KR100679591B1

KR100679591B1 - 퍼지 장치 및 퍼지 방법

Info

Publication number: KR100679591B1
Application number: KR1020057020381A
Authority: KR
Inventors: 도시히꼬 미야지마; 히로시 이가라시; 히또시 스즈끼
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2003-04-28
Filing date: 2004-04-28
Publication date: 2007-02-07
Also published as: TW200426971A; KR20050114285A; WO2004097927A1; TWI249220B

Abstract

본 발명은 F0UP에 수용된 웨이퍼로부터의 오염 물질 등의 제거 조작을 용이하고 또한 확실하게 행하는 것을 목적으로 한다. 상기 목적 달성을 위해, 본 발명에 관한 퍼지 장치는 F0UP에 있어서의 덮개를 본체로부터 분리한 상태에 있어서, 개구의 전방면을 웨이퍼가 포개어진 방향을 따라서 가스 공급 노즐을 이동시켜 웨이퍼 한장 한장에 대해 가스 공급 노즐로부터 청정 가스를 불어냄으로써 웨이퍼로부터의 오염 물질 등의 제거를 행하는 것으로 한다.

웨이퍼, 퍼지 장치, 반도체 웨이퍼 처리 장치, 포드, 로드 포트

Description

퍼지 장치 및 퍼지 방법 {PURGING APPARATUS AND PURGING METHOD}

본 발명은 반도체, 플랫 패널 디스플레이용 패널, 광디스크 등 고청정(高淸淨)한 환경하에서 그 프로세스가 행해지는 물품의 제조 공정에 있어서, 상기 물품 수용을 위해 이용되는 제품 수용 용기에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전술한 물품, 주로 300 ㎜ 직경의 반도체용 웨이퍼의 처리 공정에 있어서 이를 피수용물로서 이용하는, 소위 F0UP(front-opening unified pod)에 있어서의 그 내부의 청정화 방법에 관한 것이다.

지금까지 반도체 디바이스의 제조 공정에서는 웨이퍼에 대해 각종 처리를 실시하기 위한 공장 전체를 클린룸화함으로써 요구되는 프로세스 중의 고청정화에 대응하고 있었다. 그러나, 웨이퍼의 대직경화에 수반하여 이와 같은 대처에서는 구성상 환경을 얻는 것이 비용 등에 있어서 문제가 되어, 최근 몇 년, 각 처리 장치 각각에 대해 고청정도로 유지한 미니엔바이론먼트(미소 환경) 공간을 확보하는 수단이 취해지고 있다.

구체적으로는 공장 전체의 청정도를 높이는 것은 아니고, 제조 공정 내에 있어서의 각 처리 장치 내 및 그 동안의 이동 중에 있어서의 보관용 용기(이하, 포드라 부름) 내부만을 고청정도로 유지하는 것으로 하고 있다. 이 포드를 상술한 바 와 같이 FOUP라 총칭하고 있다. 이와 같이, 약간의 공간만을 고청정화함으로써, 공장 전체를 클린룸화한 경우와 같은 효과를 얻어 설비 투자나 유지비를 삭감하여 효율적인 생산 공정을 실현하고 있다.

이하, 실제로 이용되는, 소위 미니엔바이론먼트 방식에 대응한 반도체 처리 장치 등에 대해 간단하게 설명한다. 도15는 반도체 웨이퍼 처리 장치(50)의 전체를 도시하고 있다. 반도체 웨이퍼 처리 장치(50)는 주로 로드 포트부(51), 반송실(52) 및 처리실(59)로 구성되어 있는 각각의 접합 부분은 로드 포트측의 구획부(55a) 및 커버(58a)와, 처리실측의 구획부(55b) 및 커버(58b)에 의해 구획되어 있다. 반도체 웨이퍼 처리 장치(50)에 있어서의 반송실(52)에서는 먼지를 배출하여 고청정도를 유지하기 위해, 그 상부에 설치된 팬(도시되지 않음)에 의해 반송실(52)의 상방으로부터 하방을 향해 공기류를 발생시키고 있다. 이것으로 먼지는 항상 하방을 향해 배출되게 된다.

로드 포트부(51) 상에는 실리콘 웨이퍼 등(이하, 단순히 웨이퍼라 부름)의 보관용 용기인 포드(2)가 대(臺)(53) 상에 설치된다. 앞에서도 서술한 바와 같이, 반송실(52)의 내부는 웨이퍼(1)를 처리하기 위해 고청정도로 유지되어 있고, 또한 그 내부에는 로봇 아암(54)이 설치되어 있다. 이 로봇 아암(54)에 의해, 웨이퍼는 포드(2) 내부와 처리실(59)의 내부 사이를 이송된다. 처리실(59)에는, 통상 웨이퍼 표면 등에 박막 형성, 박막 가공 등의 처리를 실시하기 위한 각종 기구가 내포되어 있지만, 이들 구성은 본 발명과 직접의 관계를 갖고 있지 않으므로 여기서의 설명은 생략한다.

포드(2)는 피처리물인 웨이퍼(1)를 내부에 수납하기 위한 공간을 갖고, 어느 하나의 면에 개구부를 갖는 상자 형상의 본체부(2a)와, 상기 개구부를 밀폐하기 위한 덮개(4)를 구비하고 있다. 본체부(2a)의 내부에는 웨이퍼(1)를 한 방향으로 포개기 위한 복수의 단(段)을 갖는 선반이 배치되어 있고, 여기에 적재되는 웨이퍼(1) 각각은 그 간격을 일정하게 하여 포드(2) 내부에 수용된다. 또한, 여기서 나타낸 예에 있어서는, 웨이퍼(1)를 포개는 방향은 수직 방향으로 되어 있다. 반송실(52)의 로드 포트부(51)측에는 개구부(10)가 설치되어 있다. 개구부(10)는 포드(2)가 개구부(10)에 근접하도록 로드 포트부(51) 상에서 배치되었을 때에 포드(2)의 개구부와 대향하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 반송실(52)에는 내측에 있어서의 개구부(10) 부근에는 후술하는 오프너(3)가 설치되어 있다.

도16a 및 도16b는 종래의 장치에 있어서의 오프너(3) 부분을 확대한 측단면도 및 반송실(52)측으로부터 오프너(3)를 본 정면도를 각각 도시하고 있다. 도17은 오프너(3)를 이용하여 포드(2)로부터 덮개(4)를 제거한 상태에 대해 그 측단면 개략을 도시하고 있다. 오프너(3)는 도어(6)와 도어 아암(42)을 구비하고 있다. 도어(6)에는 고정 부재(46)가 부착되어 있고, 도어(6)는 상기 고정 부재(46)를 거쳐서 도어 아암(42)의 일단부에 대해 회전 가능하게 연결되어 있다. 도어 아암(42)의 타단부는 에어 구동식 실린더(31)의 일부인 로드(37)의 선단부에 대해 추축(40)을 거쳐서 상기 추축(40)에 대해 회전 가능하게 지지되어 있다.

도어 아암(42)의 상기 일단부와 상기 타단부 사이에는 관통 구멍이 마련되어 있다. 상기 구멍과, 오프너(3)를 승강시키는 가동부(56)의 지지 부재(60)에 고정 되는 고정 부재(39)의 구멍을 도시되지 않은 핀이 관통함으로써 지지점(41)이 구성되어 있다. 따라서, 실린더(31)의 구동에 의한 로드(37)의 신축에 따라서 도어 아암(42)은 지지점(41)을 중심으로 회전 가능해진다. 도어 아암(42)의 지지점(41)은 승강이 가능한 가동부(56)에 설치되는 지지 부재(60)에 고정되어 있다. 도어(6)는 보유 지지 포트(11a 및 11b)를 갖고 있고, 포드(2)의 덮개(4)를 진공 흡착으로 보유 지지할 수 있다.

이들 구성에 의해 웨이퍼(1)의 처리를 행할 때에는, 우선 반송실 개구부(10)에 근접하도록 대(53) 상에 배치하여 도어(6)에 의해 덮개(4)를 보유 지지한다. 그리고 실린더(31)의 로드를 수축하면 도어 아암(42)이 지지점(41)을 중심으로 반송실 개구부(10)로부터 떨어지도록 이동한다. 이 동작에 의해 도어(6)는 덮개(4)와 함께 회전하여 덮개(4)를 포드(2)로부터 제거한다. 그 상태가 도17에 도시되어 있다. 그 후, 가동부(56)를 하강시켜 덮개(4)를 소정의 대피 위치까지 반송한다.

통상, 웨이퍼 등을 수용한 상태에서의 포드(2)의 내부는 고청정으로 관리된 건조 질소 등에 의해 채워져 있고, 오염 물질, 산화성의 가스 등의 포드 내부로의 침입을 방지하고 있다. 그러나, 이 포드는 처리실을 경유한 후의 웨이퍼도 수용하므로, 처리실 등에서 오염 물질 등이 웨이퍼에 부착되어 이것을 포드 내부에 갖고 들어가는 경우가 고려된다. 이와 같은 오염 물질 등을 다음 처리실까지 갖고 들어간 경우, 이 처리실을 경유함으로써 본래 이루어져야 할 원하는 웨이퍼 처리가 행해지지 않는 경우도 생길 수 있다. 이로 인해, 웨이퍼를 포드로부터 반송실로 옮길 때에 이들 오염 물질 등을 제거할 필요가 있다.

종래의 F0UP에 있어서는 상기 요구에 대응하기 위해, 퍼지용 가스를 포드 내부로 도입하기 위한 급기 구멍 및 배출하기 위한 배기 구멍이 그 바닥부에 설치되어 있다. 이들 급기 및 배기 구멍은 상기 포드를 적재하는 지지대에 마련된 퍼지 가스용 급기 구멍 및 배기 구멍과 각각 접속된다. 실제의 조작으로서는, 이들 급기 구멍을 거쳐서 지지대측으로부터 고청정으로 관리된 고압 가스를 포드 내부로 도입한다. 동시에, 포드 내부에 존재하고 있던 가스 및 오염 물질 등을 이들 배기 구멍을 거쳐서 포드 외부로 배출한다. 상기 조작에 의해, 포드 내부에 갖고 들어간 오염 물질 등의 제거를 행하고 있었다.

그러나, 단순히 포드 바닥부로부터 고압 가스를 도입하는 것만으로는, 가스 흐름은 통과가 용이한 웨이퍼 외주 근방을 주로 통과한다고 생각된다. 따라서, 미소 간격을 유지하여 보유 지지되는 개개의 웨이퍼의 상하면에 대해 충분한 유속을 가진 가스를 통과시키는 것은 곤란하다고 생각된다. 그러나, 오염 물질 등은 웨이퍼 표면 혹은 하면에 주로 부착되어 있고, 종래의 방식에서는 오염 물질 등의 충분한 제거는 곤란하다고 생각된다.

웨이퍼에 부착된 오염 물질을 확실하게 제거하기 위한 방법으로서, 일본 특허 공개 2003-45933호 공보에 개시되는 방법이 제안되어 있다. 상기 방법에 있어서는 반송실과는 별도로 오프너를 수용하는 공간이 마련되어 있다. 상기 공간은 포드의 개구부의 정면 상방에 위치하는 부분에 가스 공급구를 갖고 있다. 이 가스 공급구로부터 포드 내부를 향해 청정 가스를 공급하고, 포드 내부를 순환하여 포드 하부로부터 상기 공간으로 유출한 상기 청정 가스를 상기 공간 하부로부터 배기하 고 있다. 이상의 구성을 이용하여 포드 내부에 청정 가스를 순환시킴으로써, 종래의 방법과 비교하여 보다 확실한 오염 물질 등의 제거를 행할 수 있도록 하고 있다.

또한, 일본 특허 공개 평11-251422호 공보에는 포드 내부에 보유 지지된 웨이퍼 개개의 사이에 대해 청정 가스를 도입하는 방법이 개시되어 있다. 상기 방법에 있어서는 포드 내부에 웨이퍼 개개를 수용하는 홈부 각각에 대해 각각 연통하는 가스 도입용 유로 및 가스 배출용 유로가 설치되어 있다. 이 가스 도입용 유로를 거쳐서 청정 가스를 개개의 웨이퍼의 표면에 대해 불어내어 오염 물질 등을 포함하는 것이 된 상기 청정 가스를, 가스 배출용 유로를 거쳐서 배기함으로써 보다 확실한 오염 물질의 제거를 행할 수 있도록 하고 있다.

