JP6480450B2 - 電子近接効果の補正のための方法 - Google Patents

電子近接効果の補正のための方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6480450B2
JP6480450B2 JP2016537363A JP2016537363A JP6480450B2 JP 6480450 B2 JP6480450 B2 JP 6480450B2 JP 2016537363 A JP2016537363 A JP 2016537363A JP 2016537363 A JP2016537363 A JP 2016537363A JP 6480450 B2 JP6480450 B2 JP 6480450B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
electron beam
function
point spread
electron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016537363A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016529728A (ja
Inventor
ネーダー、ジェディディ
パトリック、スキアボーネ
ジャン−エルベ、トルタイ
ティアゴ、フィゲイロ
Original Assignee
アセルタ ナノグラフィクス
アセルタ ナノグラフィクス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アセルタ ナノグラフィクス, アセルタ ナノグラフィクス filed Critical アセルタ ナノグラフィクス
Publication of JP2016529728A publication Critical patent/JP2016529728A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6480450B2 publication Critical patent/JP6480450B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2059Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
    • G03F7/2061Electron scattering (proximity) correction or prevention methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70433Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
    • G03F7/70441Optical proximity correction [OPC]
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/705Modelling or simulating from physical phenomena up to complete wafer processes or whole workflow in wafer productions
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00Image enhancement or restoration
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K5/00Irradiation devices
    • G21K5/04Irradiation devices with beam-forming means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/285Emission microscopes, e.g. field-emission microscopes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3175Projection methods, i.e. transfer substantially complete pattern to substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/248Components associated with the control of the tube
    • H01J2237/2485Electric or electronic means
    • H01J2237/2487Electric or electronic means using digital signal processors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Description

本発明は、電子ビームとターゲットとの相互作用を用いる分野、具体的には、電子ビーム・リソグラフィおよび電子顕微鏡の分野に関する。
電子ビームと固体ターゲットとの相互作用は、幾つかの技術分野で利用される物理現象である。例えば、電子ビーム・リソグラフィは、基板上にパターンを形成するために、電子ビームを使用する。この技術は、基板上に形成されるパターンの空間分解能の改善を可能にし、その結果として、集積回路の小型化に寄与した。更に、電子衝射(electron bombardment)は、固体ターゲットの分析のためにも使用され得る。必要とされる分析のタイプに応じて、予め定められたエネルギと線量(dose)を有する電子ビームが入射ビームとして使用され得る。そのとき、例えば、放射性および/または微粒子の放射の数量化は、入射電子ビームによって衝射された(bombarded)ターゲットの表面形状(topography)、組成、カソードルミネセンス、その他が決定されることを可能にする。
