JP2009301776A - Ic−電気機器接続方法とic接続具 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ICと電気機器の接続にはコネクタを取付けなければならず、基板上のスペースの無駄や、価格上昇の一因となっていた。また、コネクタを取付けられない場合の作業性は極めて低かった。
【解決手段】 接続具をICの上に被せてIC側に押すことにより接触子をICのピンと導通可能な状態に接触させ、接続具のコネクタと電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを接続してICと電気機器を接続するようにした。IC接続具は、ICにその上方から被せることのできるICカバーとベースとが相互にスライド可能に組合わされ、ICリードの配置に沿ってICカバーとベースに配置されたカバー側接触子とベース側接触子を備え、両接触子はベースをIC側に押してICカバーに接近させると互いに接触してICリードと導通可能になり、押しを開放すると互いに離れて導通不可の状態に復帰するようにしてある。
【選択図】図1
【解決手段】 接続具をICの上に被せてIC側に押すことにより接触子をICのピンと導通可能な状態に接触させ、接続具のコネクタと電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを接続してICと電気機器を接続するようにした。IC接続具は、ICにその上方から被せることのできるICカバーとベースとが相互にスライド可能に組合わされ、ICリードの配置に沿ってICカバーとベースに配置されたカバー側接触子とベース側接触子を備え、両接触子はベースをIC側に押してICカバーに接近させると互いに接触してICリードと導通可能になり、押しを開放すると互いに離れて導通不可の状態に復帰するようにしてある。
【選択図】図1
Description
本願発明はICと電気機器とを接続する方法と、その接続に使用されるIC接続具に関するものである。
回路基板に実装済みのIC或は実装前のICに、エミュレータや他の機器(以下これら機器を纏めて「電気機器」という)を接続して、ICの機能特性測定、ICへのプログラムの書込み、書込み済みプログラムのバグ検出、修正等を行なう場合、ICと電気機器を接続する必要がある。この場合、従来は図7(a)、(b)に示すように、回路基板Aに実装されたICのリードと、電気機器Bに接続されたコネクタ付きケーブルCのコネクタDを、回路基板Aに設けた評価用のコネクタEに接続して、電気機器Bと回路基板Aに搭載されたICとを接続していた。
前記接続方法は次のような課題があった。
(1)回路基板Aに取付けるコネクタEは評価等の作業時にしか使用されないにも拘わらず回路基板Aに取付けたままであるため、コネクタEの取付け分だけスペースが必要になり回路基板小型化の阻害要因になっていた。
(2)回路基板Aにコネクタ取付けスペースが無い場合はICと電気機器の接続ができず、基板への実装の前にICとの接続を図る必要があった。
(3)ICが図6のようにトレーFの収容凹部Gに収容されている場合は、そのままではICに電気機器を接続することが困難であるため、評価等にICを収容凹部Gから取出す必要があり、作業が面倒であった。
(1)回路基板Aに取付けるコネクタEは評価等の作業時にしか使用されないにも拘わらず回路基板Aに取付けたままであるため、コネクタEの取付け分だけスペースが必要になり回路基板小型化の阻害要因になっていた。
(2)回路基板Aにコネクタ取付けスペースが無い場合はICと電気機器の接続ができず、基板への実装の前にICとの接続を図る必要があった。
(3)ICが図6のようにトレーFの収容凹部Gに収容されている場合は、そのままではICに電気機器を接続することが困難であるため、評価等にICを収容凹部Gから取出す必要があり、作業が面倒であった。
本願発明は図7の作業用コネクタを回路基板に設ける必要がなく、ICに接続具を直接被せて押すだけでICと電気機器を接続できるIC−電気機器接続方法と、IC接続具を提供するものである。
本願発明のIC−電気機器接続方法は、請求項1記載のように、接続具をICの上に被せ、その接続具をIC側に押すことにより接続具の接触子をICリードと導通可能な状態に接触させ、接続具のコネクタと電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを接続してICと電気機器を接続するようにした方法である。
本願発明のIC接続具は、請求項2記載のように、ICと電気機器との接続に使用されるIC接続具であり、その接続具はICにその上方から被せることのできるICカバーと、そのICカバーにセットされたベースとが相互にスライド可能に組合わされ、ICカバーに内蔵されたカバー側接触子と、ベースに内蔵されたベース側接触子を備え、前記カバー側接触子とベース側接触子はICリードの配置に沿ってICカバーとベースに配置され、前記両接触子はベースをIC側に押してICカバーに接近させると互いに接触してICリードと導通可能になり、前記押しを開放すると反対方向にスライドして互いに離れて導通不可の状態に復帰するようにしてある。前記IC接続具は、請求項3記載のように、ベースにベース側接触子と接続された回路基板が搭載され、回路基板にそれと接続されたコネクタが搭載され、前記コネクタは電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを脱着可能なものとしてある。
