JP2009285715A - はんだフラックスおよびクリームはんだ - Google Patents

はんだフラックスおよびクリームはんだ Download PDF

Info

Publication number
JP2009285715A
JP2009285715A JP2008143185A JP2008143185A JP2009285715A JP 2009285715 A JP2009285715 A JP 2009285715A JP 2008143185 A JP2008143185 A JP 2008143185A JP 2008143185 A JP2008143185 A JP 2008143185A JP 2009285715 A JP2009285715 A JP 2009285715A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
rosin
ppm
polymerized rosin
purified
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008143185A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5067565B2 (ja
Inventor
Manabu Kamigaichi
学 上垣内
Takumi Okazaki
巧 岡崎
Daisuke Shimazu
大輔 島津
Takuo Miyamoto
拓郎 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arakawa Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arakawa Chemical Industries Ltd filed Critical Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority to JP2008143185A priority Critical patent/JP5067565B2/ja
Priority to TW098100385A priority patent/TWI498184B/zh
Priority to KR1020090002802A priority patent/KR101563954B1/ko
Priority to CN2009100098846A priority patent/CN101497155B/zh
Publication of JP2009285715A publication Critical patent/JP2009285715A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5067565B2 publication Critical patent/JP5067565B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】電気絶縁性が良好で、はんだボールの発生が少なく、リフロー後の残渣の色調が良好で、かつはんだ付け性が良好なはんだフラックスを提供する。
【解決手段】精製ロジンを用いて重合を行うことにより得られる金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下である精製重合ロジンを含有するはんだフラックスであり、好ましくは、重合ロジン類(A)中に含まれる第1族元素および第17族元素の含有量が20ppm以下であるはんだフラックスを用いる。
【選択図】なし

