JP6019267B1 - ３次元積層造形装置、３次元積層造形装置の制御方法および３次元積層造形装置の制御プログラム - Google Patents
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Abstract
３次元積層造形物の造形に要するコストを抑えること。粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置であって、粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置であって、前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得手段と、前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得手段と、前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成手段と、生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形手段と、を備える。
Description
本発明は、３次元積層造形装置、３次元積層造形装置の制御方法および３次元積層造形装置の制御プログラムに関する。
上記技術分野において、特許文献１には、造形室に不活性ガスを導入する技術が開示されている。
しかしながら、上記文献に記載の技術では、造形室に不活性ガスを導入して粉末の帯電を防止していたが、造形室の容積が大きい場合には、大量の不活性ガスを必要とするので、３次元積層造形物の造形に要するコストを抑えることができなかった。
本発明の目的は、上述の課題を解決する技術を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る３次元積層造形装置は、
粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置であって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得手段と、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得手段と、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成手段と、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形手段と、
を備える。
粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置であって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得手段と、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得手段と、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成手段と、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形手段と、
を備える。
上記目的を達成するため、本発明に係る３次元積層造形装置の制御方法は、
粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置の制御方法であって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得ステップと、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得ステップと、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成ステップと、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形ステップと、
を含む。
粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置の制御方法であって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得ステップと、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得ステップと、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成ステップと、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形ステップと、
を含む。
上記目的を達成するため、本発明に係る３次元積層造形装置の制御プログラムは、
粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置の制御プログラムであって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得ステップと、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得ステップと、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成ステップと、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形ステップと、
