JP6480450B2 - 電子近接効果の補正のための方法 - Google Patents
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- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims description 19
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 70
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 24
- 238000001803 electron scattering Methods 0.000 claims description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 18
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 12
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000000342 Monte Carlo simulation Methods 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 5
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005136 cathodoluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000002068 genetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002948 stochastic simulation Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
- G03F7/2061—Electron scattering (proximity) correction or prevention methods
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/304—Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70433—Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
- G03F7/70441—Optical proximity correction [OPC]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/705—Modelling or simulating from physical phenomena up to complete wafer processes or whole workflow in wafer productions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T5/00—Image enhancement or restoration
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K5/00—Irradiation devices
- G21K5/04—Irradiation devices with beam-forming means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/285—Emission microscopes, e.g. field-emission microscopes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
- H01J37/3175—Projection methods, i.e. transfer substantially complete pattern to substrate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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- H—ELECTRICITY
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/248—Components associated with the control of the tube
- H01J2237/2485—Electric or electronic means
- H01J2237/2487—Electric or electronic means using digital signal processors
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
・電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
・前記ターゲットにおける電子の散乱効果を補正するように構成された計算モジュールと、
を備える電子ビーム・リソグラフィ装置が提供され、ここで、計算モジュールは、ターゲットに蓄積される線量の分布、および/または、電子ビームを受けるターゲットのその部分の幾何学的形状(geometry)を最適化するように、区分多項式関数に従う半径方向の変化を有する点像分布関数を計算するように構成される。
入射電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
ターゲットを記述する信号のディスプレイ・モジュールと、
ターゲットにおける入射電子の散乱効果の補正から、グローバル点像分布関数を最適化するように構成されたコンピュータであって、ターゲットにおける入射電子の散乱効果の補正が、区分多項式関数に従う半径方向の変化を有する付加的な点像分布関数を計算するステップを備えるコンピュータと、
入射電子ビームとターゲットとの相互作用から生ずる再放出される信号(re−emitted signal)の処理モジュールであって、ターゲットによって再放出される信号と前記グローバル点像分布関数との逆畳み込み(deconvolution)計算を使用して、ターゲットを記述する信号を補正するように構成されている処理モジュールと、
を備える電子顕微鏡装置が提供される。
r1=a <r2<・・・<rk=b (2)
pi(r)=αi,0r0+αi,1r1+・・・+αi,(l−1)rl−1+αi,lrl (4)
各多項式pi(r)は、(l+1)個の係数αi,jを備え、ここで、jは0からlの間を変化する整数である。従って、スプラインs(r)を定義するためには、(k−1)・(l+1)個の係数αi,jを決定せねばならない。このようにして、区分多項式関数は係数(αi,j)によって定義される。
pi(ri)= yi 但し、i=1,・・・,k−1 (5)
pi(ri+1)=yi+1 但し、i=1,・・・,k−1 (6)
ここで、f’(r)は、スプラインs(r)が補間しようとする関数f(r)の導関数を示す。これらの条件ではf’(a)およびf’(b)が既知であると仮定している。
s’(a)=s’(b)およびs’ ’(a)=s’ ’(b) (9)
s’ ’(a)=s’ ’(b)=0 (10)
Claims (10)
- ターゲット上に電子ビームを投射するための方法であって、
電子ビームリソグラフィ・システムを用いて、前記ターゲット上に前記電子ビームを投写するステップと、
前記ターゲットにおける電子散乱効果を補正するステップと、
を備え、
前記ターゲットにおける電子散乱効果を補正するステップは、区分多項式関数を用いて、前記ターゲットに蓄積される前記電子ビームのエネルギ又は前記電子ビームの線量の半径方向の変化をモデル化する点像分布関数を計算するステップを備えることを特徴とする方法。 - 前記点像分布関数が、前記ターゲットに蓄積される前記電子ビームの前記線量の半径方向の変化をモデル化することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲットにおける前記電子散乱効果を補正するステップが、前記電子ビームを受ける前記ターゲットの部分の幾何学的形状の調節を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記区分多項式関数は区分的3次多項式であることを特徴とする請求項1から3の一項に記載の方法。
- 前記点像分布関数の前記半径方向の変化は実数Rの集合に属する区間[a,b]に亘って定義され、前記半径方向の変化は、前記区間[a,b]の両端において前記区分多項式関数の前記半径方向の変化の2次導関数がゼロであるように、制限条件に従うことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記区分多項式関数が係数(αi,j)によって定義され、前記係数は、前記ターゲット内の前記電子ビームを起源とする電子の散乱の確率論的参照シミュレーションの結果の補間を、前記点像分布関数の前記半径方向の変化によって、最適化するように選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記区分多項式関数が係数(αi,j)によって定義され、前記係数は、前記ターゲット内の前記電子ビームを起源とする電子の散乱を表わす実験結果の補間を、前記点像分布関数の前記半径方向の変化によって、最適化するように選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
前記ターゲットにおける電子散乱効果を補正するように構成された計算モジュールと
を備える電子ビーム・リソグラフィ装置であって、