Description

本発明は、はんだフラックスおよびクリームはんだに関する。
はんだフラックスには、ロジン系化合物が広く用いられている。ロジン系化合物としては、ロジンの他、ロジンの水素化物、不均化物、変性物等種々のものが知られている。しかしながら、ロジン系化合物を使用する場合には、選択する樹脂により、熱安定性や電気絶縁性等の性能が劣るということが問題となっていた。(例えば、特許文献1、第1頁左欄13行〜第2頁左上欄3行参照)
そこで、耐熱性、電気絶縁性を向上させる方法として、例えば、ロジン系樹脂として水素添加ロジン、不均化ロジンまたは重合ロジンの蒸留精製物を用いるという方法が提案されている(特許文献1参照)。本方法により、電気絶縁性をある程度向上させることができるものの、はんだボールの発生を十分に抑制することはできなかった。
なお、本出願人は、色調が良好な無色重合ロジンの製造方法を提案している(特許文献3参照)が、当該重合ロジンを用いたフラックスについては具体的に検討されておらず、電気絶縁性等をいかに向上させるかについては検討されていなかった。
特開昭59−159298号公報 特開2002−201433号公報
本発明は、電気絶縁性が良好で、はんだボールが少なく、かつはんだ付け性が良好なはんだフラックスを提供することを目的とする。
本発明者は、鋭意検討した結果、はんだフラックスに用いる樹脂の電気伝導度を低減させることにより電気絶縁性を向上させることができ、特定のロジン誘導体を用いることで、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下である重合ロジン類(A)を含有するはんだフラックス;粉末はんだおよび当該はんだフラックスを含有するクリームはんだに関する。
本発明によれば、電気絶縁性が良好で、はんだボールの発生が少なく、リフロー後の残渣の色調が良好で、かつはんだ付け性が良好なはんだフラックス、特にクリームはんだに適した樹脂を提供することができる。また、本発明のはんだフラックスは、耐熱性に優れ、色調も良好である。
本発明のフラックスは、金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下である重合ロジン類(A)(以下、(A)成分という)を含有することを特徴とする。
(A)成分中に含まれる金属の含有量が50ppmを超える場合には、電気伝導度が1.0μS/cm以上となり、電気絶縁性が低くなるため好ましくない。なお、本発明において金属とは、17族、18族元素、水素、ホウ素、炭素、窒素、酸素、ケイ素、リン、硫黄、セレン以外の元素のことを言う。また、(A)成分をエタノールに溶解させて20重量%とした樹脂溶液の電気伝導度は、はんだとして用いる際の電気絶縁性に該当するものであり、当該値が高値になるということははんだフラックスの電気絶縁性を悪化させることになる。なお、金属の含有量は、波長分散型蛍光X線分析装置ZSX100e(理学電気(株)製)を用いて決定した値であり、20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度は、CONDUCTIVITY METER((株)堀場製作所製)により決定した値である。
また、(A)成分中に含まれる第1族元素および第17族元素の含有量は、20ppm程度以下とすることが、電気伝導度を低くすることができるため好ましく、10ppm以下とすることが特に好ましい。
本発明で用いられる(A)成分は金属含有量が低減された重合ロジンまたは水素化重合ロジンであり、たとえば、ロジン類(a)(以下、(a)成分という)を公知の方法で重合させた後に、必要に応じて金属分の含有量を所望の量以下となるまで除去する、または(a)成分に含まれる金属分を低減した後に重合させることにより得られる。なお、(A)成分が水素化重合ロジンの場合には、(a)成分を重合した後、水素化し、必要に応じて金属分の含有量を所望の量以下となるまで除去したり、(a)成分に含まれる金属分を低減した後に重合、水素化したりすることにより得られる。
(A)成分の製造に用いられる(a)成分としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。具体的には、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の原料ロジンなどが挙げられる。なお、(a)成分は、精製をしておくことで、金属を除去することができ、さらにフラックス用樹脂の色調の向上ができるため好ましい。精製方法としては特に限定されないが、具体的には、例えば、蒸留、再結晶、抽出等が挙げられる。蒸留による場合は、通常は温度200〜300℃、圧力130〜1300Paの範囲から蒸留時間を考慮して適宜選択される。再結晶の場合は、例えば、未精製の(a)成分を良溶媒に溶解させ、ついで濃縮して濃厚な溶液とし、この溶液に貧溶媒を添加することにより行なうことができる。良溶媒としてはベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、炭素数1〜3の低級アルコール、アセトン等のケトン類、酢酸エチル等の酢酸エステル類等が挙げられ、貧溶媒としてはn−ヘキサン、n−ヘプタン、シクロヘキサン、イソオクタン等が挙げられる。更に前記精製は未精製の(a)成分を、アルカリ水を用いてアルカリ水溶液となし、生じた不溶性の不ケン化物を有機溶媒により抽出したのち水層を中和してもよい。
(a)成分の重合は公知の方法で行えばよく、触媒として硫酸、ぎ酸、p−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、フッ化水素、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、四塩化チタン、スチレン−ジビニルベンゼン等共重合体スルホン化物等の触媒の存在下、トルエン、キシレン、ハロゲン化炭化水素等の有機溶剤中で、40〜160℃程度で、1〜10時間程度反応させることにより行なうことができる。触媒としては、ロジンの脱炭酸等の副反応が少なく、しかも反応活性が良好なことより、塩化亜鉛が好適であり、通常、硫酸と共に使用される。反応終了後、触媒を除去するには、通常、水洗、ろ過等の各種公知の方法を採用することができる。また、未反応ロジンおよび分解物は減圧蒸留により除去することができる。
こうして得られる重合ロジンは、一般的に、未反応物としてのロジン(単量体)、これが二量化したダイマー成分、更にはダイマー成分より大きい分子量を持つ成分などから構成された混合物であり、色調(ガードナー色数)は4〜7程度である。重合ロジン中の重合物の含有率は、重合反応時の反応温度、反応時間、触媒種、および重合反応物から未反応精製ロジンを除去する条件等により異なるため、所望の重合ロジン含有率となるよう反応条件等を適宜に選択できる。本発明で用いる精製重合ロジン中の重合物含有率は、格別の限定はされず、最終的に得られる無色重合ロジンの用途に応じて決定すればよい。通常は10〜85重量%程度、好ましくは20〜80重量%である。