일본 특허 공개 2003-45933호 공보에 개시되는 방법은 포드 내부의 습도 및 산화성 가스의 저감 및 유기 오염의 방지에 관해서는 어느 정도의 효과를 기대할 수 있다. 그러나, 미소 공간을 유지하여 보유 지지된 웨이퍼 개개의 사이에 존재하는 가스 등을 효과적으로 치환하는 것은 곤란하다고 생각된다. 따라서, 웨이퍼 상하면에 부착된 오염 물질을 제거하는 효과를 얻는 것도 마찬가지로 곤란하다고 생각된다.

일본 특허 공개 평11-251422호 공보에 개시되는 방법에 따르면, 웨이퍼 상하면에 부착된 오염 물질의 제거도 가능하다고 생각된다. 그러나, 실제의 구성상 가스 도입용 유로의 내경을 크게 유지하는 것은 곤란하다고 생각된다. 이로 인해, 상기 유로의 상류측과 하류측에서는 웨이퍼 표면으로 도입되는 가스의 압력, 혹은 소정 압력으로 도입되는 시간에 차가 생겨 웨이퍼의 보유 지지 위치에 따라서 오염 물질의 제거 효과가 다른 것이 생각된다.

또한, 지지대, 포드 형상, 또는 포드 내부 퍼지용 청정 가스의 공급 구멍 및 배출 구멍의 배치 등은, 반도체 제조 업계에 있어서는 대략 규격화되어 있다. 따라서, 이 규격과 다른 구성을 필요로 하는 일본 특허 공개 평11-251422호 공보에 개시되는 포드는 현재 범용되고 있는 지지대 등과 공용할 수 없다는 문제를 갖고 있다.

본 발명은 상기 상황에 비추어 이루어진 것으로, 웨이퍼 상에 부착된 오염 물질 등을 효과적으로 제거하는 것이 가능한 FOUP의 퍼지 방법 및 퍼지 장치의 제공을 목적으로 하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 퍼지 장치는 개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 본체로부터 분리 가능하며 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 장치이며, 덮개의 본체로부터 분리된 상태에 있어서, 개구의 전방면을 소정의 방향으로 이동 가능한 프레임과, 프레임에 대해 소정의 위치 관계를 유지함으로써 소정 방향으로 이동 가능한 가스 공급 노즐을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 상기 퍼지 장치에 있어서는, 프레임은 포드 내에 수용된 피수용물의 맵핑을 행하는 센서를 보유 지지하고, 가스 공급 노즐은 센서와 병치되는 것으로 해도 좋다. 또한, 상기 퍼지 장치에 있어서, 소정의 가스가 가스 공급 노즐로부터 불어내는 타이밍은 가스 공급 노즐이 소정 방향으로 이동할 때에 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하는 것으로 해도 좋다. 또한, 상기 퍼지 장치에 있어서는, 가스 공급 노즐은 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 방향 혹은 평면에 대해 소정 각도 하방을 향한 방향으로 소정의 가스를 불어내는 것으로 해도 좋다.

또한, 상기 퍼지 장치에 있어서, 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼, 혹은 고청정한 환경 하에서 그 처리가 행해지는 각종 물품에 대응한다. 또한, 포드는 반도체 웨이퍼를 수용하는 것의 예로서 F0UP가 있지만, 각종 물품을 수용하는 것이면 특별히 FOUP로 한정되지 않는다. 또한, 덮개가 본체로부터 분리된 상태는 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 포드 내에 수용된 웨이퍼가 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태에 대응한다. 또한, 여기서 서술한 퍼지 조작은 물품 상에 부착 등하여 존재하는 먼지, 유기물, 불순물 원소, 산화성 가스 등의 오염 물질을 제거하는 조작을 의미하고 있다. 또한, 맵핑이라 함은, 선반의 격단(格段)에 수용되는 웨이퍼의 유무를 검출하여 이를 선반의 위치 정보와 대응시키는 조작을 의미한다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 퍼지 장치는 개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 본체로부터 분리 가능하며 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 장치이며, 피수용물의 단부로부터 소정 거리 이격되어 있고, 피수용물에 있어서의 소정의 방향에 대해 수직으로 연장되는 면의 대략 전체 영역에 대해 대략 균일하게 소정의 가스를 불어내는 가스 공급 노즐과, 가스 공급 노즐을 지지하여 가스 공급 노즐을 상기 소정의 방향으로 구동 가능한 지지 부재를 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 상술한 퍼지 장치에 있어서는, 지지 부재는 포드의 본체부로부터 상기 덮개의 장착 분리를 행하는 부재인 것이 바람직하다. 또한, 소정의 가스가 상기 가스 공급 노즐로부터 불어 내어지는 타이밍은 지지 부재가 소정 방향으로 이동할 때에 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하는 것이 바람직하다. 또한, 가스 공급 노즐은 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 면과 평면에 대해 소정 각도 하방을 향해 연장되는 면으로 둘러싸인 영역에 대해 소정의 가스를 불어내는 것이 바람직하다.

또한, 상기 퍼지 장치에 있어서, 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼, 혹은 고청정한 환경 하에서 그 처리가 행해지는 각종 물품에 대응한다. 또한, 포드는 반도체 웨이퍼를 수용하는 것의 예로서 FOUP가 있지만, 각종 물품을 수용하는 것이면 특별히 FOUP로 한정되지 않는다. 또한, 덮개가 본체로부터 분리된 상태는 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 포드 내에 수용된 웨이퍼가 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태에 대응한다. 또한, 여기서 서술한 퍼지 조작은 물품 상에 부착 등하여 존재하는 먼지, 유기물, 불순물 원소, 산화성 가스 등의 오염 물질을 제거하는 조작을 의미하고 있다. 또한, 맵핑이라 함은, 선반의 격단에 수용되는 웨이퍼의 유무를 검출하여 이를 선반의 위치 정보와 대응시키는 조작을 의미한다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 퍼지 방법은 개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 본체로부터 분리 가능하며 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 방법이며, 덮개를 본체로부터 분리하여 개구의 전방면을 소정의 방향을 따라서 가스 공급 노즐을 이동시켜 가스 공급 노즐로부터 소정의 가스를 피수용물에 대해 불어냄으로써 피수용물의 퍼지를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 상기 퍼지 방법에 있어서는, 가스 공급 노즐은 센서와 병치되어 퍼지를 행하는 공정과 동시에, 센서에 의해 포드 내에 수용된 피수용물의 맵핑을 행하는 공정이 이루어지는 것으로 해도 좋다. 또한, 상기 퍼지 방법에 있어서는, 퍼지를 행하는 공정은 가스 공급 노즐이 소정 방향으로 이동할 때에 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하여 이루어지는 것으로 해도 좋다. 또한, 상기 퍼지 방법에 있어서는 퍼지를 행하는 공정에 있어서, 가스 공급 노즐은 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 방향 혹은 평면에 대해 소정 각도 하방을 향한 방향으로 소정의 가스를 불어내는 것으로 해도 좋다.

또한, 상기 퍼지 방법에 있어서, 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼, 혹은 고청정한 환경 하에서 그 처리가 행해지는 각종 물품에 대응한다. 또한, 포드는 반도체 웨이퍼를 수용하는 것의 예로서 F0UP가 있지만, 각종 물품을 수용하는 것이면 특별히 F0UP로 한정되지 않는다. 또한, 덮개가 본체로부터 분리된 상태는 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 포드 내에 수용된 웨이퍼가 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태에 대응한다. 또한, 여기서 서술한 퍼지 조작은 물품 상에 부착 등하여 존재하는 먼지, 유기물, 불순물 원소, 산화성 가스 등의 오염 물질을 제거하는 조작을 의미하고 있다. 또한, 맵핑이라 함은, 선반의 격단에 수용되는 웨이퍼의 유무를 검출하여 이를 선반의 위치 정보와 대응하는 조작을 의미한다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 퍼지 방법은 개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 본체로부터 분리 가능하며 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 방법이며, 덮개를 본체로부터 분리하는 공정과, 개구의 전방면을 피수용물의 단부로부터 소정 거리 이격한 상태를 보유 지지하여 소정의 방향을 따라서 가스 공급 노즐을 이동시키는 공정과, 가스 공급 노즐로부터 피수용물에 있어서의 소정의 방향과는 수직인 방향으로 연장되는 면의 대략 전체 영역에 대해 소정의 가스를 대략 균일하게 불어냄으로써 피수용물의 퍼지를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 상술한 퍼지 방법에 있어서는, 가스 공급 노즐은 포드의 본체로부터 덮개를 장착 분리하기 위해 이용되는 도어에 고정되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 퍼지를 행하는 공정은 가스 공급 노즐이 소정 방향으로 이동할 때에 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하여 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 퍼지를 행하는 공정에 있어서, 가스 공급 노즐은 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 면과 상기 평면에 대해 소정 각도 하방을 향해 연장되는 면과의 사이에 대해 소정의 가스를 불어내는 것이 바람직하다.

또한, 상기 퍼지 방법에 있어서, 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼, 혹은 고청정한 환경 하에서 그 처리가 행해지는 각종 물품에 대응한다. 또한, 포드는 반도체 웨이퍼를 수용하는 것의 예로서 F0UP가 있지만, 각종 물품을 수용하는 것이면 특별히 F0UP로 한정되지 않는다. 또한, 덮개가 본체로부터 분리된 상태는 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 포드 내에 수용된 웨이퍼가 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태에 대응한다. 또한, 여기서 서술한 퍼지 조작은 물품 상에 부착 등하여 존재하는 먼지, 유기물, 불순물 원소, 산화성 가스 등의 오염 물질을 제거하는 조작을 의미하고 있다. 또한, 맵핑이라 함은, 선반의 격단에 수용되는 웨이퍼의 유무를 검출하여 이를 선반의 위치 정보와 대응시키는 조작을 의미한다.

본 발명에 따르면, 가스 공급 노즐이 포드 개구로부터 포드 내부로 인입하여 웨이퍼 표면을 향해 고청정의 가스를 불어내는 것이 가능해진다. 또한, 가스 공급 노즐은 웨이퍼가 포개어지는 방향으로 이동 가능하고, 한장 한장의 웨이퍼에 대해 개별로 가스의 불어내기를 행하는 것이 가능하다. 따라서, 웨이퍼 표면에 부착되어 있는 먼지, 불순물 등의 오염 물질 등을 효과적이고 또한 확실하게 제거하는 것이 가능하다. 또한, 포드 내부의 퍼지 조작을, 가스 공급 노즐을 이용하여 웨이퍼 처리 중에 수시로 행하는 것도 가능해, 보다 고청정한 환경에서 웨이퍼를 보유 지지하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명은 기존의 FOUP 시스템에 있어서의 맵핑 장치에 대해 가스 공급 노즐 및 가스 배관을 부가하는 것만으로 실시 가능하고, 규격화된 시스템에 대해 저렴하고 또한 간편하게 부착하는 것이 가능하다.

또한, 본 발명에 따르면, 가스 공급 노즐이 웨이퍼와는 소정 거리를 두고, 웨이퍼 표면의 전체 영역을 향해 고청정의 가스를 불어내는 것이 가능해진다. 또한, 가스 공급 노즐은 웨이퍼가 포개어지는 방향으로 이동 가능하고, 한장 한장의 웨이퍼에 대해 개별로 가스의 불어내기를 행하는 것이 가능하다. 따라서, 웨이퍼 표면에 부착되어 있는 먼지, 불순물 등의 오염 물질 등을 효과적이고 또한 확실하게 제거하는 것이 가능하다. 또한, 포드 내부의 퍼지 조작을, 가스 공급 노즐을 이용하여 웨이퍼 처리 중에 수시로 행하는 것도 가능해, 보다 고청정한 환경에서 웨이퍼를 보유 지지하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명은 기존의 F0UP 시스템에 있어서의 로드 포트의 도어에 대해 가스 공급 노즐 및 가스 배관을 부가하는 것만으로 실시 가능하고, 규격화된 시스템에 대해 저렴하고 또한 간편하게 부착되는 것이 가능하다.

