JP2009260330A - パターン形成方法 - Google Patents

パターン形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009260330A
JP2009260330A JP2009075630A JP2009075630A JP2009260330A JP 2009260330 A JP2009260330 A JP 2009260330A JP 2009075630 A JP2009075630 A JP 2009075630A JP 2009075630 A JP2009075630 A JP 2009075630A JP 2009260330 A JP2009260330 A JP 2009260330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
polymer component
polymer
pattern
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009075630A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5233789B2 (ja
Inventor
Seiji Ishihara
星児 石原
Takuma Baba
琢磨 馬塲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2009075630A priority Critical patent/JP5233789B2/ja
Publication of JP2009260330A publication Critical patent/JP2009260330A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5233789B2 publication Critical patent/JP5233789B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】配向方向のそろったミクロ相分離構造膜を容易に、大面積で製造することができ、このミクロ相分離構造膜を用いてナノメートルスケールのパターンを形成することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板に、芳香環を含有するポリマー成分(A)及び液晶性を示すポリマー成分(B)の互いに非相溶性のポリマーが共有結合によって結合したブロック共重合体であって、かつ成分(A)が成分(B)より耐エッチング性が高いブロック共重合体を含有するパターン形成材料からなる膜を形成する工程と、イオンエッチング又は常圧プラズマにより前記膜中に形成されたミクロ相分離構造膜から液晶性を示すポリマー相を選択的に除去する工程を有するパターン形成方法である。
【選択図】なし