なお、(A)成分として水素化重合ロジンを用いる場合には、重合後に各種公知の方法で水素化を行えばよい。水素化は、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、水素化触媒の存在下、通常1〜25MPa、好ましくは5〜20MPaの水素加圧下で、0.5〜7時間程度、好ましくは1〜5時間、重合ロジンを加熱することにより行なう。水素化触媒としては、パラジウムカーボン、ロジウムカーボン、ルテニウムカーボン、白金カーボンなどの担持触媒、ニッケル、白金等の金属粉末、ヨウ素、ヨウ化鉄等のヨウ化物等、各種公知のものを使用することができる。該触媒の使用量は、重合ロジン100重量部に対して、通常0.01〜5重量部程度、好ましくは0.01〜3.0重量部である。また、水素化温度は100〜300℃程度、好ましくは150〜290℃である。水素化は水素化率が、30〜60%程度となるようにすることが樹脂の色調および熱安定性が良好かつ結晶性の低い樹脂を得られる点で好ましい。なお、水素化率は、ガスクロマトグラフィーGC−14A((株)島津製作所製)により決定した値である。
当該重合ロジンには、重合時や水素化時に用いた触媒や触媒由来の金属等(特に第1族の金属、第17族元素)が残存する傾向があるために、必要に応じて更に精製し、金属含有量を50ppm以下とすることが好ましい。精製は、蒸留、再結晶、抽出等の方法で行なえばよい。このようにして得られた(A)成分は、金属含有量が50ppm以下であり、20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下であり、酸価は、130〜180程度とすることが好ましい。また、(A)成分の色調は、通常、ガードナーカラー7以下である。なお、本発明において色調(ガードナーカラー)は、対象となる樹脂10gを試験管にとり、窒素気流下、加熱溶融させたものをキシダ化学(株)製ガードナー色数標準液と比色することにより決定した値である。(以下、ガードナーカラーは本方法により測定した値である。)
本発明のはんだフラックスは、(A)成分を含有することを特徴とするものであるが、さらに、公知の(A)成分以外のフラックスベース樹脂、チキソ剤、活性剤、これら以外の添加剤等を含有してもよい。
フラックスベース樹脂としては、(A)成分と異なるものであれば、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、その他各種ロジン誘導体や、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂、ポリアミド樹脂等の合成樹脂などがあげられる。なお、(A)成分以外のフラックスベースを併用する場合には、例えば、前述した精製等をして金属量を低減させることが好ましい。
溶剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール等のアルコール類、ブチルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のグリコールエーテル類、酢酸イソプロピル、プロピオン酸エチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル等のエステル類、n−ヘキサン、ドデカン、テトラデセン等の炭化水素類等があげられる。
チキソ剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等を使用することができる。
活性剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機酸類や有機アミン類等が挙げられる。
添加剤としては、通常フラックスの調製に用いることができるものであれば特に限定されず公知のものを用いることができる。酸化防止剤、防黴剤、艶消し剤等の添加剤を含有することができる。
フラックスベース樹脂、溶剤、チキソ剤、活性剤および特定の化合物を含有するフラックスの各成分の組成比は、各種用途に応じて適宜決定すれば良いが、通常、フラックスベース樹脂30〜75重量部程度、溶剤20〜60重量部程度、チキソ剤1〜10重量部程度、活性剤0.1〜10部程度である。本発明のフラックスは、これら各成分を公知の方法で混合することにより得られる。得られたフラックス成分は、200℃での溶融粘度が、50〜500mPa・s程度である。
本発明のクリームはんだは、はんだ粉末および前記はんだ用フラックスを含有するものである。
本発明で用いられるはんだ粉末の合金組成は特に限定されず、各種公知のものを使用できる。たとえば、はんだ粉末の合金組成としては、従来公知の錫−鉛合金や、鉛フリーはんだとして開発されている錫−銀合金、錫−亜鉛系合金等;さらには前記はんだ合金に、銅、ビスマス、インジウム、アンチモン等を添加したもの等を使用できる。各成分の使用量は特に限定されないが、通常、はんだ粉末80〜95重量部程度に対してはんだフラックスが20〜5重量部程度である。
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1
(1)精製工程
酸価170、軟化点(JIS K5902に規定する環球法により測定した。以下、軟化点は、同様の方法で測定した値である。)74℃、色調ガードナー6の未精製中国産ガムロジン2,000gとキシレン1000gを四つ口フラスコに入れ、加熱溶解させた後キシレンを700g程度留去し、次いでシクロヘキサン700gを加え、室温まで冷却した。結晶約200gが生じたところで上澄み液を除去した後、得られた結晶を、同様にキシレンに溶解させ、濃縮後、シクロヘキサンを添加し結晶化させた後、上澄み液は取り除き、シクロヘキサン200gで洗浄後、溶媒を留去し、精製ロジン1400gを得た。
(2)重合工程
温度計、攪拌機、窒素導入管および減圧装置を備えた反応装置に、(1)精製工程で得られた精製ロジン900g、キシレン900g、塩化亜鉛40gおよび硫酸6.0gを仕込み、窒素気流下100℃で6時間、重合反応を行なった。反応生成物のキシレン溶液1845.9gを濃塩酸7gおよび温水500gを加えて洗浄した後、更に各500gの温水にて2回洗浄した。洗浄後のキシレン溶液は液温200℃未満、減圧度1300Paの条件下でキシレンを留去した後、更に液温200〜275℃、減圧度400Paの条件下で精製ロジンの分解物及び未反応精製ロジン計70gを留去して、酸価135.3mgKOH/g、軟化点146℃、色調(ガードナー色数:JIS K−5902に準じる。)5の精製重合ロジン471gを得た。GPC(ゲルパーメーションクロマトグラフィー法によるポリスチレン換算値)測定により、当該精製重合ロジン中の重合物含有率は71.3%、単量体(精製ロジン)は27.2%、分解物は1.6%であることが認められた。
(3)水素化工程
前記(2)で得られた精製重合ロジン250gとシクロヘキサン250gと5%パラジウムカーボン(含水率50%)2.5gを1リットル回転式オートクレーブに仕込み、系内の酸素を除去した後、系内を水素にて10MPaに加圧し240℃まで昇温し、同温度で3時間水素化反応を行い、無色重合ロジン200gを得た。
