板配置部を有するとよい。
ある態様の電流センサにおいて、前記磁気シールド体は第1及び第2の磁気シールド部材を有し、前記第1及び第2の磁気シールド部材は前記バスバーと前記磁気検出素子とを囲むように前記非磁性ホルダに装着され、前記第1及び第2の磁気シールド部材間に前記空隙が形成されているとよい。
ある態様の電流センサにおいて、前記第1及び第2の磁気シールド部材は筒体を2分割した形状であり、前記非磁性ホルダの外側面に凹凸嵌合で装着されているとよい。
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、バスバーと磁気検出素子とを内側に囲む環状囲み部に空隙を設けた磁気シールド体を備えており、リング状磁気コアを用いない場合でも隣接するバスバー又は外部からの磁界による干渉の影響を受けにくくかつセンサ出力特性のリニアリティを損なわずに小型化することができ、また、空隙の間隔を一定に規制することで特性の変動やばらつきを防止可能である。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電流センサ100の正断面図である。図2は、図1に示される電流センサ100の分解斜視図であり、一相についての構成を示す。この電流センサ100は、磁気比例式の原理に基づいて電流検出を行うものである。
電流センサ100は、U相、V相及びW相の各々についてバスバー12と、絶縁基板13と、磁気検出素子としてのホールIC14と、磁気シールド体65と、非磁性スペーサ90とを備える。
バスバー12は平板形状(例えば銅板で幅10mm、厚さ2mm程度)であり、例えば図2の取付穴22および24を介して各相の被測定電流の経路をなすように取り付けられる。絶縁基板13は、バスバー12の幅広主面上に固定配置される。磁気検出素子としてのホールIC14は、バスバー12に流れる電流によって発生する磁界が感磁面(ホールIC14に内蔵のホール素子の感磁面)に印加されるように、絶縁基板13を介してバスバー12の幅広主面上に固定配置される。ホールIC14は具体的には、例えばバスバー12の幅方向及び長手方向の中間、好ましくは略中央に位置し、感磁面はバスバー12の幅方向と略垂直(感磁方向はバスバー12の幅方向)である。この場合、バスバー電流によって発生する磁界とホールIC14の感磁面は略垂直となる。なお、バスバー12には高電圧が印加されるため、低電圧電源(例:5V単電源)に接続されるホールIC14は、上記のように絶縁基板13(例:厚さ1.6mmのプリント基板)を介することにより、バスバー12から電気的に絶縁されている。
磁気シールド体65は、バスバー12と絶縁基板13とホールIC14とを環状に囲む角筒状の環状囲み部を構成することで外部磁界から磁気遮蔽するものであり、一面にスリット形状をなした空隙67が形成される。スリット形状をなした空隙67は相互に対向する縁が直線であり、縁方向位置によっては間隙は変化しない。ここで、バスバー12の長さ方向と垂直かつホールIC14の存在位置を含む仮想平面上でバスバー12及びホールIC14の位置同士(例えば中心位置同士)を結ぶ方向を高さ方向としたとき、空隙67の高さ方向の位置は、バスバー12の高さ方向の位置と同じ又は近傍である。本実施の形態では特に、バスバー12の側面と対向する部分(高さ方向中間点)に空隙67が位置する。つまり、空隙67はバスバー12の厚み寸法内又はその近傍に位置する。
磁気シールド体65としては、例えば四角筒状に空隙を形成した高透磁率磁性材である珪素鋼板、パーマロイあるいは電磁軟鉄(低周波の磁気的干渉防止に好適)、フェライト(高周波の磁気的干渉防止に好適)を用いることができる。
非磁性スペーサ90は、平板状部92の一面に、スリット形状をなす空隙67に係合して空隙67の間隔を規定する凸部としての一定幅の凸条91を形成したものであり、例えば非磁性樹脂、非磁性金属で形成されている。凸条91は平板状部92の上下方向の略中間位置に設けられる。そして、図3のように非磁性スペーサ90は凸条91を空隙67に係合させた状態(空隙の縁を凸条91の両方の側面(上向き面と下向き面)に隙間無く当接させた状態)にて磁気シールド体65の内面に平板状部92が接着剤95等で固定される。
なお、バスバー12と磁気シールド体65とは一定位置関係を保持する必要があるから、バスバー12に対し磁気シールド体65は図示しない保持手段にて一定位置関係に支持されている。
図4A及びBは、磁気シールド体の環状囲み部に形成された空隙の位置と、バスバー12に流れる電流(被測定電流I(BU))と、ホールIC14の感磁面に印加される磁束密度(印加磁界B)との関係を示す説明図(No.1〜4は比較例、No.5,6は実施例)である。
No.1(比較例1)は、磁気シールド体を設けていない場合を示す。この場合、被測定電流の0〜400Aのレンジに対して、印加磁界は概ね0〜8mTのレンジでほぼ直線的に単調増加する。したがって出力特性のリニアリティは良好といえるが、磁気シールド体を設けていないため、隣接するバスバー又は外部からの磁界による干渉には弱い。
