JP2009506577A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009506577A5 JP2009506577A5 JP2008529166A JP2008529166A JP2009506577A5 JP 2009506577 A5 JP2009506577 A5 JP 2009506577A5 JP 2008529166 A JP2008529166 A JP 2008529166A JP 2008529166 A JP2008529166 A JP 2008529166A JP 2009506577 A5 JP2009506577 A5 JP 2009506577A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- fuse
- programmable device
- transistor
- efuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N Nickel silicide Chemical group [Ni]=[Si]=[Ni] RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (18)
- プログラム可能デバイスであって、
各々のセルが長寸法と短寸法を有する複数のセルを備え、
前記各々のセルは、
eヒューズと、
前記eヒューズに直列で、ワード・ラインに接続した制御電極及びセンス・ラインに接続した導電経路を有するトランジスタであって、前記トランジスタ及び前記eヒューズは前記セルの長寸法に実質的に適合した長寸法を有し、前記ワード・ラインは前記セルの前記長寸法に実質的に平行に配置される、トランジスタと、
前記複数のセルのうちの少なくとも2つの短寸法と交差するビット・ラインと、
前記ビット・ラインに接続するセンス増幅器と
を備える、
プログラム可能デバイス。 - 前記センス増幅器は参照電圧源を備える、請求項1に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記参照電圧源は、複数のeヒューズを含むネットワークを備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記参照電圧源は、2つの直列に接続したeヒューズを備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記参照電圧源は抵抗を備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記抵抗は、プログラムされたeヒューズの抵抗とプログラムされていないeヒューズの抵抗の間の対数的中点の抵抗に近い、請求項5に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記抵抗を調節する手段をさらに含む、請求項5に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記抵抗を調節する前記手段は、それに印加される調節可能電圧を有するトランジスタを含む、請求項7に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記eヒューズを選択的にプログラミングするための電源をさらに備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
- 前記電源は電荷ポンプを含む、請求項9に記載のプログラム可能デバイス。
- 集積回路のためのeヒューズであって、
それに接続する導電体の幅に相当する長さを有する第1端子と、
電流束密度を集中させるための形状を有する第2端子と
を備え、
180Ωよりも小さな非プログラム状態抵抗を有する
eヒューズ。 - シリサイドを含むヒューズ素子を有する、請求項11に記載のeヒューズ。
- 前記シリサイドはニッケル・シリサイドである、請求項12に記載のeヒューズ。
- プログラム可能デバイスであって、
半導体チップと、
メモリ・セルの2次元配列であって、各々のメモリ・セルは、ビット・ラインに接続するeヒューズと、該eヒューズに直列でワード・ラインに接続する制御電極を有するトランジスタとを含む、メモリ・セルの2次元配列と、
第1の電圧を前記ワード・ラインに選択的に印加するためのデコーダと、
前記第1の電圧及び第2の電圧のうちの1つを前記ビット・ラインに選択的に印加するためのセレクタであって、前記第2の電圧は前記第1の電圧よりも高い、セレクタと、
前記第2の電圧の電源と
を備え、
前記メモリ・セルの2次元配列、前記デコーダ、前記セレクタ、及び前記第2の電圧の前記電源は、前記半導体チップ上に形成される、
プログラム可能デバイス。 - 前記セレクタは、選択されないビット・ラインを参照電圧に接続する手段を含む、請求項14に記載のプログラム可能デバイス。
- それと直列のトランジスタを有するeヒューズをプログラミングする方法であって、
前記eヒューズにプログラミング電圧を印加するステップと、
前記プログラミング電圧より低い電圧により前記トランジスタの導電を制御するステップと
を含み、
前記トランジスタは、初めは飽和モードで導電し、前記eヒューズのプログラミング後に前記eヒューズを横切る電圧を印加する、
方法。 - 前記eヒューズのプログラミング後に前記電圧を印加するステップは、前記eヒューズが初めに飽和モードで導電した後に、前記eヒューズに増加した電圧を印加するステップを含む、請求項16に記載の方法。
- 製造中に、低電圧を用いて前記eヒューズのプログラム状態又は非プログラム状態を検出するステップをさらに含む、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US71239405P | 2005-08-31 | 2005-08-31 | |
PCT/US2006/033536 WO2007027607A2 (en) | 2005-08-31 | 2006-08-30 | Random access electrically programmable-e-fuse rom |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012099631A Division JP2012178587A (ja) | 2005-08-31 | 2012-04-25 | ランダム・アクセス電気的プログラム可能なeヒューズrom |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009506577A JP2009506577A (ja) | 2009-02-12 |
JP2009506577A5 true JP2009506577A5 (ja) | 2009-03-26 |
Family
ID=37809409
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008529166A Pending JP2009506577A (ja) | 2005-08-31 | 2006-08-30 | ランダム・アクセス電気的プログラム可能なeヒューズrom |
JP2012099631A Pending JP2012178587A (ja) | 2005-08-31 | 2012-04-25 | ランダム・アクセス電気的プログラム可能なeヒューズrom |
JP2014143116A Active JP5885315B2 (ja) | 2005-08-31 | 2014-07-11 | ランダム・アクセス電気的プログラム可能なeヒューズrom |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012099631A Pending JP2012178587A (ja) | 2005-08-31 | 2012-04-25 | ランダム・アクセス電気的プログラム可能なeヒューズrom |
JP2014143116A Active JP5885315B2 (ja) | 2005-08-31 | 2014-07-11 | ランダム・アクセス電気的プログラム可能なeヒューズrom |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7817455B2 (ja) |
EP (1) | EP1920441A4 (ja) |
JP (3) | JP2009506577A (ja) |
KR (1) | KR101211213B1 (ja) |
