JP2009510741A - オプトエレクトロニクス構成素子を製造する方法及び電磁ビームを放出するオプトエレクトロニクス構成素子 - Google Patents
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Abstract
Description
光を放射するオプトエレクトロニクス構成素子は例えば米国特許出願US5,040,868号明細書から公知である。この構成素子は、導体フレームの2つの電気的な導体路を取り囲むケーシング基体と切欠きを有しており、この切欠きには電磁ビームを放射する発光ダイオードチップが導電的かつ機械的に取付けられている。この切欠きはビーム透過性の注型材料で成形されており、それによって発光ダイオードチップからの電磁ビームの出力結合を改善すると共に発光ダイオードチップを外的影響から保護している。
図1には本発明によるオプトエレクトロニクス構成素子の第1実施例の概略的な断面図が示されており、
図2には本発明によるオプトエレクトロニクス構成素子の第2実施例の概略的な断面図が示されており、
図3には本発明によるオプトエレクトロニクス構成素子の第3実施例の概略的な断面図が示されており、
図4は、異なる発光ダイオードチップを供えた構成素子からの最大発光波長がビーム吸収性粒子の濃度に依存してグラフ状にプロットされた図であり、
図5は、様々な発光ダイオードチップを供えた構成素子からの定格光度がビーム吸収性粒子の濃度に依存してグラフ状にプロットされた図であり、
図6は、異なる発光ダイオードチップを供えた構成素子からの定格光束がビーム吸収性粒子の濃度に依存してグラフ状にプロットされた図であり、
図7は、構成素子の定格輝度がCIE表色系の生じ得るx値に依存して、ビーム吸収性粒子の混ぜられたケーシング材料内の発光物質の種々異なる濃度毎にグラフ状に表された図であり、
図8は、構成素子の定格光束がCIE表色系の生じ得るx値に依存して、ビーム吸収性粒子の混ぜられたケーシング材料内の発光物質の種々異なる濃度毎にグラフ状に表された図であり、
図9はビーム吸収性粒子の混ぜられたケーシング材料内に発光物質を有する構成素子の定格光度がビーム吸収性粒子の濃度に依存してグラフ状に表された図であり、
図10はビーム吸収性粒子の混ぜられたケーシング材料内に発光物質を有する構成素子の定格光束がビーム吸収性粒子の濃度に依存してグラフ状に表された図であり、
図11には本発明によるオプトエレクトロニクス構成素子の第4実施例の概略的な断面図が示されており、
図12には本発明によるオプトエレクトロニクス構成素子の第5実施例の概略的な断面図が示されている。
実施例および図面において、同じ構成要素または同機能の構成要素にはそれぞれ同じ参照符号を付してある。なお図示されている構成要素ならびにこれらの構成要素相互間の大きさの割合は必ずしも縮尺通りではない。むしろ図面における細部の幾つかは分かり易くするために拡大して強調されている。
Claims (21)
- 有効ビームを放射し、ケーシングと該ケーシング内に配設された発光ダイオードチップとを供えたオプトエレクトロニクス構成素子において、
前記ケーシングが有効ビームに対して透過的なケーシング材料を有しており、該ケーシング材料に、放射される有効ビームの所定の放射強度または光度を設定すべくビーム吸収性の粒子が所期のように混合されていることを特徴とするオプトエレクトロニクス構成素子。 - 前記ビーム吸収性粒子は有効ビームの全波長スペクトルに対して吸収的である、請求項1記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 前記ビーム吸収性粒子は発光ダイオードチップからその作動中に放射されるビームの全波長スペクトルに対して吸収的である、請求項1記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 有効ビームに対して透過的なケーシング材料は注型材料またはプレス材料を含んでいる、請求項1か3いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 有効ビームに対して透過的ケーシング材料は、エポキシ樹脂、アクリラート、シリコーン、熱可塑性樹脂のグループからなる材料の少なくとも1つとこれらの材料の少なくとも1つを有するハイブリッド材料を含んでいる、請求項1から4いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 発光ダイオードチップが有効ビームに対して透過的なケーシング材料を用いてカプセル化または成形されている、請求項1か5いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 有効ビームに対して透過的なケーシング材料は少なくとも1つの発光物質を有している、請求項1から6いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 前記ビーム吸収性粒子はカーボンを有している、請求項1から7いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 前記カーボンはコンパクトな一次凝集体構造を有する工業用カーボンブラック、すなわち低ストラクチャーカーボンブラック(LSCB)である、請求項8記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 前記ビーム吸収性粒子は、100nm以下の平均粒子直径を有している、請求項1から9いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 前記ビーム吸収性粒子の吸収係数は有効ビームのスペクトル全体において10%未満だけ変化する、請求項1から10いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 前記構成素子はケーシング空胴を備えたケーシング基体を有しており、該ケーシング空胴内には発光ダイオードチップが設けられており、さらに前記ケーシング空胴は有効ビームに対して透過的なケーシング材料で少なくとも部分的に充填されている、請求項1から11いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 前記構成素子は有効ビームに対して透過的なケーシング材料がその外面に被着されているケーシング体を有している、請求項1か12いずれか1項記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 有効ビームに対して透過的なケーシング材料は薄膜の形態で前記ケーシング体の外面に被着されている、請求項13記載のオプトエレクトロニクス構成素子。
- 有効ビームを放射するオプトエレクトロニクス構成素子を製造するための方法において、
発光ダイオードチップを準備するステップと、
発光ダイオードチップから放射される放射強度または光度を測定するステップと、
有効ビームに対して透過的でビーム吸収性粒子6の混合される材料を準備するステップと、
材料中のビーム吸収性粒子の濃度を、発光ダイオードチップの測定された放射強度または光度に依存して、当該構成素子の達成すべき放射強度または光度を設定すべく所期のように選択するステップと、
有効ビームに対して透過的な材料を発光ダイオードチップからその作動中に放射される電磁ビームのビームパス内に配設するステップとを有していることを特徴とする方法。 - 前記発光ダイオードチップは有効ビームに対して透過的なケーシング材料を用いてカプセル化若しくは成形される、請求項15記載の方法。
- 有効ビームに対して透過的な材料が準備され、該透過的材料はビーム吸収性粒子の他に少なくとも1つの発光物質を有しており、前記材料中の発光物質の濃度は、ビーム吸収性粒子の選択された濃度に依存して、当該構成素子から放射すべき有効ビームの達成すべき色度を設定すべく所期のように選択される、請求項15または16記載の方法。
- さらにケーシング空胴を備えたケーシング基体を準備するステップと、前記ケーシング空胴内に発光ダイオードチップを設けるステップと、前記ケーシング空胴に有効ビームに対して透過的な材料を少なくとも部分的に注型するステップとを有している、請求項15から17いずれか1項記載の方法。
- 発光ダイオードチップを含み、さらに外面を備えたケーシング体を有している構成素子を準備し、前記ケーシング体の外面に有効ビームに対して透過的な材料を被着させる、請求項15から17いずれか1項記載の方法。
- 有効ビームに対して透過的な材料を、予め製造された材料層の形態で前記外面への被着前に準備する、請求項19記載の方法。
- 有効ビームに対して透過的な材料を、薄膜の形態で前記外面への被着前に準備する、請求項19または20記載の方法。
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