JP2009525183A - 真空排出システムと放出された有害物質の堆積を封じ込める少なくとも第一の封じ込めゾーンとを備えたレーザ加工装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- レーザ加工の際に有害物質を放出する基板を加工するように構成されたレーザ加工装置であって、前記装置の加工領域を取り囲むハウジングを含む真空排出システムであって、放出された前記有害物質の少なくとも幾らかを前記加工領域から排出するための真空排出システムと、
前記加工領域を包囲する前記ハウジング内の第一の封じ込めチャンバであって、排出されなかった放出有害物質の堆積を第一の封じ込めチャンバ内に実質的に封じ込めるように構成された少なくとも第一の封じ込めチャンバと、
を有するレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、前記第一の封じ込めチャンバを実質的に取り囲む前記ハウジングにより画定される第二の封じ込めチャンバであって、排出されなかった有害物質で前記第一の封じ込めチャンバに堆積されなかった有害物質の堆積を封じ込めるように構成された第二の封じ込めチャンバを有する、レーザ加工装置。
- 請求項2に記載のレーザ加工装置であって、前記第一の封じ込めチャンバにおける雰囲気ガス圧力が前記第二の封じ込めチャンバにおける雰囲気ガス圧力より小さいことを特徴とする、レーザ加工装置。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置であって、レーザ加工された材料を、前記加工領域から、前記加工された材料から放出有害物質を洗い落とすように構成された洗浄ステーションへと、前記有害物質を前記レーザ加工装置の周囲に放つことなく移送するための移送チャンバを更に有することを特徴とする、レーザ加工装置。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置であって、半導体ウェハを加工するように構成されたレーザ加工装置。
- 請求項5に記載のレーザ加工装置であって、半導体ウェハのダイシングおよびビア加工の少なくともどちらかを行うように構成されたレーザ加工装置。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置であって、III−V族半導体を加工するように構成されたレーザ加工装置。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置であって、ヒ化物を加工するように構成されたレーザ加工装置。
- レーザ加工の際に有害物質を放出する基板のレーザ加工方法であって、
a.放出された前記有害物質の少なくとも幾らかを、材料の加工される領域を取り囲むハウジングから排出するステップと、
b.前記ハウジング内で前記加工される領域を包囲する第一の封じ込めチャンバを少なくとも設け、排出されなかった放出有害物質の堆積を前記第一の封じ込めチャンバに実質的に封じ込めるステップと、
を有するレーザ加工方法。 - 請求項9に記載のレーザ加工方法であって、前記第一の封じ込めチャンバを実質的に取り囲む前記ハウジングにより画定される第二の封じ込めチャンバを設け、排出されなかった有害物質で前記第一の封じ込めチャンバに堆積されなかった有害物質の堆積を前記第二の封じ込めチャンバに封じ込めるステップを有する、レーザ加工方法。
- 請求項10に記載のレーザ加工方法であって、有害物質が前記第一の封じ込めチャンバから前記第二の封じ込めチャンバへ移送されるのを阻止するために、前記第一の封じ込めチャンバと前記第二の封じ込めチャンバとの間に雰囲気ガス圧力の差を設けるステップを有する、レーザ加工方法。
- 請求項9ないし11のいずれか1項に記載のレーザ加工方法であって、更に、移送チャンバを設け、前記有害物質をレーザ加工装置の周囲に放つことなく、加工領域から洗浄ステーションへレーザ加工された材料を移送し、放出された有害物質を加工された材料から洗い落とすステップを有する、レーザ加工方法。
- 請求項9ないし12のいずれか1項に記載のレーザ加工方法であって、半導体ウェハを加工するように構成されたレーザ加工方法。
- 請求項13に記載のレーザ加工方法であって、半導体ウェハのダイシングおよびビア加工の少なくともどちらかを行うように構成されたレーザ加工方法。
- 請求項9ないし14のいずれか1項に記載のレーザ加工方法であって、III−V族半導体を加工するように構成されたレーザ加工方法。
- 請求項9ないし15のいずれか1項に記載のレーザ加工方法であって、ヒ化物を加工するように構成されたレーザ加工方法。
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