JP2009518788A - 二次元照明装置 - Google Patents

Abstract

光導波管の形態であり、周辺フレーム（１１）、照射開口部（１０）、及びベースプレート（１２）を有する発光チャンバ（１）を備えた二次元照明装置であって、ベースプレートは発光ダイオード（２）を備えた位置に少なくとも適合されており、発光ダイオード（２）から発せられる最大量の光がベースプレート（１２）に平行に向けられる又はベースプレート（１２）に対して鋭角に発せられるように発光ダイオード（２）が設計されており及び／又はベースプレート（１２）上に配置されており、傾斜面（１３）は周辺フレーム（１１）とベースプレート（１２）との間に配置されている。

Description

本発明は、周辺フレームと、照射開口部と、発光ダイオードが少なくとも部分的に装着されているベースプレートと、を有する中空の光ファイバ導体の形状である発光チャンバを備えた表面照明装置に関連する。

発光ダイオード又はＬＥＤと呼ばれる発光手段は、表面全体に均一な光を発し、また比較的大きな設計形状で用いることができる平らなスポットライトを生産できる可能性をもたらす。当該スポットライトは、「ソフトライト」、「フィルライト」の名称を有する表面照明装置、又は車及び階段の吹き抜けなどの狭い場所において、例えばイベントやステージ照明において光の壁を構築するために映画用カメラ又はビデオカメラの直ぐ傍に位置するポートレート照明器具のような専門的な照明の全ての領域における反射ランプの形状である。

前記照明手段のような発光ダイオードを有する表面照明装置は異なる設計を有する。第１の設計において、多くの発光ダイオードが中空の光ファイバ導体の形状である発光チャンバのベースプレート上に配置されており、発光チャンバは反射壁と拡散透過カバーとを有する。発光ダイオードは、発光チャンバのベースプレート上の半球へと放射し、それらによって発せられた光は拡散するよう複数回反射され、大きな半分のピークの拡散を備える表面照明装置から浮かび上がる。ここで用いられている発光ダイオードは「均等拡散」、「バットウィング」又は「側部照射」拡散特性などの異なる拡散特性を有することができ、例えば特に側部照射発光ダイオードを用いた場合には、物理的に低い高さの表面照明装置を実現することができる。

別の設計においては、発光チャンバのベースプレート上に配置されている側部照射性を有する多数の発光ダイオードによって発光ダイオードを取り囲んでいる中実の光ファイバ導体、例えばアクリルブロックに光が照射されることで、光混合が中実の光ファイバ導体内で起こる。

別の設計においては、多数の発光ダイオードがハウジングのフレームの内端に配置されており、結果的に、発光ダイオードによって発せられた光が中空のチャンバ、又は特に中実の光ファイバ導体へと内側に向かって放射される。

ＤＥ20 2004 016 637 U1は取り付け具を備えた照明装置を開示しており、複数の発光ダイオードと制御装置とがその上に配置されており、照明装置の稼働状態が調節される。特に白光を発し、「ゴールデンドラゴン（Golden Dragon）」発光ダイオードと呼ばれる少なくとも２０ｌｍ／Ｗの光学効率を有する高出力の発光ダイオードが前記発光ダイオードとして用いられる。周囲の明度を測定し、発光ダイオードの明度を制御する光センサを備えたドライブエレクトロニクスが、前記制御装置として用いられる。

表面照明装置における前記照明装置の使用は、発光ダイオードと共に制御装置がマウント上に配置されており、結果的に照明装置の発光領域を減少させる欠点を有する。

また、しかしながら上述の別の設計は、発光ダイオードを稼動させるために必要な制御エレクトロニクスが発光チャンバの外側に設置される必要があり、結果的に、光を発しない領域をできる限り小さく保つために発光ダイオードの真下に制御エレクトロニクスを配置する必要があるため、又は平らなデザインを提供するために発光ダイオードがハウジングフレーム内に配置される必要があるが、表面照明装置の比較的大きな発光しない端をもたらすために、発光ダイオードの助けによって物理的高さの低い表面照明装置を生じる利点が制限されるという欠点も有する。

物理的に低い高さを有し、同時に可能な限り大きな発光領域を有する表面照明装置の生産における更なる問題点は、永続的に安定した稼働のためには発光ダイオードから発せられる熱が確実に発散される必要があるという事からなる。これは特に、光学発光部材を包含する熱可塑性部材に埋め込まれた高出力発光ダイオードの場合に当てはまる。