このとき、電子ビームとターゲットとの相互作用をより良く利用するために、この相互作用の正確なモデル化が必要である。更に、固体ターゲットの衝射(bombardment)が電子ビームによって実行されるとき、近接効果または拡散効果と見なされる物理的現象が、このモデル化の品質を損なうことがあり得る。
近接効果は、最初の行路の周辺における電子の前方散乱および後方散乱によって生成される。近接効果は、特にターゲットの組成および幾何学的形状に、そして、電子ビームの特性に依存する。このように、電子ビームとターゲットとの相互作用の忠実で正確なモデル化を得るために、近接効果を考慮することが必要である。
特に近接効果を考慮するために、点像分布関数(PSF:Point Spread Function)と称する関数が、一般に使用される。例えば、PSF関数は、ターゲット上の一点で受け取られる線量(即ち、単位表面当たりのエネルギ量)の、上記一点と電子ビームの入射点との間の距離rに対する変化を示すことができる。
更に、電子ビーム・リソグラフィの分野においては、ターゲットに蓄積される線量は、PSF関数と、実現されるべきパターンを定める幾何学的形状との畳み込み(convolution)によって計算される。
最も広く使用されているPSF関数の1つは、前方散乱効果をモデル化する第1のガウス関数と、後方散乱効果をモデル化する第2のガウス関数との組み合わせである。
従来のガウス関数に基づくPSF関数は、以下の関数によって表される。
Figure 0006480450
ここで、αは前方散乱線の幅を示し、βは後方散乱線の幅を示し、ηは前方および後方散乱線の間の強度の比率を示し、そして、rは電子ビームの入射点を基準として1点の半径方向位置を示す。
パラメータα、β、および、ηは、実験的に決定され得る。これらのパラメータは、電子ビームの特性に、そして、ターゲットの性質に依存する。
式1によって与えられるPSF関数を使用すると、このPSF関数によって与えられる衝突点の周辺におけるエネルギ分布と、実験における測定によって得られる、または、参照モデル(reference models)の1つであるモンテカルロ・シミュレーションを用いて得られる、衝突点の周辺におけるエネルギ分布との間において、非常に重要な違いが観察される。
更に、米国特許出願第2008/0067446号は、近接効果補正ステップを備える電子ビーム・リソグラフィ方法を開示する。この方法で使用されるPSF関数は、負の重み係数を有することができる少なくとも3つのガウス関数の組み合わせを備える。
特定の技術分野、特に、電子ビーム・リソグラフィおよび電子顕微鏡の技術分野においては、正確で、かつ実現が容易である電子ビームを投射する方法の要求が存在する。
この要求は、ターゲットにおける電子の散乱効果の補正を備えるターゲット上に、電子ビームを投射するための方法を提供することによって満たされることになる。補正は、区分多項式関数(piecewise polynomial function)に従う半径方向の変化を有する点像分布関数(point spread function)を計算するステップを備える。
ターゲットにおける電子の散乱効果の補正は、ターゲットに蓄積される線量の調節、および/または、電子ビームを受けるターゲットの部分の幾何学的形状の調節を備えることが有利である。
好適な方法においては、点像分布関数の半径方向の変化は、区分的3次多項式である。この半径方向の変化は、実数Rの集合に属する区間[a,b]に亘って定義され、区間[a,b]の端において半径方向の変化の2次導関数がゼロであるように、自然(natural)条件と称される制限条件に従うことが有利である。
1つの実施形態によれば、区分多項式関数は、係数(αi,j)によって定義され、前記係数は、ターゲット内の電子ビームを起源とする電子の散乱の確率論的参照シミュレーション(reference probabilistic simulation)の結果の補間を、点像分布関数の半径方向の変化によって、最適化するように選択される。
もう1つの実施形態によれば、前記係数(αi,j)は、ターゲットにおける電子ビームを起源とする電子の散乱を表す実験結果の補間を、点像分布関数の半径方向の変化によって、最適化するように、選択される。
また、
・電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
・前記ターゲットにおける電子の散乱効果を補正するように構成された計算モジュールと、
を備える電子ビーム・リソグラフィ装置が提供され、ここで、計算モジュールは、ターゲットに蓄積される線量の分布、および/または、電子ビームを受けるターゲットのその部分の幾何学的形状(geometry)を最適化するように、区分多項式関数に従う半径方向の変化を有する点像分布関数を計算するように構成される。
有利な態様においては、電子ビーム・リソグラフィ装置の計算モジュールは、点像分布関数と、エッチングされるべきパターンの幾何学的形状との畳み込みを備える計算によって、ターゲットに蓄積される線量の分布を最適化するように構成される。
更にまた、
入射電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
ターゲットを記述する信号のディスプレイ・モジュールと、
ターゲットにおける入射電子の散乱効果の補正から、グローバル点像分布関数を最適化するように構成されたコンピュータであって、ターゲットにおける入射電子の散乱効果の補正が、区分多項式関数に従う半径方向の変化を有する付加的な点像分布関数を計算するステップを備えるコンピュータと、