No.2(比較例2)は、磁気シールド体に空隙がない場合を示す。この場合、被測定電流の0〜400Aのレンジに対して印加磁界は概ね0〜8mTのレンジで単調増加するが、増加率は単調減少する(ノンリニア)。したがって、出力特性のリニアリティが悪く、電流センサとしての信頼性は低い。
No.3(比較例3)は、空隙がバスバー及び磁気検出素子の真上に存在する場合を示す。被測定電流の0〜300Aのレンジに対して印加磁界は概ね0〜12mTのレンジで単調増加するが、増加率は単調減少する(ノンリニア)。したがって、出力特性のリニアリティが悪く、電流センサとしての信頼性は低い。
No.4(比較例4)は、空隙がバスバー及び磁気検出素子の真下に存在する場合を示す。被測定電流の0〜400Aのレンジに対して印加磁界は概ね0〜4mTのレンジで単調増加するが、増加率は単調増加する(ノンリニア)。したがって、出力特性のリニアリティが悪く、電流センサとしての信頼性は低い。
No.5(実施例1)は、空隙がバスバーの側方に1カ所だけ存在する場合(図1ないし3の場合に相当)を示す。この場合、被測定電流の0〜400Aのレンジに対して印加磁界は概ね0〜7mTのレンジで直線的に単調増加する。したがって出力特性のリニアリティは良好であり、磁気シールド体を設けているため、隣接するバスバー又は外部からの磁界による干渉に強く、電流センサとしての信頼性が高い。
No.6(実施例2)は、空隙がバスバーの側方に2カ所存在する場合を示す。この場合、被測定電流の0〜400Aのレンジに対して印加磁界は概ね0〜8mTのレンジで直線的に単調増加する。したがって、No.5(実施例1)と同様に、出力特性のリニアリティは良好であり、磁気シールド体を設けているため、隣接するバスバー又は外部からの磁界による干渉に強く、電流センサとしての信頼性が高い。
上記より、空隙を設ける場所は、No.5(実施例1)及びNo.6(実施例2)のように磁気シールド体65におけるバスバー12の高さ方向の位置と同じ又は近傍にするとよいことが分かる。その理由としては、バスバー12の幅方向両端に磁気シールド体65の側面が接近するためにバスバー12の発生磁束が磁気シールド体65の側面を通りやすくなりノンリニアとなる傾向を、磁気シールド体65の側面に空隙を設けて磁気抵抗を大きくすることで抑制しているものと考えられる。
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
(1) バスバー12と絶縁基板13とホールIC14とを内側に囲む環状囲み部を有する磁気シールド体65を設けているため、リング状磁気コアを用いない場合でも隣接するバスバー又は外部からの磁界による干渉の影響を受けにくい。具体的には、図4Cのように、磁気シールド体がない場合の10%程度に外部磁界による影響度を低下させることができる。
(2) 磁気シールド体65の前記環状囲み部の一面にスリット形状の空隙67が形成され、空隙67の高さ方向の位置をバスバー12の高さ方向の位置と同じ又は近傍としているため、磁気シールド体65を小型なものとしても空隙67の作用により出力特性のリニアリティを良好に保つことができる。しかも、非磁性スペーサ90の凸条91にて空隙67の間隔は一定値に規制されるから、空隙67の間隔のばらつきに起因する出力特性のばらつきや空隙67の振動、経時変化による変動を防止できる(検出精度の安定化、ゲインの安定化が可能)。
(第2の実施の形態)
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る電流センサ200の正断面図である。この電流センサ200において、磁気シールド体65は、第1磁気シールド部材としての上側磁気シールド部材62及び第2の磁気シールド部材としての下側磁気シールド部材63によってバスバー12と絶縁基板13とホールIC14とを環状に囲む環状囲み部を構成することで外部磁界から磁気遮蔽するものであり、その囲っている状態で上側磁気シールド部材62および下側磁気シールド部材63の間に空隙67,68が形成される。そして、間隔を規定するように両側の空隙67,68に対して非磁性スペーサ90の凸条91がそれぞれ係合され、非磁性スペーサ90は磁気シールド体65の内側の両面に接着剤等で固定される。
上側磁気シールド部材62及び下側磁気シールド部材63は、断面コ字状、つまり角筒を2分割した形状である。
本実施の形態は、バスバー12の両側面と対向する部分に空隙67,68を設け、それぞれ非磁性スペーサ90を設けた点が前述の第1の実施の形態とは相違し、それ以外は第1の実施の形態と同様である。
(第3の実施の形態)