本発明の目的は、可能な限り低い物理的高さを有し、可能な限り大きな発光領域を有する発光ダイオードを包含し、発光ダイオード及び発光ダイオードを稼働させる制御エレクトロニクスの最適な冷却のための可能な前提条件を作り出す表面照明装置を明らかにすることである。

この目的は、請求項1の特徴によって実現される。
ドイツ連邦共和国実用新案登録公報第20 2004 016 637号明細書

本発明による解決法は、最小の物理的高さと最大の発光領域とを有する表面照明装置を提供し、表面照明装置の照明手段として用いられる発光ダイオード及び発光ダイオードを稼動するための制御エレクトロニクスの最適な冷却のための前提設計条件を提供することである。

本発明による解決法は、ベースプレート上に多数の発光ダイオードを配置する考えに基づいており、その最大の発光はベースプレートと平行、すなわち水平、又は水平な基板若しくはベースプレートに対して例えば２０°の鋭角に向けられている。

発光チャンバは拡散して反射する中空の光ファイバ導体の形状であり、結果的に均一な光分布を生じる可能な限り大きな照明領域を実現するために、可能な限り低い発光チャンバの物理的な高さの場合でさえ最適な光分布が保証されることが好ましい。

本発明の好適な実施形態においては、その最大の発光が水平、すなわちそれらの形状の結果としてベースプレートに対して平行に向けられており、又は水平な基板若しくはベースプレートに対して鋭角に傾いている側部照射ＬＥＤが、発光ダイオードとして用いられる。

さらに、その傾斜及び湾曲が、発光チャンバの反射領域の大きさが減少するにもかかわらず、非常に優れた光及び色の分布の結果であるように設定されている傾斜面は、周辺フレームと発光チャンバのベースプレートとの間に配置可能になっている。

特に、発光チャンバ中に配置された傾斜面と共に水平に発光する発光ダイオードを使用する結果、非常に良い光及び色の分布が実現される。

改善した光分布を実現するために、傾斜面は凹状若しくは凸状及び／又は波上若しくはひだ状に曲げられることができる。

周辺フレームとベースプレートとの間に配置されている傾斜面を備えた本発明による表面照明装置の発光チャンバの設計形状は、発光ダイオードを稼働するための制御エレクトロニクスを傾斜面の真下、及び特に傾斜面、ベースプレート及び周辺フレームによって形成される空洞に配置可能にし、結果的に、発光又は光反射のために用いられる領域が塞がれることなく、それ故に発光しない領域が生じることも無い。さらにそれによって、制御エレクトロニクス及び発光ダイオードの最適な冷却のための前提条件は保証される。

特に発光ダイオードの冷却は、例えばメタルコアまたはセラミック基板などの高熱伝導性の基板に発光ダイオードが装着されており、基板はヒートシンクに直接固定されているという事によって実現される。

或いは、あらゆる所望のプリント配線板材料からなる基板に発光ダイオードが装着されており、その下に開口又は穴があり、指の形状であるヒートシンクの部分がベースプレート若しくは発光ダイオードの冷却面まで直接通っており、又はベースプレート若しくは発光ダイオードの冷却面に高熱伝導的に連結されている。

発光チャンバに発光ダイオードをこのように装着することは、高出力発光ダイオードにでさえ最適な冷却を保証し、結果的に、最大の発光効率のための可能な限り高い装着密度でさえ可能になる。

費用効率の良い製造に関する更なる利点及び発光ダイオードの冷却面の単純な電気絶縁の可能性を提供する別の代替形態は、窪みがヒートシンクの前記面に設けられており、前記面は発光ダイオードに面しており、ボルトは窪みに挿入されており且つベースプレート又は発光ダイオードの冷却面に熱伝導的に連結されており、ボルトはヒートシンクの窪みに押圧されており、且つ金属、好ましくは通常は銅であるアルミニウムより高い熱伝導性を有する金属を有することによって特徴付けられる。

電気絶縁が必要な場合、特に発光ダイオードの冷却面と陽極又は陰極との間の導電性接続の場合には、これは電気的に絶縁する層によってなされるが、高熱伝導性材料が基板とヒートシンクとの間又は発光ダイオードと基板との間、特に発光ダイオードの冷却面と開口を通って突き出るヒートシンクの部分、若しくはボルトとの間に挿入されている。これらの層は例えばワニスなどの溶射、蒸着、又はプリント保護層、又はいわゆる「熱伝導性パッド」又は「熱伝導性接着剤」であろう。

