JP2009285715A - はんだフラックスおよびクリームはんだ - Google Patents
はんだフラックスおよびクリームはんだ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009285715A JP2009285715A JP2008143185A JP2008143185A JP2009285715A JP 2009285715 A JP2009285715 A JP 2009285715A JP 2008143185 A JP2008143185 A JP 2008143185A JP 2008143185 A JP2008143185 A JP 2008143185A JP 2009285715 A JP2009285715 A JP 2009285715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- rosin
- ppm
- polymerized rosin
- purified
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】精製ロジンを用いて重合を行うことにより得られる金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下である精製重合ロジンを含有するはんだフラックスであり、好ましくは、重合ロジン類(A)中に含まれる第1族元素および第17族元素の含有量が20ppm以下であるはんだフラックスを用いる。
【選択図】なし
Description
(1)精製工程
酸価170、軟化点(JIS K5902に規定する環球法により測定した。以下、軟化点は、同様の方法で測定した値である。)74℃、色調ガードナー6の未精製中国産ガムロジン2,000gとキシレン1000gを四つ口フラスコに入れ、加熱溶解させた後キシレンを700g程度留去し、次いでシクロヘキサン700gを加え、室温まで冷却した。結晶約200gが生じたところで上澄み液を除去した後、得られた結晶を、同様にキシレンに溶解させ、濃縮後、シクロヘキサンを添加し結晶化させた後、上澄み液は取り除き、シクロヘキサン200gで洗浄後、溶媒を留去し、精製ロジン1400gを得た。
温度計、攪拌機、窒素導入管および減圧装置を備えた反応装置に、(1)精製工程で得られた精製ロジン900g、キシレン900g、塩化亜鉛40gおよび硫酸6.0gを仕込み、窒素気流下100℃で6時間、重合反応を行なった。反応生成物のキシレン溶液1845.9gを濃塩酸7gおよび温水500gを加えて洗浄した後、更に各500gの温水にて2回洗浄した。洗浄後のキシレン溶液は液温200℃未満、減圧度1300Paの条件下でキシレンを留去した後、更に液温200〜275℃、減圧度400Paの条件下で精製ロジンの分解物及び未反応精製ロジン計70gを留去して、酸価135.3mgKOH/g、軟化点146℃、色調(ガードナー色数:JIS K−5902に準じる。)5の精製重合ロジン471gを得た。GPC(ゲルパーメーションクロマトグラフィー法によるポリスチレン換算値)測定により、当該精製重合ロジン中の重合物含有率は71.3%、単量体(精製ロジン)は27.2%、分解物は1.6%であることが認められた。
前記(2)で得られた精製重合ロジン250gとシクロヘキサン250gと5%パラジウムカーボン(含水率50%)2.5gを1リットル回転式オートクレーブに仕込み、系内の酸素を除去した後、系内を水素にて10MPaに加圧し240℃まで昇温し、同温度で3時間水素化反応を行い、無色重合ロジン200gを得た。
前記(3)で得られた無色重合ロジン200gとキシレン100gをコルベンに入れ、加熱溶解させた後、キシレンを75g留去し、次いでシクロヘキサン75gを入れ、室温まで冷却した。冷却により結晶約20gが生じたところで上澄み液を別のコルベンに移し、さらに室温で再結晶させた後、上澄み液は取り除き、シクロヘキサン20gで洗浄後、溶媒を留去し、酸価145.2mgKOH/g、軟化点(環球法)140.0℃、色調(ハーゼン色数)50の精製無色重合ロジン140gを得た。精製無色重合ロジン中の金属及び第17族元素含有量はいずれも0ppmであった。
なお、金属量は、蛍光X線分析機(ZSK100e、理学電気工業(株)製)で測定した値である。
実施例1で得られた精製無色重合ロジン100g、1000ppm塩化ナトリウム水溶液1gを四つ口フラスコにいれ、再融解させ、酸価145.0、軟化点140.0℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は10ppm、第1族および第17族元素含有量は20ppmであった。
実施例1で得られた精製無色重合ロジン100g、酸化鉄(Fe2O3)7.2mgをコルベンにいれ、再融解させ、酸価145.8、軟化点140.5℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は50ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
実施例1において水素化反応、その後の精製を行わなかった以外は同様にして酸価147.0、軟化点141℃、色調(ガードナー色数)5の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属及び第17族元素含有量はいずれも0ppmであった。
実施例4で得られた精製無色重合ロジン100g、1000ppm塩化ナトリウム水溶液1gをコルベンにいれ、再融解させ、酸価147.1、軟化点141.5℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は10ppm、第1族および第17族元素含有量は20ppmであった。
実施例4で得られた精製重合ロジン100g、酸化鉄(Fe2O3)7.2mgをコルベンにいれ、再融解させ、酸価146.8、軟化点140.5℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は50ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
実施例2において使用する1000ppm塩化ナトリウム水溶液を1.5gに変えた以外は同様の操作を行い、酸価144.7、軟化点140.0℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は15ppm、第1族および第17族元素含有量は30ppmであった。
実施例3において、使用する酸化鉄の量を8.6mgに変えた以外は同様の操作を行い、酸価145.3、軟化点140.5℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は60ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
