JP2009510781A5 - - Google Patents
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Claims (15)
- 帯電粒子ビームフラッシュを生成するための方法であって、
少なくとも部分的にレジスト感度の補正要因に基づき、用量補正乗数配列(an array of dose correction multipliers)を算出するステップと、
配置効果のレジスト帯電を考慮する為に変位ベクトルを算出するステップであって、前記変位ベクトルが
前記変位ベクトルを使用して前記帯電粒子ビームフラッシュの位置を修正するステップと、
を備える方法。 - 前記変位ベクトルを使用して前記帯電粒子ビームフラッシュの位置を修正するステップが、前記変位ベクトルと反対方向に前記帯電粒子ビームフラッシュを変位させる工程を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記変位ベクトルがランタイム時に算出される、請求項1に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列が、噴霧散乱効果、後方散乱効果および高速二次電子の高速二次散乱効果を考慮している、請求項1に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列が、前記用量補正乗数配列の噴霧散乱部分をまず算出することによって算出される、請求項1に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列の前記噴霧散乱部分を算出することが、前記噴霧散乱効果を考慮するように構成されている第1のグリッドに対して前記パターンをサンプリングする工程、前記後方散乱効果を考慮するように構成されている第2のグリッドに対して前記パターンをサンプリングする工程、また高速二次電子の前記高速二次散乱効果を考慮するように構成されている第3のグリッドに対して前記パターンをサンプリングする工程を備える、請求項5に記載の方法。
- 前記用量補正乗数の前記噴霧散乱部分を算出するステップがさらに、
(a)前記用量補正乗数配列をスケーリングする工程であって、(1)前記第1のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に前記用量補正乗数配列を圧縮し、(2)前記第2のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に前記用量補正乗数配列を圧縮し、(3)前記第3のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に前記用量補正乗数を圧縮する、前記工程と、
(b)前記第1のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に圧縮された前記用量補正乗数配列に、前記第1のグリッドにサンプリングされた前記圧縮パターンを乗算して、前記結果を、
(c)前記用量補正乗数配列の前記圧縮噴霧散乱部分を補間・拡張して前記用量補正乗数配列の前記噴霧散乱部分を生成する工程と、
(d)前記第2のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に圧縮された前記用量補正乗数配列に、前記第2のグリッドにサンプリングされた前記圧縮パターンを乗算して、前記結果を
(e)前記用量補正乗数配列の前記圧縮後方散乱部分を補間・拡張して前記用量補正乗数配列の後方散乱部分を生成する工程と、
(f)前記第3のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に圧縮された前記用量補正乗数配列に、前記第3のグリッドにサンプリングされた前記圧縮パターンを乗算して、前記結果を
(g)高速二次電子の前記散乱効果に対応する前記用量補正乗数配列の前記圧縮高速二次散乱部分を補間・拡張して、高速二次電子の前記散乱効果に対応する前記用量補正乗数配列の前記高速二次散乱部分を生成する工程と、
(h)
を備える、請求項6に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列の変化が所定の値に収束するまで工程(a)〜(h)が反復される、請求項7に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列の前記圧縮噴霧散乱部分を補間・拡張するステップが、前記用量補正乗数配列の前記圧縮噴霧散乱部分を共通のスケールグリッドに補間・拡張する工程を備える、請求項7に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列の前記圧縮後方散乱部分を補間で拡張するステップが、前記用量補正乗数配列の前記圧縮後方散乱部分を共通のスケールグリッドに補間・拡張する工程を備える、請求項7に記載の方法。
- レジスト感度補正要素の前記補正が、レジスト加熱の補正、マップ型欠陥の補正、および時間依存欠陥に対する補正のうちの少なくとも1つを備える、請求項7に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列を算出する工程が、前記パターンを前記第2のグリッドおよび前記第3のグリッドにサンプリング・圧縮することを備える、請求項7に記載の方法。
- 前記用量補正乗数配列を算出する工程がさらに、
(i)前記用量補正乗数配列をスケーリングする工程であって、(1)前記第2のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に前記用量補正乗数配列を圧縮し、(2)前記第3のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に前記用量補正乗数配列を圧縮する、前記工程と、
(j)前記用量補正乗数配列の前記保存されている圧縮噴霧散乱部分を補間・拡張して前記用量補正乗数配列の噴霧散乱部分を生成する工程と、
(k)前記第2のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に圧縮された前記用量補正乗数配列に、前記第2のグリッドにサンプリング・圧縮された前記パターンを乗算して、前記結果を
(l)前記用量補正乗数配列の前記圧縮後方散乱部分を補間・拡張して前記用量補正乗数配列の前記後方散乱部分を生成する工程と、
(m)前記第3のグリッドでポイントごとの乗算を許容する寸法に圧縮された前記用量補正乗数配列に、前記第3のグリッドにサンプリング・圧縮された前記パターンを乗算して、前記結果を
(n)前記用量補正乗数配列の高速二次電子部分の前記圧縮散乱を補間・拡張して高速二次電子の前記散乱効果に対応する前記用量補正乗数配列の高速二次散乱部分を生成する工程と、
(o)
を備える、請求項7に記載の方法。 - 前記用量補正乗数配列の変化が所定の値に収束するまで工程(i)〜(o)が反復される、請求項13に記載の方法。
- 前記最後の反復での前記用量補正乗数が前記帯電粒子ビームフラッシュ滞留時間の暴露用量を変調するのに使用される、請求項14に記載の方法。
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