ベースプレート又は発光ダイオードの冷却面と、ヒートシンクの窪みに挿入されたボルトとの間の接続の場合においては、非常に高い熱伝導性及び電気絶縁セラミックを有するボルトが使用可能である。

発光チャンバ、特に発光ダイオードを保護するために、及び発せられる光をより均一にするために、照射開口部には例えば透明な覆い、曇りガラス、又はレンズなどの形状である光透過性の覆いを設ける事ができる。

発明の主題及び本発明による表面照明装置の更なる特徴及び利点は、例である実施形態を参照して説明される。

模式的な斜視図、平面図、及び長手方向の断面図として図１から３に図示される表面照明装置は、中空の光ファイバ導体の形状である発光チャンバ１と、発光チャンバ１の中に予め決めることができる分布パターンに基づいて配置されている複数の発光ダイオード２とを有する。発光チャンバ１は周辺フレーム１１とベースプレート１２とを有しており、ベースプレート上に発光ダイオード２を備えた基板３が配置されており、それらの発光光学部材と共に発光チャンバ１の照射開口部１０が配置されている。ベースプレート１２の端部及びベースプレート１２に隣接する周辺フレーム１１の領域は傾斜面１３によって橋渡しされており、結果的に空洞１４が周辺フレーム１１の低い部分、ベースプレート１２の端部及び傾斜面１３の間に形成されている。

図４及び５に示されるように、ＬＥＤ２０と、ＬＥＤ２０及びレンズの正確な配置のための透明なポリカーボネートからなるレンズホルダを備えた側部照射光学部材２１とを有しており、最適な機械強度を保証する熱を発散するための冷却面２２を有するあらゆる所望されるＬＥＤ、しかし好ましくは側部照射ＬＥＤが、発光ダイオード２として使用可能である。そのような側部照射ＬＥＤは、例えばオスラム（ＯＳＲＡＭ）社から「ゴールデンドラゴンＬＥＤ」の名前で販売されている。側部照射ＬＥＤは異なる照射角で作られており、すなわち、側部照射ＬＥＤの最大の発光は水平であるか、水平に対して例えば最大３５°の照射角に向けられている。ＬＥＤの全光束の最大８５％にあたるそのような側部照射ＬＥＤの高い効率は、それらの発光設計の観点から言えば一般的な白熱灯及びハロゲン光源と置換可能であり、特に平面の照明における使用に適している。

本出願の場合、ベースプレートに対して平行に発光する側部照射ＬＥＤである水平発光型側部照射ＬＥＤと、例えば水平に対して約２０°の照射角で水平に対して鋭角に発光する側部照射ＬＥＤとが使用可能である。特に、表面照明装置の発光の非常に優れた光及び色の分布が、発光チャンバ１に配置された傾斜面１３と共に正確に水平発光する側部照射ＬＥＤによって実現される。

中空の光ファイバ導体の形状である発光チャンバ１における光分布を最適化するために、傾斜面１３は平面の代わりに凹状若しくは凸状に湾曲した、又は代わりに若しくは付加的に波状若しくはひだ状である面を有することができ、その結果、最適な光拡散がもたらされる。ベースプレート１２に関連する傾斜面１３の傾斜又は湾曲は、この場合の設定においては、発光チャンバ１の反射領域の大きさが減少するにもかかわらず、非常に優れた光及び色の分布をもたらすようになっている。

発光ダイオード２を稼働するための一つ以上の制御エレクトロニクスユニットは、周辺フレーム１１、ベースプレート１２及び傾斜面１３によって形成される空洞１４に配置される事が好ましく、その結果、中空の光ファイバ導体と、発光ダイオード２の制御若しくは電源との間に隔壁がもたらされ、発光チャンバ１の発光面及び反射面のいずれもがこれらの追加機器によって阻害されない。同時にこのようにして、表面照明装置のコンパクトな設計が保証され、そのハウジングはもっぱら周辺フレーム１１とベースプレート１２とによって決定される。さらに光拡散を最適化し、及び／又は発光チャンバ１の中に配置されている発光ダイオード２を保護するために、照射開口部１０を、例えば安全ガラス、曇りガラス、又はレンズなどの透明又は半透明のカバーによって覆うことができる。