実施例5において使用する1000ppm塩化ナトリウム水溶液を1.5gに変えた以外は同様の操作を行い、酸価146.7、軟化点141.0℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は15ppm、第1族および第17族元素含有量は30ppmであった。
実施例6において、使用する酸化鉄の量を8.6mgに変えた以外は同様の操作を行い、酸価146.2、軟化点140.0℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は60ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
実施例1において(1)(3)(4)の操作を除いた以外は同様の操作を行い、酸価140.6、軟化点138.5℃、色調(ガードナー色数)9の重合ロジンを得た。重合ロジン中の金属含有量は131ppm、第1族および第17族元素含有量は66ppmであった。
上記で得られた各種のロジン誘導体について、下記方法によりそれぞれ性能評価を行った。
220mlマヨネーズ瓶にサンプル20g、エタノール80gを入れ、振とう攪拌により溶解させた。溶解させた20重量%エタノール溶液をCONDUCTIVITY METER((株)堀場製作所製)により電気伝導度(μS/cm)を測定した。結果は表1に示す。
はんだフラックスとした場合の電気絶縁性を上記電気伝導度から評価した。結果を表1に示す。
◎:電気伝導度が0.5μS/cm以下
○:電気伝導度が0.5μS/cmを超えて1.0μS/cm以下
×:電気伝導度が1.0μS/cmを超える
実施例1〜6、比較例1〜5を50部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル45部、12−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド5部を容器に仕込み、加熱溶解させた後、冷却してフラックス組成物を調製した。
はんだ粉末(5〜20μmの平均粒径を持つSn−Ag−Cu合金、96.5重量%/3重量%/0.5重量%)90部および上記で調製したフラックス10部とを攪拌してクリームはんだ組成物を調製した。
(はんだ付け性)
「JIS Z3284附属書10 ぬれ効力およびディウェッティング試験」に準拠し、評価した。結果を表1に示す。
判定基準は広がり度合いの区分に従う。
良好(○):広がり度合いの区分1または2
不良(×):広がり度合いの区分3または4
「JIS Z3284 附属書11 ソルダーボール試験」に準拠し、評価した。
判定基準は下記の区分に従う。
非常に良好(◎):はんだボールが5個未満
良好(○) :はんだボールが5個以上10個未満
不良(×) :はんだボールが10個以上
試験結果は表1に示す。
はんだ付け性試験後の基板上の残渣の着色度合いを目視で評価した。結果を表1に示す。
○:無色透明
△:若干の着色あり
×:着色あり
Claims (5)
- 金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下である重合ロジン類(A)を含有するはんだフラックス。
- 重合ロジン類(A)中に含まれる第1族元素および第17族元素の含有量が20ppm以下である請求項1に記載のはんだフラックス。
- 重合ロジン類(A)が、精製されたロジン類を重合させて得られたものである請求項1または2に記載のはんだフラックス。
- はんだ粉末および請求項1または2に記載のはんだフラックスを含有するクリームはんだ。
- はんだ粉末が鉛フリーはんだ粉末である請求項3に記載のクリームはんだ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008143185A JP5067565B2 (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | はんだフラックスおよびクリームはんだ |
TW098100385A TWI498184B (zh) | 2008-01-31 | 2009-01-07 | 助焊劑及膏狀焊劑 |
KR1020090002802A KR101563954B1 (ko) | 2008-01-31 | 2009-01-13 | 땜납 플럭스 및 크림 땜납 |
CN2009100098846A CN101497155B (zh) | 2008-01-31 | 2009-01-23 | 助焊剂及焊锡膏 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008143185A JP5067565B2 (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | はんだフラックスおよびクリームはんだ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009285715A true JP2009285715A (ja) | 2009-12-10 |
JP5067565B2 JP5067565B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=41455456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008143185A Active JP5067565B2 (ja) | 2008-01-31 | 2008-05-30 | はんだフラックスおよびクリームはんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5067565B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102069324A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-05-25 | 东莞永安科技有限公司 | 一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法 |
KR20110109890A (ko) | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 땜납용 플럭스 및 땜납 조성물 |
JP2014121735A (ja) * | 2014-01-24 | 2014-07-03 | Mitsubishi Materials Corp | はんだフラックス |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59159298A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-08 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