도1은 본 발명에 있어서의 제1 실시 형태에 관한 퍼지 장치, 포드, 포드용 덮개 및 오프너의 일부에 관한 것으로, 이들을 측면에서 본 경우의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도2는 본 발명에 있어서의 제1 실시 형태에 관한 퍼지 장치 및 주변에 배치되는 구성을 상방에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도3a는 도1에 도시하는 오프너 및 그 근방의 구성을 축소하여 이를 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도3b는 도3a에 도시하는 구성을 반송실측에서 본 경우의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도4a는 상술한 실시 형태에 관련되는 실시예에 있어서의 오프너의 가동부에 관한 것으로, 상기 가동부를 로드 포트측에서 본 정면도이다.

도4b는 도3a에 도시하는 구성을 측면에서 본 상태를 도시하는 도면이다.

도5는 웨이퍼의 맵핑의 시퀀스를 도시한, 오프너 등을 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 맵핑 준비가 완료되었을 때의 상태를 도시한 도면이다.

도6은 웨이퍼의 맵핑의 시퀀스를 도시한, 오프너 등을 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 맵핑 동작이 완료되었을 때의 상태를 도시한 도면이다.

도7은 웨이퍼의 맵핑의 시퀀스를 도시한, 오프너 등을 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 맵핑 및 덮개의 개방 동작의 전체가 완료되었을 때의 상태를 도시한 도면이다.

도8a는 본 발명에 있어서의 제2 실시 형태에 관한 퍼지 장치, 포드, 포드용 덮개 및 오프너의 일부에 관한 것으로, 이들을 측면에서 본 경우의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도8b는 본 발명에 있어서의 제2 실시 형태에 관한 퍼지 장치, 포드, 포드용 덮개 및 오프너의 일부에 관한 것으로, 이들을 측면에서 본 경우의 개략 구성을 도 시하는 도면이다.

도8c는 본 발명에 있어서의 제2 실시 형태에 관한 퍼지 장치의 주요부에 관한 것으로, 이를 측면에서 본 경우의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도9a는 본 발명에 있어서의 제2 실시 형태에 관한 퍼지 장치 및 주변에 배치되는 구성을 상방에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도9b는 본 발명에 있어서의 제2 실시 형태에 관한 퍼지 장치의 주요부에 관한 것으로, 이를 수평 방향으로 절단하여 상기 절단면을 상방에서 본 경우의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도10a는 도8a 내지 도8c에 도시하는 오프너 및 그 근방의 구성을 축소하여 이를 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도10b는 도10a에 도시하는 구성을 반송실측에서 본 경우의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도11a는 상술한 실시 형태에 관련되는 실시예에 있어서의 오프너의 가동부에 관한 것으로, 상기 가동부를 로드 포트측에서 본 정면도이다.

도11b는 도11a에 도시하는 구성을 측면에서 본 상태를 도시하는 도면이다.

도12는 웨이퍼의 맵핑의 시퀀스를 도시한, 오프너 등을 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 맵핑 준비가 완료되었을 때의 상태를 도시한 도면이다.

도13은 웨이퍼의 맵핑의 시퀀스를 도시한, 오프너 등을 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 맵핑 동작이 완료되었을 때의 상태를 도시한 도면 이다.

도14는 웨이퍼의 맵핑의 시퀀스를 도시한, 오프너 등을 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 맵핑 및 덮개의 개방 동작의 전체가 완료되었을 때의 상태를 도시한 도면이다.

도15는 본 발명 및 종래 기술이 적용되는 일반적인 반도체 웨이퍼 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 전체 측면도이다.

도16a는 도15에 도시하는 장치에 있어서의 종래의 오프너 및 그 근방의 구성을 확대하여 이를 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도16b는 도16a에 도시하는 구성을 반송실측에서 본 경우의 개략 구성을 도시하는 도면이다.

도17은 웨이퍼의 퍼지 조작을 도시한, 오프너 등을 측면에서 본 상태의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 퍼지 준비가 완료되었을 때의 상태를 도시한 도면이다.

(제1 실시 형태)

본 발명에 있어서의 제1 실시 형태에 관하여 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 도1은 본 발명에 관한 퍼지 장치의 개략 구성에 관한 것으로, 포드, 포드 내부에 수용된 웨이퍼 및 본 발명에 관한 퍼지 장치를 측면에서 본 상태의 개략을 도시하는 도면이다. 또한, 도2는 도1에 도시한 각 구성 및 이것에 부수되는 구성을 그 상방에서 본 상태의 주요부 개략을 도시하는 도면이다. 또한, 포드에는 웨이퍼를 지지하는 선반, 덮개와 포드 사이에 배치되는 밀봉 부재 등 각종 구성이 본래 포함되고, 또한 도어에도 다양한 구성이 부수되어 있다. 그러나, 이들 구성은 본 발명과 직접 관계를 갖지 않으므로, 여기서의 상세한 도시 및 설명은 생략한다.

도면 중, 프레임 부재로 구성되는 프레임(5)이 오프너에 있어서의 도어(6)의 주위를 둘러싸도록 배치된다. 프레임(5)의 상부에는 도2에 도시하는 한 쌍의 막대 형상체(13a 및 13b)가 설치되어 있다. 또한, 이들 막대 형상체(13a, 13b)는 포드(2)의 개구면으로부터 포드 내부를 향해 상기 개구면에 대해 대략 수직인 방향으로 연장되어 있다. 이 막대 형상체(13a 및 13b)는 가스 공급 노즐(21a 및 21b)이 상기 막대 형상체와 같은 방향을 향하도록 이들을 지지하고 있다. 가스 공급 노즐(21a 및 21b) 각각에는 도시하지 않은 가스 공급 라인이 각각 접속되어 있고, 외부로부터의 조작에 따라서 청정 가스를 상기 노즐에 공급하는 것이 가능하게 되어 있다. 이들 가스 공급 노즐(21a, 21b)을 웨이퍼(1)가 포개어지는 방향으로 차례로 이동시켜 웨이퍼(1) 각각의 사이에 대해 청정 가스를 공급한다. 그 결과, 웨이퍼의 표리면 및 포드(2) 내부의 청정 가스에 의한 오염 물질 등의 제거 조작, 소위 퍼지 조작이 이루어지는 것이 된다.

본 실시 형태에 있어서는, 가스 공급 노즐(21a 및 21b)은 포드(2)의 중심선, 즉 포드 내부에 보유 지지되는 웨이퍼(1)의 중심선에 대해 각각 소정의 간격(d)만큼 떨어진 상기 중심선에 관하여 대상이 되는 위치에 배치되어 있다. 또한, 개개의 노즐(21a, 21b)은 웨이퍼(1)의 표면에 대해 평행 혹은 상기 평면에 대해 소정 각도(α)만큼 하방을 향해 가스 공급이 가능해지도록 각각 대응하는 막대 형상체(13a, 13b)에 고정되어 있다. 또한, 이들 간격(d) 및 각도(α)는 포드(2)에 보유 지지되는 웨이퍼 각각의 간격, 포드(2)의 형상 등에 따라서 웨이퍼(1) 상의 오염 물질을 보다 효율적으로 제거하고 또한 포드(2) 내부로부터 이들을 배출 가능해지도록 적절하게 조정되는 것이 바람직하다. 또한, 같은 이유로부터 노즐의 수를 상기 실시예보다 증감시키거나, 혹은 노즐을 구동 가능한 구성으로 하는 것으로 해도 좋다.

본 발명에 있어서는, 웨이퍼 1매마다에 대해 오염 물질 등의 제거 조작을 행하는 것이 가능하고, 종래와 비교하여 보다 청정도가 높은 상태에서 웨이퍼를 포드 내부에 보유 지지하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에 있어서는 오염 물질 등의 제거 조작에 필요로 하는 가스 유량, 퍼지 시간 등을 웨이퍼 각각에 대해 개개에 제어하는 것이 가능하다. 따라서, 항상 일정한 조건으로 상기 제거 조작을 행하는 것도 가능하고, 포드 내에 있어서의 모든 웨이퍼의 관리 상태를 용이하고 일정하게 유지할 수 있다.

또한, 가스 공급 노즐(21a 및 21b)로부터 포드(2) 내부로 공급된 가스 등은 종래부터 포드(2)에 마련되어 있는 배기 구멍을 이용하여 배출하는 것으로 해도 좋다. 또한, 상기 퍼지 조작은 덮개(4)가 개방된 상태에서 행해지므로, 반송실에 설치된 도시되지 않은 배기계를 이용하여 이를 행하는 것으로 해도 좋다. 또한, 일단 웨이퍼로부터 제거된 오염 물질 등에 대해서는 이들이 다른 웨이퍼 혹은 포드 내부로의 재부착, 혹은 반송실로 유입하는 것을 방지하는 것이 바람직하다고 생각된다. 이 경우, 상술한 일본 특허 공개 2003-45933호 공보에 도시된 바와 같이, 오염 물질 등의 제거 작업에 이용한 청정 가스를 효율적으로 배기하기 위해, 포드 개구와 연통하는 배기 전용의 소실을 반송실 내에 설치하는 것으로 해도 좋다.

상술한 바와 같이, 일단 웨이퍼 상으로부터 제거된 오염 물질 등은 빠르게 포드 외부로 운반되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 보다 효과적으로 오염 물질의 제거를 행하는 위해서는 상술한 일본 특허 공개 평11-251422호 공보에 개시된 바와 같이, 웨이퍼 각각에 대응한 배기용 포트를 부가하는 것도 고려된다. 그러나, 이와 같은 구성의 부가는 규격에 대응한 포드의 대폭적인 규격 변경을 필요로 한다. 따라서, 현재 이용되고 있는 F0UP에 관한 시스템에 대해 본 발명을 이용하는 경우에는 이와 같은 배기용 포트는 설치하지 않는 쪽이 바람직하다고 생각된다.

또한, 오염 물질 등은, 예를 들어 먼지의 형태로 웨이퍼에 부착되는 경우도 고려된다. 이와 같은 먼지는 대전하여 정전기적인 인력에 의해 웨이퍼에 부착되어 있는 경우가 많다고 생각된다. 이와 같은 먼지에 대해서는 단순한 고청정 가스를 웨이퍼로 불어내는 것은 아니고, 이온화된 가스를 불어냄으로써 보다 효율적으로 제거 가능하다. 따라서, 가스 공급 노즐, 혹은 그 근방에 가스 등을 이온화하는 소위 이온화 장치를 부가하여 필요에 따라서 이온화된 가스를 공급하는 것이 가능해지는 구성으로 하는 것이 보다 바람직하다.

(본 실시 형태를 적용한 일실시예)

다음에, 본 발명에 관한 퍼지 장치를 현재 이용되고 있는 F0UP에 관한 시스템에 대해 적용한 경우에 대해 이하에 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 발명을 적용한 반도체 웨이퍼 처리 장치 및 포드는 그 개략 구성이 종래 기술에 있어서 서술한 구성과 대략 동일하므로, 동일한 구성에 관한 설명은 생략한다. 또한, 오 프너(3)에 대해서는 포드(2)의 내부에 보유 지지되는 웨이퍼의 맵핑 조작을 행하기 위한 구성이 가해져 있는 경우가 많다. 이들 구성으로서는, 웨이퍼의 유무를 검지하기 위한 한 쌍의 투과 센서, 이들 센서를 지지하는 프레임, 프레임을 구동하기 위한 기구, 센서의 현재 위치를 검지하기 위한 기구 등이 포함된다. 본 적용예에 있어서는 본 발명에 관한 가스 공급 노즐 등을 지지하는 프레임(5)을 이 투과 센서를 지지하는 프레임과 공통화함으로써 본 발명의 실시를 보다 용이한 것으로 하고 있다.