(4)精製工程
前記(3)で得られた無色重合ロジン200gとキシレン100gをコルベンに入れ、加熱溶解させた後、キシレンを75g留去し、次いでシクロヘキサン75gを入れ、室温まで冷却した。冷却により結晶約20gが生じたところで上澄み液を別のコルベンに移し、さらに室温で再結晶させた後、上澄み液は取り除き、シクロヘキサン20gで洗浄後、溶媒を留去し、酸価145.2mgKOH/g、軟化点(環球法)140.0℃、色調(ハーゼン色数)50の精製無色重合ロジン140gを得た。精製無色重合ロジン中の金属及び第17族元素含有量はいずれも0ppmであった。
なお、金属量は、蛍光X線分析機(ZSK100e、理学電気工業(株)製)で測定した値である。
実施例2
実施例1で得られた精製無色重合ロジン100g、1000ppm塩化ナトリウム水溶液1gを四つ口フラスコにいれ、再融解させ、酸価145.0、軟化点140.0℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は10ppm、第1族および第17族元素含有量は20ppmであった。
実施例3
実施例1で得られた精製無色重合ロジン100g、酸化鉄(Fe)7.2mgをコルベンにいれ、再融解させ、酸価145.8、軟化点140.5℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は50ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
実施例4
実施例1において水素化反応、その後の精製を行わなかった以外は同様にして酸価147.0、軟化点141℃、色調(ガードナー色数)5の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属及び第17族元素含有量はいずれも0ppmであった。
実施例5
実施例4で得られた精製無色重合ロジン100g、1000ppm塩化ナトリウム水溶液1gをコルベンにいれ、再融解させ、酸価147.1、軟化点141.5℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は10ppm、第1族および第17族元素含有量は20ppmであった。
実施例6
実施例4で得られた精製重合ロジン100g、酸化鉄(Fe)7.2mgをコルベンにいれ、再融解させ、酸価146.8、軟化点140.5℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は50ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
比較例1
実施例2において使用する1000ppm塩化ナトリウム水溶液を1.5gに変えた以外は同様の操作を行い、酸価144.7、軟化点140.0℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は15ppm、第1族および第17族元素含有量は30ppmであった。
比較例2
実施例3において、使用する酸化鉄の量を8.6mgに変えた以外は同様の操作を行い、酸価145.3、軟化点140.5℃、色調(ハーゼン色数)80の精製無色重合ロジンを得た。精製無色重合ロジン中の金属含有量は60ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
比較例3
実施例5において使用する1000ppm塩化ナトリウム水溶液を1.5gに変えた以外は同様の操作を行い、酸価146.7、軟化点141.0℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は15ppm、第1族および第17族元素含有量は30ppmであった。
比較例4
実施例6において、使用する酸化鉄の量を8.6mgに変えた以外は同様の操作を行い、酸価146.2、軟化点140.0℃、色調(ガードナー色数)5+の精製重合ロジンを得た。精製重合ロジン中の金属含有量は60ppm、第1族および第17族元素含有量は0ppmであった。
比較例5
実施例1において(1)(3)(4)の操作を除いた以外は同様の操作を行い、酸価140.6、軟化点138.5℃、色調(ガードナー色数)9の重合ロジンを得た。重合ロジン中の金属含有量は131ppm、第1族および第17族元素含有量は66ppmであった。
性能評価
上記で得られた各種のロジン誘導体について、下記方法によりそれぞれ性能評価を行った。
(加熱安定性)内径1.5cm、高さ15cmの試験管にサンプル10gを入れ、蓋をしないまま180℃の循風乾燥機に静置して経時による色調(ガードナー色調)の変化を観察した。結果は表1に示す。
(電気伝導度)
220mlマヨネーズ瓶にサンプル20g、エタノール80gを入れ、振とう攪拌により溶解させた。溶解させた20重量%エタノール溶液をCONDUCTIVITY METER((株)堀場製作所製)により電気伝導度(μS/cm)を測定した。結果は表1に示す。
(電気絶縁性)
はんだフラックスとした場合の電気絶縁性を上記電気伝導度から評価した。結果を表1に示す。
◎:電気伝導度が0.5μS/cm以下
○:電気伝導度が0.5μS/cmを超えて1.0μS/cm以下
×:電気伝導度が1.0μS/cmを超える
(フラックスの調製)
実施例1〜6、比較例1〜5を50部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル45部、12−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド5部を容器に仕込み、加熱溶解させた後、冷却してフラックス組成物を調製した。
(クリームはんだの調製)
はんだ粉末(5〜20μmの平均粒径を持つSn−Ag−Cu合金、96.5重量%/3重量%/0.5重量%)90部および上記で調製したフラックス10部とを攪拌してクリームはんだ組成物を調製した。
(クリームはんだの評価)
(はんだ付け性)
「JIS Z3284附属書10 ぬれ効力およびディウェッティング試験」に準拠し、評価した。結果を表1に示す。
判定基準は広がり度合いの区分に従う。
良好(○):広がり度合いの区分1または2
不良(×):広がり度合いの区分3または4
(はんだボール)
「JIS Z3284 附属書11 ソルダーボール試験」に準拠し、評価した。
判定基準は下記の区分に従う。
非常に良好(◎):はんだボールが5個未満
良好(○) :はんだボールが5個以上10個未満
不良(×) :はんだボールが10個以上
試験結果は表1に示す。
(リフロー後の残渣の色調)
はんだ付け性試験後の基板上の残渣の着色度合いを目視で評価した。結果を表1に示す。
○:無色透明
△:若干の着色あり
×:着色あり
Figure 2009285715
なお、色調は、たとえば、7〜6の間では、7→7−→7−6→6+→6の順によくなることを示す。
Figure 2009285715