JP2002201433A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 無色重合ロジンの製造法 |
JP2002226790A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 重合ロジンの製造法 |
JP2003321651A (ja) * | 2002-04-27 | 2003-11-14 | Rika Fainteku:Kk | 水素化重合ロジン系化合物及びその製造方法 |
WO2006070797A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト |
JP2007075882A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ロジン系フラックスおよびソルダーペースト |
-
2008
- 2008-05-30 JP JP2008143185A patent/JP5067565B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59159298A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-08 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
JP2002201433A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 無色重合ロジンの製造法 |
JP2002226790A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 重合ロジンの製造法 |
JP2003321651A (ja) * | 2002-04-27 | 2003-11-14 | Rika Fainteku:Kk | 水素化重合ロジン系化合物及びその製造方法 |
WO2006070797A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト |
JP2007075882A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ロジン系フラックスおよびソルダーペースト |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110109890A (ko) | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 땜납용 플럭스 및 땜납 조성물 |
CN102069324A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-05-25 | 东莞永安科技有限公司 | 一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法 |
JP2014121735A (ja) * | 2014-01-24 | 2014-07-03 | Mitsubishi Materials Corp | はんだフラックス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5067565B2 (ja) | 2012-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5019057B2 (ja) | はんだフラックスおよびクリームはんだ | |
CN102369083B (zh) | 用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物 | |
JP5246452B2 (ja) | ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト | |
JP6204007B2 (ja) | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 | |
JP2008266597A (ja) | 重合ロジン、水素化重合ロジン、およびこれらの製造方法、ならびにこれらを用いたはんだ用フラックスおよびソルダーペースト | |
JP5490959B1 (ja) | はんだフラックス用ロジンおよびそれを用いたはんだフラックス | |
JP5891960B2 (ja) | ディップはんだ付用フラックス | |
JP2016026882A (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
TWI579097B (zh) | Solder flux base resin, welding flux and solder paste | |
JP5067565B2 (ja) | はんだフラックスおよびクリームはんだ | |
JP2007111735A (ja) | ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト | |
CN110177645A (zh) | 助焊剂和软钎料组合物 | |
JP2016068105A (ja) | スルーホール実装用フラックス | |
JP5776877B2 (ja) | はんだ用フラックスおよびはんだ組成物 | |
JP4780527B2 (ja) | はんだ付け用フラックス組成物、クリームはんだ組成物および電子部品 | |
JP2015131336A (ja) | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 | |
CN106634612A (zh) | 一种助焊剂用松香及制备方法与应用 | |
KR101563954B1 (ko) | 땜납 플럭스 및 크림 땜납 | |
JP6566272B2 (ja) | 鉛フリーはんだペースト用フラックス、鉛フリーはんだペースト | |
JP2021016871A (ja) | 鉛フリーはんだフラックス用ロジン系ベース樹脂、鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120718 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120731 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5067565 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |