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  1. プログラム可能デバイスであって、
    各々のセルが長寸法と短寸法を有する複数のセルを備え、
    前記各々のセルは、
    eヒューズと、
    前記eヒューズに直列で、ワード・ラインに接続した制御電極及びセンス・ラインに接続した導電経路を有するトランジスタであって、前記トランジスタ及び前記eヒューズは前記セルの長寸法に実質的に適合した長寸法を有し、前記ワード・ラインは前記セルの前記長寸法に実質的に平行に配置される、トランジスタと、
    前記複数のセルのうちの少なくとも2つの短寸法と交差するビット・ラインと、
    前記ビット・ラインに接続するセンス増幅器と
    を備える、
    プログラム可能デバイス。
  2. 前記センス増幅器は参照電圧源を備える、請求項1に記載のプログラム可能デバイス。
  3. 前記参照電圧源は、複数のeヒューズを含むネットワークを備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
  4. 前記参照電圧源は、2つの直列に接続したeヒューズを備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
  5. 前記参照電圧源は抵抗を備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
  6. 前記抵抗は、プログラムされたeヒューズの抵抗とプログラムされていないeヒューズの抵抗の間の対数的中点の抵抗に近い、請求項5に記載のプログラム可能デバイス。
  7. 前記抵抗を調節する手段をさらに含む、請求項5に記載のプログラム可能デバイス。
  8. 前記抵抗を調節する前記手段は、それに印加される調節可能電圧を有するトランジスタを含む、請求項7に記載のプログラム可能デバイス。
  9. 前記eヒューズを選択的にプログラミングするための電源をさらに備える、請求項2に記載のプログラム可能デバイス。
  10. 前記電源は電荷ポンプを含む、請求項9に記載のプログラム可能デバイス。
  11. 集積回路のためのeヒューズであって、
    それに接続する導電体の幅に相当する長さを有する第1端子と、
    電流束密度を集中させるための形状を有する第2端子と
    を備え、
    180Ωよりも小さな非プログラム状態抵抗を有する
    eヒューズ。
  12. シリサイドを含むヒューズ素子を有する、請求項11に記載のeヒューズ。
  13. 前記シリサイドはニッケル・シリサイドである、請求項12に記載のeヒューズ。
  14. プログラム可能デバイスであって、
    半導体チップと、
    メモリ・セルの2次元配列であって、各々のメモリ・セルは、ビット・ラインに接続するeヒューズと、該eヒューズに直列でワード・ラインに接続する制御電極を有するトランジスタとを含む、メモリ・セルの2次元配列と、
    第1の電圧を前記ワード・ラインに選択的に印加するためのデコーダと、
    前記第1の電圧及び第2の電圧のうちの1つを前記ビット・ラインに選択的に印加するためのセレクタであって、前記第2の電圧は前記第1の電圧よりも高い、セレクタと、
    前記第2の電圧の電源と
    を備え、
    前記メモリ・セルの2次元配列、前記デコーダ、前記セレクタ、及び前記第2の電圧の前記電源は、前記半導体チップ上に形成される、
    プログラム可能デバイス。
  15. 前記セレクタは、選択されないビット・ラインを参照電圧に接続する手段を含む、請求項14に記載のプログラム可能デバイス。
  16. それと直列のトランジスタを有するeヒューズをプログラミングする方法であって、
    前記eヒューズにプログラミング電圧を印加するステップと、
    前記プログラミング電圧より低い電圧により前記トランジスタの導電を制御するステップと
    を含み、
    前記トランジスタは、初めは飽和モードで導電し、前記eヒューズのプログラミング後に前記eヒューズを横切る電圧を印加する、
    方法。
  17. 前記eヒューズのプログラミング後に前記電圧を印加するステップは、前記eヒューズが初めに飽和モードで導電した後に、前記eヒューズに増加した電圧を印加するステップを含む、請求項16に記載の方法。
  18. 製造中に、低電圧を用いて前記eヒューズのプログラム状態又は非プログラム状態を検出するステップをさらに含む、請求項16に記載の方法。
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