웨이퍼 처리 장치(50)의 개략 구성에 관해서는 종래 기술로서 도8에 도시한 바와 같이, 반송실(52)에는 로드 포트부(51)측에 포드(2)의 덮개(4)보다 약간 큰 반송실 개구부(10)가 구비되어 있다. 반송실(52)의 내부이며 반송실 개구부(10)의 측방에는 포드(2)의 덮개(4)를 개폐하기 위한 오프너(3)가 설치되어 있다. 여기서 도3a 및 도3b를 참조하여 본 발명을 적용한 오프너(3)에 대해 설명한다. 도3a는 도1에 있어서의 로드 포트부(51), 포드(2), 오프너(3) 및 덮개(4) 부분을 축소하여 장치 전체를 나타낸 도면이고, 도3b는 도3a에 도시하는 구성을 반송실(52) 내부측에서 본 도면이다.

오프너(3)는 도어(6)와 프레임(5)을 구비하고 있다. 도어(6)는 반송실 개구부(10)를 막을 수 있는 크기의 판형체이며, 그 면에는 진공 흡기 구멍인 보유 지지부(11a 및 11b)가 구비되어 있다. 도어(6)가 반송실 개구부(10)를 막았을 때에 포드(2)측에 위치하는 면은 덮개(4)와 밀착할 수 있는 평면으로 되어 있다. 도어(6)에는 구멍을 갖는 고정 부재(46)가 부착되어 있다. 이 구멍에 도어 아암(42)의 상 단부에 설치된 추축(45)이 회전 가능하게 관통함으로써 고정되어 있다. 도어 아암(42)의 하단부에는 구멍이 형성되어 있다. 추축(40)은 상기 구멍과, 도어 개폐용 구동 장치인 에어 구동식 도어 개폐용 실린더(31)의 일부인 로드(37)의 선단부에 있는 구멍과 관통하고 있다. 이에 의해, 도어 아암(42)은 실린더(31)와 결합되어 실린더(31)에 의해 회전 가능하게 지지되게 된다.

프레임(5)은 반송실 개구부(10)를 따르고, 또한 도어(6)를 둘러싸도록 배치된 프레임 부재로 이루어지는 구조체이다. 프레임(5)은 그 하측의 프레임 부재에 있어서 길게 연장되는 프레임 아암(12a) 및 프레임 아암(12b)의 상단부에 부착되어 있다. 프레임 아암(12a) 및 프레임 아암(12b)의 하단부에는 도시되지 않은 구멍이 형성되어 있다. 상기 구멍과, 프레임 구동 장치인 에어 구동식 프레임 구동용 실린더(35)의 일부인 로드(38)의 선단부에 있는 구멍에 추축(44)이 관통하고 있다. 이에 의해, 이들 프레임 아암과 실린더(35)가 결합되어 프레임 아암은 실린더(35)에 의해 회전 가능하게 지지되게 된다.

프레임 아암(12a 및 12b)은 하중을 균등하게 지지하기 위해, 프레임(5)의 중심축을 따라서 대칭이고 또한 평행하게 수직 방향을 향해 연장되어 있다. 프레임 아암(12a 및 12b)의 각각의 상단부와 하단부 사이에는 프레임 아암(12a 및 12b)의 각각에 수직인 로드(47)가 부착되어 있다. 지지 부재(60)에는 지지 부재(60)로부터 수직으로 연장된 형상의 지지점 지지부인 고정 부재(39)가 배치되어 있다. 고정 부재(39)는 지지 부재(60)에 평행한 관통 구멍을 갖고 있다. 고정 부재(39)의 관통 구멍에는 베어링(도시되지 않음)이 배치되어 있고, 베어링의 외륜이 관통 구 멍의 내벽에 베어링의 내륜이 로드(47)를 피봇하고 있다. 이에 의해, 로드(47)는 고정 부재(39)의 관통 구멍에 내포된 상태에서 지지점(41)을 구성하고 있다.

이 지지점(41)은 아암 프레임(12a 및 12b)의 지지점과, 도어 아암의 지지점을 공통적으로 겸한 동축 상의 지지점으로서 구성된다. 즉, 도어 아암(42)의 상단부와 하단부 사이에는 별도의 관통 구멍이 마련되어 있다. 이 관통 구멍에 로드(47)가 관통하여 지지점(41)을 구성하고 있다. 실린더(31)의 구동에 의한 로드(37)의 신축에 의해 도어 아암(42)은 지지점(41)을 중심으로 회전 가능하다. 도어 아암(42)의 지지점(41)은 승강이 가능한 가동부(56)에 설치되는 지지 부재(60)에 고정되어 있다. 도어(6)는 보유 지지 포트(11a 및 11b)를 갖고 있고, 포드(2)의 덮개(4)를 진공 흡착에 의해 보유 지지 가능하다. 도어 아암(42)은 반송실 개구부(10)에 도어(6)를 압박하고 있을 때(이하, 대기 상태라 함)에는 대략 수직 방향이 되도록 배치되어, 도어 아암(42)을 회전시킴으로써 도어(6)가 반송실(52)의 벽면으로부터 떨어지는 방향으로 이동한다.

프레임 구동용 실린더(35)의 구동에 의한 로드(38)의 신축에 따라서 프레임 아암(12a 및 12b)은 지지점(41)을 중심으로 회전 가능하다. 즉, 프레임 아암(12a 및 12b)도 승강이 가능한 가동부(56)에 설치되는 지지 부재(60)에 고정되어 있다. 프레임(5)은 도어(6)가 대기 상태에 있을 때에는 반송실(52)의 벽면으로부터 경사져 떨어지도록 배치되어 있다. 즉, 이 상태에서는 프레임 아암(12a 및 12b)과는 도어 아암(42)에 대해 임의의 각도를 갖도록 경사진 상태에서 지지되어 있고, 프레임(5)의 상부는 반송실(52)의 벽면으로부터 일정한 거리만큼 떨어져 있다. 한편, 이 대기 상태로부터 프레임(5)이 반송실(52)의 벽면에 접촉하는 방향으로 프레임 아암(12a 및 12b)을 회전시키면, 프레임(5)은 반송실(52)의 벽면에 대략 접촉한다.

프레임(5)의 상부에 배치되어 있는 프레임 부재에는 지지 막대(13a 및 13b)가 반송실(52)의 벽면측을 향해 돌출되도록 고정되어 있다. 지지 막대(13a)와 지지 막대(13b)의 각각의 선단부에는 제1 투과식 센서인 투과식 센서(9a 및 9b)가 서로 대향하도록 또한, 가스 공급 노즐(21a 및 21b)이 상술한 위치 관계를 만족시키도록 각각 부착되어 있다.

반도체 웨이퍼 처리 장치(50)에는 오프너(3)를 승강시키기 위한 가동부(56)가 설치되어 있다. 도4a는 오프너(3)의 가동부(56)를 로드 포트부(51)측에서 본 도면이고, 도4b는 도4a의 화살표 X를 나타낸 도면이다. 가동부(56)는 수직 방향으로 승강을 행하기 위한 에어 구동식 로드 레스 실린더(33)와 지지 부재(60)를 구비하고, 포드(2)보다 공기 흐름의 하류가 되도록 포드(2)의 하면보다 하방에 배치되어 있다. 지지 부재(60)에는 고정 부재(39)와 에어 구동식 실린더(31)와 실린더(35)가 부착되어 있다. 가동부(56)는 로드 포트부(51)측에 설치되어 있고, 구획부(55)에 마련된 긴 구멍(57)을 거쳐서 도어 아암(42) 및 프레임 아암(12a 및 12b)에 의해 반송실(52)측의 오프너(3)를 지지하고 있다.

긴 구멍(57)은 가동부(56)의 이동 방향, 즉 본 실시예의 경우에는 수직 방향을 길이 방향으로 하여 마련되어 있다. 또한, 긴 구멍(57)에 의해 반송실(52) 내의 청정도가 저하되지 않도록 로드 포트부(51)와 반송실(52)은 커버(58)에 의해 구획되어 있다. 또한, 오프너(3)가 하강하였을 때의 오버 런을 방지하기 위한 리미 터(59)가 구획부(55)의 하방에 설치되어 있다. 구획부(55)에는 로드 레스 실린더(33)와 가이드(61a)와 가이드(61b)가 긴 구멍(57)을 따라서 설치되어 있다. 가동부(56)는 로드 레스 실린더(33)에 의해 가이드(61a)와 가이드(61b)를 따라서 승강을 행한다. 가동부(56)의 측방에는 로드 레스 실린더(33)를 따라서 센서 도그(7)가 구비되어 있다.

센서 도그(7)는 로드 레스 실린더(33)를 따른 방향으로 연장되는 판형체이며, 그 길이 방향에는 일정 간격으로 배치한 지표 수단을 갖고 있다. 본 실시예에서는 지표 수단으로서, 일정 간격으로 배치된 절결부인 요철부(12)를 갖고 있다. 그 요철의 수는 포드 내의 웨이퍼 배치용 선반의 단수와 대응하고, 또한 그 요철은 가동부가 있는 임의의 선반에 당도하였을 때에 반드시 하나의 절결부가 대응하도록 배치되어 있다. 센서 도그(7)측의 가동부(56)에는 측방의 구획부(55) 상에 제2 투과식 센서인 투과식 센서(8)가 고정되어 있다.

투과식 센서(8)의 센서부는 센서 도그(7)에 설치된 일정한 간격의 절결부를 구비한 요철(12)을 협지하도록 배치되어 있고, 가동부(56)의 이동에 따라서 이 센서 도그(7)의 요철부(12)를 검출 가능하게 되어 있다. 가동부(56)의 지지 부재(60)에는 제3 투과식 센서(62)가 구비되어 있는 한편, 긴 구멍(57)의 하방측 부근의 구획부(55)에는 리미터(64)가 설치되어 있다. 상기 기구에 있어서는 돌출부가 리미터(64)를 차광하면 가동부(56)에 정지 신호가 발출되어 오프너(3)의 전체의 동작이 정지한다.

다음에, 이들 구성을 기초로 하여 웨이퍼(1) 상의 오염 물질의 제거 조작 및 맵핑 조작이 어떻게 행해질지에 대해 도3a, 도3b 내지 도7을 이용하여 설명한다. 또한, 도3a는 대기 상태, 도5는 덮개(4)를 개폐하여 프레임(5)이 가동된 상태, 도6은 웨이퍼(1)에 있어서의 오염 물질의 제거 조작 및 맵핑 조작이 완료된 상태, 도7은 웨이퍼(1)에 대해 행해진 조작의 완료 후에 프레임(5)이 대기 상태로 복귀된 상태를 각각 도시한 도면이다. 또한, 도4a 및 도4b는 프레임(5)의 구동 위치를 검지하기 위해 설치된 센서 도그 및 관련되는 구성에 대한 정면도 및 측면도를 각각 도시하고 있다.

앞의 처리 공정을 종료한 포드(2) 내의 선반에는 전처리의 처리 규격을 만족시킨 웨이퍼(1)가 수납되어 있는 한편, 규격을 만족시키지 않았던 웨이퍼(1)는 전처리의 단계에서 공정으로부터 배제되어 있다. 포드(2) 내의 선반의 격단에는 웨이퍼(1)가 존재하는 단과, 존재하지 않는 단이 혼재하고 있다. 이 상태의 포드(2)가 도3a에 도시한 바와 같이 반송실(52) 상의 대(53) 상에 적재되어 반송실 개구부(10)에 근접하도록 이동한다. 이 상태에서는 오프너(3)는 대기 상태에 있다. 즉, 도어 개폐용 실린더(31)의 로드(37)가 가장 신장된 상태이며, 도어 아암(42)은 지지점(41)을 중심으로 도어(6)를 반송실 개구부(10)로 압박하여 막고 있는 상태에 있다.

본 실시예에서는, 이 상태에서는, 아암(42)은 수직 방향으로 세운 상태에 있다. 한편, 프레임 구동용 실린더(35)의 로드(38)는 가장 수축된 상태에 있고, 프레임 아암(12a 및 12b)은 지지점(41)을 중심으로 프레임(5)을 반송실(52)의 벽면으로부터 떨어지도록 작용한 상태에 있다. 즉, 본 실시예에서는, 도어 아암(42)에 대해 프레임 아암(12a 및 12b)은 임의의 각도를 갖고 경사진 상태이다.

도5는 포드(2)가 반송실 개구부(10)에 근접하여 도어(6)가 덮개(4)를 보유 지지한 상태를 나타내고 있다. 포드(2)가 반송실 개구부(10)에 근접하면, 포드(2)의 덮개(4)는 도어(6)에 밀착하여 진공 흡인에 의해 보유 지지부(11a 및 11b)를 거쳐서 포드(2)의 덮개(4)를 보유 지지한다. 도어(6)가 덮개(4)를 보유 지지하면, 도어 개폐용 실린더(31)가 작용하여 로드(37)를 수축한다. 계속해서, 도어 아암(42)의 단부에 설치된 추축(40)이 지지 베이스(60)측으로 당겨지고, 도어 아암(42)은 지지점(41)에 의해 지레의 원리에 따라서 미니엔바이론먼트 개구부(10)로부터 도어(6)를 떨어뜨리도록 회전하여 포드(2)로부터 덮개(4)를 개방한다.

덮개(4)가 개방된 후, 프레임(5)의 상단부가 개구부(10)의 위치로 들어가는 프레임 아암(12a 및 12b)이 회전 가능해지는 위치까지 가동부(56)가 약간 하강한다. 하강 종료 후, 프레임 아암(12)은 실제로 그 회전 동작을 개시한다. 즉, 프레임 구동용 실린더(35)의 로드(38)가 신장하여 프레임(5)이 반송실 개구부(10)의 주위에 거의 접촉할 때까지 프레임 아암(12a 및 12b)이 회전한다. 그러면, 프레임(5)의 상측에 부착되어 있는 가스 공급 노즐(21a 및 21b) 및 투과식 센서(9a 및 9b)가 반송실 개구부(10)로부터 밖으로 나와 포드(2) 내에 삽입된다. 이 시점에서 가스 공급 노즐(21a 및 21b)은 도2에 도시한 배치에 위치된다. 또한, 가스 공급 노즐(21a 및 21b)과 병치된 제1 투과식 센서(9a 및 9b)는 이들을 연결하는 직선 상에 웨이퍼(1)가 존재하도록 배치되어 검출 공간을 구성한다.

이 상태에서 가동부(56)가 수직 방향으로 이동하는 동시에, 개개의 웨이퍼 (1)에 대한 고청정 가스의 불어내기에 의한 오염 물질의 제거 조작 및 웨이퍼(1)의 맵핑 조작이 차례로 실행된다. 즉, 오프너(3)는 로드 레스 실린더(33)에 의해 도6에 도시한 위치까지 하강한다. 투과식 센서(9a와 9b)는 가동부(56) 및 오프너(3)와 함께 웨이퍼(1)의 면에 대해 수직 방향으로 하강한다. 웨이퍼(1)가 선반의 단에 존재할 때에는 투과식 센서(9a)로부터 발생된 빛을 차단하고, 한편 웨이퍼가 선반의 단으로부터 누락되어 있을 때에는 투과식 센서(9a)의 빛은 차단되지 않는다. 투과식 센서(9b)가 웨이퍼(1)에 의해 차단되었을 때에 비투과 신호를 발하고, 투과식 센서(9b)가 웨이퍼(1)에 의해 차단되지 않을 때에 투과 신호를 발하도록 각각의 센서를 설정해 둔다.

이에 의해, 비투과 신호가 검지되어 있을 때에는 웨이퍼(1)가 존재한다고 판단할 수 있고, 투과 신호가 검지되어 있을 때는 웨이퍼(1)가 누락되어 있다고 판단할 수 있다. 이 투과 신호에 반응하여 가스 공급 노즐(21a 및 21b)보다 고청정 가스가 소정 시간, 소정 압력으로 웨이퍼(1)에 대해 불어 내어지도록 함으로써, 개개의 웨이퍼에 대한 오염 물질 등의 제거 조작을 효과적으로 행할 수 있다. 또한, 이 경우, 가스의 사용 효율을 고려하여 비투과 신호에 따라서 고청정 가스의 불어내기를 정지해도 좋지만, 웨이퍼 사이의 간격이 다른 것에 의해 조작 대상이 되는 웨이퍼 상의 가스 유속이 변화되는 것을 고려하여 가스의 불어내기 조건을 변경하는 것으로 해도 좋다.

투과식 센서(8)의 센서부는 센서 도그(7)에 설치된 일정한 간격의 절결부를 구비한 요철(12)을 협지하도록 배치되어 있다. 따라서, 가동부(56)가 하강할 때에 투과식 센서(8)도 함께 하강하여 센서 도그(7)의 요철(12)을 검출한다. 이 때, 투과식 센서(8)가 오목부를 통과할 때에는, 투과식 센서(8)는 차광되지 않고 투과 신호를 발하고, 볼록부를 통과하였을 때에는 투과식 센서(8)가 차광되고 비투과 신호를 발하도록 되어 있다. 따라서, 투과식 센서(9a와 9b)가 포드(2) 내의 선반의 각 단을 통과하는 시점과 투과식 센서(8)가 오목부를 통과하는 시점이 대응하도록 센서 도그(7)의 요철(12)을 미리 설정해 두면, 투과식 센서(8)가 검출하는 투과 및 비투과의 신호는 투과식 센서(9)가 실제로 통과하는 선반의 단의 신호를 나타내게 된다.

이것과 투과식 센서(9a)가 웨이퍼(1)에 의해 차광되는 결과 검출되는 투과 및 비투과의 신호의 검출 결과와 비교하여, 투과식 센서(8)가 선반의 단에 대응하는 신호를 검지하였을 때에 투과식 센서(9a)가 차광되면 웨이퍼(1)는 그 선반 단에 존재하였다고 판단할 수 있고, 한편 그 때 투과식 센서(9a)가 차광되지 않으면 그 선반 단에는 웨이퍼(1)가 누락되어 있었다고 판단할 수 있다. 이들 판단을 기초로 하여 고청정 가스의 불어내기 타이밍 혹은 불어내기 조건 등을 변경함으로써 보다 효과적으로 오염 물질 등의 제거 조작을 행하는 것이 가능해진다. 모든 웨이퍼(1)에 대해 이를 반복하여 오프너(3)의 맵핑 종료 위치에 지지 막대가 도달함으로써 오염 물질 등의 제거 조작 및 맵핑 조작이 완료된다.

그 후, 프레임 개폐 실린더(35)의 로드(38)를 다시 수축하면 프레임 아암(12a 및 12b)이 회전하여 프레임(5)이 반송실 개구부(10)로부터 떨어지도록 이동한다. 로드(38)가 가장 수축된 지 얼마 지나지 않아 프레임(5)의 이동이 완료된다. 그리고 가동부(56)가 최하점까지 이동을 하여 덮개(4)의 개방과 함께 웨이퍼(1)에 대한 오염 물질 등의 제거 및 맵핑을 행하는 일련의 동작을 완료한다. 이 상태가 도7에 도시하는 상태이다.

상기와 같이 설명한 바와 같이, 본 실시예에 있어서는 가스 공급 노즐(21a 및 21b) 및 투과식 센서(9a 및 9b)를 동일 프레임(5)에 고정하고 있다. 또한, 프레임(5)을 회전시키는 수단인 프레임 아암(12a 및 12b) 및 프레임 구동용 실린더를 설치하고 있다. 이들 구성을 반송실 개구부(10)로부터 충분히 떨어진 가동부(56)에 설치함으로써, 가스 공급 노즐 및 투과식 센서의 전개 동작을 행하는 장치를 웨이퍼(1) 부근에 설치할 필요가 없어진다. 또한, 센서 도그(7)와 투과식 센서(8)를 이용함으로써 포드(2) 내의 선반의 단에 대응한 동기 신호를 용이하게 발생시킬 수 있으므로, 드라이브 모터를 구동 장치에 사용하지 않아도 웨이퍼(1)의 맵핑 조작과 동시에, 보다 효과적인 오염 물질 등의 제거 조작을 행하는 것이 가능해진다. 이와 같이 센서 도그(7)를 이용하면 신호를 발생할 수 없는 에어 구동식 실린더를 웨이퍼(1)의 맵핑에 이용할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 도어 아암(42)의 지지점과 맵핑 프레임(5)의 지지점을 지지점(41)으로 공통으로 하고 있지만, 양자를 별도의 지지점으로 해도 같은 효과를 발휘한다. 즉, 도어 아암(42) 상에 마련하는 제1 지지점과 맵핑 프레임 상에 마련되는 제2 지지점으로서 다른 지지점을 구비해도 같은 효과를 발휘한다. 가동부(56)와, 지지점(41), 도어 개폐용 실린더(31) 및 맵핑 프레임 구동용 실린더(35)와 일체화하고 있지만, 본 발명의 효과를 얻는 데 있어서 반드시 일체화할 필요는 없다. 이들 기구가 포드(2)에 대해 공기 흐름의 하류에 배치되는 한, 같은 효과를 발휘한다.

또한, 본 실시예에서는 F0UP의 규격에 준한 구성에 대해 큰 변경을 가하지 않고 본 발명을 적용하는 것을 목적으로 하여, 가스 공급 노즐은 웨이퍼 맵핑용 센서와 병렬하여 지지 막대 상에 고정되는 것으로 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 구체적으로는 가스 공급 노즐을 센서와는 다른 프레임 상에 고정하는 것으로 해도 좋다. 또한, 가스 공급 노즐에 구동 기구를 부가하여 가스 공급 노즐을 웨이퍼면과 평행하게 이동 혹은 회전 가능하게 해도 좋다. 상기 구성으로 함으로써 노즐의 수가 적어도 웨이퍼 표면을 남기지 않고 퍼지하는 것이 가능해진다. 또한, 오염 물질 등의 부착 상황은 직전에 행해지는 처리에 따라서 변동되는 것도 고려된다. 이 경우, 부착 상황 및 가스의 사용 상태에 비추어 가스 공급 노즐의 수를 증감시켜도 좋다.

또한, 본 실시예에 있어서는, 오염 물질 등의 제거 조작은 맵핑 조작에 맞추어 1회만 행하는 것으로 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 상기 제거 조작은 반송실 내의 로봇 아암이 포드 내의 웨이퍼에 억세스하고 있을 때 이외에는 상시 행하는 것이 가능하다. 따라서, 웨이퍼가 처리 장치 내에서 각종 처리를 실시하고 있는 동안에 포드 내에 보유 지지된 웨이퍼에 대해 상기 제거 조작을 반복해서 행하는 것으로 해도 좋다.

또한, 본 실시예에서는 F0UP를 대상으로 하여 서술하고 있지만, 본 발명의 적용예는 상기 시스템으로 한정되지 않는다. 내부에 복수의 피보유 지지물을 수용 하는 용기와, 상기 용기로부터 피보유 지지물을 반송하여 피보유 지지물을 처리하는 장치로 반송하는 반송실을 갖는 시스템이면, 본 발명에 관한 오염 물질 등의 제거 장치(퍼지 장치)를 적용하는 것은 가능하다.

(제2 실시 형태)

본 발명에 있어서의 제2 실시 형태에 관하여 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 도8a 내지 도8c는 본 발명에 관한 퍼지 장치의 개략 구성에 관한 것으로, 포드, 포드 내부에 수용된 웨이퍼 및 본 발명에 관한 퍼지 장치를 측면에서 본 상태의 개략을 도시하는 도면이다. 도8a는 퍼지 조작의 개시 시를, 도8b는 퍼지 조작의 도중을, 또한 도8c는 퍼지 장치에 있어서의 주요부의 확대도를 각각 도시하고 있다. 또한, 도9a는 도8a 내지 도8c에 도시한 각 구성 및 이에 부수되는 구성을, 그 상방에서 본 상태의 주요부 개략을 도시하는 도면이고, 도9b는 퍼지 장치의 주요부를 수평면으로 절단하여 이를 상방에서 본 상태를 도시하는 도면이다. 또한, 포드에는 웨이퍼를 지지하는 선반, 덮개와 포드 사이에 배치되는 밀봉 부재 등 각종 구성이 본래 포함되고, 또한 도어에도 다양한 구성이 부수되어 있다. 그러나, 이들 구성은 본 발명과 직접 관계를 갖지 않으므로, 여기서의 상세한 도시 및 설명은 생략한다.