CN (1) | CN101253573B (ja) |
WO (1) | WO2007027607A2 (ja) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4127678B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2008-07-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びそのプログラミング方法 |
US7710813B1 (en) * | 2008-03-05 | 2010-05-04 | Xilinx, Inc. | Electronic fuse array |
KR100974181B1 (ko) * | 2008-04-18 | 2010-08-05 | 창원대학교 산학협력단 | Otp 메모리 장치 |
US8411482B2 (en) * | 2008-08-20 | 2013-04-02 | Intel Corporation | Programmable read only memory |
US8305814B2 (en) * | 2008-11-17 | 2012-11-06 | Texas Instruments Incorporated | Sense amplifier with precharge delay circuit connected to output |
TWI489471B (zh) * | 2009-02-06 | 2015-06-21 | Sidense Corp | 高可靠度一次可編程(otp)記憶體 |
US8400813B2 (en) * | 2009-02-10 | 2013-03-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | One-time programmable fuse with ultra low programming current |
US8234543B2 (en) * | 2009-03-06 | 2012-07-31 | Via Technologies, Inc. | Detection and correction of fuse re-growth in a microprocessor |
KR101123074B1 (ko) * | 2009-04-30 | 2012-03-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 퓨즈 회로 및 그를 포함하는 반도체 장치 |
KR101127446B1 (ko) | 2009-06-05 | 2012-03-23 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 비휘발성 메모리 장치의 단위 셀 및 이를 구비한 비휘발성 메모리 장치 |
US8050129B2 (en) * | 2009-06-25 | 2011-11-01 | Mediatek Inc. | E-fuse apparatus for controlling reference voltage required for programming/reading e-fuse macro in an integrated circuit via switch device in the same integrated circuit |
US8411483B2 (en) * | 2009-07-10 | 2013-04-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Testing one time programming devices |
US8281198B2 (en) * | 2009-08-07 | 2012-10-02 | Via Technologies, Inc. | User-initiatable method for detecting re-grown fuses within a microprocessor |
US9741658B2 (en) * | 2009-10-30 | 2017-08-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Electrical fuse structure and method of formation |
JP5561668B2 (ja) * | 2009-11-16 | 2014-07-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
TWI469149B (zh) * | 2010-04-09 | 2015-01-11 | Realtek Semiconductor Corp | 電子熔絲系統 |
US8331126B2 (en) * | 2010-06-28 | 2012-12-11 | Qualcomm Incorporated | Non-volatile memory with split write and read bitlines |
US8569734B2 (en) | 2010-08-04 | 2013-10-29 | Micron Technology, Inc. | Forming resistive random access memories together with fuse arrays |
US8194490B2 (en) * | 2010-09-08 | 2012-06-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Electrical fuse memory arrays |
US8492286B2 (en) * | 2010-11-22 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Method of forming E-fuse in replacement metal gate manufacturing process |
US10110380B2 (en) * | 2011-03-28 | 2018-10-23 | Nxp B.V. | Secure dynamic on chip key programming |
US8736278B2 (en) * | 2011-07-29 | 2014-05-27 | Tessera Inc. | System and method for testing fuse blow reliability for integrated circuits |
KR101847541B1 (ko) | 2012-01-18 | 2018-04-11 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 구조 및 그의 구동 방법 |
US8780604B2 (en) | 2012-06-28 | 2014-07-15 | International Business Machines Corporation | State sensing system for eFuse memory |
US8861297B2 (en) | 2012-10-04 | 2014-10-14 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for sensing fuse states |
US9053889B2 (en) * | 2013-03-05 | 2015-06-09 | International Business Machines Corporation | Electronic fuse cell and array |
US9503091B2 (en) | 2013-11-20 | 2016-11-22 | Globalfoundries Inc. | Wordline decoder circuits for embedded charge trap multi-time-programmable-read-only-memory |
US9025386B1 (en) | 2013-11-20 | 2015-05-05 | International Business Machines Corporation | Embedded charge trap multi-time-programmable-read-only-memory for high performance logic technology |
