JP2009302524A5 - - Google Patents
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- 絶縁表面を有する基板上に、ゲート電極を覆うゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層に接し、チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層と、
一導電型を付与する不純物元素を含む半導体層と、を有し、
前記チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層は、NH基を有することを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 絶縁表面を有する基板上に、ゲート電極を覆うゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層に接し、チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層と、
一導電型を付与する不純物元素を含む半導体層と、
前記チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層と前記一導電型を付与する不純物元素を含む半導体層との間に、非晶質半導体により構成されるバッファ層と、を有し、
前記チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層は、NH基を有することを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 請求項1または2において、前記NH基は、前記チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層に含まれる半導体原子同士を架橋することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項1乃至3のいずれか一項において、前記NH基の窒素原子は、前記チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層の第1の半導体原子、第2の半導体原子、及び水素原子と結合することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項1乃至4のいずれか一項において、前記チャネル形成領域としての機能を有する非晶質半導体層は、二次イオン質量分析法によって計測される酸素濃度が、5×1018cm−3以下であることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 絶縁表面を有する基板上に、ゲート電極を覆うゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層に接し、非晶質半導体を含む第1の半導体層と、
前記第1の半導体層に積層され、非晶質半導体を含む第2の半導体層と、
一導電型を付与する不純物元素を含む半導体層と、を有し、
前記第1の半導体層は、NH基を有することを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 請求項6において、前記NH基は、前記第1の半導体層に含まれる半導体原子同士を架橋することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項6または7において、前記NH基の窒素原子は、前記第1の半導体層の第1の半導体原子、第2の半導体原子、及び水素原子と結合することを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項6乃至8のいずれか一項において、前記第1の半導体層は、二次イオン質量分析法によって計測される酸素濃度が、5×1018cm−3以下であることを特徴とする薄膜トランジスタ。
- 請求項1乃至9のいずれか一項において、前記一導電型を付与する不純物元素を含む半導体層は、ソース領域又はドレイン領域としての機能を有することを特徴とする薄膜トランジスタ。
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JP2000277439A (ja) | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 結晶質シリコン系薄膜のプラズマcvd方法およびシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法 |
US6559007B1 (en) * | 2000-04-06 | 2003-05-06 | Micron Technology, Inc. | Method for forming flash memory device having a tunnel dielectric comprising nitrided oxide |
US6544908B1 (en) * | 2000-08-30 | 2003-04-08 | Micron Technology, Inc. | Ammonia gas passivation on nitride encapsulated devices |
CN1434493A (zh) * | 2002-01-23 | 2003-08-06 | 联华电子股份有限公司 | 自生长疏水性纳米分子有机防扩散膜及其制备方法 |
US6838300B2 (en) * | 2003-02-04 | 2005-01-04 | Texas Instruments Incorporated | Chemical treatment of low-k dielectric films |
FR2853418B1 (fr) * | 2003-04-01 | 2005-08-19 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif optique a stabilite mecanique renforcee fonctionnant dans l'extreme ultraviolet et masque de lithographie comportant un tel dispositif |
US20040198046A1 (en) * | 2003-04-01 | 2004-10-07 | Lee Yu-Chou | Method for decreasing contact resistance of source/drain electrodes |
JP4748954B2 (ja) | 2003-07-14 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
JP4554292B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2010-09-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタの作製方法 |
TWI234288B (en) * | 2004-07-27 | 2005-06-11 | Au Optronics Corp | Method for fabricating a thin film transistor and related circuits |
JP5207598B2 (ja) * | 2006-05-24 | 2013-06-12 | パナソニック株式会社 | 窒化物半導体材料、半導体素子およびその製造方法 |
WO2008018478A1 (fr) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Structure de jonction de dispositif |
JP2008300779A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
KR101602252B1 (ko) * | 2008-06-27 | 2016-03-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박막 트랜지스터, 반도체장치 및 전자기기 |
KR101703511B1 (ko) * | 2008-06-27 | 2017-02-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박막 트랜지스터 |
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