本発明による表面照明装置の発光チャンバ１に用いられており、特に側部照射ＬＥＤの形状である発光ダイオード２に必要な冷却は、図４及び５の模式図に示されるように行うことができる。

図４は一般的な解決法を示しており、そこではＬＥＤ２０、側部照射光学部材２１及び冷却面２２を有する発光ダイオード２がメタルコアプリント配線板の形態で基板３に配置されており、接続線２３、２４を介してメタルコアプリント配線板３上を走るワイヤに連結されている。ＬＥＤ２０の冷却面２２は、発光ダイオード２に対向する側部にある冷却リブ５０を備えたヒートシンク５に連結されており且つ同様に高熱伝導性であるメタルコアプリント配線板３に高熱伝導性接触しており、結果的に、ＬＥＤ２０によって発せられた熱は冷却面２２を介してヒートシンク５、及び高熱伝導性のメタルコアプリント配線板３に発散され、前記ヒートシンクの冷却リブ５０を介して発散される。

図４に示される一般的な解決法は、直接相互に隣接しており、又はあらゆる所望される間隔で、及びメタルコアプリント配線板３上に所望される形状で多数の発光ダイオード２を配置可能にすることで、所望される発光パターンを実現する事ができる。

図５は、発光ダイオード２があらゆる所望されるプリント配線板又は基板４に配置されており、同様に、ＬＥＤ２０と、側部光学部材２１と、冷却面２２と、プリント配線板４の上を走るワイヤに接続されている接続線２３、２４とを有する変形体を図示している。発光ダイオード２のＬＥＤ２０の真下にプリント配線板４は開口を有しており、発光ダイオードに対向するプリント配線板４の側部に配置されているヒートシンク６の指６１はそこを通って突き出ており、且つ発光ダイオード２の冷却面２２に熱的に連結されている。従って、ＬＥＤ２０によって発せられる熱は、冷却面２２及びヒートシンク６の指６１を介して冷却リブ６０へと移され、冷却リブが発光ダイオード２によって発せられた熱を周囲の環境へと発散する。

図６は、発光ダイオード２が所望されるプリント配線板又は基板４に同様に配置されており、ＬＥＤ２０と、側部照射光学部材２１と、冷却面２２と、プリント配線板又は基板４の上を走るワイヤに接続されている接続線２３、２４とを有する更なる変形体を図示する。発光ダイオード２のＬＥＤ２０の真下において、開口部４０がプリント配線板又は基板４に設けられており、ボルト８がそこを通って突出し、且つ発光ダイオード２の冷却面２２に高熱伝導的に接続されている。ボルト８は、プリント配線板４に面しているヒートシンク７の表面７１に穿たれた窪み７２へと押圧されている。第１の実施形態において、ボルト８は、金属、特にアルミニウムより高い熱伝導性を有する金属、通常は銅を有していることで、ＬＥＤ２０から熱を最適に発散させ、それをヒートシンク７へと伝導し、そこから熱がヒートシンク７の冷却リブ７０に移され、周囲の環境へと放射される。

電気絶縁が必要であるとき、特に発光ダイオードの冷却面と陽極又は陰極との間の導電性接続の場合は、これは電気的な絶縁体からなる層９によって実現されるが、高熱伝導性材料が基板３とヒートシンク５との間又は発光ダイオードと基板との間、特に発光ダイオード２の冷却面と開口部を通って突出しているヒートシンク６の部分６１、又はボルト８との間に挿入されている。絶縁層９は、ワニス若しくは絶縁性熱伝導性接着剤などの溶射、蒸着又はプリント保護層、又はいわゆる「熱伝導性パッド」を有することができる。

ボルト８と発光ダイオード２の冷却面２２との間に絶縁層９を配置する代わりに、ボルトがヒートシンク７の窪み７２へと押圧され、ボルトは非常に高い熱伝導性の電気絶縁セラミックを有する。

あらゆる所定のパターンに基づいて配置された多数の発光ダイオード２の場合には、発光ダイオードの数と一致する多数の開口部４０がプリント配線板４に設けられており、その開口部を介して対応する多数のヒートシンク６の指６１又はボルト８が突き出ており、高熱伝導的な態様及び可能であれば電気絶縁的な態様で発光ダイオード２の冷却面２２に接続されている。