入射電子ビームとターゲットとの相互作用から生ずる再放出される信号(re−emitted signal)の処理モジュールであって、ターゲットによって再放出される信号と前記グローバル点像分布関数との逆畳み込み(deconvolution)計算を使用して、ターゲットを記述する信号を補正するように構成されている処理モジュールと、
を備える電子顕微鏡装置が提供される。
他の利点および特徴は、非限定的な例示目的のためだけに提示され添付の図面において描図された本発明の特定の実施形態の以下の説明からより明らかになるであろう。
モンテカルロ・シミュレーションによって計算された参照点像分布関数PSFrefの半径方向の変化PSFref(r)のプロットを示す図。 4つと6つのガウス関数の組み合わせによってそれぞれ定義される2つの関数によるPSFref(r)関数のフィッティング(fitting)を示すプロットを示す図。 4つのガウス関数の組み合わせによって定義される関数および3次自然スプライン関数によるPSFref(r)関数のフィッティングを示す2つのプロットの比較結果を示す図。
ターゲットに入射する電子ビームの管理された使用のため、この相互作用によって生成される異なる物理的現象(特に、電子ビーム近接効果)を考慮する必要がある。
電子ビームとターゲットとの相互作用を正確かつ容易に達成できるモデル化のためには、高速にパラメータ化され計算され得る点像分布関数(PSF)を使用することが特に有利である。このPSF関数はまた、例えば、実験結果および/または参照モデルの1つ(例えば、モンテカルロ法を用いた1つ)にフィット(fit)させることにより、可能な限り現実的であるように選択されることが有利である。
この目的は、一般にスプラインと呼ばれる、区分多項式関数である、半径方向の変化を有するPSF関数のクラスを選択することによって達成されることになる。
第1の実施形態によれば、電子ビームをターゲットに投射する方法は、ターゲットにおける電子の散乱効果(言い換えると、近接効果)の補正を備える。
散乱効果の補正を実行するために、先ず初めに、点像分布関数あるいはPSF関数が計算される。計算されたPSF関数は、近接効果と称される効果を考慮して、ターゲットに蓄積されるエネルギ分布を補正するように構成される。
更に、PSF関数はターゲットの組成をも考慮する。ターゲットの組成とは、電子ビームによって衝射されるように設計されたターゲットを形成するスタックの層の性質を意味する。
この実施形態によれば、使用される点像分布関数は、区分多項式関数、言い換えるとスプラインであることが有利である。その場合、PSF関数は区分多項式によって定義される。有利な態様によれば、この種の関数は、容易にパラメータ化されることができ、実験から得られた一組の点の間の正確な補間を実行し得る。
例えば、補間され調整されるべき、実験から得られたk個の離散的な点(r,f(r)=y)の組を考えることができ、ここで、kは3以上の整数であり、iは1からkの間で変化する整数インデックスである。k個の点(r,f(r))は、実数Rの集合の区間[a,b]において定義される。したがって、区間[a,b]は、(k−1)個の部分区間[r,ri+1]に分割される。
インデックスiの各実数rは、以下の等式および不等式を満たすように定義される。
=a <r<・・・<r=b (2)
区分多項式関数またはスプラインs(r)は、以下の通りに定められる:
Figure 0006480450
ここで、p(r)は次数lの多項式である。したがって、スプラインs(r)は次数lを有すると言われ、したがって、区間[a,b]に渡ってクラスCl−1である。
多項式p(r)は、以下の式に従って書き込まれ得る。
(r)=αi,0+αi,1+・・・+αi,(l−1)l−1+αi,l (4)
各多項式p(r)は、(l+1)個の係数αi,jを備え、ここで、jは0からlの間を変化する整数である。従って、スプラインs(r)を定義するためには、(k−1)・(l+1)個の係数αi,jを決定せねばならない。このようにして、区分多項式関数は係数(αi,j)によって定義される。
更にまた、スプライン関数は、部分区間[r,ri+1]の両端で、「コロケーション(collocation)」条件を満たすように定義される。これらの条件は次のようになる。
(r)= y 但し、i=1,・・・,k−1 (5)
(ri+1)=yi+1 但し、i=1,・・・,k−1 (6)
Figure 0006480450
これらの「コロケーション」条件は、多項式p(r)の異なる係数αi,jによって、(2・(k−1)+(k−2)・(l−1))個の1次(線形)式が得られ得るようにする。
しかし、スプラインs(r)を定義するためには、1からk−1まで変化するiと、0からlまで変化するjに対する全ての係数αi,jが決定されねばならない。スプラインs(r)の全ての係数αi,jを決定することができるようにするためには、(k−1)・(l+1)個の1次(線形)式が必要とされる。したがって、(l−1)個の付加的な1次(線形)式が欠けている。
これらの欠落した式は、一般に、スプライン関数s(r)に課される制限条件によって与えられる。
これらの制限条件が、これによりスプライン関数を定義して、単一の解が得られ得るようにすることが有利である。このように、実験から得られた点((r、y)但し、m=1,・・・,n)にフィットさせる(fitting)操作のために、最適化されるべき変数は、調整されるべきn個の実験から得られた点(r、y)の集合から選択されるrの値である。更にまた、スプライン関数は、実験値の正確な補間を可能にし、パラメータ化して計算することが容易であることが有利である。
