JP5063035B2 - 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置 - Google Patents
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Description
可変成形型電子線描画装置(EB(Electron beam)描画装置)における第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形(VSB:Variable Shaped Beam)方式という。
試料の所定の領域に荷電粒子ビームを照射することにより帯電する電荷による上述した所定の領域とは異なる他の領域の電界強度を計算する電界強度計算工程と、
かかる電界強度に基づいて、上述した他の領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算する補正量計算工程と、
補正量に基づいて、上述した他の領域に荷電粒子ビームを照射して上述した他の領域を描画する描画工程と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする。
試料の描画領域をメッシュ状の複数のマス目領域に仮想分割し、自己のマス目領域より前に描画されるマス目領域に照射される荷電粒子ビームにより帯電する電荷による自己のマス目領域の電界強度を計算する電界強度計算工程と、
かかる電界強度に基づいて、自己のマス目領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算する補正量計算工程と、
補正量に基づいて、自己のマス目領域に荷電粒子ビームを照射して前記自己のマス目領域を描画する描画工程と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする。
試料の所定の領域に荷電粒子ビームを照射することにより帯電する電荷による所定の領域とは異なる他の領域の電界強度を計算する電界強度計算部と、
電界強度に基づいて、かかる他の領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算する補正量計算部と、
補正量に基づいて、他の領域に荷電粒子ビームを照射して他の領域を描画する描画部と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする。
荷電粒子ビームを用いて描画される試料の描画領域をメッシュ状の複数のマス目領域に仮想分割し、自己のマス目領域より前に描画されるマス目領域に照射される荷電粒子ビームにより帯電する電荷による自己のマス目領域の電界強度を計算し、かかる電界強度に基づいて、自己のマス目領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算し、マス目領域毎の補正量マップを作成する補正量計算部と、
補正量マップに基づいて荷電粒子ビームの偏向位置を制御する偏向制御部と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画方法のフローチャートの要部を示す図である。
図1において、電子ビーム描画方法は、パターン密度計算工程(S102)、応答関数計算工程(S104)、補正量計算工程(S106)、偏向位置補正工程(S108)、描画工程(S110)という一例の工程を実施する。
図2において、荷電粒子ビーム描画装置の一例である描画装置100は、描画部150を構成する電子鏡筒102、描画室103、XYステージ105、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、偏向器208を備え、描画装置100は、さらに、制御系として、前処理計算機220、メモリ240、制御計算機120、メモリ122、磁気ディスク装置109、ショットデータ生成部130、グリッドマッチング制御部140、偏向制御部の一例となる偏向制御回路142、偏向アンプ144を備えている。前処理計算機220は、パターン密度計算部222、応答関数計算部224、補正量計算部226、描画データ処理部228といった機能を有している。そして、電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、偏向器208が配置されている。描画室103内には、XYステージ105が配置されている。
試料101に描画する場合には、XYステージ105を例えばX方向に連続移動させながら、描画(露光)面を電子ビーム200が偏向可能な短冊状の複数のストライプ領域に仮想分割された試料101の1つのストライプ領域上を電子ビーム200が照射する。XYステージ105のX方向の移動は、例えば連続移動とし、同時に電子ビーム200のショット位置もステージ移動に追従させる。連続移動させることで描画時間を短縮させることができる。そして、1つのストライプ領域を描画し終わったら、XYステージ105をY方向にステップ送りしてX方向(今度は逆向き)に次のストライプ領域の描画動作を行なう。各ストライプ領域の描画動作を蛇行させるように進めることでXYステージ105の移動時間を短縮することができる。また、描画装置100では、描画データを処理するにあたっては、描画領域を短冊状の複数のフレーム領域に仮想分割して、データ処理がおこなわれる。そして、例えば、多重露光を行なわない場合には、通常、フレームと上述したストライプとが同じ領域となる。多重露光を行なう場合には、多重度に応じてフレームと上述したストライプとがずれることになる。
まず、試料101の描画領域を所定のグリッド寸法でメッシュ状に複数のマス目に仮想分割し、マス目毎に帯電する電荷を計算していく。
図4は、実施の形態1における電子ビーム照射による帯電の様子を説明するための概念図である。
図5は、実施の形態1における電子ビーム照射による帯電する電荷量を説明するための概念図である。
図4に示すように、所定のマス目を照射される領域とすると、かかる領域に電子ビーム200を照射した場合、照射位置が電子と相対するプラスの電荷に帯電する。そして、同時に照射位置から2次電子が放出され、照射位置の周囲に広がることになる。よって、照射位置ではプラスの電荷が、周囲ではマイナスの電荷が帯電する。そして、図5に示すように、周囲に放出される2次電子の量は、照射位置に照射される電子の量をピークとするガウス分布に従って広がるようにモデル化することができる。
図6は、実施の形態1における所定のマス目に照射した場合の影響範囲を説明するための概念図である。
図6において、第n番目のフレーム内に位置するマス目10に電子ビーム200を照射した場合、例えば、第n+1番目〜n+3番目のフレームに位置する領域が影響範囲12となる。そして、第n+1番目のフレーム内に位置するマス目20に電子ビーム200を照射した場合、例えば、第n+2番目〜n+4番目のフレームに位置する領域が影響範囲22となる。よって、描画を進めていくに従って電界強度が蓄積されることになる。そして、既に描画されたマス目領域に帯電する電荷の影響により、照射されるマス目領域には蓄積された電界強度の電界が生じている。そして、電界強度の電界が生じているかかるマス目領域に電子ビーム200を照射すると、かかる電界の影響により電子が偏向することになる。よって、実施の形態1では、予め、各領域の蓄積される電界強度を計算し、照射する領域の電界強度から偏向器208で偏向する照射位置を補正することで位置ずれを補正する。以下、図1に示した各工程に従って説明する。
