JP2009533182A5 - - Google Patents

Claims (24)

1. 感湿製品をパッケージするためのパッケージの使用であって、
   前記感湿製品を開放パッケージ内で、少なくとも４３℃で少なくとも１時間、エチレンオキシドを含み相対湿度が３０％である雰囲気にさらすことによって、前記感湿製品がパッケージ内で殺菌され、かつ前記パッケージは前記感湿製品の殺菌後に密封されるものであり、
   前記パッケージは、
   第１の防湿層と、
   ポリ塩化ビニル、シクロオレフィンコポリマー、高密度ポリエチレン、およびシクロオレフィンコポリマーと高密度ポリエチレンとの混合物からなる群から選択される１つまたは複数の材料を含む、第１の製品接触層と、
   前記第１の防湿層と前記第１の製品接触層との間に配置される第１の乾燥剤層
   とを含む、第１の多層フィルム構造体を含み、
   前記第１の製品接触層は、前記第１の乾燥剤層の水分捕捉効果を保持しつつ前記第１の乾燥剤層を殺菌工程における存続を可能にさせ、
   前記エチレンオキシド殺菌に続くパッケージの密封後において、パッケージ内部から前記第１の製品接触層を通して水分を拡散させて前記パッケージ内部の相対湿度を低減させ、前記密封されたパッケージを貯蔵する間に、前記パッケージに内包された前記感湿製品を前記パッケージ内部に存在する水分による劣化から保護することができ、かつ、
   前記第１の乾燥剤層は化学的乾燥剤を含むものである、
   感湿製品をパッケージするためのパッケージの使用。
2. 前記第１の乾燥剤層が約２０〜４０重量％の乾燥剤および約６０〜８０重量％の高分子材料を含む、請求項１に記載のパッケージの使用。
3. 前記パッケージは、前記第１の製品接触層同士が接触するように前記第１の多層フィルム構造体を折りたたみ、前記第１の多層フィルム構造体の周囲をヒートシーリングすることによって形成される、請求項１または２に記載のパッケージの使用。
4. 前記第１のバリア層が約７５ミクロン以下の厚さを有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のパッケージの使用。
5. 前記第１の乾燥剤層がさらにモレキュラーシーブ乾燥剤を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージの使用。
6. 請求項１〜２または４〜５のいずれか一項に記載のパッケージの使用であって、
   前記パッケージは、前記第１の多層フィルム構造体と第２の多層フィルム構造体とを、両者の端部において密封することによって形成され、
   前記第２の多層フィルム構造体が、
   第２の防湿層と、
   ポリ塩化ビニル、シクロオレフィンコポリマー、高密度ポリエチレン、およびシクロオレフィンコポリマーと高密度ポリエチレンとの混合物からなる群から選択される１つまたは複数の材料を含む、第２の製品接触層と、
   前記第２の防湿層と前記第２の製品接触層との間に配置される第２の乾燥剤層
   とを含み、
   前記第２の乾燥剤層が化学的乾燥剤を含む、パッケージの使用。
7. 前記製品接触層が高密度ポリエチレンを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のパッケージの使用。
8. 前記第１の多層フィルム構造体が前記第２のフィルム構造体にヒートシールされる、請求項１〜７のいずれか一項に記載のパッケージの使用。
9. 前記第１の乾燥剤層の前記化学的乾燥剤が、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化アルミニウムからなる群から選択される１つまたは複数の材料を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージの使用。
10. 前記第１の乾燥剤層の前記モレキュラーシーブ乾燥剤が、約４オングストローム以下の細孔径を有する結晶性アルミノシリケートを含む、請求項５に記載のパッケージの使用。
11. 前記感湿製品が薬剤溶出ステントである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のパッケージの使用。