をコンピュータに実行させる。
粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置の制御プログラムであって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得ステップと、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得ステップと、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成ステップと、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形ステップと、
をコンピュータに実行させる。
本発明によれば、３次元積層造形物の造形に要するコストを抑えることができる。
以下に、本発明を実施するための形態について、図面を参照して、例示的に詳しく説明記載する。ただし、以下の実施の形態に記載されている、構成、数値、処理の流れ、機能要素などは一例に過ぎず、その変形や変更は自由であって、本発明の技術範囲を以下の記載に限定する趣旨のものではない。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態としての３次元積層造形装置１００について、図１を用いて説明する。３次元積層造形装置１００は、粉末に高エネルギービーム１１２を照射して３次元積層造形物１１１を造形する装置である。図１に示すように、３次元積層造形装置１００は、積層造形データ取得部１０１と、属性情報取得部１０２と、モデル生成部１０３と、回路パターン造形部１０４とを備える。また、３次元積層造形装置１００は、造形室１１０を備える。
本発明の第１実施形態としての３次元積層造形装置１００について、図１を用いて説明する。３次元積層造形装置１００は、粉末に高エネルギービーム１１２を照射して３次元積層造形物１１１を造形する装置である。図１に示すように、３次元積層造形装置１００は、積層造形データ取得部１０１と、属性情報取得部１０２と、モデル生成部１０３と、回路パターン造形部１０４とを備える。また、３次元積層造形装置１００は、造形室１１０を備える。
積層造形データ取得部１０１は、３次元積層造形物１１１の積層造形に用いる積層造形データを取得する。属性情報取得部１０２は、３次元積層造形物１１１の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する。モデル生成部１０３は、積層造形データおよび属性情報に基づいて、高エネルギービーム１１２の照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成する。回路パターン造形部１０４は、生成した回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する。
本実施形態によれば、回路パターンにより、帯電した粉末の電荷を流し去るので、３次元積層造形物の造形に要するコストを抑えることができる。
［第２実施形態］
次に本発明の第２実施形態に係る３次元積層造形装置について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る３次元積層造形装置２００の構成を説明するための図である。３次元積層造形装置２００は、積層造形データ取得部２０１と、属性情報取得部２０２と、モデル生成部２０３と、ビーム照射部２０４と、温度センサ２０５と、正電位付与部２０６と、粉末タンク２０７と、造形室２０８とを備える。
次に本発明の第２実施形態に係る３次元積層造形装置について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る３次元積層造形装置２００の構成を説明するための図である。３次元積層造形装置２００は、積層造形データ取得部２０１と、属性情報取得部２０２と、モデル生成部２０３と、ビーム照射部２０４と、温度センサ２０５と、正電位付与部２０６と、粉末タンク２０７と、造形室２０８とを備える。
３次元積層造形装置２００は、粉末２７１にビーム２４１を照射して造形室２０８内のワーク２８３上に３次元積層造形物２８４を造形する装置である。粉末２７１は、粉末タンク２０７から造形室２０８内のリコータ２８１に搬送される。リコータ２８１は、造形室２０８内を前後左右方向に移動しながら、粉末タンク２０７から搬送された粉末２７１をワーク２８３上に散布する。３次元積層造形装置２００は、ビーム照射部２０４からワーク２８３上に散布した粉末２７１にビーム２４１を照射する。ビーム２４１を照射された粉末２７１は、溶融する。溶融した粉末２７１は、その後冷えて固まり、最終的に３次元積層造形物２８４が造形される。
積層造形データ取得部２０１は、３次元積層造形装置２００が３次元積層造形物２８４を造形する際に用いる、積層造形データを取得する。３次元積層造形装置２００は、この積層造形データに基づいて、ワーク２８３上に散布した粉末２７１にビーム２４１を走査しながら照射して、３次元積層造形物２８４を造形する。
属性情報取得部２０２は、粉末２７１の属性を取得する。粉末２７１の属性は、例えば、粉末２７１の種類や導電性（導電率）、粒径、電界強度、抵抗値（抵抗率）などであるが、これには限定されない。また、属性情報取得部２０２は、属性情報テーブル２２１を参照して粉末２７１の属性情報を取得してもよいが、属性情報の取得方法は、これには限定されない。例えば、粉末２７１の属性情報を取得可能なセンサなどを設けて、粉末２７１から直接取得してもよい。