本願発明のIC−電気機器接続方法は次のような効果がある。
(1)接続具をICの上に被せてIC側に押すだけで、ICリードと接続具の接触子を導通させてICと電気機器を接続することができるため、回路基板に実装されているICを回路基板から取外さなくても、又、トレーに収容されているICをトレーから取出さなくてもICの評価等の作業を行うことができ、作業性が向上する。
(2)ICが実装されている回路基板に、測定・検査等の作業専用のコネクタを取付ける必要がないため、IC実装用回路基板を小型化することができる。
(1)接続具をICの上に被せてIC側に押すだけで、ICリードと接続具の接触子を導通させてICと電気機器を接続することができるため、回路基板に実装されているICを回路基板から取外さなくても、又、トレーに収容されているICをトレーから取出さなくてもICの評価等の作業を行うことができ、作業性が向上する。
(2)ICが実装されている回路基板に、測定・検査等の作業専用のコネクタを取付ける必要がないため、IC実装用回路基板を小型化することができる。
本願発明のIC接続具は次のような効果がある。
(1)ICカバーはICにその上方から被せることができるため、回路基板に実装されたICや、トレーに収容されたICに被せ易く、被せれば自動的に位置決めされ、接触子とICリードとの接触が確実になる。
(2)ベースをIC側に押すだけでベース側接触子がICカバー側接触子と接触し、押しを開放すると両接触子が離れるスライド式であるため、接触、分離の切替え操作が容易である。
(3)ベースをIC側に押してベース側接触子をICカバー側接触子に接触させると、両接触子がICリードに接触して導通可能状態になり、ベースの押しを開放するだけで両接触子がICリードから離れて導通可能状態が解除されるスライド式であるため、導通のON、OFFの切替え操作が容易である。
(1)ICカバーはICにその上方から被せることができるため、回路基板に実装されたICや、トレーに収容されたICに被せ易く、被せれば自動的に位置決めされ、接触子とICリードとの接触が確実になる。
(2)ベースをIC側に押すだけでベース側接触子がICカバー側接触子と接触し、押しを開放すると両接触子が離れるスライド式であるため、接触、分離の切替え操作が容易である。
(3)ベースをIC側に押してベース側接触子をICカバー側接触子に接触させると、両接触子がICリードに接触して導通可能状態になり、ベースの押しを開放するだけで両接触子がICリードから離れて導通可能状態が解除されるスライド式であるため、導通のON、OFFの切替え操作が容易である。
(IC−電気機器接続方法の実施形態1)
本願発明のIC−電気機器接続方法の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。図1、図2に示した接続方法は、回路基板1に実装されたICに、その上方からIC接続具2を被せて、図4(a)、(b)(図4(a)、(b)は止めピン17及びガイドバー18を見易く表示するためプローブピン4(以下、「接触子4」という)の一部の表示を省略してある。)接触子の一部の記載を省略している。)のようにIC接続具2のICカバー3に内蔵されている接触子4を四角形のICの四辺に出ているICリード5の上面(肩部5a)に接触させる(図4(a)、図5(a))。この状態でIC接続具2のベース6を指で押すかベース6の上に重量物を乗せるかしてベース6をICカバー3側にスライドさせて、ベース6に内蔵されているベース側接触子4aをICカバー3に内蔵されているカバー側接触子4bに接触させて両接触子4a、4bを互いに接触させる(図4(b))。これにより両接触子4a、4bをICリード5に接触させて導通可能な状態にする。この導通可能状態を各種作業が終了するまで保持する。ベース側接触子4aは図1、2の回路基板7と接続されており、この回路基板7にコネクタ8が搭載されている。コネクタ8にはケーブル付きコネクタDを嵌合することができ、その嵌合によりICがケーブルCの他端と接続されている電気機器Bと接続されるようにしてある。
本願発明のIC−電気機器接続方法の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。図1、図2に示した接続方法は、回路基板1に実装されたICに、その上方からIC接続具2を被せて、図4(a)、(b)(図4(a)、(b)は止めピン17及びガイドバー18を見易く表示するためプローブピン4(以下、「接触子4」という)の一部の表示を省略してある。)接触子の一部の記載を省略している。)のようにIC接続具2のICカバー3に内蔵されている接触子4を四角形のICの四辺に出ているICリード5の上面(肩部5a)に接触させる(図4(a)、図5(a))。この状態でIC接続具2のベース6を指で押すかベース6の上に重量物を乗せるかしてベース6をICカバー3側にスライドさせて、ベース6に内蔵されているベース側接触子4aをICカバー3に内蔵されているカバー側接触子4bに接触させて両接触子4a、4bを互いに接触させる(図4(b))。これにより両接触子4a、4bをICリード5に接触させて導通可能な状態にする。この導通可能状態を各種作業が終了するまで保持する。ベース側接触子4aは図1、2の回路基板7と接続されており、この回路基板7にコネクタ8が搭載されている。コネクタ8にはケーブル付きコネクタDを嵌合することができ、その嵌合によりICがケーブルCの他端と接続されている電気機器Bと接続されるようにしてある。