前記計算モジュールは、前記ターゲットに蓄積される線量の分布、および/または、前記電子ビームを受ける前記ターゲットの部分の幾何学的形状を最適化するように、区分多項式関数の形の半径方向の変化を有する点像分布関数を計算するように構成されることを特徴とする電子ビーム・リソグラフィ装置。 - 前記計算モジュールは、前記点像分布関数と、エッチングされるべきパターンの幾何学的形状との畳み込みを備える計算によって、前記ターゲットに蓄積される線量の分布を最適化するように構成されることを特徴とする請求項8に記載の電子ビーム・リソグラフィ装置。
- コンピュータを備える電子顕微鏡装置であって、前記コンピュータは、
入射電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
前記ターゲットを記述する信号のディスプレイ・モジュールと、
前記入射電子ビームと前記ターゲットとの相互作用から生ずる再放出された信号の処理モジュールであって、前記処理モジュールは、前記ターゲットによって前記再放出される信号と、前記グローバル点像分布関数との逆畳み込みの計算を用いて、前記ターゲットを記述する信号を補正するように構成されている処理モジュールと、
を備え、
前記ターゲットにおける前記入射電子の前記電子散乱効果の補正が、区分多項式関数を用いて前記ターゲットに蓄積される前記電子ビームのエネルギ又は前記電子ビームの線量の半径方向の変化をモデル化する付加的な点像分布関数の計算ステップを備えることを特徴とする電子顕微鏡装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1302001A FR3010197B1 (fr) | 2013-08-28 | 2013-08-28 | Procede de correction des effets de proximite electronique |
FR13/02001 | 2013-08-28 | ||
PCT/FR2014/052139 WO2015028753A1 (fr) | 2013-08-28 | 2014-08-28 | Procédé de correction des effets de proximité électronique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016529728A JP2016529728A (ja) | 2016-09-23 |
JP6480450B2 true JP6480450B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=49876691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016537363A Active JP6480450B2 (ja) | 2013-08-28 | 2014-08-28 | 電子近接効果の補正のための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10553394B2 (ja) |
EP (1) | EP3039486B1 (ja) |
JP (1) | JP6480450B2 (ja) |
KR (1) | KR102327533B1 (ja) |
FR (1) | FR3010197B1 (ja) |
TW (1) | TWI659443B (ja) |
WO (1) | WO2015028753A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102542626B1 (ko) * | 2016-01-05 | 2023-06-15 | 삼성전자주식회사 | 전자 빔 노광 방법 |
FR3052910B1 (fr) | 2016-06-16 | 2018-06-22 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de projection d'un faisceau de particules sur un substrat avec correction des effets de diffusion |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5035113A (en) * | 1988-05-19 | 1991-07-30 | Csepel Autogyar | Electropneumatic remote control for shifting the mechanical transmission of a motor vehicle |
JP3393029B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2003-04-07 | 富士通株式会社 | ディスプレイ装置の表示画像歪みの補正方法、歪み検出装置、歪み補正装置、及びその歪み補正装置を備えたディスプレイ装置 |
US6035113A (en) * | 1998-01-05 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Electron beam proximity correction method for hierarchical design data |
JP2001237175A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Nikon Corp | 近接効果補正方法、レチクル及びデバイス製造方法 |
JP3686367B2 (ja) * | 2001-11-15 | 2005-08-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 |
US20060183025A1 (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-17 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming mask patterns, methods of correcting feature dimension variation, microlithography methods, recording medium and electron beam exposure system |
JP4976071B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2012-07-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置 |
US7638247B2 (en) * | 2006-06-22 | 2009-12-29 | Pdf Solutions, Inc. | Method for electron beam proximity effect correction |
JP2010250286A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-11-04 | Toshiba Corp | フォトマスク、半導体装置、荷電ビーム描画装置 |
FR2979165B1 (fr) * | 2011-08-16 | 2014-05-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede de correction des effets de proximite electronique utilisant des fonctions de diffusion decentrees |
-
2013
- 2013-08-28 FR FR1302001A patent/FR3010197B1/fr active Active
-
2014
- 2014-08-28 JP JP2016537363A patent/JP6480450B2/ja active Active
- 2014-08-28 WO PCT/FR2014/052139 patent/WO2015028753A1/fr active Application Filing
- 2014-08-28 EP EP14767056.6A patent/EP3039486B1/fr active Active
- 2014-08-28 US US14/915,288 patent/US10553394B2/en active Active
- 2014-08-28 KR KR1020167008193A patent/KR102327533B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-28 TW TW103129627A patent/TWI659443B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015028753A1 (fr) | 2015-03-05 |
KR20160048918A (ko) | 2016-05-04 |
KR102327533B1 (ko) | 2021-11-17 |
TWI659443B (zh) | 2019-05-11 |
US10553394B2 (en) | 2020-02-04 |
FR3010197B1 (fr) | 2015-09-18 |
TW201519278A (zh) | 2015-05-16 |
EP3039486B1 (fr) | 2019-04-10 |
JP2016529728A (ja) | 2016-09-23 |
EP3039486A1 (fr) | 2016-07-06 |
FR3010197A1 (fr) | 2015-03-06 |
US20160211115A1 (en) | 2016-07-21 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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