図6は、本発明の第3の実施の形態に係る電流センサ300の正断面図である。この電流センサ300では、非磁性スペーサ110がバスバー12を保持する非磁性ホルダを兼ねた構成となっている。すなわち、非磁性スペーサ110は、平板状部112の一方の面に、磁気シールド体65のスリット形状をなす空隙67,68に係合して空隙67,68の間隔を規定する凸部としての一定幅の凸条111を形成するとともに、他方の面にバスバー係合部となる一対のリブ113を形成したものである。そして、対向する一対のリブ113間にバスバー12が支持される。
非磁性スペーサ110の材質は、例えば非磁性樹脂、非磁性金属でよいが、リブ113に弾性を持たせて、対向する一対のリブ113間にバスバー12を圧入してがたつきなく保持させ得る構成がより好ましい。
なお、その他の構成は前述の第2の実施の形態と同様である。
この第3の実施の形態の場合、スペーサ110とは別にバスバー12と磁気シールド体65との位置関係を一定にする保持手段は不要となる利点がある。
(第4の実施の形態)
図7は、本発明の第4の実施の形態に係る電流センサ400の正断面図、図8は分解斜視図である。この電流センサ400では、非磁性スペーサがバスバー12を保持する非磁性ホルダを兼ねた構成となっている。すなわち、非磁性ホルダ120は角筒状外殻125の両側面がスペーサとして機能する部分であり、両側面外側の高さ方向中間位置に一定幅の凸条121が形成され、磁気シールド体65をなす上側及び下側磁気シールド部材62、63を係止するための係止凸部122が凸条121を挟んで上下に形成されている。
また、角筒状外殻125の内側の2つの仕切り板部123、124によってバスバー12を貫通配置するための方形孔部126が形成されている。方形孔部126は、バスバー12ががたつきなく嵌合して位置決め可能な寸法が望ましい。上側の仕切り板部123と切欠127が形成された角筒状外殻125の上面部間の空間は、磁気検出素子としてのホールIC14が固定された絶縁基板13を収納する空間となっており、上側の仕切り板部123の上面が絶縁基板13を配置、固定する基板配置部128となっている。
前記非磁性ホルダ120の基板配置部128にはホールIC14を搭載した絶縁基板13が固定され、角筒状外殻125の略上半分には上側磁気シールド部材62が、略下半分には下側磁気シールド部材63が装着される。そのとき、上側磁気シールド部材62の縁が凸条121の上向きの側面に、下側磁気シールド部材63の縁が凸条121の下側の側面に隙間無く当接することで、上側及び下側磁気シールド部材62、63間に正確な間隔の空隙67,68が形成される。また、上側及び下側磁気シールド部材62、63の係止窓部129が角筒状外殻125側の係止凸部122に嵌ることで、上側及び下側磁気シールド部材62、63の脱落が阻止される。バスバー12は方形孔部126に挿入される。
本実施の形態の場合、非磁性ホルダ120の凸条121にて上側及び下側磁気シールド部材62、63の空隙67,68の間隔を一定に規制できるとともに、ホルダ120を用いることでバスバー12と磁気シールド体65間の位置関係及びバスバー12とホールIC14搭載の絶縁基板13間の位置関係も規定することが容易となり、検出特性のばらつきの解消、検出精度やゲインの安定化が図れる。
(第5の実施の形態)
本実施の形態では、U相、V相及びW相の各相の構成を単一のケースで保持する具体的な構成を説明する。
図9は、本発明の第5の実施の形態に係る電流センサ500の分解斜視図である。図10は、同電流センサ500の組立手順及び完成状態を示す斜視図である。ここでは、ケース本体71とカバー72とからなるケース70によって各相の構成を保持する。なお、磁気シールド体65は、第1の実施の形態と同様に1カ所のスリット形状の空隙67を有する一体のものを用い、非磁性スペーサ90が磁気シールド体65の内面に接着等で貼り付けられ、凸条91にて空隙67の間隔が規定されているものである。
ケース本体71は、有底で上部が開口した例えば直方体形状であり、向かい合う長側面の上部には凹部74が3つずつ存在し、各相のバスバー12が前記凹部74同士を渡すように配置される。ケース本体71の底面には筒状(ここでは角筒状)凸部73が3つ形成され、これがケース本体71の内部にて各相の磁気シールド体65を位置決め保持するためのシールド収容部75を成している。各筒状凸部73は向かい合う2カ所だけ部分的に高さが低くなって凹部76を形成し、ケース本体71の長側面に形成された前記凹部74とともにバスバー12を図7のようにガイドするようになっている。
絶縁基板13は、本実施の形態では各相について共通の回路基板を1つを用いる。この絶縁基板13は、各相のホールIC14を配置するIC搭載部131と、各IC搭載部を連結する連結部132と、連結部132から各IC搭載部の側方に突出したガイド部133とを有する。
組立の際には、まず各シールド収容部75に磁気シールド体65を配置し(図10(A)→(B))、その後、磁気シールド体65を貫通するようにバスバー12を凹部74、凹部76に合わせて配置する(図7(B)→(C))。ここで、図9のようにバスバー12に切欠125を形成しておけば、切欠125とケース本体側の凹部74とを嵌合することで長手方向の位置決めを確実に行うことができる。