US9355739B2 (en) | 2013-11-20 | 2016-05-31 | Globalfoundries Inc. | Bitline circuits for embedded charge trap multi-time-programmable-read-only-memory |
CN103745750A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种基于熔丝特性的改进的差分架构otp存储单元 |
KR102150469B1 (ko) * | 2014-04-04 | 2020-09-02 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 저항성 메모리 장치 |
CN105261399B (zh) * | 2015-11-16 | 2018-05-18 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | 提高备用存储阵列利用效率的方法 |
JP2017142869A (ja) | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US9786357B2 (en) | 2016-02-17 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Bit-cell voltage distribution system |
CN107293331A (zh) * | 2016-04-13 | 2017-10-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种电可编程熔丝存储数据的读取电路及电子装置 |
US9870810B2 (en) | 2016-05-18 | 2018-01-16 | Sidense Corp. | Method and system for power signature suppression in memory devices |
CN106098100B (zh) * | 2016-06-20 | 2019-12-10 | 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司 | 一种otp rom的单向比特错误纠正方法 |
CN108109666A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 电熔丝电路和防止电熔丝误烧写的方法 |
US10026690B1 (en) * | 2017-07-18 | 2018-07-17 | Nanya Technology Corporation | Fuse blowing method and fuse blowing system |
US10373698B1 (en) | 2018-04-30 | 2019-08-06 | Micron Technology, Inc. | Electronic device with a fuse array mechanism |
US10811353B2 (en) * | 2018-10-22 | 2020-10-20 | International Business Machines Corporation | Sub-ground rule e-Fuse structure |
US11145379B2 (en) | 2019-10-29 | 2021-10-12 | Key Foundry Co., Ltd. | Electronic fuse cell array structure |
KR102284263B1 (ko) | 2019-10-29 | 2021-07-30 | 주식회사 키 파운드리 | 이-퓨즈 셀 및 이를 포함하는 비휘발성 메모리 장치 |
CN113327641B (zh) * | 2020-02-28 | 2024-05-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | eFuse存储单元、eFuse存储阵列及其使用方法、eFuse系统 |
US11164610B1 (en) | 2020-06-05 | 2021-11-02 | Qualcomm Incorporated | Memory device with built-in flexible double redundancy |
US11177010B1 (en) * | 2020-07-13 | 2021-11-16 | Qualcomm Incorporated | Bitcell for data redundancy |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0054740A2 (en) | 1980-12-23 | 1982-06-30 | American Microsystems, Incorporated | Zener diode burn prom |
JPS58157A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
US4872140A (en) * | 1987-05-19 | 1989-10-03 | Gazelle Microcircuits, Inc. | Laser programmable memory array |
JPH08316427A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路装置 |
KR0157345B1 (ko) * | 1995-06-30 | 1998-12-01 | 김광호 | 반도체 메모리 소자의 전기 휴즈셀 |
US5708291A (en) | 1995-09-29 | 1998-01-13 | Intel Corporation | Silicide agglomeration fuse device |
JP2760326B2 (ja) | 1995-09-30 | 1998-05-28 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3561112B2 (ja) * | 1997-06-16 | 2004-09-02 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
JP3311979B2 (ja) * | 1997-12-12 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
US6088256A (en) * | 1998-09-25 | 2000-07-11 | Stmicroelectronics, Inc. | Integrated circuit with electrically programmable fuse resistor |
JP4248658B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2009-04-02 | セイコーインスツル株式会社 | フューズトリミング回路 |
KR19990068298A (ko) | 1999-03-12 | 1999-09-06 | 정명우 | 장미씨기름을함유하는치약조성물 |
US6208549B1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-03-27 | Xilinx, Inc. | One-time programmable poly-fuse circuit for implementing non-volatile functions in a standard sub 0.35 micron CMOS |
JP3550533B2 (ja) * | 2000-07-06 | 2004-08-04 | 株式会社日立製作所 | 磁界センサー、磁気ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気記憶素子 |
WO2002043152A2 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Poly fuse rom |
US6756255B1 (en) * | 2001-12-10 | 2004-06-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | CMOS process with an integrated, high performance, silicide agglomeration fuse |