粉末２７１は、造形しようとする３次元積層造形物２８４に応じて適宜選択されるものであり、粉末２７１の種類や粒径等を造形しようとする３次元積層造形物２８４の使用用途や、要求される耐久性などに応じて、選択される。したがって、使用する粉末２７１によって、その特性が異なり、帯電のし易さや、導電性（導電率）、抵抗値（抵抗率）などが様々に変化するので、属性情報取得部２０２は、粉末２７１の属性情報を取得する。これにより、３次元積層造形装置２００は、使用する粉末２７１の属性を取得できる。
モデル生成部２０３は、３次元積層造形物２８４の積層造形データと、粉末２７１の属性情報とに基づいて、帯電した粉末２７１の電荷を流し去るための電気回路を造形するための回路パターンモデルを生成する。粉末２７１は、ビーム照射部２０４から照射される高エネルギーのビーム２４１によりチャージアップする。ここで、一般的にチャージアップとは、電子ビームを照射されたターゲットが帯電して電界を発生させ、ビーム照射パターンを歪曲させたり、互いの電荷により粉末が反発して飛び去ってしまう現象をいう。このように粉末２７１が帯電すると、粉末２７１に蓄えられた電荷により、粉末２７１同士が接近した場合、お互いに反発しあい、粉末２７１が飛び去ってしまう。
さらに、粉末２７１が帯電して電荷を蓄えると、粉末２７１に蓄えられた電荷により、粉末２７１の周辺の電界の分布が変化するので、これに伴いビーム２４１の進路や出力強度なども変化する。例えば、粉末２７１周辺の電界分布の変化により、ビーム２４１が、本来の軌道とはずれた軌道を通過することになり、所望の位置にビーム２４１を照射することができなくなる。つまり、ビーム２４１の制御精度が低下するので、これにともない３次元積層造形物２８４の造形精度も低下する。また、ビーム２４１の出力強度が変化すると、粉末２７１が溶融しなかったり、溶融むらが生じたりするので、同様に３次元積層造形物２８４の造形精度が低下する。
したがって、粉末２７１の帯電量が、粉末２７１が飛び去ったり、ビーム２４１の進路などに影響を与えたりしない程度の帯電量となるように、粉末２７１から電荷を取り去る、つまり、粉末２７１を除電する必要がある。この場合の除電量は、粉末２７１の帯電量が、粉末２７１同士が反発したり、ビーム２４１の進路などが変化したりしないような電荷値未満、つまり、臨界値未満となるまで除電する必要がある。
よって、モデル生成部２０３は、電界強度などの計算結果や除電効果に関するシミュレーションなどに基づいて、チャージアップした粉末２７１に蓄積された電荷を流し去ることができる回路パターン２０９のモデルを回路パターンモデルとして生成する。例えば、生成する回路パターンモデルは、粉末２７１の電界強度が臨界値未満となるような回路パターンモデルが代表的であるが、これには限定されない。
また、粉末２７１の帯電量は、粉末２７１の属性と照射するビーム２４１の出力（エネルギー）とから予測できるので、モデル生成部２０３は、例えば、照射するビーム２４１の出力に応じて、回路パターンモデルを生成してもよい。
そして、ビーム照射部２０４は、生成した回路パターンモデルに基づいて、ビーム２４１をコントロールして、造形室２０８内に電気回路としての回路パターン２０９を造形する。
温度センサ２０５は、造形室２０８内の温度を測定するセンサである。温度センサ２０５は、造形室２０８の温度の他に、粉末２７１や３次元積層造形物２８４、ビーム２４１が照射されている位置などの温度を測定する。また、温度センサ２０５は、リアルタイムで温度を測定してもよいし、所定の時間間隔で温度を測定してもよい。
モデル生成部２０３は、例えば、３次元積層造形物２８４の造形中に、温度センサ２０５で測定した粉末２７１の温度情報に基づいて、回路パターンモデルを生成してもよい。また、これとは反対に、モデル生成部２０３は、温度情報に基づいて、回路パターンモデルを生成しなくてもよい。つまり、モデル生成部２０３は、３次元積層造形物２８４の造形中に、当初生成した回路パターンモデルとは異なる回路パターンモデルを生成して、回路パターンモデルを変更する。すなわち、造形室２０８の温度上昇に伴って粉末２７１自体の温度も上昇すると、粉末２７１の導電率や抵抗率なども変化する。そうすると、最初に生成した回路パターンモデルでは、粉末２７１の除電効果が低下することもある。そのため、３次元積層造形物２８４の造形中に回路パターンモデルを変更して、変更後の回路パターンモデルに基づいて、回路パターン２０９を造形することが好ましい。回路パターンモデルの変更は、具体的には、回路パターン２０９自体の変更や、回路パターン２０９を構成する電気路としての導線（電線）の密度の変更、導線の太さの変更、導線の枝分かれの変更、導線同士の間隔（ピッチ）の変更などを含む。しかしながら、回路パターンモデルの変更は、これらには限定されない。
なお、回路パターンモデルの変更は、回路パターンモデルを変更することにより、造形処理速度が低下する場合などには、回路パターンモデルの変更を行わなくてもよく、３次元積層造形装置２００のユーザが適宜選択すればよい。
正電位付与部２０６は、造形した回路パターン２０９に正電位を付与する。また、正電位付与部２０６は、造形した回路パターン２０９にアース電位を付与してもよい。粉末２７１は、負に帯電しているので、回路パターン２０９に正電位を与えておけば、正電位により負の電荷が引っ張られ、これにより、造形した回路パターン２０９による除電効果をさらに高めることができる。なお、正電位を付与するのは回路パターン２０９には限られず、例えば、ベースプレートに付与してもよい。