特定の実施形態によれば、ターゲットにおける電子散乱効果の補正は、ターゲットに蓄積される線量の調節を備える。PSFが、区分多項式関数に従う半径方向の変化を有するように計算された後、ターゲットに蓄積される線量の分布は、実際には、ターゲットにおける電子散乱効果を補正することによって計算され得る。
例えば、電子ビーム・リソグラフィの分野においては、与えられた線量の分布の補正は、PSFと、エッチングされるべきパターンの幾何学的形状との畳み込みによって決定される。
もう1つの実施形態によれば、ターゲットにおける電子散乱効果の補正は、電子ビームを受けるターゲットの部分の幾何学的形状の調節を備える。このように、蓄積された線量、および/または、電子ビームを受けるターゲットの幾何学的形状は、ターゲットに蓄積された線量の要求される空間的分布を高い精度で得るように調整され得る。
上述の方法のこれらの実施形態は、電子線用レジストの層に蓄積された線量を補正するために、電子ビーム・リソグラフィの方法において有利に使用され得る。そのような補正は、電子ビームによって衝射された前記電子線用レジストから現像されたパターンの、空間分解能、および/または、期待されるパターンに対する忠実度が、それらの形状および寸法を正確に制御することによって向上され得るようにすることが有利である。
更にまた、スプライン関数は、パラメータ化すること、および、計算することが容易である。このように、PSF関数としてのスプラインの使用は、ターゲットにおける電子散乱効果を補正しながら、同時に電子ビームをターゲットに投射する方法を実行することをより容易にすることが有利である。
点像分布関数の半径方向の変化は、クラスCの区分的3次多項式であることが有利である。
更にまた、区間[a,b]に亘って定義される3次スプラインs(r)の全ての係数を決定するために、「コロケーション」条件に加え、(r=aおよびr=bにおける)境界条件(boundary condition)によって強いられて、2つの1次式が必要となる。
3次スプラインのために、3種類の通常の終了条件(end condition):エルミート条件、周期的条件、および、自然条件、が存在する。エルミート条件は以下の条件を課す。
s’(a)=f’(a)およびs’(b)=f’(b) (8)
ここで、f’(r)は、スプラインs(r)が補間しようとする関数f(r)の導関数を示す。これらの条件ではf’(a)およびf’(b)が既知であると仮定している。
周期的条件は以下の条件を課す:
s’(a)=s’(b)およびs’ ’(a)=s’ ’(b) (9)
点像分布関数が実数Rの集合に属する区間[a,b]に亘って定義され、自然条件と称される制限条件に従うことが有利である。言い換えれば、点像分布関数の2次導関数は、区間[a,b]の両端においてゼロである。
s’ ’(a)=s’ ’(b)=0 (10)
有利であることに、自然条件と称される制限条件を3次スプラインに課すことにより、区間[a,b]の両端において、曲率を有しないスプラインが得られ得る。更に、この種類の制限条件は、補間されるべき関数の導関数について何らの知識も要求しない。
更に、スプライン関数が、与えられた曲線を調整するための柔軟性を許容することが有利である。このように、散乱効果の補正を可能にするPSF関数については、複数のガウス関数または他の種の関数の組み合わせよりも、スプラインに従うPSFの半径方向の変化を使用する方がより有利である。
1つの実施形態によれば、区分多項式関数は係数(αi,j)によって定義され、これらの係数は、ターゲットにおける電子ビームを起源とする電子の散乱の参照シミュレーションの結果の補間を、点像分布関数の半径方向の変化によって、最適化するように、選択される。
更にまた、参照点像分布関数PSFrefを計算するために、確率論的シミュレーションが実行された。後者は、また、スプラインのフィッティングの「柔軟性」を試験するためにも用いられ得る。ターゲットにおける電子ビームを起源とする電子の散乱のモンテカルロ・シミュレーションが、PSFref関数を計算するために実行された。そのとき、PSFref関数の半径方向の変化PSFref(r)は、ガウス関数の組み合わせおよびスプライン・タイプの関数によって補間された。更にまた、参照点像分布関数PSFrefは、測定から決定され得る。これらの測定に基づいて、ガウス関数の組み合わせおよびスプライン・タイプの関数によるフィッティングが実行され得る。
100kVの加速電圧によって生成される直径約30nmの電子ビームの相互作用が研究された。この例においては、電子ビームは、超紫外線に対してリソグラフィ・マスクを形成するように構成されたスタックと相互作用する。このスタックは、順に、シリコン酸化物から形成された基板、珪化モリブデンの層、および、電子ビームによって衝射されるように構成された電子線用レジストの層を備える。
図1は、モンテカルロ・シミュレーションによって計算される参照点像分布関数PSFref(r)の半径方向の変化を示す。このPSFref(r)関数は、電子ビームの入射点からの距離に対応する半径rに対して、上述のスタックに蓄積される線量の半径方向の変化のプロファイルを、対数スケールで示す。
図2は、複数のガウス関数の組み合わせから成る関数g(r)によるPSFref(r)関数の補間または近似を示す。関数g(r)は以下の式を有し得る。
Figure 0006480450
ここで、k、η、および、kは、ガウス関数g(r)の組み合わせによって、PSFref(r)の最良の補間を得るために最適化されるパラメータを構成する。
更にまた、PSFref(r)関数の補間のためのパラメータk、η、および、kの最適化は、ローカルまたはグローバルな最適化のために使用され得る既知の如何なるアルゴリズムによっても実行され得る。例えば、「レーベンバーグ・マーカート(Levenberg−Marquardt)」アルゴリズム、「シンプレックス(simplex)」アルゴリズム、「クリギング(kriging)」アルゴリズム、または、遺伝的アルゴリズムに基づく方法が使用され得る。