第１の特定の実施形態においては、図１から３において示される多数の発光ダイオード２は発光チャンバ１のベースプレート１２上の基板３又は４に配置されており、ベースプレート１２又は基板４の開口部を介して発光ダイオード２の数に相当し且つ発光ダイオード２の冷却面２２に優れた熱接触をしている多数の指６１と係合するヒートシンク６は、ベースプレート１２の外側に固定されている。従って、ヒートシンク６の冷却リブ６０は発光チャンバ１の底面から外側に向かって突き出ており、結果的に、表面照明装置の周囲の環境への熱の最適な放出が保証される。

第２の特定の実施形態においては、図１から３に示される多数の発光ダイオード２は発光チャンバ１のベースプレート１２上の基板又はプリント配線板４に配置されており、ヒートシンク７は基板４の外側に固定されており、基板４に面するヒートシンクの表面７１に凹所又は窪み７２が穿たれており、銅製のボルト８が凹所又は窪み７２へと押圧されており、発光ダイオード２から発せられた熱はヒートシンク７へとボルトを介して発散され、そこから発光ダイオード２によって発せられた熱は表面照明装置の周辺環境へと発散される。電気絶縁を目的として、電気絶縁層９がボルト８と発光ダイオード２の冷却面２２との間に設けられる。

代替形態においては、高熱伝導性であり電気絶縁のセラミックからなるボルトが銅製のボルト８の代わりに設けられており、ヒートシンク７の窪み７２に押圧されている。

ベースプレート上に配置された複数の発光ダイオードと、周辺フレーム及び傾斜面を備えた発光チャンバとを有する表面照明装置の模式的な斜視図 図１の表面照明装置の平面図 図２に示される表面照明装置のＡ−Ａ線断面図 ヒートシンクに接続されているメタルコアプリント配線板上の側部照射光学部材を備えた発光ダイオードの配置を通る長手方向の断面図 ベースプレート又は発光ダイオードの冷却面に接触するための開口部を備え、前記開口部を通るヒートシンクの指を備えるプリント配線板上の側部照射光学部材を有する発光ダイオードの配置を通る長手方向の断面図 ベースプレート又は発光ダイオードの冷却面に接触するための開口部を備え、ヒートシンクの窪みに挿入された熱伝導性のボルトを備えるプリント配線板上の側部照射光学部材を有する発光ダイオードの配列を通る長手方向の断面図

符号の説明

１ 発光チャンバ
２ 発光ダイオード
３ 基板（メタルコアプリント配線板）
４ プリント配線板又は基板
５、６、７ ヒートシンク
８ ボルト
９ 絶縁層
１０ 照射開口部
１１ 周辺フレーム
１２ ベースプレート
１３ 傾斜面
１４ 空洞
２０ ＬＥＤ
２１ 側部照射光学部材
２２ 冷却面
２３、２４ 接続線
４０ 開口部
５０ 冷却リブ
６０ 冷却リブ
６１ 指
７０ 冷却リブ
７１ 表面
７２ 凹所、窪み

代替形態においては、高熱伝導性であり電気絶縁のセラミックからなるボルトが銅製のボルト８の代わりに設けられており、ヒートシンク７の窪み７２に押圧されている。
ここで、実施形態に記載された発明のうちで特許請求の範囲には記載されていない発明を以下に列記する。
（１） 発光ダイオード（２）から発せられる最大の光がベースプレート（１２）に平行に向けられている又はベースプレート（１２）に対して鋭角に照射されるように、発光ダイオード（２）が設計されており、及び／又はベースプレート（１２）上に配置されている表面照明装置。
（２） ベースプレート（１２）がプリント配線板（４）を有しており、開口部（４０）が発光ダイオード（２）の真下に配置されている表面照明装置。
（３） ベースプレート又は発光ダイオード（２）の冷却面（２２）に熱伝導的に接続されているヒートシンク（６）の部分（６１）が、開口部（４０）を介して突き出ている（２）の表面照明装置。
（４） 発光ダイオード（２）に面するヒートシンク（７）の面（７１）に窪み（７２）が設けられており、ボルト（８）は窪み（７２）に挿入されており且つベースプレート又は発光ダイオード（２）の冷却面（２２）に熱伝導的に接続されている（３）の表明照明装置。
（５）ボルト（８）がヒートシンク（７）の窪み（７２）に押圧されており、且つ金属、好ましくはアルミニウムより高い熱伝導性を有する金属、特に銅を有しており、又は熱伝導性の電気絶縁性セラミックを有する（４）の表面照明装置。