12. 前記第１の乾燥剤層が、前記パッケージを密封した後、約３６時間未満の間に、前記パッケージの内部の相対湿度を約５０％よりも高い値から約１０％よりも低い値に変更する能力を有する、請求項１に記載のパッケージの使用。
13. 第１の防湿層と、
    ポリ塩化ビニル、シクロオレフィンコポリマー、高密度ポリエチレン、およびシクロオレフィンコポリマーと高密度ポリエチレンとの混合物からなる群から選択される１つまたは複数の材料を含む、第１の製品接触層と、
    前記第１の防湿層と前記第１の製品接触層との間に配置される第１の乾燥剤層
    とを含む、第１の多層フィルム構造体を含むパッケージであって、
    前記パッケージが、少なくとも４３℃で少なくとも１時間、エチレンオキシドを含み、相対湿度が３０％である雰囲気を含むエチレンオキシド殺菌条件にさらされる場合、
    前記第１の製品接触層は、前記第１の乾燥剤層の水分捕捉効果を保持しつつ前記第１の乾燥剤層を殺菌工程における存続を可能にさせ、
    前記エチレンオキシド殺菌に続くパッケージの密封後において、パッケージ内部から前記第１の製品接触層を通して水分を拡散させて前記パッケージ内部の相対湿度を低減させ、 前記密封されたパッケージを貯蔵する間に、前記パッケージに内包された前記感湿製品を前記パッケージ内部に存在する水分による劣化から保護することができ、かつ、
    前記第１の乾燥剤層は化学的乾燥剤を含むものである、パッケージ。
14. 前記第１の乾燥剤層が約２０〜４０重量％の乾燥剤および約６０〜８０重量％の高分子材料を含む、請求項１３に記載のパッケージ。
15. 前記パッケージは、前記第１の製品接触層同士が接触するように前記第１の多層フィルム構造体を折りたたみ、前記第１の多層フィルム構造体の周囲をヒートシーリングすることによって形成される、請求項１３または請求項１４に記載のパッケージ。
16. 前記第１の防湿層が約７５ミクロン以下の厚さを有する、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のパッケージ。
17. 前記第１の乾燥剤層がさらにモレキュラーシーブ乾燥剤を含む、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載のパッケージ。
18. 請求項１３〜１４または１６〜１７に記載のパッケージであって、
    前記第１の多層フィルム構造体と第２の多層フィルム構造体とを、両者の端部において密封することによって形成され、
    前記第２の多層フィルム構造体が、
    第２の防湿層と、
    ポリ塩化ビニル、シクロオレフィンコポリマー、高密度ポリエチレン、およびシクロオレフィンコポリマーと高密度ポリエチレンとの混合物からなる群から選択される１つまたは複数の材料を含む、第２の製品接触層と、
    前記第２の防湿層と前記第２の製品接触層との間に配置される第２の乾燥剤層
    とを含み、
    前記第２の乾燥剤層が化学的乾燥剤を含む、パッケージ。
19. 前記製品接触層が高密度ポリエチレンを含む、請求項１３〜１８のいずれか一項に記載のパッケージ。
20. 前記第１の多層フィルム構造体が前記第２の多層フィルム構造体にヒートシールされる、請求項１３〜１９のいずれか一項に記載のパッケージ。
21. 前記第１の乾燥剤層の前記化学的乾燥剤が、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化アルミニウムからなる群から選択される１つまたは複数の材料を含む、請求項１３〜２０のいずれか一項に記載のパッケージ。
22. 前記第１の乾燥剤層の前記モレキュラーシーブ乾燥剤が、約４オングストローム以下の細孔径を有する結晶性アルミノシリケートを含む、請求項１７に記載のパッケージ。
23. 前記パッケージが、感湿性の薬剤溶出ステントを内部に含む、請求項１３〜２２のいずれか一項に記載のパッケージ。
24. 前記第１の乾燥剤層が、パッケージを密封した後、約３６時間未満の間に、前記パッケージの内部の相対湿度を約５０％よりも高い値から約２０％よりも低い値に変更する能力を有する、請求項１３のパッケージ。