図2のプロットは、PSFref(r)関数、4つのガウス関数の組み合わせから成る関数g(r)、および、6つのガウス関数の組み合わせから成る関数g(r)に、それぞれ対応する曲線Cref、Cg4、および、Cg6を備える。幾つかのガウス関数の使用にも関わらず、関数g(r)が参照点像分布関数PSFref(r)に忠実な補間を作成することができないことが、明確に観察される。
Figure 0006480450
表1は、幾つかのガウス関数を備える関数g(r)による、参照点像分布関数PSFref(r)の補間の結果を示す。補間の品質は、二乗誤差(quadratic error)のヴァリアント(variant)Dsの計算によって定量化される。このヴァリアントは、以下の式によって推定される。
Figure 0006480450
ここで、rは補間されたPSFref(r)関数の点を示す。
自然な制限条件を伴う3次スプラインs(r)を用いた補間もまた実行された。上述のスプラインの定義を用いると、区間[a,b]を形成する(k−1)個の部分区間[r,r+1]を定義するための、区間[a,b]におけるrの分布を最適化することによって、補間が実行される。区間[a,b]において定義されたPSFref(r)関数、および、点r(すなわち、対応するyの点:y=PSFref(r))を利用できることによって、PSFref(r)を補間する単一の3次自然スプラインs(r)が計算され得る。
関数g(r)に関しては、最適化はローカルまたはグローバル最適化によって実行され得る。
表2は、ノード数(k)を変え、区間[a,b]におけるrの分布を最適化することによる、3次自然スプラインs(r)によるPSFref(r)関数の補間の結果を集約する。
Figure 0006480450
図3は、PSFref(r)関数、4つのガウス関数の組み合わせから成る関数g(r)によるPSFref(r)関数の補間、および9つのノードを用いた3次自然スプラインによるPSFref(r)関数の補間に、それぞれ対応する3つの曲線Cref、Cg4、および、Cs8のプロットを示す。最適化されるべきパラメータが同数の場合には(7)、4つのガウス関数の組み合わせよりも、3次自然スプライン関数の方が、PSFref(r)関数のより良い補間が得られるようにすることができることが、明確に観察され得る。
更に、表1および表2の結果の比較もまた、3次自然スプライン関数が、ガウス関数の組み合わせに基づく関数より、良い補間を可能にし、有利であることを示している。実際、PSFref(r)関数を補間するために最適化されるパラメータが同数の場合には、二乗誤差のヴァリアントDsは、ガウス関数の組み合わせの場合よりスプラインの場合の方が低い。
8つの区間を用いる、言い換えると、それぞれ7つの係数を最適化する、3次自然スプラインによる補間の場合には、二乗誤差は、4つのガウス関数(g(r))の組み合わせによる補間の場合より48%低い。
代替的な実施形態においては、区分多項式関数は係数(αi,j)によって定義され、これらの係数は、ターゲットにおける電子ビームを起源とする電子の散乱を表す実験結果の補間を、点像分布関数の半径方向の変化によって、最適化するように選択される。特定のケースにおいては、測定は散乱の直接測定ではなく、その場合、例えば、寸法測定が使用される。
区分多項式関数タイプの点像分布関数の半径方向の変化は、パラメータ化すること、および、計算することが容易であり有利である。更にまた、区分多項式関数は、ガウス関数の組み合わせによる補間より正確な補間を可能にし、更に、限られた数の最適化されるべきパラメータを使用する。加えて、畳み込みまたは逆畳み込みを多項式関数から計算することは、ガウス関数から計算するより容易であり、ターゲットにおける電子散乱効果の補正のための計算を容易にする。
リソグラフィ・システム内のターゲットに対する入射電子ビームの制御された使用のために、リソグラフィ装置が、ターゲットにおける電子散乱効果を補正するように構成された計算モジュールに結合されて提供されることが有利である。
1つの実施形態によれば、電子ビーム・リソグラフィ装置は、電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールを備える。加速および投射のモジュールは、前記ターゲットにおける電子散乱効果を補正するように構成された計算モジュールに結合されることが有利である。好適には、計算モジュールはリソグラフィ装置に具備される。更にまた、前記計算モジュールは、前記装置から独立していてもよい。
計算モジュールは、区分多項式関数に従って半径方向に変化する点像分布関数を計算するように構成される。この計算は、ターゲットに蓄積される線量の分布、および/または、電子ビームを受けるターゲットの幾何学的形状を最適化するように実行される。
蓄積された装置の分布の最適化は、点像分布関数の数学的な畳み込み演算、および、エッチングされるべきパターンの幾何学的形状を示す関数(言い換えると、ターゲットから達成されることが要求される全体的構造(global architecture)のパターンを定義する関数)の数学的畳み込み演算によって実行され得る。計算モジュールにおいて実行される点像分布関数は、区分的3次多項式関数であることが有利である。
例示的な実施形態によれば、VISTEC(商標)社からのSB3054タイプ、または、NuFlare社からのEBM6000、EBM8000タイプ、または、Jeol社からのJBX3040、JBX3200タイプの通常の電子ビーム・リソグラフィ装置が使用され得る。この種の装置は、基板上への電子ビームの直射を可能にするか、または、パターンがマスク上に形成されることを可能にする。この種の装置による電子散乱の補正は、この装置の計算モジュールを変更することによって、特に、ターゲット内に分布される線量の調整を実行するためのソフトウェアを備えることによって、本発明により実行され得る。