前記接続を解除するにはIC接続具2のベース6のIC側への押しを開放する。これにより接触子4のスプリングS(図5(a))の復元力により自動的にベース側接触子4aがカバー側接触子4bから押し離され、ベース側接触子4aとICリード5との接触が解除される。
(IC−電気機器接続方法の実施形態2)
前記実施形態1は、ICが回路基板1に実装されている場合であるが、本願発明のIC−電気機器接続方法は図6のようにトレーFの収容凹部Gにセット(収容)されているICへの電気機器の接続にも利用できる。この場合も、収容凹部G内のICにその上からIC接続具2を被せてIC接続具2の接触子4をICリード5に接触させ、IC接続具2のベース6を実施形態1の場合と同様にIC側に押してベース側接触子4aをカバー側接触子4bに接触させて、ベース側接触子4aをICリード5と導通可能な状態にする。
前記実施形態1は、ICが回路基板1に実装されている場合であるが、本願発明のIC−電気機器接続方法は図6のようにトレーFの収容凹部Gにセット(収容)されているICへの電気機器の接続にも利用できる。この場合も、収容凹部G内のICにその上からIC接続具2を被せてIC接続具2の接触子4をICリード5に接触させ、IC接続具2のベース6を実施形態1の場合と同様にIC側に押してベース側接触子4aをカバー側接触子4bに接触させて、ベース側接触子4aをICリード5と導通可能な状態にする。
(IC接続具の実施形態1)
本願発明のIC接続具の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。この実施形態のIC接続具は図4(a)、(b)に示すように、ICにその上方から被せることのできるICカバー3と、それにスライド可能に嵌合した(組合せた)ベース6と、ICカバー3とベース6に内蔵された多数本の接触子4(4a、4b)と、ベース6の上面に配置固定された回路基板7(図1、図2)と、回路基板7に搭載されたコネクタ8(図1、図2)を備えている。
本願発明のIC接続具の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。この実施形態のIC接続具は図4(a)、(b)に示すように、ICにその上方から被せることのできるICカバー3と、それにスライド可能に嵌合した(組合せた)ベース6と、ICカバー3とベース6に内蔵された多数本の接触子4(4a、4b)と、ベース6の上面に配置固定された回路基板7(図1、図2)と、回路基板7に搭載されたコネクタ8(図1、図2)を備えている。
ICカバー3は絶縁材製であり、図示したICの形状に合せた形状としてある。ICカバー3は下端が開口されて嵌合部11(図4(a))が形成されている。嵌合部11はICの上方からICの外周面に沿って被せられるようにICの外形と同じ外形にして、ICに被せると自動的にICの上に位置決めできるようにしてある。嵌合部11の周壁下端部内面12(図4(a))は外側広がりのテーパに成型されてICに被せ易くしてある。ICカバー3の上部には嵌合部13(図4(a))が突設されている。
前記ベース6も絶縁材製であり、ICカバー3の形状に合せて平面形状正方形としてある。ベース6の下部には図4(a)のようにICカバー3の嵌合部13が嵌め込まれる収容部14が形成されている。ベース6の上面には回路基板7(図1、図2、図4(a)、(b))を設置固定する基板設置部15(図1、図3)が形成されている。基板設置部15は図1、図3のように周囲三方が周壁16で囲われてその内側に回路基板7を設置固定できるようにしてあり、基板設置部15の周囲一方が開口され、その開口部分から回路基板7の導出部7aを突出できるようにしてある。基板設置部15の上に配置された回路基板7は二本の止めピン17(図3、図4(a)、(b))で基板設置部15に固定されている。図4(a)のように回路基板7はベース6のベース側接触子4aの上端と接続されており、コネクタ8(図2)は回路基板7と接続されている。コネクタ8は一端を電気機器Bに接続したコネクタ付きケーブルCの他端のコネクタD(図2)を嵌合、離脱可能としてある。
前記ICカバー3とベース6はガイドバー18(図3、図4(a)、(b))で貫通されており、そのガイドバー18に沿って相対的にスライドして互いに接近、離間できるようにしてある。
前記ICカバー3にはカバー側接触子4bが内蔵固定され、ベース6にはベース側接触子4aが内蔵固定されて、カバー側接触子4bはICカバー3と共に、ベース側接触子4aはベース6と共にスライドする。カバー側接触子4bとベース側接触子4aは一対で接触子4を構成する。前記接触子4は既存のプローブピンでも新規なものでも使用可能であるが、図示したものは本件出願人の既存のプローブピンであり、両接触子4a、4bはその間に配置したスプリング(図示してない)により通常は互いに押し離され、ICカバー3とベース6をスライドさせて接近させると互いに接触して導通可能状態になり、ICカバー3とベース6が反対方向にスライドすると互いに離れて導通可能状態が解除されるようにしてある。