バスバー12の配置後、各相のホールIC14を搭載した絶縁基板13をバスバー上に配置する(図10(C)→(D))。このとき、絶縁基板13のガイド部133を隣接する凸部73の間、及びケース本体71の短側面と凸部73の間に通す。これにより絶縁基板13及びホールIC14がバスバー12に対して確実に位置決めされる。最後にケース本体71にカバー72を嵌合、固定(図示しないビス止め等)させて完成となる(図10(D)→(E))
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、三相のバスバー12とホールIC14と磁気シールド体65(及び空隙67)の相対的な位置関係をケース70によって安定的に保持することができるため、位置ずれによる特性の悪化等を防止して電流センサとしての信頼性を高めることができる。また、各相の構成を単一のケース70で保持するので、取り扱いが容易である。
さらに、ケース70すなわちケース本体71及びカバー72の少なくとも外面又は内面を磁性面とすれば、磁気シールド体65による磁気遮蔽のみならず、ケース70によっても外部磁界に対する磁気遮蔽の効果が得られる。
あるいは、図10(E)に仮想線で示すようにケース70の外側を高透磁率の磁性材からなる磁気シールド外装体85で覆った場合も、外部磁界に対する磁気遮蔽の効果がさらに高められる。
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素には請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
実施の形態では磁気シールド体の形状を角筒状としたが、変形例では図11(A)〜(C)のように長円筒状、円筒状又は楕円筒状としてもよい。この場合、第3の実施の形態と同様に非磁性スペーサ130はバスバー15を保持する機能を備えた例であり、非磁性スペーサ130の板状部分132は長円筒状、円筒状又は楕円筒状の磁気シールド体65の内面形状に合わせて湾曲している。凸条131が磁気シールド体65の空隙67,68の間隔を規定する点は第1の実施の形態と同様である。
実施の形態では、磁気シールド体側の空隙に係合する凸部として、非磁性スペーサ又は非磁性ホルダに連続した一定幅の凸条を形成したが、空隙の間隔を規定できる機能があればよく、一定幅の凸条に限定されない。例えば、所定形状の1個又は複数個の凸部であってもよい。
実施の形態ではバスバーの形状を平板状としたが、変形例では断面が正方形、円形又は楕円形等のものを採用してもよい。円形又は楕円形の場合、図11(D)のように絶縁基板やホールICの配置部分を平坦面に加工しておくとよい。
実施の形態では三相交流電流を検出対象としたが、変形例では単相交流あるいは直流電流を検出対象としてもよい。
実施の形態ではホールIC14の近傍に磁気ヨークを設けない場合を説明したが、従来のリング状の磁気コア(図12参照)のように小型化を大きく阻害するものでなければ、磁気ヨークを設けてゲインを増大させてもよい。例えば、バスバー12の幅内に収まるようにホールIC14の片側又は両側に直線状の磁気ヨークを配置することは差し支えない。さらに、その直線状の磁気ヨークに巻線を施して図15のような回路を構成し、磁気平衡式の電流センサとしてもよい。
本発明の第1の実施の形態に係る電流センサの正断面図。 同分解斜視図。 同要部拡大断面図。 磁気シールド体の環状囲み部に形成された空隙の位置と、バスバーに流れる電流(被測定電流)と、ホールICの感磁面に印加される磁束密度(印加磁界)との関係を示す説明図(No.1〜3は比較例)。 磁気シールド体の環状囲み部に形成された空隙の位置と、バスバーに流れる電流(被測定電流)と、ホールICの感磁面に印加される磁束密度(印加磁界)との関係を示す説明図(No.4は比較例、No.5,6は実施例)。 磁気シールド体がない場合(比較例)と実施例(No.6)との外部磁界による影響度を比較した説明図。 本発明の第2の実施の形態に係る電流センサの正断面図。 本発明の第3の実施の形態に係る電流センサの正断面図。 本発明の第4の実施の形態に係る電流センサの正断面図。 同分解斜視図。 本発明の第5の実施の形態に係る電流センサの分解斜視図。 同電流センサの組立手順及び完成状態を示す斜視図。 磁気シールド体及びバスバーの変形例の説明図(正断面図)。 磁気比例式電流センサの基本的構成図。 磁気比例式電流センサの基本的回路図。 磁気平衡式電流センサの基本的構成図。 磁気平衡式電流センサの基本的回路図。 三相交流電流の例示的な波形図。 隣接するバスバー又は外部からの磁界に影響が及ぶことを示す説明図。 バスバー幅に対して磁気シールド体を十分大きくした例の正断面図。
符号の説明
12 バスバー
13 絶縁基板
14 ホールIC
62 上側磁気シールド部材
63 下側磁気シールド部材
65 磁気シールド体
67,68 空隙
90,110 非磁性スペーサ
91,111,121 凸条
100,200,300,400,500 電流センサ
120 非磁性ホルダ

Claims (10)

  1. バスバーと、
    前記バスバーに流れる電流によって発生する磁界を検出するように前記バスバーに対して固定配置された磁気検出素子と、
    前記磁気検出素子を磁気遮蔽する磁気シールド体とを備え、
    前記磁気シールド体は、前記バスバーと前記磁気検出素子とを内側に囲む環状囲み部を有し、
    前記環状囲み部には少なくとも1カ所の空隙が形成され、前記空隙に係合して前記空隙の間隔を規定する凸部を有する非磁性スペーサが、前記磁気シールド体に対して固定配置されている、電流センサ。
  2. 請求項1に記載の電流センサにおいて、前記バスバーの長さ方向と垂直かつ前記磁気検出素子の存在位置を含む仮想平面上で前記バスバー及び前記磁気検出素子の位置同士を結ぶ方向を高さ方向としたとき、前記空隙の高さ方向の位置が前記バスバーの高さ方向の位置と同じ又は近傍となっている、電流センサ。
  3. 請求項1又は2に記載の電流センサにおいて、前記バスバーは平板形状であり、前記磁気検出素子は前記バスバーの幅広主面上に固定配置され、前記空隙は前記バスバーの厚み寸法内又はその近傍に存在する、電流センサ。
  4. 請求項1から3のいずれかに記載の電流センサにおいて、複数平行に設けられた前記バスバーに前記磁気検出素子がそれぞれ固定配置され、前記非磁性スペーサで前記空隙の間隔が規定された前記磁気シールド体が各バスバー及び各磁気検出素子に対してそれぞれ設けられており、各磁気シールド体は、複数のシールド収容部を有する単一のケース内に位置決め保持されている、電流センサ。
  5. 請求項4に記載の電流センサにおいて、前記ケースは少なくとも外面又は内面が磁性面である、電流センサ。
  6. 請求項4に記載の電流センサにおいて、前記ケースの外側が磁気シールド外装体で覆われている、電流センサ。
  7. 請求項1から6のいずれかに記載の電流センサにおいて、前記非磁性スペーサは前記バスバーを保持する非磁性ホルダを兼ねている、電流センサ。
  8. 請求項7に記載の電流センサにおいて、前記非磁性ホルダは前記磁気検出素子が固定された基板を配置する基板配置部を有する、電流センサ。
  9. 請求項7又は8に記載の電流センサにおいて、前記磁気シールド体は第1及び第2の磁気シールド部材を有し、前記第1及び第2の磁気シールド部材は前記バスバーと前記磁気検出素子とを囲むように前記非磁性ホルダに装着され、前記第1及び第2の磁気シールド部材間に前記空隙が形成されている、電流センサ。
  10. 請求項9に記載の電流センサにおいて、前記第1及び第2の磁気シールド部材は筒体を2分割した形状であり、前記非磁性ホルダの外側面に凹凸嵌合で装着されている、電流センサ。
JP2008164019A 2008-06-24 2008-06-24 電流センサ Withdrawn JP2010008050A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008164019A JP2010008050A (ja) 2008-06-24 2008-06-24 電流センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008164019A JP2010008050A (ja) 2008-06-24 2008-06-24 電流センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010008050A true JP2010008050A (ja) 2010-01-14

Family

ID=41588754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008164019A Withdrawn JP2010008050A (ja) 2008-06-24 2008-06-24 電流センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010008050A (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010014477A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Tdk Corp 電流センサ
WO2012039514A1 (en) * 2010-09-24 2012-03-29 Yazaki Corporation Current detecting device and attaching structure thereof