例えば、VISTEC(商標)社によって流通されるPROXECCO(商標)ソフトウェア、または、Aselta Nanographics(商標)社によって流通されるInscale(商標)ソフトウェアを用いる計算モジュールが変更され得る。これらの計算モジュールの変更は、特に、先行技術の後方散乱PSF関数を、前述のようなスプラインの形で半径方向に変化するPSFによって置き替えることにある。
そのとき、電子散乱の補正は、ターゲットに蓄積される線量、および/または、電子ビームを受けるターゲットの幾何学的形状の調節によって実行される。この調節は、PSF、例えば、3次自然スプラインを定義するスプラインと、エッチングされるべきパターンの幾何学的形状を記述する関数との畳み込みによる計算するステップを備える。
また、計算モジュールは、電子ビーム・リソグラフィ方法の1つまたは複数のステップのシミュレーションを実行するように適合され得る。この計算モジュールは、更に、入射ビームとして電子ビームを用いて固体ターゲットを分析する方法において有利に使用され得る。ターゲットによって再放出されターゲットと入射ビームとの間の相互作用から生じる信号の分析は、そのとき、特に、ターゲットの表面特徴または組成に関する情報を提供することができる。
こうして、ターゲットの分析システムにおけるターゲットへの入射電子ビームの最適化された使用のために、ターゲットにおける電子散乱を補正するように構成された計算装置を更に備える電子顕微鏡装置が提供される。
特定の実施形態によれば、電子顕微鏡装置は、入射電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、ターゲットを記述する信号のディスプレイ・モジュールとを備える。
更にまた、装置は、走査、電界効果、または、トンネル効果電子顕微鏡装置であってもよく、或いは、作像に使用されることもでき、あるいは、特に、基板またはマスクのサンプルの分析を実行し得る他の如何なる装置でもあり得る。
電子顕微鏡装置は、ターゲットにおける電子散乱効果の補正から、装置のグローバル点像分布関数を最適化するように構成されたコンピュータを更に備える。ターゲットにおける入射電子散乱効果のこの補正は、区分多項式関数に従う半径方向の変化を有する付加的な点像分布関数を計算するステップを備えることが有利である。
ターゲットの特性を正確に記述する信号を得るために、装置は、入射電子ビームとターゲットとの相互作用から生ずる再放出された信号の処理モデルを備えている。
信号処理モデルは、再放出された信号と最適化されたグローバル点像分布関数とから、ターゲットを記述する信号を補正するように構成されることが有利である。一般に、補正は、ターゲットによって再放出される信号と、前記グローバル点像分布関数との逆畳み込みによって、実行される。

Claims (10)

  1. ーゲット上に電子ビームを投射するための方法であって、
    電子ビームリソグラフィ・システムを用いて、前記ターゲット上に前記電子ビームを投写するステップと、
    前記ターゲットにおける電子散乱効果を補正するステップと、
    を備え、
    前記ターゲットにおける電子散乱効果を補正するステップは、区分多項式関数を用いて、前記ターゲットに蓄積される前記電子ビームのエネルギ又は前記電子ビームの線量の半径方向の変化をモデル化する点像分布関数を計算するステップを備えることを特徴とする方法。
  2. 前記点像分布関数が、前記ターゲットに蓄積される前記電子ビームの前記線量の半径方向の変化をモデル化することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記ターゲットにおける前記電子散乱効果補正するステップが、前記電子ビームを受ける前記ターゲットの部分の幾何学的形状の調節を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記区分多項式関数は区分的3次多項式であることを特徴とする請求項1から3の一項に記載の方法。
  5. 前記点像分布関数の前記半径方向の変化は実数Rの集合に属する区間[a,b]に亘って定義され、前記半径方向の変化は、前記区間[a,b]の両端において前記区分多項式関数の前記半径方向の変化の2次導関数がゼロであるように、制限条件に従うことを特徴とする請求項4に記載の方法。
  6. 前記区分多項式関数が係数(αi,j)によって定義され、前記係数は、前記ターゲット内の前記電子ビームを起源とする電子の散乱の確率論的参照シミュレーションの結果の補間を、前記点像分布関数の前記半径方向の変化によって、最適化するように選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  7. 前記区分多項式関数が係数(αi,j)によって定義され、前記係数は、前記ターゲット内の前記電子ビームを起源とする電子の散乱を表わす実験結果の補間を、前記点像分布関数の前記半径方向の変化によって、最適化するように選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  8. 電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
    前記ターゲットにおける電子散乱効果を補正するように構成された計算モジュールと
    を備える電子ビーム・リソグラフィ装置であって、
    前記計算モジュールは、前記ターゲットに蓄積される線量の分布、および/または、前記電子ビームを受ける前記ターゲットの部分の幾何学的形状を最適化するように、区分多項式関数の形の半径方向の変化を有する点像分布関数を計算するように構成されることを特徴とする電子ビーム・リソグラフィ装置。