図4に示すように、前記カバー側接触子4b、ベース側接触子4aは正方形のICカバー3、ベース6の夫々の四辺に内蔵されており、カバー側接触子4bの下端部はICカバー3の底面19より下方に露出して、ICカバー3をICの上に被せるとICリード5と接触するようにしてある。カバー側接触子4bはICカバー3をICに被せたときにその先端部(下端部)が図5(a)のようにICリード5の肩部5aに接触する突出長としてある。カバー側接触子4b、ベース側接触子4aの本数、配置間隔等はICリード5の本数、間隔に合わせて設定してある。
前記したICの形状、ICリード5の本数、配置間隔、形状等は一例であり、それら以外であっても。ICカバー3、ベース6の形状、構造、寸法、ICカバー3とベース6の組み合わせ構造、スライド構造等も一例でありそれら以外であってもよい。
1 回路基板
2 IC接続具
3 ICカバー
4 接触子(プローブピン)
4a ベース側接触子
4b カバー側接触子
5 ICリード
5a 肩部
6 ベース
7 回路基板
7a 導出部
8 コネクタ
11 (ICカバーの)嵌合部
12 周壁下端部内面
13 嵌合部
14 収容部
15 基板設置部
16 周壁
17 止めピン
18 ガイドバー
19 (ICカバーの)底面
A 回路基板
B 電気機器
C コネクタ付きケーブル
D コネクタ
E 測定用コネクタ
F トレー
G 収容凹部
S スプリング
2 IC接続具
3 ICカバー
4 接触子(プローブピン)
4a ベース側接触子
4b カバー側接触子
5 ICリード
5a 肩部
6 ベース
7 回路基板
7a 導出部
8 コネクタ
11 (ICカバーの)嵌合部
12 周壁下端部内面
13 嵌合部
14 収容部
15 基板設置部
16 周壁
17 止めピン
18 ガイドバー
19 (ICカバーの)底面
A 回路基板
B 電気機器
C コネクタ付きケーブル
D コネクタ
E 測定用コネクタ
F トレー
G 収容凹部
S スプリング
Claims (3)
- ICと電気機器とを接続具により接続する方法において、接続具をICの上に被せ、その接続具をIC側に押すことにより接続具の接触子をICリードと導通可能な状態に接触させ、接続具のコネクタと電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを接続して、ICと電気機器を接続することを特徴とするIC−電気機器接続方法。
- ICと電気機器との接続に使用されるIC接続具であり、その接続具はICにその上方から被せることのできるICカバーと、そのICカバーにセットされたベースとが相互にスライド可能に組合わされ、前記ICカバーに内蔵されたカバー側接触子と、前記ベースに内蔵されたベース側接触子とを備え、前記カバー側接触子とベース側接触子はICリードの配置に沿って前記ICカバーとベースに配置され、前記両接触子はベースをIC側に押してICカバーに接近させると互いに接触してICリードと導通可能になり、前記押しを開放すると反対方向にスライドして互いに離れて導通不可の状態に復帰できることを特徴とするIC接続具。
- 請求項2記載のIC接続具において、ベースにベース側接触子と接続された回路基板が搭載され、回路基板にそれと接続されたコネクタが搭載され、前記コネクタは電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを脱着可能であることを特徴とするIC接続具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008152685A JP2009301776A (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | Ic−電気機器接続方法とic接続具 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009301776A true JP2009301776A (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=41548488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008152685A Pending JP2009301776A (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | Ic−電気機器接続方法とic接続具 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2009301776A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012022815A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232480A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-09-05 | Kontron Elektron Gmbh | 接触装置を有する担持体を備えるアダプター |
-
2008
- 2008-06-11 JP JP2008152685A patent/JP2009301776A/ja active Pending
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A977 | Report on retrieval |
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