さらに、正電位を付与する代わりに、ワーク２８３上に電極を１個設置しておいて、この電極に回路パターン２０９を繋げてもよい。また、電極をベースプレート上に設置して、この電極に回路パターン２０９を繋げてもよい。
図３は、３次元積層造形装置２００の属性情報取得部２０２が備える属性情報テーブル２２１の構成を示す図である。属性情報テーブル２２１は、粉末ＩＤ（Identifier）３０１に関連付けて、導電性３０２と、粒径３０３と、電界強度３０４と、抵抗値３０５とを記憶する。なお、属性情報テーブル２２１に記憶する項目は、これらの項目には限定されない。属性情報取得部２０２は、属性情報テーブル２２１を参照して、粉末２７１の属性情報を取得する。
図４は、３次元積層造形装置２００により造形される回路パターン２０９の一例を説明する斜視図である。同図に示したように、回路パターン２０９を構成する導線は、３次元積層造形物２８４に繋がっている導線もあれば、３次元積層造形物２８４に全く繋がっていない導線もある。そして、回路パターン２０９は、３次元積層造形物２８４を介して接地している。このように、回路パターン２０９の接地は、３次元積層造形物２８４を介して行ってもよい。３次元積層造形物２８４に繋がっている導線を用いて接地する場合には、３次元積層造形物２８４に繋がっていない側の端部を接地すればよい。
また、３次元積層造形物２８４に繋がっていない導線については、一方の端部を、例えば、ベースプレートなどに繋げて、接地してもよい。なお、回路パターン２０９は、接地しても、接地しなくてもよいが、接地した方が、粉末２７１に蓄えられた電荷をより確実に流し去ることができる。そして、例えば、粉末２７１が回路パターン２０９に接触すると、帯電した粉末２７１に蓄えられた電荷が、回路パターン２０９に流れ、粉末２７１に蓄えられた電荷が減少する。これにより、チャージアップした粉末２７１が飛散したり、ビーム２４１の軌道が変化したりするのを防止できる。
図５Ａ乃至図５Ｅは、３次元積層造形装置２００により造形される回路パターンの変形例を示す斜視図または上面図である。図５Ａに示したように、回路パターン５０１は、格子状の形状をしており、中心部にある３次元積層造形物２８４（不図示）を包み込むように配置されている。なお、回路パターンは、回路パターンやそれを構成する導線などからの距離が離れ過ぎている粉末２７１が存在しないように設計することが好ましい。つまり、粉末２７１と、回路パターンおよび導線などとの間の距離が離れすぎて、遠くなると、帯電した粉末２７１に蓄えられた電荷が流れにくくなる。
図５Ｂに示したように、回路パターン５０２は、回路パターン５０２を構成する回路導線（電気路）が、３次元積層造形物２８４の周囲に張り巡らされており、回路パターン５０２と３次元積層造形物２８４とは接触していない。例えば、導電性の高い粉末２７１に対しては、回路パターン５０２のように、形成密度が比較的粗い回路パターンを用いるのが好ましい。
図５Ｃに示したように、回路パターン５０３は、回路パターン５０２と比較して、形成密度が高い。すなわち、回路パターン５０３は、回路パターン５０３を構成する導線のピッチや本数が、回路パターン５０２よりも大きくなっている。これにより、粉末２７１が回路パターン５０３に接触する可能性が増大する。例えば、導電性の低い粉末２７１に対しては、回路パターン５０３のように、形成密度が比較的密な回路パターンを用いるのが好ましく、使用する粉末２７１の導電性や温度などに応じて、造形する回路パターンの粗密を変えればよい。
図５Ｄに示したように、回路パターン５０４は、複数の同心円で構成された回路である。回路パターン５０４には、各導線を接地するための導線５４１が設けられている。また、導線５４１は、３次元積層造形物２８４に繋がっていないが、導線５４２は、３次元積層造形物２８４に繋がっている。導線５４１および導線５４２の全てを３次元積層造形物２８４に繋げてもよいし、導線５４１および導線５４２の全てを３次元積層造形物２８４に繋げなくてもよい。
図５Ｅに示したように、回路パターン５０５には、２種類の導線５５１、５５２が設けられている。３次元積層造形物２８４の周囲には、導線５５１が配置されており、導線５５１それぞれの両端部から導線５５２が枝分かれするように設けられている。導線５５１は、導線５５２よりも太い導線となっており、導線５５２により、回路パターン５０５は接地されている。
なお、回路パターンは、ここに示した形状に限定されるものではなく、帯電した粉末２７１から電荷を流し去ることができる形状であれば、いかなる形状としてもよい。
図６は、３次元積層造形装置２００の処理手順を説明するフローチャートである。ステップＳ６０１において、３次元積層造形装置２００は、３次元積層造形物２８４の積層造形に用いる積層造形データを取得する。ステップＳ６０３において、３次元積層造形装置２００は、３次元積層造形物２８４の積層造形に用いる粉末２７１の属性情報を取得する。属性情報としては、例えば、粉末２７１の導電性や粒径、抵抗値、種類などがあるがこれらには限定されない。ステップＳ６０５において、３次元積層造形装置２００は、回路パターンモデルを生成する。回路パターンモデルは、取得した積層造形データと属性情報とに基づいて生成される。そして、ステップＳ６０７において、３次元積層造形装置２００は、生成した回路パターンモデルに基づいて、ビーム照射部２０４などを制御して、回路パターン２０９を造形する。