FR2836752A1 (fr) | 2002-02-11 | 2003-09-05 | St Microelectronics Sa | Cellule memoire a programmation unique |
JP3758644B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2006-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置用の情報管理装置および情報管理方法並びにプログラム |
US6710640B1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-03-23 | Infineon Technologies Ag | Active well-bias transistor for programming a fuse |
US6911360B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-06-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Fuse and method for forming |
JP2005109976A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Kyocera Mita Corp | 画像読取装置 |
JP4127678B2 (ja) | 2004-02-27 | 2008-07-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びそのプログラミング方法 |
JP4817701B2 (ja) | 2005-04-06 | 2011-11-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US7288804B2 (en) * | 2006-03-09 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Electrically programmable π-shaped fuse structures and methods of fabrication thereof |
US7432755B1 (en) * | 2007-12-03 | 2008-10-07 | International Business Machines Corporation | Programming current stabilized electrical fuse programming circuit and method |
-
2006
- 2006-08-30 US US12/065,202 patent/US7817455B2/en active Active
- 2006-08-30 KR KR1020087004562A patent/KR101211213B1/ko active IP Right Grant
- 2006-08-30 CN CN200680031533XA patent/CN101253573B/zh active Active
- 2006-08-30 WO PCT/US2006/033536 patent/WO2007027607A2/en active Application Filing
- 2006-08-30 JP JP2008529166A patent/JP2009506577A/ja active Pending
- 2006-08-30 EP EP06802479A patent/EP1920441A4/en not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-04-25 JP JP2012099631A patent/JP2012178587A/ja active Pending
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014143116A patent/JP5885315B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009506577A5 (ja) | ||
TWI699767B (zh) | 用於寫入至電阻式隨機存取記憶體單元陣列及從電阻式隨機存取記憶體單元陣列讀取之電路系統 | |
US8009457B2 (en) | Write current compensation using word line boosting circuitry | |
US6703680B2 (en) | Programmable element programmed by changes in resistance due to phase transition | |
US8320169B2 (en) | Asymmetric write current compensation | |
US9502132B2 (en) | Multi level antifuse memory device and method of operating the same | |
US8213259B2 (en) | Non-volatile memory cell with resistive sense element block erase and uni-directional write | |
US7965538B2 (en) | Active protection device for resistive random access memory (RRAM) formation | |
KR20120117923A (ko) | 저항 메모리 및 저항 메모리를 처리하는 방법 | |
US9747979B2 (en) | Nonvolatile semiconductor storage device including cell transistor performance measuring cells | |
WO2008126166A1 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びその読み出し方法 | |
TW201346919A (zh) | 非揮發性記憶體裝置 | |
US11120857B2 (en) | Low variability reference parameter generation for magnetic random access memory | |
US6791867B2 (en) | Selection of memory cells in data storage devices | |
US20100238709A1 (en) | Memory devices including decoders having different transistor channel dimensions and related devices | |
JP2006253353A (ja) | 電気ヒューズモジュール | |
KR101361570B1 (ko) | 저항 감지 엘리먼트 블록 소거 및 단방향 기록을 갖는 비휘발성 메모리 어레이 | |
US8208293B2 (en) | Programmable phase-change memory and method therefor | |
JP5688081B2 (ja) | ブロック消去および一方向書込みを行う抵抗検知素子を有する不揮発性メモリアレイ | |
US9001552B1 (en) | Programming a RRAM method and apparatus | |
US20150262671A1 (en) | Non-volatile memory device | |
US7495987B2 (en) | Current-mode memory cell | |
US11735257B2 (en) | Memory with high-accuracy reference-free multi-inverter sense circuit and associated sensing method | |
WO2023173608A1 (zh) | 一种反熔丝存储阵列电路及其操作方法以及存储器 | |
CN114566196A (zh) | 存储芯片 |