JP2009513805A5 - - Google Patents
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Claims (38)
- 一般式:
H−[SiH2CH2]xn[Si(R1)HCH2]yn[SiH(R2)CH2]zn−H
で示される共重合体を含むシリコン組成物であって、式中、
R1は、メチル、フェニル、メトキシ、エトキシまたはブトキシ、
R2は、アリル、プロパギルまたはエチニル、
nは、約10〜約140の範囲であり、そして
x、yおよびzが0でないときx+y+z=1である、シリコン組成物。 - R1がメチル、R2がアリル、xが約0.6〜約0.9の範囲、yが約0.1〜約0.15の範囲、そしてzが約0.05〜約0.1の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がメチル、R2がアリル、xが約0.6〜約0.9の範囲、yが約0.07〜約0.08の範囲、そしてzが約0.07〜約0.08の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がフェニル、R2がアリル、xが約0.6〜約0.9の範囲、yが約0.1〜約0.3の範囲、そしてzが約0.05〜約0.3の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がメチル、R2がエチニル、xが約0.6〜約0.9の範囲、yが約0.1〜約0.3の範囲、そしてzが約0.05〜約0.3の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がメチル、R2がプロパギル、xが約0.6〜約0.9の範囲、yが約0.1〜約0.3の範囲、そしてzが約0.05〜約0.3の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がフェニル、R2がプロパギル、xが約0.6〜約0.9の範囲、yが約0.1〜約0.3の範囲、そしてzが約0.05〜約0.3の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がメチル、R2がアリル、xが約0.1〜約0.3の範囲、yが約0.6〜約0.8の範囲、そしてzが約0.1〜約0.2の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がメチル、R2がアリル、xが約0.2〜約0.25の範囲、yが約0.1〜約0.2の範囲、そしてzが約0.55〜約0.7の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がフェニル、R2がプロパギル、xが約0.2〜約0.25の範囲、yが約0.1〜約0.2の範囲、そしてzが約0.55〜約0.7の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- R1がフェニル、R2がアリル、xが約0.1〜約0.2の範囲、yが約0.40〜約0.45の範囲、そしてzが約0.40〜約0.45の範囲である、請求項1に記載の組成物。
- 少なくとも1つの粉末をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記粉末は、サイズが約0.5ミクロン〜約45ミクロンの範囲である、請求項12に記載の組成物。
- 前記粉末は、二ホウ化ハフニウム、ハフニウムカーバイド、二ホウ化ジルコニウム、ジルコニウムカーバイド、炭化ケイ素、シリコンニトライド、炭化ホウ素、黒鉛またはそれらの組み合わせを含む、請求項12に記載の組成物。
- 一般式:
H−[SiH2CH2]xn[Si(R1)HCH2]yn[SiH(R2)CH2]zn−H
で示される共重合体を含むシリコン組成物であって、式中、
R1は、メチル、
R2は、プロパギルまたはエチニル、
nは、約10〜約140の範囲であり、そして
x、yおよびzが0でないときx+y+z=1である、シリコン組成物。 - 一般式:
H−[SiH2CH2]xn[Si(R1)HCH2]yn[SiH(R2)CH2]zn−H
で示される共重合体を含むシリコン組成物であって、式中、
R1は、フェニル、メトキシ、エトキシまたはブトキシ、
R2は、アリル、
nは、約10〜約140の範囲であり、そして
x、yおよびzが0でないときx+y+z=1である、シリコン組成物。 - 一般式:
H−[SiH2CH2]xn[Si(R1)HCH2]yn[SiH(R2)CH2]zn−H
で示される共重合体を加熱するステップを含む、炭化ケイ素系材料を製造するための方法であって、式中、
R1は、メチル、フェニル、メトキシ、エトキシまたはブトキシ、
R2は、アリル、プロパギルまたはエチニル、
nは、約10〜約140の範囲であり、そして
x、yおよびzが0でないときx+y+z=1である、方法。 - 前記共重合体は、約160℃〜約500℃の範囲の温度に加熱される、請求項17に記載の方法。
- 前記共重合体は、約30分〜約240分の範囲の時間で加熱される、請求項18に記載の方法。
- 前記共重合体は、プラチナ系触媒を用いて加熱される、請求項17に記載の方法。
- 前記共重合体は、少なくとも約60%の相対湿度で、約1時間〜約6時間、約90℃〜約200℃の範囲の温度に加熱される、請求項17に記載の方法。
- R2がエチニル基である、請求項17に記載の方法。
- 前記共重合体は、紫外(UV)照射を介して硬化される、請求項22に記載の方法。
- 前記共重合体は、約400℃〜約650℃の範囲の温度に加熱される、請求項17に記載の方法。
- 前記共重合体は、不活性ガス、水素ガスまたはその組み合わせの環境で加熱される、請求項24に記載の方法。
- 前記共重合体は、約700℃〜約1200℃の範囲の温度に加熱される、請求項17に記載の方法。
- 前記共重合体は、不活性ガス、水素ガスまたはそれらの組み合わせの環境で加熱される、請求項26に記載の方法。
- 前記共重合体は、約1200℃〜約1800℃の範囲の温度に加熱される、請求項17に記載の方法。
- 前記共重合体は、不活性ガス、水素ガスまたはそれらの組み合わせの環境で加熱される、請求項28に記載の方法。
- 前記共重合体は、大きさが約0.5ミクロン〜約45ミクロンの範囲の粉末状耐火材料を用いて混合される、請求項17に記載の方法。
- 前記粉末状耐火材料は、二ホウ化ハフニウム、ハフニウムカーバイド、二ホウ化ジルコニウム、ジルコニウムカーバイド、炭化ケイ素、シリコンニトライドまたはそれらの組み合わせである、請求項30に記載の方法。
- 前記共重合体は、炭化ケイ素、炭化ホウ素、シリコンニトライド、炭素、黒鉛またはそれらの組み合わせを用いて混合される、請求項17に記載の方法。
- R1がメチル、R2がプロパギルまたはエチニルである、請求項17に記載の方法。
- R1がフェニル、メトキシ、エトキシまたはブトキシ、そしてR2がアリルである、請求項17に記載の方法。
- 請求項17の方法により製造された炭化ケイ素系材料。
- 約0.1%以下の不純物を含む、請求項35に記載の炭化ケイ素系材料。
- シリコン:炭素が、実質的に1:1の化学量論を有する、請求項35に記載の炭化ケイ素系材料。
- 制御されたシリコン、炭素および水素比を有する、請求項35に記載の炭化ケイ素系材料。
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