さらに、ステップＳ６０９において、３次元積層造形装置２００は、温度センサ２０５で測定した粉末２７１などの温度に基づいて、回路パターン２０９を変更するか否かを判断する。３次元積層造形装置２００は、回路パターン２０９の変更が必要ないと判断した場合（ステップＳ６０９のＮＯ）、処理を終了する。３次元積層造形装置２００は、回路パターン２０９を変更すると判断した場合（ステップＳ６０９のＹＥＳ）、ステップＳ６１１において、測定した粉末２７１の温度などに基づいて、新たな回路パターンモデルを生成する。ステップＳ６１３において、３次元積層造形装置２００は、新たに生成した回路パターンモデルに基づいて、ビーム照射部２０４などを制御して、新たな回路パターンを造形する。なお、ステップＳ６０９以降のステップを複数回繰り返して、新しい回路パターンモデルを複数回生成して、新しい回路パターン２０９を複数回造形してもよい。
本実施形態によれば、大量の不活性ガスを必要とせず、３次元積層造形物の造形に要するコストを抑え、安価に製造することができ、また、不活性ガスの管理を必要としないので、３次元積層造形装置の取り扱いが容易になる。
［他の実施形態］
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
また、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用されてもよいし、単体の装置に適用されてもよい。さらに、本発明は、実施形態の機能を実現する情報処理プログラムが、システムあるいは装置に直接あるいは遠隔から供給される場合にも適用可能である。したがって、本発明の機能をコンピュータで実現するために、コンピュータにインストールされるプログラム、あるいはそのプログラムを格納した媒体、そのプログラムをダウンロードさせるＷＷＷ(World Wide Web)サーバも、本発明の範疇に含まれる。特に、少なくとも、上述した実施形態に含まれる処理ステップをコンピュータに実行させるプログラムを格納した非一時的コンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）は本発明の範疇に含まれる。
Claims (10)
- 粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置であって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得手段と、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得手段と、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成手段と、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形手段と、
を備える３次元積層造形装置。 - 前記属性情報は、前記粉末の導電性、粒径および電界強度の少なくともいずれか１つである請求項１に記載の３次元積層造形装置。
- 前記粉末の温度を測定する温度測定手段を、さらに備え、
前記モデル生成手段は、前記粉末の温度に基づいて、前記回路パターンモデルを生成する請求項１または２に記載の３次元積層造形装置。 - 前記モデル生成手段は、前記粉末の温度変化に基づいて、前記回路パターンモデルおよび前記回路パターンモデルの形成密度の少なくともいずれか一方を変更する請求項３に記載の３次元積層造形装置。
- 前記高エネルギービームは、電子ビームである請求項１乃至４のいずれか１項に記載の３次元積層造形装置。
- 前記回路パターンは接地されている請求項１乃至５のいずれか１項に記載の３次元積層造形装置。
- 前記回路パターンに正電位を与える正電位付与手段をさらに備えた請求項１乃至６のいずれか１項に記載の３次元積層造形装置。
- 前記形成密度は、前記粉末の電界強度が臨界値未満となる密度である請求項１乃至７のいずれか１項に記載の３次元積層造形装置。
- 粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置の制御方法であって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得ステップと、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得ステップと、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成ステップと、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形ステップと、
を含む３次元積層造形装置の制御方法。 - 粉末に高エネルギービームを照射して３次元積層造形物を造形する３次元積層造形装置の制御プログラムであって、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる積層造形データを取得する積層造形データ取得ステップと、
前記３次元積層造形物の積層造形に用いる粉末の属性情報を取得する属性情報取得ステップと、
前記積層造形データおよび前記属性情報に基づいて、高エネルギービームの照射により帯電した粉末から電子を流し去るための回路パターンモデルを生成するモデル生成ステップと、
生成した前記回路パターンモデルに基づいて、回路パターンを造形する回路パターン造形ステップと、
をコンピュータに実行させる３次元積層造形装置の制御プログラム。
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