  9. 前記計算モジュールは、前記点像分布関数と、エッチングされるべきパターンの幾何学的形状との畳み込みを備える計算によって、前記ターゲットに蓄積される線量の分布を最適化するように構成されることを特徴とする請求項8に記載の電子ビーム・リソグラフィ装置。
  10. コンピュータを備える電子顕微鏡装置であって、前記コンピュータは、
    入射電子ビームを加速してターゲットに投射するためのモジュールと、
    前記ターゲットを記述する信号のディスプレイ・モジュールと
    前記入射電子ビームと前記ターゲットとの相互作用から生ずる再放出された信号の処理モジュールであって、前記処理モジュールは、前記ターゲットによって前記再放出される信号と、前記グローバル点像分布関数との逆畳み込みの計算を用いて、前記ターゲットを記述する信号を補正するように構成されている処理モジュールと、
    を備え
    前記ターゲットにおける前記入射電子の前記電子散乱効果の補正が、区分多項式関数を用いて前記ターゲットに蓄積される前記電子ビームのエネルギ又は前記電子ビームの線量の半径方向の変化をモデル化する付加的な点像分布関数の計算ステップを備えることを特徴とする電子顕微鏡装置。
JP2016537363A 2013-08-28 2014-08-28 電子近接効果の補正のための方法 Active JP6480450B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1302001A FR3010197B1 (fr) 2013-08-28 2013-08-28 Procede de correction des effets de proximite electronique
FR13/02001 2013-08-28
PCT/FR2014/052139 WO2015028753A1 (fr) 2013-08-28 2014-08-28 Procédé de correction des effets de proximité électronique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016529728A JP2016529728A (ja) 2016-09-23
JP6480450B2 true JP6480450B2 (ja) 2019-03-13

Family

ID=49876691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016537363A Active JP6480450B2 (ja) 2013-08-28 2014-08-28 電子近接効果の補正のための方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10553394B2 (ja)
EP (1) EP3039486B1 (ja)
JP (1) JP6480450B2 (ja)
KR (1) KR102327533B1 (ja)
FR (1) FR3010197B1 (ja)
TW (1) TWI659443B (ja)
WO (1) WO2015028753A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102542626B1 (ko) * 2016-01-05 2023-06-15 삼성전자주식회사 전자 빔 노광 방법
FR3052910B1 (fr) 2016-06-16 2018-06-22 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede de projection d'un faisceau de particules sur un substrat avec correction des effets de diffusion

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5035113A (en) * 1988-05-19 1991-07-30 Csepel Autogyar Electropneumatic remote control for shifting the mechanical transmission of a motor vehicle
JP3393029B2 (ja) * 1997-01-20 2003-04-07 富士通株式会社 ディスプレイ装置の表示画像歪みの補正方法、歪み検出装置、歪み補正装置、及びその歪み補正装置を備えたディスプレイ装置
US6035113A (en) * 1998-01-05 2000-03-07 International Business Machines Corporation Electron beam proximity correction method for hierarchical design data
JP2001237175A (ja) * 2000-02-25 2001-08-31 Nikon Corp 近接効果補正方法、レチクル及びデバイス製造方法
JP3686367B2 (ja) * 2001-11-15 2005-08-24 株式会社ルネサステクノロジ パターン形成方法および半導体装置の製造方法
US20060183025A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Micron Technology, Inc. Methods of forming mask patterns, methods of correcting feature dimension variation, microlithography methods, recording medium and electron beam exposure system