Claims (5)

  1. 金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下である重合ロジン類(A)を含有するはんだフラックス。
  2. 重合ロジン類(A)中に含まれる第1族元素および第17族元素の含有量が20ppm以下である請求項1に記載のはんだフラックス。
  3. 重合ロジン類(A)が、精製されたロジン類を重合させて得られたものである請求項1または2に記載のはんだフラックス。
  4. はんだ粉末および請求項1または2に記載のはんだフラックスを含有するクリームはんだ。
  5. はんだ粉末が鉛フリーはんだ粉末である請求項3に記載のクリームはんだ。
JP2008143185A 2008-01-31 2008-05-30 はんだフラックスおよびクリームはんだ Active JP5067565B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008143185A JP5067565B2 (ja) 2008-05-30 2008-05-30 はんだフラックスおよびクリームはんだ
TW098100385A TWI498184B (zh) 2008-01-31 2009-01-07 助焊劑及膏狀焊劑
KR1020090002802A KR101563954B1 (ko) 2008-01-31 2009-01-13 땜납 플럭스 및 크림 땜납
CN2009100098846A CN101497155B (zh) 2008-01-31 2009-01-23 助焊剂及焊锡膏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008143185A JP5067565B2 (ja) 2008-05-30 2008-05-30 はんだフラックスおよびクリームはんだ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009285715A true JP2009285715A (ja) 2009-12-10
JP5067565B2 JP5067565B2 (ja) 2012-11-07