Claims (21)

1. 周辺フレームと、照射開口部と、発光ダイオードが少なくとも部分的に装着されたベースプレートとを有する中空の光ファイバ導体の形状である発光チャンバを備えた表面照明装置であって、
   傾斜面（１３）は周辺フレーム（１１）とベースプレート（１２）との間に配置されており、発光ダイオード（２）から発せられる最大の光がベースプレート（１２）に平行に向けられる又はベースプレート（１２）に対して鋭角に発せられるように、発光ダイオード（２）が設計されている及び／又はベースプレート（１２）上に配置されている表面照明装置。
2. 発光チャンバ（１）が拡散するよう反射する中空の光ファイバ導体の形状である請求項１に記載の表面照明装置。
3. 発光ダイオード（２）が側部照射ＬＥＤを有する請求項１又は２に記載の表面照明装置。
4. 傾斜面（１３）が凹状又は凸状に湾曲している請求項１から３のいずれかに記載の表面照明装置。
5. 傾斜面（１３）が波状又はひだ状である請求項１から４のいずれかに記載の表面照明装置。
6. 発光ダイオード（２）を稼働させる制御エレクトロニクスが、発光チャンバの照射開口部（１０）に対して傾斜面（１３）の真下に配置されている請求項１から請求項５のいずれかに記載の表面照明装置。
7. 制御エレクトロニクスが、傾斜面（１３）、ベースプレート（１２）及び周辺フレーム（１１）によって形成される空洞（１４）に配置されている請求項６に記載の表面照明装置。
8. ベースプレート（１２）が熱伝導性基板（３）を有する又は熱伝導性基板（３）に接続されている請求項１から請求項７のいずれかに記載の表面照明装置。
9. 熱伝導性基板（３）が少なくとも熱的にヒートシンク（５）に接続されている請求項８に記載の表面照明装置。
10. 熱伝導性基板がメタルコア又はセラミックの基板（３）を有する請求項８又は９に記載の表面照明装置。
11. ベースプレート（１２）がプリント配線板（４）を有しており、開口部（４０）が発光ダイオード（２）の真下に配置されている請求項１から７のいずれかに記載の表面照明装置。
12. ベースプレート又は発光ダイオード（２）の冷却面（２２）に熱伝導的に接続されているヒートシンク（６）の部分（６１）が開口部（４０）を通って突き出ている請求項１１に記載の表面照明装置。
13. 窪み（７２）が発光ダイオード（２）に面するヒートシンク（７）の面（７１）に設けられており、ボルト（８）はその窪み（７２）へと挿入されており、且つベースプレート若しくは発光ダイオード（２）の冷却面（２２）に熱伝導的に接続されている請求項１１に記載の表面照明装置。
14. ボルト（８）がヒートシンク（７）の窪み（７２）へと押圧されている請求項１３に記載の表面照明装置。
15. ボルト（８）は金属、好ましくは通常は銅であるアルミニウムより高い熱伝導性を有する金属から作られている請求項１３又は請求項１４に記載の表面照明装置。
16. 電気絶縁性の高熱伝導性層（９）が、基板（３）とヒートシンク（５）との間、又は発光ダイオード（２）の冷却面（２２）と開口部（４０）を通って突き出ているヒートシンク（６）の部分（６１）又はボルト（８）との間に配置されている請求項８から１５のいずれかに記載の表面照明装置。
17. 電気絶縁性の高熱伝導性層（９）が電気絶縁性熱伝導性接着剤又は熱伝導性パッドを有する請求項１６に記載の表面照明装置。
18. 電気絶縁性の高熱伝導性層（９）が溶射、蒸着又はプリント電気絶縁層を有する請求項１６に記載の表面照明装置。
19. ボルト（８）が熱伝導性の電気絶縁セラミックを有する請求項１３から１５のいずれかに記載の表面照明装置。
20. 多数のボルト（８）又は発光ダイオード（２）の数と一致する一つ以上のヒートシンク（６）の部分（６１）が開口部（４０）を介して突き出ている請求項１２から１９のいずれかに記載の表面照明装置。
21. 照射開口部（１０）に光透過性カバーが設けられている請求項１から２０のいずれかに記載の表面照明装置。

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