JP2012247420A (ja) * 2011-05-30 2012-12-13 Melexis Technologies Nv 電線を流れる電流を測定するための装置
WO2013001789A1 (ja) * 2011-06-28 2013-01-03 株式会社デンソー 電流センサ
KR101243607B1 (ko) * 2011-07-20 2013-04-03 우리산업 주식회사 전류센서
WO2013080557A1 (ja) * 2011-12-02 2013-06-06 株式会社デンソー 電流センサ
EP2610627A1 (en) * 2011-12-28 2013-07-03 TDK Corporation Current sensor
JP2013171013A (ja) * 2012-02-23 2013-09-02 Tdk Corp 電流センサ
JP2013200301A (ja) * 2012-02-24 2013-10-03 Mitsubishi Electric Corp 電流センサ
JP2014013151A (ja) * 2012-07-03 2014-01-23 Tdk Corp 電流センサ
JP2014085251A (ja) * 2012-10-24 2014-05-12 Tdk Corp 電流センサ
JP2014109518A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Yazaki Corp 電流センサ及び電流センサを製造する製造方法
WO2014203862A3 (ja) * 2013-06-21 2015-03-12 Tdk株式会社 電流センサ
WO2016009807A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 株式会社村田製作所 電流センサ
JP2017032475A (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 大崎電気工業株式会社 電流センサユニット
KR101847011B1 (ko) 2016-05-02 2018-05-04 주식회사 동양센서 전류 센서
JP2018081024A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 アルプス電気株式会社 電流センサ
WO2018159229A1 (ja) * 2017-02-28 2018-09-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 電流検出装置
JP2019164074A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社デンソー 電流センサ
US10605835B2 (en) 2015-02-02 2020-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Current sensor
JP2020085544A (ja) * 2018-11-19 2020-06-04 アイシン精機株式会社 電流センサ

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010014477A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Tdk Corp 電流センサ
WO2012039514A1 (en) * 2010-09-24 2012-03-29 Yazaki Corporation Current detecting device and attaching structure thereof
US9285401B2 (en) 2010-09-24 2016-03-15 Yazaki Corporation Current detecting device and attaching structure thereof
JP2012247420A (ja) * 2011-05-30 2012-12-13 Melexis Technologies Nv 電線を流れる電流を測定するための装置
WO2013001789A1 (ja) * 2011-06-28 2013-01-03 株式会社デンソー 電流センサ
US9417269B2 (en) 2011-06-28 2016-08-16 Denso Corporation Current sensor
KR101243607B1 (ko) * 2011-07-20 2013-04-03 우리산업 주식회사 전류센서
WO2013080557A1 (ja) * 2011-12-02 2013-06-06 株式会社デンソー 電流センサ
EP2610627A1 (en) * 2011-12-28 2013-07-03 TDK Corporation Current sensor
