JP2009267381A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理液を用いて基板に対して液処理を施す複数の処理部22−1乃至22−6と、複数の処理部22−1乃至22−6に処理液を供給する複数の処理部22−1乃至22−6で共通の処理液供給管210と、複数の処理部22−1乃至22−6のうち、稼働する処理部の数に応じて、処理液供給管210中の処理液の流量を増加又は減少させるように制御する流量制御部220と、を具備する。
【選択図】図3
Description
図7は、第2の実施形態に係る基板処理装置の基本構成を示すブロック図である。
Claims (9)
- 処理液を用いて基板に対して液処理を施す複数の処理部と、
前記複数の処理部に処理液を供給する前記複数の処理部で共通の処理液供給管と、
前記複数の処理部のうち、稼働する処理部の数に応じて、前記処理液供給管中の処理液の流量を増加又は減少させるように制御する流量制御部と、を具備し、
前記流量制御部が、前記複数の処理部のうち、新たに稼働を開始する処理部が稼働する前に前記処理液供給管中の処理液の流量を増加させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理液供給管に流れる第1の液体に、この第1の液体とは異なる第2の液体を注入し、前記処理液供給管内で前記第1の液体に前記第2の液体を混合して前記処理液を生成する混合部を、さらに備え、
前記流量制御部が、前記複数の処理部のうち、稼働する処理部の数に応じて、前記第1の液体の流量及び前記第2の液体の流量を増加又は減少させ、前記処理液供給管中の処理液の流量を増加又は減少させるように制御することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記流量制御部が、増加又は減少中の前記処理液の濃度が、増加又は減少前の前記処理液の濃度に近づくように、前記第1の液体の流量増加量又は減少量及び前記第2の液体の流量増加量又は減少量の少なくともいずれか一方を制御することを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記流量制御部が、前記新たに稼働を開始する処理部が、増加後の前記処理液供給管中の処理液の流量が安定した後に稼働されるよう、処理液供給管中の処理液の流量を増加させることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記混合部と前記複数の処理部との間の前記処理液供給管の部分に接続され、前記混合部で混合されて生成された前記処理液の濃度を測定する濃度測定部を、さらに備え、
前記流量制御部が、前記濃度測定部における前記処理液の濃度の測定結果に応じて、増加又は減少中の前記処理液の濃度が、増加又は減少前の前記処理液の濃度に近づくように、前記第1の液体の流量増加量又は減少量及び前記第2の液体の流量増加量又は減少量の少なくともいずれか一方を制御することを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 排出端と前記複数の処理部との間の前記処理液供給管の部分に接続され、前記処理液供給管内の処理液の圧力を制御する背圧制御部を、さらに備え、
前記背圧制御部が、前記処理液供給管内の処理液の流量の変化に応じて前記処理液供給管内の処理液の圧力を一定に保つように制御することを特徴とする請求項1乃至請求項5いずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記複数の処理部と前記背圧制御機構との間の前記処理液供給管の部分に接続され、前記処理液供給管内の圧力を測定する圧力測定部を、さらに備え、
前記背圧制御部が、前記圧力測定部の測定結果に応じて前記処理液供給管内の処理液の圧力を変えることを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。 - 処理液を用いて基板に対して液処理を施す複数の処理部と、前記複数の処理部に処理液を供給する前記複数の処理部で共通の処理液供給管とを備えた基板処理装置の基板処理方法であって、
前記複数の処理部のうち、稼働する処理部の数に応じて、前記処理液供給管中の処理液の流量を増加又は減少させるように制御することを特徴とする基板処理方法。 - コンピュータ上で動作し、基板処理を制御する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムが、実行時に、請求項8に記載の基板処理方法が行われるように、コンピュータに前記基板処理装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
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