도면 중, 오프너에 있어서의 도어(6)의 상부에 대해 도면 중 화살표로 나타내는 방향으로 청정 가스를 방출 가능한 가스 공급 노즐(21)이 부착되어 있다. 가스 공급 노즐(21)에는 도시하지 않은 가스 공급 라인이 각각 접속되어 있고, 외부로부터의 조작에 따라서 청정 가스를 상기 노즐에 공급하는 것이 가능하게 되어 있 다. 도9b에 도시되는 바와 같이, 가스 공급 노즐(21)은 웨이퍼(1)의 표면과 평행한 방향으로 연장되는 대략 관 형상의 부재(22)로 이루어지고, 상기 관 형상 부재(22)는 웨이퍼(1)의 표면을 평행하게 형성된 선 형상으로 형성된 개구(22a)를 갖고 있다. 또한, 청정 가스는 관 형상 부재(22)의 대략 중앙 부분이며, 개구(22a)와 대향하지 않는 부분으로부터 상기 허용되는 부재 내부로 도입되어 있다. 가스 공급 노즐(21)을 웨이퍼(1)가 포개어지는 방향으로 차례로 이동시켜 웨이퍼(1) 각각의 사이에 대해 청정 가스를 공급한다. 그 결과, 웨이퍼의 표리면 및 포드(2) 내부의 청정 가스에 의한 오염 물질 등의 제거 조작, 소위 퍼지 조작이 이루어지게 된다. 도어(6)는 웨이퍼(1)가 포개어진 방향과 평행하게 구동된다. 따라서, 도어(6)의 구동 시에 가스 공급의 노즐(21)로부터 청정 가스를 방출함으로써, 포드(2) 내부의 웨이퍼(1)에 대한 퍼지 조작을 차례로 행하는 것이 가능해진다.

본 실시 형태에 있어서는 가스 공급 노즐(21)에 있어서의 관 형상 부재(22)의 중심은 포드 본체(2)의 개구 단부면으로부터 소정의 간격(L)만큼 떨어져 있다. 개구(22a)는 개구(22a)로부터 방출된 청정 가스가 수평 방향에 있어서는 도9b에서 도시한 바와 같이, 또한 수직 방향에 있어서는 도8a 내지 도8c에 도시한 바와 같이 확산되는 형상을 갖고 있다. 관 형상 부재(22)와 포드 본체(2)의 개구부 사이에 간격(L)을 마련함으로써 수평 방향으로 청정 가스가 웨이퍼(1)의 표면 전체 영역에 대해 불어 내어지고, 오염 물질 등을 제거하는 구성으로 되어 있다. 또한, 통상 가스 공급 노즐로부터 방출되는 가스의 유속은 노즐 개구 근방에서 가장 빠르고, 개구부로부터 떨어짐에 따라서 급속히 저하된다. 따라서, 웨이퍼단부에 조금 가까 운 위치로부터 가스를 공급한 경우, 웨이퍼 표면에 있어서의 가스 흐름의 상류와 하류에서 큰 유속 차가 생겨 오염 물질 등의 제거 효율에 큰 차가 생길 우려, 혹은 극단적으로 빠른 가스의 흐름이 웨이퍼단부에 충돌함으로써 생기는 난류에 의해 오염 물질 등의 제거 효율의 저하가 생길 가능성이 있는, 즉 간격(L)을 마련함으로써 이들 가능성을 저감시키는 동시에, 웨이퍼 표면 상을 대략 균등한 유속으로 흐르는 가스 흐름을 용이하게 형성하는 것이 가능해지고, 웨이퍼의 표리면 전체 영역에 대해 균등 또한 효율적인 오염 물질의 제거 조작을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 수직 방향에 있어서, 수평 방향보다 하방에 각도(β)를 향한 영역에 대해 청정 가스가 방출되는 구성으로 함으로써, 웨이퍼의 표리에 대해 어느 정도의 각도를 갖고 새로운 청정 가스가 접촉하게 되어 오염 물질 등을 보다 효율적으로 제거하는 것이 가능해진다. 또한, 이들 간격(L) 및 각도(β)는 포드(2)에 보유 지지되는 웨이퍼의 크기, 각각의 간격, 포드(2)의 형상 등에 따라서 웨이퍼(1) 상의 오염 물질을 보다 효율적으로 제거하고 또한 포드(2) 내부로부터 이들을 배출 가능해지도록 적절하게 조정되는 것이 바람직하다. 또한, 같은 이유로부터 개구(22a)의 폭, 길이, 개구각 혹은 수를 상기 실시예보다 증감시키거나, 혹은 개구(22a)의 방향을 변경 가능한 구성으로 하는 것으로 해도 좋다.

본 발명에 있어서는, 웨이퍼 1매마다에 대해, 또한 그 표리면의 전체 영역에 대해 오염 물질 등의 제거 조작을 행하는 것이 가능하고, 종래와 비교하여 보다 청정도가 높은 상태에서 웨이퍼를 포드 내부에 보유 지지하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에 있어서는 오염 물질 등의 제거 조작에 필요로 하는 가스 유량, 퍼지 시간 등을 웨이퍼 각각에 대해 개개에 제어하는 것이 가능하다. 따라서, 항상 일정한 조건으로 상기 제거 조작을 행하는 것도 가능하고, 포드 내에 있어서의 모든 웨이퍼의 관리 상태를 용이하고 일정하게 유지할 수 있다.

또한, 가스 공급 노즐(21)로부터 포드(2) 내부로 공급된 가스 등은 종래부터 포드(2)에 마련되어 있는 배기 구멍을 이용하여 배출하는 것으로 해도 좋다. 또한, 상기 퍼지 조작은 덮개(4)가 개방된 상태에서 행해지므로, 반송실에 설치된 도시되지 않은 배기계를 이용하여 이를 행하는 것으로 해도 좋다. 또한, 일단 웨이퍼로부터 제거된 오염 물질 등에 대해서는 이들이 다른 웨이퍼 혹은 포드 내부로의 재부착, 혹은 반송실로 유입하는 것을 방지하는 것이 바람직하다고 생각된다. 이 경우, 상술한 일본 특허 공개 2003-45933호 공보에 도시된 바와 같이, 오염 물질 등의 제거 작업에 이용한 청정 가스를 효율적으로 배기하기 위해, 포드 개구와 연통하는 배기 전용 소실을 반송실 내에 설치하는 것으로 해도 좋다.

상술한 바와 같이, 일단 웨이퍼 상으로부터 제거된 오염 물질 등은 빠르게 포드 외부로 운반되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 보다 효과적으로 오염 물질의 제거를 행하기 위해서는 상술한 일본 특허 공개 평11-251422호 공보에 개시된 바와 같이, 웨이퍼 각각에 대응한 배기용 포트를 부가하는 것도 고려된다. 그러나, 이와 같은 구성의 부가는 규격에 대응한 포드의 대폭적인 규격 변경을 필요로 한다. 따라서, 현재 이용되고 있는 F0UP에 관한 시스템에 대해 본 발명을 이용하는 경우에는, 이와 같은 배기용 포트는 설치하지 않는 쪽이 바람직하다고 생각된다.

또한, 오염 물질 등은, 예를 들어 먼지의 형태로 웨이퍼에 부착되는 경우도 생각된다. 이와 같은 먼지는 대전하여 정전기적인 인력에 의해 웨이퍼에 부착되어 있는 경우가 많다고 생각된다. 이와 같은 먼지에 대해서는 단순한 고청정 가스를 웨이퍼로 불어내는 것은 아니고, 이온화된 가스를 불어냄으로써 보다 효율적으로 제거 가능하다. 따라서, 가스 공급 노즐 혹은 그 근방에 가스 등을 이온화하는, 소위 이온화 장치를 부가하여 필요에 따라서 이온화된 가스를 공급하는 것이 가능해지는 구성으로 하는 것이 보다 바람직하다.

(본 실시 형태를 적용한 일실시예)

다음에, 본 발명에 관한 퍼지 장치를 현재 이용되고 있는 F0UP에 관한 시스템에 대해 적용한 경우에 대해 이하에 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 발명을 적용한 반도체 웨이퍼 처리 장치 및 포드는 그 개략 구성이 종래 기술에 있어서 서술한 구성과 대략 동일하므로, 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다. 또한, 전술한 가스 공급 노즐(21)은 전술한 도어(6)와는 독립된 부재에 의해 지지 및 구동되는 것으로 해도 하는 좋다. 그러나, 본 적용예에 있어서는 본 발명에 관한 가스 공급 노즐 등을 도어(6)의 상부에 배치함으로써 본 발명의 실시를 보다 용이한 것으로 하고 있다.

웨이퍼 처리 장치(50)의 개략 구성에 관해서는 종래 기술로서 도15에 도시한 바와 같이, 반송실(52)에는 로드 포트부(51)측에 포드(2)의 덮개(4)보다 약간 큰 반송실 개구부(10)가 구비되어 있다. 반송실(52)의 내부이며 반송실 개구부(10)의 측에는 포드(2)의 덮개(4)를 개폐하기 위한 오프너(3)가 설치되어 있다. 여기서 도10a 및 도10b를 참조하여 본 발명을 적용한 오프너(3)에 대해 설명한다. 도10a 는 도1에 있어서의 로드 포트부(51), 포드(2), 오프너(3) 및 덮개(4) 부분을 축소하여 장치 전체를 도시한 도면이고, 도10b는 도10a에 도시하는 구성을 반송실(52) 내부측에서 본 도면이다.

오프너(3)는 도어(6)와 프레임(5)을 구비하고 있다. 도어(6)는 반송실 개구부(10)를 막을 수 있는 크기의 판형체이며, 그 면에는 진공 흡기 구멍인 보유 지지부(11a 및 11b)가 구비되어 있다. 도어(6)가 반송실 개구부(10)를 막았을 때에 포드(2)측에 위치하는 면은 덮개(4)와 밀착할 수 있는 평면으로 되어 있다. 도어(6)에는 구멍을 갖는 고정 부재(46)가 부착되어 있다. 이 구멍에 도어 아암(42)의 상단부에 설치된 추축(45)이 회전 가능하게 관통함으로써 고정되어 있다. 도어 아암(42)의 하단부에는 구멍이 형성되어 있다. 추축(40)은 상기 구멍과, 도어 개폐용 구동 장치인 에어 구동식 도어 개폐용 실린더(31)의 일부인 로드(37)의 선단부에 있는 구멍과 관통하고 있다. 이에 의해, 도어 아암(42)은 실린더(31)와 결합되어 실린더(31)에 의해 회전 가능하게 지지되게 된다.

프레임(5)은 반송실 개구부(10)를 따라서, 또한 도어(6)를 둘러싸도록 배치된 프레임 부재로 이루어지는 구조체이다. 프레임(5)은 그 하측의 프레임 부재에 있어서 길게 연장되는 프레임 아암(12a) 및 프레임 아암(12b)의 상단부에 부착되어 있다. 프레임 아암(12a) 및 프레임 아암(12b)의 하단부에는 도시하지 않은 구멍이 형성되어 있다. 상기 구멍과, 프레임 구동 장치인 에어 구동식 프레임 구동용 실린더(35)의 일부인 로드(38)의 선단부에 있는 구멍에 추축(44)이 관통하고 있다. 이에 의해, 이들 프레임 아암과 실린더(35)가 결합되어 프레임 아암은 실린더(35) 에 의해 회전 가능하게 지지되게 된다.

프레임 아암(12a 및 12b)은 하중을 균등하게 지지하기 위해, 프레임(5)의 중심축을 따라서 대칭이고 또한 평행하게 수직 방향을 향해 연장되어 있다. 프레임 아암(12a 및 12b)의 각각의 상단부와 하단부 사이에는 프레임 아암(12a 및 12b)의 각각에 수직인 로드(47)가 부착되어 있다. 지지 부재(60)에는 지지 부재(60)로부터 수직으로 연장된 형상의 지지점 지지부인 고정 부재(39)가 배치되어 있다. 고정 부재(39)는 지지 부재(60)에 평행한 관통 구멍을 갖고 있다. 고정 부재(39)의 관통 구멍에는 베어링(도시하지 않음)이 배치되어 있고, 베어링의 외륜이 관통 구멍의 내벽에, 베어링의 내륜이 로드(47)를 피봇하고 있다. 이에 의해, 로드(47)는 고정 부재(39)의 관통 구멍에 내포된 상태에서 지지점(41)을 구성하고 있다.