JP4976071B2 (ja) * 2006-02-21 2012-07-18 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
US7638247B2 (en) * 2006-06-22 2009-12-29 Pdf Solutions, Inc. Method for electron beam proximity effect correction
JP2010250286A (ja) * 2009-03-23 2010-11-04 Toshiba Corp フォトマスク、半導体装置、荷電ビーム描画装置
FR2979165B1 (fr) * 2011-08-16 2014-05-16 Commissariat Energie Atomique Procede de correction des effets de proximite electronique utilisant des fonctions de diffusion decentrees

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015028753A1 (fr) 2015-03-05
KR20160048918A (ko) 2016-05-04
KR102327533B1 (ko) 2021-11-17
TWI659443B (zh) 2019-05-11
US10553394B2 (en) 2020-02-04
FR3010197B1 (fr) 2015-09-18
TW201519278A (zh) 2015-05-16
EP3039486B1 (fr) 2019-04-10
JP2016529728A (ja) 2016-09-23
EP3039486A1 (fr) 2016-07-06
FR3010197A1 (fr) 2015-03-06
US20160211115A1 (en) 2016-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101822676B1 (ko) 복사 에너지와 설계안 지오메트리의 최적화를 조합하는 리소그래피 방법
KR102403574B1 (ko) 하전 입자 리소그래피 시스템에서의 근접 효과 보정
TWI661265B (zh) 使用多重射束帶電粒子束微影術於表面上形成圖案之方法
JP6057635B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2014209599A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビームの照射量変調係数の取得方法
KR102033862B1 (ko) 전자 빔 리소그래피를 위해 선량 변조를 수행하는 방법
JP6285660B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画方法、および荷電粒子ビーム描画装置
JP6449336B2 (ja) 差分手順によりic製造プロセスのパラメータを判断する方法
EP3264442A1 (en) Bias correction for lithography
JP2022533790A (ja) 局所パターン密度に対する荷電粒子ビーム露光を判定するための方法とシステム
JP6462849B2 (ja) Ic製造プロセスモデルのパラメータを決定するための方法
JP6480450B2 (ja) 電子近接効果の補正のための方法
JP6262007B2 (ja) セトリング時間の取得方法
JP5864424B2 (ja) 描画用電子ビームの最適照射量を求めるための方法及び描画装置
JP7159970B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP7190267B2 (ja) 可変成形ビーム電子ビームリソグラフィにおける基本小パターンの較正
WO2013073694A1 (ja) パターンを描画する方法及び装置
JP2010225811A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法
JP2007115891A (ja) 露光量補正方法および電子線露光装置
JP7167842B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP6167663B2 (ja) 現像ローディング補正プログラム、計算機、描画システム、現像ローディング補正方法
JP5773637B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
KR20190018638A (ko) 산란 효과들의 수정에 의해 기판 상으로의 입자들의 빔을 투사하기 위한 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170707

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180601

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180903

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20181101

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6480450

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350