図7は、実施の形態1における照射される領域での応答関数モデルを示す概念図である。
図8は、実施の形態1における応答関数式を示す図である。
ここで、ある座標位置(x,y,z)における電界強度[V/m]をEx(z)、真空誘電率をε0、蓄積電荷と鏡像電荷との距離をd、電荷面密度[C/m2]をωとする。
図7では、電子ビーム200が照射される位置を座標(0,0)とした場合に、座標(0,0)における高さzでの電界強度Ex(z)[V/m]を鏡像法を用いて求めるモデルを示している。そして、図8に示す応答関数式を解くことで、メッシュ領域の中心に電子ビーム200が照射されると仮定した場合のかかるメッシュ領域の電界強度Ex(z)を求めることができる。
図9に示すパターン中心位置(Xp,Yp,d)に電子ビーム200が照射されたことによるある座標位置(X,Y,z)で生じる電界強度Ex(z)は、上述した応答関数式の積分領域を図9に示すように変更することで求めることができる。すなわち、積分領域(x1〜x2)について、x1→X−Xp−dx、x2→X−Xp+dxに、積分領域(y1〜y2)について、y1→Y−Yp−dy、y2→Y−Yp+dyにすればよい。
図10示すように、前処理計算機220で作成された帯電補正量マップ152は、磁気ディスク装置109を介してグリッドマッチング制御部140に入力される。また、別に用意しておいた光学系の誤差補正量マップ154も磁気ディスク装置109を介してグリッドマッチング制御部140に入力される。そして、グリッドマッチング制御部140で帯電補正量マップ152のメッシュ毎の各データと光学系の誤差補正量マップ154のメッシュ毎の各データとが合成され、偏向制御回路142へと送信される。
図11に示すように、グリッドマッチング制御部140で帯電補正も光学系の誤差補正もしない場合には、全体的に大きく歪んだ位置にずれてしまうことが分かる。
図12は、光学系の誤差補正のみおこなった場合の照射位置の様子の一例を示す図である。
グリッドマッチング制御部140で光学系の誤差補正のみ行なった場合、図12に示すように、一部に歪が生じている。図12では、下から上に向かってフレームが並び、下のフレームから順に描画した場合を示している。描画が進むにつれ既に描画された領域に帯電する電荷の影響により、上部の領域が特に位置ずれを起こしていることがわかる。
図12において光学系の誤差補正を行なったものにさらに本実施の形態による帯電補正を行なうことにより図13に示すように照射位置のずれを解消、或いは低減することができる。
101,340 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
109 磁気ディスク装置
110 バス
120 制御計算機
122,240 メモリ
130 ショットデータ生成部
140 グリッドマッチング制御部
142 偏向制御回路
144 偏向アンプ
150 描画部
152 帯電補正量マップ
154 光学系の誤差補正量マップ
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
206,420 第2のアパーチャ
207 対物レンズ
220 前処理計算機
222 パターン密度計算部
224 応答関数計算部
226 補正量計算部
228 描画データ処理部
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (5)
- 試料の所定の領域に荷電粒子ビームを照射することにより帯電する電荷による前記所定の領域とは異なる他の領域の電界強度を計算する電界強度計算工程と、
前記電界強度に基づいて、前記他の領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算する補正量計算工程と、
前記補正量に基づいて、前記他の領域に前記荷電粒子ビームを照射して前記他の領域を描画する描画工程と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
- 試料の描画領域をメッシュ状の複数のマス目領域に仮想分割し、自己のマス目領域より前に描画されるマス目領域に照射される荷電粒子ビームにより帯電する電荷による自己のマス目領域の電界強度を計算する電界強度計算工程と、
前記電界強度に基づいて、前記自己のマス目領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算する補正量計算工程と、
前記補正量に基づいて、前記自己のマス目領域に前記荷電粒子ビームを照射して前記自己のマス目領域を描画する描画工程と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
- 前記電界強度計算工程において、複数のマス目領域を順に照射していく場合に、各マス目に照射される荷電粒子ビームにより帯電する電荷による電界強度を累積加算することを特徴とする請求項2記載の荷電粒子ビーム描画方法。
- 試料の所定の領域に荷電粒子ビームを照射することにより帯電する電荷による前記所定の領域とは異なる他の領域の電界強度を計算する電界強度計算部と、
前記電界強度に基づいて、前記他の領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算する補正量計算部と、
前記補正量に基づいて、前記他の領域に前記荷電粒子ビームを照射して前記他の領域を描画する描画部と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
- 荷電粒子ビームを用いて描画される試料の描画領域をメッシュ状の複数のマス目領域に仮想分割し、自己のマス目領域より前に描画されるマス目領域に照射される荷電粒子ビームにより帯電する電荷による自己のマス目領域の電界強度を計算し、前記電界強度に基づいて、前記自己のマス目領域に荷電粒子ビームを照射する場合の照射位置を補正する補正量を計算し、マス目領域毎の補正量マップを作成する補正量計算部と、
前記補正量マップに基づいて荷電粒子ビームの偏向位置を制御する偏向制御部と、
を備え、
座標位置(x,y,z)における電界強度Ex(z)は、真空誘電率ε 0 、蓄積電荷と鏡像電荷との距離d、電荷面密度ωを用いて、式(1)をx方向の積分領域(x 1 〜x 2 )とy方向の積分領域(y 1 〜y 2 )とについて、演算することによって求められることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
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