이 지지점(41)은 아암 프레임(12a 및 12b)의 지지점과, 도어 아암의 지지점을 공통적으로 겸한 동축 상의 지지점으로서 구성된다. 즉, 도어 아암(42)의 상단부와 하단부 사이에는 별도의 관통 구멍이 마련되어 있다. 이 관통 구멍에 로드(47)가 관통하여 지지점(41)을 구성하고 있다. 실린더(31)의 구동에 의한 로드(37)의 신축에 의해 도어 아암(42)은 지지점(41)을 중심으로 회전 가능하다. 도어 아암(42)의 지지점(41)은 승강이 가능한 가동부(56)에 설치되는 지지 부재(60)에 고정되어 있다. 도어(6)는 보유 지지 포트(11a 및 11b)를 갖고 있고, 포드(2)의 덮개(4)를 진공 흡착에 의해 보유 지지 가능하다. 도어 아암(42)은 반송실 개구부(10)에 도어(6)를 압박할 때(이하, 대기 상태라 부름)에는 대략 수직 방향이 되도록 배치되어 도어 아암(42)을 회전시킴으로써 도어(6)가 반송실(52)의 벽면으로부 터 떨어지는 방향으로 이동한다.

프레임 구동용 실린더(35)의 구동에 의한 로드(38)의 신축에 따라서 프레임 아암(12a 및 12b)은 지지점(41)을 중심으로 회전 가능하다. 즉, 프레임 아암(12a 및 12b)도 승강이 가능한 가동부(56)에 설치되는 지지 부재(60)에 고정되어 있다. 프레임(5)은, 도어(6)가 대기 상태에 있을 때에는 반송실(52)의 벽면으로부터 경사져 떨어지도록 배치되어 있다. 즉, 이 상태에서는, 프레임 아암(12a 및 12b)은 도어 아암(42)에 대해 임의의 각도를 갖도록 경사진 상태에서 지지되어 있고, 프레임(5)의 상부는 반송실(52)의 벽면으로부터 일정한 거리만큼 떨어져 있다. 한편, 이 대기 상태로부터 프레임(5)이 반송실(52)의 벽면에 접촉하는 방향으로 프레임 아암(12a 및 12b)을 회전시키면 프레임(5)은 반송실(52)의 벽면에 대략 접촉한다.

프레임(5)의 상부에 배치되어 있는 프레임 부재에는 지지 막대(13a 및 13b) 가 반송실(52)의 벽면측을 향해 돌출되도록 고정되어 있다. 지지 막대(13a)와 지지 막대(13b)의 각각의 선단부에는 제1 투과식 센서인 투과식 센서(9a 및 9b)가 서로 대향하도록 부착되어 있다.

반도체 웨이퍼 처리 장치(50)에는 오프너(3)를 승강시키기 위한 가동부(56)가 설치되어 있다. 도11a는 오프너(3)의 가동부(56)를 로드 포트부(51)측에서 본 도면이고, 도11b는 도11a의 화살표 X를 나타낸 도면이다. 가동부(56)는 수직 방향으로 승강을 행하기 위한 에어 구동식 로드 레스 실린더(33)와 지지 부재(60)를 구비하고, 포드(2)보다 공기 흐름의 하류가 되도록 포드(2)의 하면보다 하방에 배치되어 있다. 지지 부재(60)에는 고정 부재(39)와 에어 구동식 실린더(31)와 실린더 (35)가 부착되어 있다. 가동부(56)는 로드 포트부(51)측에 설치되어 있고, 구획부(55)에 마련된 긴 구멍(57)을 거쳐서 도어 아암(42) 및 프레임 아암(12a 및 12b)에 의해 반송실(52)측의 오프너(3)를 지지하고 있다.

긴 구멍(57)은 가동부(56)의 이동 방향, 즉 본 실시예의 경우에는 수직 방향을 길이 방향으로 하여 마련되어 있다. 또한, 긴 구멍(57)에 의해 반송실(52) 내의 청정도가 저하되지 않도록 로드 포트부(51)와 반송실(52)은 커버(58)에 의해 구획되어 있다. 또한, 오프너(3)가 하강하였을 때의 오버 런을 방지하기 위한 리미터(59)가 구획부(55)의 하방에 설치되어 있다. 구획부(55)에는 로드 레스 실린더(33)와 가이드(61a)와 가이드(61b)가 긴 구멍(57)을 따라서 설치되어 있다. 가동부(56)는 로드 레스 실린더(33)에 의해 가이드(61a)와 가이드(61b)를 따라서 승강을 행한다. 가동부(56)의 측방에는 로드 레스 실린더(33)를 따라서 센서 도그(7)가 구비되어 있다.

투과식 센서(8)의 센서부는 센서 도그(7)에 설치된 일정한 간격의 절결부를 구비한 요철(12)을 협지하도록 배치되어 있고, 가동부(56)의 이동에 따라서 이 센서 도그(7)의 요철부(12)를 검출 가능하게 되어 있다. 가동부(56)의 지지 부재(60)에는 제3 투과식 센서(62)가 구비 부착되어 있는 한편, 긴 구멍(57)의 하방측 부근의 구획부(55)에는 리미터(64)가 설치되어 있다. 상기 기구에 있어서는 돌출부가 리미터(64)를 차광하면, 가동부(56)에 정지 신호가 발출되어 오프너(3) 전체의 동작이 정지된다.

다음에, 이들 구성을 기초로 하여 웨이퍼(1) 상의 오염 물질의 제거 조작 및 맵핑 조작이 어떻게 행해질지에 대해 도10a, 도10b 내지 도14를 이용하여 설명한다. 또한, 도10a는 대기 상태, 도12는 덮개(4)를 개폐하여 프레임(5)이 가동된 상태, 도13은 웨이퍼(1)에 있어서의 오염 물질의 제거 조작 및 맵핑 조작이 완료된 상태, 도14는 웨이퍼(1)에 대해 행해진 조작의 완료 후에 프레임(5)이 대기 상태로 복귀된 상태를 각각 도시한 도면이다. 또한, 도11a 및 도11b는 프레임(5)의 구동 위치를 검지하기 위해 설치된 센서 도그 및 관련되는 구성에 대한 정면도 및 측면도를 각각 도시하고 있다.

앞의 처리 공정을 종료한 포드(2) 내의 선반에는 전처리의 처리 규격을 만족시킨 웨이퍼(1)가 수납되어 있는 한편, 규격을 만족시키지 않았던 웨이퍼(1)는 전처리의 단계에서 공정으로부터 배제되어 있다. 포드(2) 내의 선반의 격단에는 웨이퍼(1)가 존재하는 단과, 존재하지 않는 단이 혼재하고 있다. 이 상태의 포드(2)가 도10a에 도시한 바와 같이 반송실(52) 상의 대(53) 상에 적재되어 반송실 개구부(10)에 근접하도록 이동한다. 이 상태에서는, 오프너(3)는 대기 상태에 있다. 즉, 도어 개폐용 실린더(31)의 로드(37)가 가장 신장된 상태이며, 도어 아암(42)은 지지점(41)을 중심으로 도어(6)를 반송실 개구부(10)로 압박하여 막고 있는 상태에 있다.

본 실시예에서는, 이 상태에서는 아암(42)은 수직 방향으로 세워진 상태에 있다. 한편, 프레임 구동용 실린더(35)의 로드(38)는 가장 수축된 상태에 있고, 프레임 아암(12a 및 12b)은 지지점(41)을 중심으로 프레임(5)을 반송실(52)의 벽면으로부터 떨어지도록 작용한 상태에 있다. 즉, 본 실시예에서는 도어 아암(42)에 대해 프레임 아암(12a 및 12b)은 임의의 각도를 갖고 경사진 상태이다.

도12는 포드(2)가 반송실 개구부(10)에 근접하여 도어(6)가 덮개(4)를 보유 지지한 상태를 도시하고 있다. 포드(2)가 반송실 개구부(10)에 근접하면 포드(2)의 덮개(4)는 도어(6)에 밀착하여 진공 흡인에 의해 보유 지지부(11a 및 11b)를 거쳐서 포드(2)의 덮개(4)를 보유 지지한다. 도어(6)가 덮개(4)를 보유 지지하면 도어 개폐용 실린더(31)가 작용하여 로드(37)를 수축한다. 계속해서, 도어 아암(42)의 단부에 설치된 추축(40)이 지지 베이스(60)측으로 당기고, 도어 아암(42)은 지지점(41)에 의해 지레의 원리에 따라서 반송실 개구부(10)로부터 도어(6)를 떨어뜨리도록 회전하여 포드(2)로부터 덮개(4)를 개방한다.

덮개(4)가 개방된 후, 프레임(5)의 상단부가 개구부(10)의 위치로 들어가는 프레임 아암(12a 및 12b)이 회전 가능하게 되는 위치까지 가동부(56)가 약간 하강한다. 하강 종료 후, 프레임 아암(12)은 실제로 그 회전 동작을 개시한다. 즉, 프레임 구동용 실린더(35)의 로드(38)가 신장하여 프레임(5)이 반송실 개구부(10) 의 주위에 대략 접촉할 때까지 프레임 아암(12a 및 12b)이 회전한다. 그러면, 프레임(5)의 상방에 부착되어 있는 투과식 센서(9a 및 9b)가 반송실 개구부(10)로부터 밖으로 나와 포드(2) 내에 삽입된다. 이 시점에서 가스 공급 노즐(21)은 도8a에 도시한 배치에 위치된다. 또한, 제1 투과식 센서(9a 및 9b)는 이들을 연결하는 직선 상에 웨이퍼(1)가 존재하도록 배치되어 검출 공간을 구성한다.

이 상태에서 가동부(56)가 수직 방향으로 이동하는 동시에, 개개의 웨이퍼(1)에 대한 고청정 가스의 불어내기에 의한 오염 물질의 제거 조작 및 웨이퍼(1)의 맵핑 조작이 차례로 실행된다. 즉, 오프너(3)는 로드 레스 실린더(33)에 의해 도13에 도시한 위치까지 하강한다. 투과식 센서(9a와 9b)는 가동부(56) 및 오프너(3)와 함께 웨이퍼(1)의 면에 대해 수직 방향으로 하강한다. 웨이퍼(1)가 선반의 단에 존재할 때에는 투과식 센서(9a)로부터 발생된 빛을 차단하고, 한편 웨이퍼가 선반의 단으로부터 누락되어 있을 때에는, 투과식 센서(9a)의 빛은 차단되지 않는다. 투과식 센서(9b)가 웨이퍼(1)에 의해 차단되었을 때에 비투과 신호를 발하고, 투과식 센서(9b)가 웨이퍼(1)에 의해 차단되지 않을 때에 투과 신호를 발하도록 각각의 센서를 설정해 둔다.

이에 의해, 비투과 신호가 검지되어 있을 때에는 웨이퍼(1)가 존재한다고 판단할 수 있고, 투과 신호가 검지되어 있을 때는 웨이퍼(1)가 누락되어 있다고 판단할 수 있다. 이 투과 신호에 반응하여 가스 공급 노즐(21)로부터 청정 가스가 소정 시간, 소정 압력으로 웨이퍼(1)에 대해 불어 내어지도록 함으로써 개개의 웨이퍼에 대한 오염 물질 등의 제거 조작을 효과적으로 행할 수 있다. 또한, 이 경우, 가스의 사용 효율을 고려하여 비투과 신호에 따라서 고청정 가스의 불어내기를 정지해도 좋지만, 웨이퍼 사이의 간격이 다른 것에 의해 조작 대상이 되는 웨이퍼 상의 가스 유속이 변화되는 것을 고려하여 가스의 불어내기 조건을 변경하는 것으로 해도 좋다.