Family

ID=41455456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008143185A Active JP5067565B2 (ja) 2008-01-31 2008-05-30 はんだフラックスおよびクリームはんだ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5067565B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102069324A (zh) * 2010-12-29 2011-05-25 东莞永安科技有限公司 一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法
KR20110109890A (ko) 2010-03-30 2011-10-06 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 땜납용 플럭스 및 땜납 조성물
JP2014121735A (ja) * 2014-01-24 2014-07-03 Mitsubishi Materials Corp はんだフラックス

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159298A (ja) * 1983-03-01 1984-09-08 Nippon Genma:Kk はんだ付用フラツクス
JP2002201433A (ja) * 2001-01-09 2002-07-19 Arakawa Chem Ind Co Ltd 無色重合ロジンの製造法
JP2002226790A (ja) * 2001-02-06 2002-08-14 Arakawa Chem Ind Co Ltd 重合ロジンの製造法
JP2003321651A (ja) * 2002-04-27 2003-11-14 Rika Fainteku:Kk 水素化重合ロジン系化合物及びその製造方法
WO2006070797A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-06 Arakawa Chemical Industries, Ltd. 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト
JP2007075882A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Arakawa Chem Ind Co Ltd ロジン系フラックスおよびソルダーペースト

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159298A (ja) * 1983-03-01 1984-09-08 Nippon Genma:Kk はんだ付用フラツクス
JP2002201433A (ja) * 2001-01-09 2002-07-19 Arakawa Chem Ind Co Ltd 無色重合ロジンの製造法
JP2002226790A (ja) * 2001-02-06 2002-08-14 Arakawa Chem Ind Co Ltd 重合ロジンの製造法
JP2003321651A (ja) * 2002-04-27 2003-11-14 Rika Fainteku:Kk 水素化重合ロジン系化合物及びその製造方法
WO2006070797A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-06 Arakawa Chemical Industries, Ltd. 鉛フリーハンダ用フラックスおよびソルダーペースト
JP2007075882A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Arakawa Chem Ind Co Ltd ロジン系フラックスおよびソルダーペースト

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110109890A (ko) 2010-03-30 2011-10-06 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 땜납용 플럭스 및 땜납 조성물
CN102069324A (zh) * 2010-12-29 2011-05-25 东莞永安科技有限公司 一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法
JP2014121735A (ja) * 2014-01-24 2014-07-03 Mitsubishi Materials Corp はんだフラックス

Also Published As

Publication number Publication date
JP5067565B2 (ja) 2012-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5019057B2 (ja) はんだフラックスおよびクリームはんだ
CN102369083B (zh) 用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物
JP5246452B2 (ja) ハンダ付用ロジン系フラックスおよびソルダーペースト
JP6204007B2 (ja) フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
JP2008266597A (ja) 重合ロジン、水素化重合ロジン、およびこれらの製造方法、ならびにこれらを用いたはんだ用フラックスおよびソルダーペースト
JP5490959B1 (ja) はんだフラックス用ロジンおよびそれを用いたはんだフラックス
JP5891960B2 (ja) ディップはんだ付用フラックス
JP2016026882A (ja) クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト
TWI579097B (zh) Solder flux base resin, welding flux and solder paste
JP5067565B2 (ja) はんだフラックスおよびクリームはんだ
JP2007111735A (ja) ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
CN110177645A (zh) 助焊剂和软钎料组合物
JP2016068105A (ja) スルーホール実装用フラックス
JP5776877B2 (ja) はんだ用フラックスおよびはんだ組成物
JP4780527B2 (ja) はんだ付け用フラックス組成物、クリームはんだ組成物および電子部品
JP2015131336A (ja) はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
CN106634612A (zh) 一种助焊剂用松香及制备方法与应用
KR101563954B1 (ko) 땜납 플럭스 및 크림 땜납
JP6566272B2 (ja) 鉛フリーはんだペースト用フラックス、鉛フリーはんだペースト
JP2021016871A (ja) 鉛フリーはんだフラックス用ロジン系ベース樹脂、鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120718

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120731

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5067565

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250