JP2013171013A (ja) * 2012-02-23 2013-09-02 Tdk Corp 電流センサ
JP2013200301A (ja) * 2012-02-24 2013-10-03 Mitsubishi Electric Corp 電流センサ
JP2014013151A (ja) * 2012-07-03 2014-01-23 Tdk Corp 電流センサ
JP2014085251A (ja) * 2012-10-24 2014-05-12 Tdk Corp 電流センサ
JP2014109518A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Yazaki Corp 電流センサ及び電流センサを製造する製造方法
CN104823059A (zh) * 2012-12-03 2015-08-05 矢崎总业株式会社 电流传感器和制造电流传感器的方法
US10317432B2 (en) 2012-12-03 2019-06-11 Yazaki Corporation Current sensor and method for manufacturing current sensor
WO2014203862A3 (ja) * 2013-06-21 2015-03-12 Tdk株式会社 電流センサ
JPWO2014203862A1 (ja) * 2013-06-21 2017-02-23 Tdk株式会社 電流センサ
JPWO2016009807A1 (ja) * 2014-07-17 2017-04-27 株式会社村田製作所 電流センサ
WO2016009807A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 株式会社村田製作所 電流センサ
US10605835B2 (en) 2015-02-02 2020-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Current sensor
JP2017032475A (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 大崎電気工業株式会社 電流センサユニット
KR101847011B1 (ko) 2016-05-02 2018-05-04 주식회사 동양센서 전류 센서
JP2018081024A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 アルプス電気株式会社 電流センサ
WO2018159229A1 (ja) * 2017-02-28 2018-09-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 電流検出装置
JP2019164074A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社デンソー 電流センサ
JP2020085544A (ja) * 2018-11-19 2020-06-04 アイシン精機株式会社 電流センサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010008050A (ja) 電流センサ
JP5263494B2 (ja) 電流センサ
JP4835868B2 (ja) 電流センサ
JP5098855B2 (ja) 電流センサ
JP5680287B2 (ja) 電流センサ
JP4788922B2 (ja) 電流センサ
US9069016B2 (en) Current sensor
JP6350785B2 (ja) インバータ装置
US20130169267A1 (en) Current sensor
JP2010071822A (ja) 電流センサ
CN106066420B (zh) 电流检测设备
JP2007121283A (ja) 電流測定値用組立体群
JP2014160035A (ja) 電流センサ
WO2009151011A1 (ja) 電流センサ
CN108450013B (zh) 电流传感器以及具备其的电力变换装置
JP2008215970A (ja) バスバー一体型電流センサ
JP2016114558A (ja) 電流センサおよび測定装置
JP2005321206A (ja) 電流検出装置
JP2015132534A (ja) 電流検出装置
WO2014203862A2 (ja) 電流センサ
US20100090685A1 (en) Wide-range open-loop current sensor
JP2006038849A (ja) 変位センサ
KR101847011B1 (ko) 전류 센서
JP6825023B2 (ja) 電力変換装置
JP2013113631A (ja) 電流検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20110906