투과식 센서(8)의 센서부는 센서 도그(7)에 설치된 일정한 간격의 절결부를 구비한 요철(12)을 협지하도록 배치되어 있다. 따라서, 가동부(56)가 하강할 때에 투과식 센서(8)도 함께 하강하여 센서 도그(7)의 요철(12)을 검출한다. 이 때, 투과식 센서(8)가 오목부를 통과할 때에는 투과식 센서(8)는 차광되지 않고 투과 신호를 발하고, 볼록부를 통과하였을 때에는 투과식 센서(8)가 차광되어 비투과 신호를 발하도록 되어 있다. 따라서, 투과식 센서(9a와 9b)가 포드(2) 내의 선반의 각 단을 통과하는 시점과 투과식 센서(8)가 오목부를 통과하는 시점이 대응하도록 센서 도그(7)의 요철(12)을 미리 설정해 두면, 투과식 센서(8)가 검출하는 투과 및 비투과의 신호는 투과식 센서(9)가 실제로 통과하는 선반의 단의 신호를 나타내게 된다.

이것과 투과식 센서(9a)가 웨이퍼(1)에 의해 차광하는 결과 검출되는 투과 및 비투과의 신호의 검출 결과와 비교하여, 투과식 센서(8)가 선반의 단에 대응하는 신호를 검지하였을 때에 투과식 센서(9a)가 차광되면 웨이퍼(1)는 그 선반 단에 존재하였다고 판단할 수 있고, 한편 그 때 투과식 센서(9a)가 차광되지 않으면 그 선반 단에는 웨이퍼(1)가 누락되어 있었다고 판단할 수 있다. 이들 판단을 기초로 하여 고청정 가스의 불어내기 타이밍 혹은 불어내기 조건 등을 변경함으로써 보다 효과적으로 오염 물질 등의 제거 조작을 행하는 것이 가능해진다. 모든 웨이퍼(1)에 대해 이를 반복하여 오프너(3)의 맵핑 종료 위치에 지지 막대가 도달함으로써 오염 물질 등의 제거 조작 및 맵핑 조작이 완료된다.

그 후, 프레임 개폐 실린더(35)의 로드(38)를 다시 수축하면 프레임 아암(12a 및 12b)이 회전하여 프레임(5)이 반송실 개구부(10)로부터 떨어지도록 이동한다. 로드(38)가 가장 수축된 지 얼마 지나지 않아 프레임(5)의 이동이 완료된다. 그리고 가동부(56)가 최하점까지 이동을 하여 덮개(4)의 개방과 함께 웨이퍼(1)에 대한 오염 물질 등의 제거 및 맵핑을 행하는 일련의 동작을 완료한다. 이 상태가 도14에 도시하는 상태이다.

상기와 같이 설명한 바와 같이, 본 실시예에 있어서는 가스 공급 노즐(21)을 웨이퍼의 포개어지는 방향과 평행하게 움직이는 도어(6)에 고정하고 있다. 따라서, 각 웨이퍼에 대해 항상 동일한 조건으로 청정 가스를 공급하는 것이 가능해진다. 또한, 센서 도그(7)와 투과식 센서(8)를 이용함으로써 포드(2) 내의 선반의 단에 대응한 동기 신호를 용이하게 발생시킬 수 있으므로, 드라이브 모터를 구동 장치에 사용하지 않아도 웨이퍼(1)의 맵핑 조작과 동시에, 보다 효과적인 오염 물질 등의 제거 조작을 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시예에서는 도어 아암(42)의 지지점과 맵핑 프레임(5)의 지지점을 지지점(41)으로 공통으로 하고 있지만, 양자를 별도의 지지점으로 해도 같은 효과를 발휘한다. 즉, 도어 아암(42) 상에 마련하는 제1 지지점과 맵핑 프레임 상에 마련되는 제2 지지점으로서 다른 지지점을 구비해도 같은 효과를 발휘한다. 가동 부(56)와, 지지점(41), 도어 개폐용 실린더(31) 및 맵핑 프레임 구동용 실린더(35)와 일체화하고 있지만, 본 발명의 효과를 얻는 데 있어서 반드시 일체화할 필요는 없다. 이들 기구가 포드(2)에 대해 공기 흐름의 하류에 배치되는 한, 같은 효과를 발휘한다.

또한, 본 실시예에서는 F0UP의 규격에 준한 구성에 대해 큰 변경을 가하지 않고 본 발명을 적용하는 것을 목적으로 하여 가스 공급 노즐은 도어의 상부에 고정되는 것으로 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 가스 공급 노즐을 도어는 다른 프레임을 구성하여 상기 프레임 상에 고정하는 것으로 해도 좋다. 또한, 가스 공급 노즐에 구동 기구를 부가하여 가스 공급 노즐을 웨이퍼면과 평행한 축에 대해 회전 가능하게 해도 좋다. 또한, 오염 물질 등의 부착 상황은 직전에 행해지는 처리에 따라서 변동하는 것도 고려된다. 이 경우, 부착 상황 및 가스의 사용 상태에 비추어 가스 공급 노즐에 있어서의 개구의 폭, 길이, 개구각 혹은 수를 증감시켜도 좋다. 이 경우, 수의 증가라 함은, 수평 방향에 있어서의 개구의 수의 증가 및 수직 방향에 있어서의 개구의 수의 증가 양쪽을 나타낸다.

또한, 본 실시예에서는, 오염 물질 등의 제거 조작은 맵핑 조작에 맞추어 1회만 행하는 것으로 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 상기 제거 조작은 반송실 내의 로봇 아암이 포드 내의 웨이퍼에 억세스하고 있을 때 이외에는 상시 행하는 것이 가능하다. 따라서, 웨이퍼가 처리 장치 내에서 각종 처리를 실시하고 있는 동안에 포드 내에 보유 지지된 웨이퍼에 대해 상기 제거 조작을 반복 해서 행하는 것으로 해도 좋다.

또한, 본 실시예에서는 F0UP를 대상으로 하여 서술하고 있지만, 본 발명의 적용예는 상기 시스템에 한정되지 않는다. 내부에 복수의 피보유 지지물을 수용하는 용기와, 상기 용기로부터 피보유 지지물을 반송하여 피보유 지지물을 처리하는 장치로 반송하는 반송실을 갖는 시스템이면, 본 발명에 관한 오염 물질 등의 제거 장치(퍼지 장치)를 적용하는 것은 가능하다.

Claims

개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 상기 본체로부터 분리 가능하며 상기 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 상기 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 장치이며,

상기 덮개가 상기 본체로부터 분리된 상태에 있어서, 상기 개구의 전방면을 상기 소정의 방향으로 이동 가능한 프레임과,

상기 프레임에 대해 소정의 위치 관계를 유지함으로써 상기 소정 방향으로 이동 가능한 가스 공급 노즐을 갖는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제1항에 있어서, 상기 프레임은 상기 포드 내에 수용된 상기 피수용물의 맵핑을 행하는 센서를 보유 지지하고, 상기 가스 공급 노즐은 상기 센서와 병치되는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제1항에 있어서, 상기 소정의 가스가 상기 가스 공급 노즐로부터 불어 내어지는 타이밍은 상기 가스 공급 노즐이 상기 소정 방향으로 이동할 때에 상기 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제1항에 있어서, 상기 가스 공급 노즐은 상기 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 방향 혹은 상기 평면에 대해 소정 각도 하방을 향한 방향으로 상기 소정의 가스를 불어내는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제1항에 있어서, 상기 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼이고, 상기 덮개가 상기 본체로부터 분리된 상태는 상기 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 상기 포드 내에 수용된 상기 웨이퍼가 상기 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태인 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 상기 본체로부터 분리 가능하며 상기 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 상기 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 장치이며,

상기 피수용물의 단부로부터 소정 거리 이격되어 있고, 상기 피수용물에 있어서의 상기 소정의 방향에 대해 수직으로 연장되는 면의 대략 전체 영역에 대해 대략 균일하게 상기 소정의 가스를 불어내는 가스 공급 노즐과,

상기 가스 공급 노즐을 지지하여 상기 가스 공급 노즐을 상기 소정의 방향으로 구동 가능한 지지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제6항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 포드의 본체부로부터 상기 덮개의 장착 분리를 행하는 부재인 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제6항에 있어서, 상기 소정의 가스가 상기 가스 공급 노즐로부터 불어 내어지는 타이밍은 상기 지지 부재가 상기 소정 방향으로 이동할 때에 상기 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제6항에 있어서, 상기 가스 공급 노즐은 상기 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 면과 상기 평면에 대해 소정 각도 하방을 향해 연장되는 면으로 둘러싸인 영역에 대해 상기 소정의 가스를 불어내는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
제6항에 있어서, 상기 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼이고, 상기 덮개가 상기 본체로부터 분리된 상태는 상기 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 상기 포드 내에 수용된 상기 웨이퍼가 상기 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태인 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 상기 본체로부터 분리 가능하며 상기 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 상기 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 방법이며,

상기 덮개를 상기 본체로부터 분리하고,

상기 개구의 전방면을 상기 소정의 방향을 따라서 가스 공급 노즐을 이동시키고,

상기 가스 공급 노즐로부터 상기 소정의 가스를 상기 피수용물에 대해 불어냄으로써 상기 피수용물의 퍼지를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제11항에 있어서, 상기 가스 공급 노즐은 센서와 병치되어 상기 퍼지를 행하는 공정과 동시에, 상기 센서에 의해 상기 포드 내에 수용된 상기 피수용물의 맵핑을 행하는 공정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제11항에 있어서, 상기 퍼지를 행하는 공정은 상기 가스 공급 노즐이 상기 소정 방향으로 이동할 때에 상기 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제11항에 있어서, 상기 퍼지를 행하는 공정에 있어서, 상기 가스 공급 노즐은 상기 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 방향 혹은 상기 평면에 대해 소정 각도 하방을 향한 방향으로 상기 소정의 가스를 불어내는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제11항에 있어서, 상기 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼이고, 상 기 덮개가 상기 본체로부터 분리된 상태는 상기 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 상기 포드 내에 수용된 상기 웨이퍼가 상기 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태인 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
개구 및 피수용물이 각각 적재되는 소정의 방향으로 나란한 복수의 선반으로 이루어지는 본체와, 상기 본체로부터 분리 가능하며 상기 개구를 막는 덮개를 구비하는 포드에 수용된 상기 피수용물에 대해 소정의 가스를 불어내어 퍼지 조작을 행하는 퍼지 방법이며,

상기 덮개를 상기 본체로부터 분리하는 공정과,

상기 개구의 전방면을 상기 피수용물의 단부로부터 소정 거리 이격한 상태를 보유 지지하여 상기 소정의 방향을 따라서 가스 공급 노즐을 이동시키는 공정과,

상기 가스 공급 노즐로부터 상기 피수용물에 있어서의 상기 소정의 방향과는 수직인 방향으로 연장되는 면의 대략 전체 영역에 대해 상기 소정의 가스를 대략 균일하게 불어냄으로써 상기 피수용물의 퍼지를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제16항에 있어서, 상기 가스 공급 노즐은 상기 포드의 본체로부터 상기 덮개를 장착 분리하기 위해 이용되는 도어에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제16항에 있어서, 상기 퍼지를 행하는 공정은 상기 가스 공급 노즐이 상기 소정 방향으로 이동할 때에 상기 피수용물이 연장되는 평면을 통과하는 타이밍과 동기하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제16항에 있어서, 상기 퍼지를 행하는 공정에 있어서, 상기 가스 공급 노즐은 상기 피수용물이 연장되는 평면과 평행한 면과 상기 평면에 대해 소정 각도 하방을 향해 연장되는 면과의 사이에 대해 상기 소정의 가스를 불어내는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
제16항에 있어서, 상기 피수용물은 반도체 제조에 이용되는 웨이퍼이고, 상기 덮개가 상기 본체로부터 분리된 상태는 상기 포드가 로드 포트 상에 적재되고, 상기 포드 내에 수용된 상기 웨이퍼가 상기 로드 포트를 거쳐서 웨이퍼 처리 장치로 이동 탑재되는 상태인 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.