Description

本発明は、パターン形成方法に関し、特に、配向方向のそろったミクロ相分離構造膜を容易に、大面積で製造することができ、このミクロ相分離構造膜を用いてナノメートルスケールのパターンを形成することができるパターン形成方法に関するものである。
電子部品、光学フィルムの性能の高度化により、微細なパターンや構造の必要性はますます高まっている。例えば、LSIや液晶ディスプレーなどの電子部品では、微細加工技術が要求される。電池やキャパシタなど、小さい体積で大きな表面積が必要なデバイスも多い。将来的には、高密度立体実装の技術も必要とされる。これらの加工にはリソグラフィー技術が使われているが、微細加工が多くなるほど製造コストは高くなってくる。
一方で、ナノメーターオーダーのパターニングが要求されるが、リソグラフィーのような精密さを必要としない分野もある。このような分野において、リソグラフィー技術に代わる簡便なパターン形成方法として、特許文献1には、ブロック共重合体から自己発展的に形成されるミクロ相分離構造膜を利用する方法が報告されている。すなわち、ブロック共重合体の相分離構造の一つのポリマー相をプラズマエッチング、電子線照射などにより除去して凹凸状のパターンを形成させ、この凹凸状パターンをマスクとして下地基板を加工する方法が開示されている。重合体のミクロ相分離構造の成長に関しては、一般に重合体全体の構造が破壊されない温度で加熱することにより、ある程度の構造成長が実現できるが、重合体内にランダムに形成されているミクロ相分離構造のドメインが核となり、それぞれの構造を反映した成長がランダムに進行するため、各ドメインのミクロ相分離構造がランダムに配向したマルチドメインになるのが通常である。また、バルク材料の相分離構造においては、個々のドメインが無秩序の配向したマルチドメイン構造を与えるため、ミクロ相分離構造を有効に利用することはできなかった。相分離構造の配向を制御することは、結晶化過程における核発生及び生長と同じように、膜界面で相分離構造が発生してその配向を維持するように膜内部に成長することを意味している。
上述したように、特許文献1に記載の従来のミクロ相分離構造膜は配向方向がランダムで全体として等方的な構造であるため、配向方向を揃えるためには、加熱処理に加え、基板の表面エネルギーの調整、基盤への溝構造形成等の化学的および物理的な基板表面の配向処理および電場又は磁場の印加等が必要であり、工程が多くなる問題があった。
また、特許文献2にはポリオキシアルキレン系ポリマーとメソゲン側鎖を有するポリ(メタクリレート)又はメソゲン側鎖を有するポリ( アクリレート)からなるブロック共重合体が特定の製膜方法及び熱処理方法でミクロ相分離構造膜を製造することにより垂直配向した六方最密充填のシリンダーアレイ型相分離構造膜を形成することが開示されている。しかしながら、これらのブロック共重合体の相分離構造の一つのポリマー相をプラズマエッチングなどにより除去して凹凸状のパターンを形成させ、この凹凸状パターンをマスクとして下地基板を加工する方法は記載されていない。またこれらのブロック共重合体の相分離構造をドライエッチングのマスクとして使用するには、耐ドライエッチング性が不十分であると考えられる。特許文献3には液晶ドメイン側に耐エッチング性をもたせる報告もあるが、合成が複雑になり、耐エッチング性の大きい液晶ドメインを利用した場合は相分離構造の配向制御に悪影響を与えると考えられる。
特許第3940546号公報 特許第3979470号公報 特許第3926360号公報
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、配向方向のそろったミクロ相分離構造膜を容易に、大面積で製造することができ、このミクロ相分離構造膜を用いてナノメートルスケールのパターンを形成することができるパターン形成方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、耐エッチング性の高い芳香環を含有するポリマー成分と液晶性を示すポリマー成分を有するブロック共重合体を含有するパターン形成材料を用いることにより前記の目的を達成することを見出し本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、基板に、芳香環を含有するポリマー成分(A)及び液晶性を示すポリマー成分(B)の互いに非相溶性のポリマーが共有結合によって結合したブロック共重合体であって、かつポリマー成分(A)がポリマー成分(B)より耐エッチング性が高いブロック共重合体を含有するパターン形成材料からなる膜を形成する工程と、前記膜をアニールして前記膜中に配向方向がそろったミクロ相分離構造膜を形成する工程と、イオンエッチング又は常圧プラズマにより前記膜中に形成されたミクロ相分離構造膜から液晶性を示すポリマー相を選択的に除去する工程と、残存したポリマー相をマスクとして前記基板をエッチングして前記基板にミクロ相分離構造膜のパターンを転写する工程とを有するパターン形成方法を提供するものである。
本発明のパターン形成方法によれば、配向方向のそろったミクロ相分離構造膜を容易に、大面積で製造することができ、このミクロ相分離構造膜を用いてナノメートルスケールのパターンを形成することができる。
実施例1における製膜工程で形成された相分離構造を示すAFM像である。 実施例1におけるエッチング処理後の相分離構造を示すAFM像である。 実施例3における常温プラズマ処理後の相分離構造を示す走査型電子顕微鏡で観察した像である。 比較例1における製膜工程で形成された相分離構造を示すAFM像である。 比較例2におけるエッチング処理後の相分離構造を示すAFM像である。
本発明に用いるパターン形成材料を構成するブロック共重合体は、芳香環を含有するポリマー成分(A)及び液晶性を示すポリマー成分(B)の互いに非相溶性のポリマーが共有結合によって結合したブロック共重合体であって、ポリマー成分(A)がポリマー成分(B)より耐エッチング性が高いブロック共重合体である。
その分子量分布(重量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)は1.5以下であることが好ましい。分子量分布が1.5以下であれば、配向方向がそろって均一なミクロ相分離構造膜が形成される。
なお、本明細書において、分子量分布(Mw/Mn)はゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法によって測定したポリスチレン換算のMw及びMnより算出した値を意味する。
また、本発明で用いるブロック共重合体の数平均分子量は、好ましくは5000〜100000であり、さらに好ましくは10000〜50000である。
芳香環を含有するポリマー成分(A)としては、例えば、ポリスチレン、ポリスチレン誘導体、ポリビニルナフタレン、ポリビニルピリジン等が挙げられ、ポリスチレン、ポリスチレン誘導体が好ましい。
液晶性を示すポリマー成分(B)としては、メソゲン側鎖を有する、ポリ(メタクリレート)、ポリ(アクリレート)、ポリビニルエーテル等が挙げられ、ポリ(メタクリレート)、ポリ(アクリレート)が好ましい。
ポリマー成分(B)は、これらの中でも、特に、下記一般式(I)で表される繰り返し構造を有する化合物であると好ましい。
(式中、Xは水素原子又はメチル基、aは0〜20の整数であり、R’は水素原子又は炭素数1〜22のアルキル基である)
メソゲン側鎖とは、例えば、下記一般式(II)で示されるような構造を有するものが挙げられる。
D−Y1−E−(Y2−F)n−Y3−G (II)
(式中、Dは−CH2(CH2aCH2−(aは0〜20の整数)である。Y1は単結合、エーテル結合、エステル結合等の結合を表す。E、F及びGは、同一であっても異なっていてもよく、それぞれ、1,4−フェニレン、1,4−シクロヘキシレン、1,4−シクロヘキセニレン、ナフタレン−2,6−ジイル、デカヒドロナフタレン−2,6−ジイル、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン−2,6−ジイル、1,4−ビシクロ[2.2.2]オクチレン、1,3−ジオキサン−2,5−ジイル、ピリジン−2,5−ジイル、ピラジン−2,5−ジイル、ピリダジン−3,6−ジイル、ピリミジン−2,5−ジイルを表わし、GはR’(炭素数1〜22のアルキル基)で置換されていても良い。
Y2及びY3は、同一であっても異なっていてもよく、単結合、−CH2CH2−、−CH2O−、−OCH2−、−C(=O)O−、−OC(=O)−、−C≡C−、−CH=CH−、−CF=CF−、−(CH24−、−OCH2CH2CH2−、−CH=CH−CH2CH2−、−CH2CH2−CH=CH−、−N=N−、−CH=CH−C(=O)O−又は−OC(=O)−CH=CH−を表わし、nは0〜3の整数である。)
ブロック共重合体中に含まれるポリマー成分(A)の含有量としては、通常、重量分率で10〜50%であり、20〜40%であることが好ましい。重量分率は、例えばブロック共重合体の1H−NMR測定を行いそれぞれの成分の積分値より算出することができる。このブロック共重合体は、ミクロ相分離構造膜の製造に用いられ、得られるミクロ相分離構造膜は、垂直配向したシリンダーアレイ型相分離構造となる。このシリンダーアレイ型相分離構造膜においては、ポリマー成分(A)がシリンダー部分となり、その他の部分は液晶性を示すポリマー成分(B)からなる。従って、ポリマー成分(A)の重量分率を変えることにより、シリンダー部分の大きさや間隔を変化させることが可能である。すなわち、シリンダー部分の大きさを小さくしたり、間隔を広くしたい場合には、ポリマー成分(A)の重量分率を低くし、シリンダー部分の大きさを大きくしたり、間隔を狭くしたいような場合には、ポリマー成分(A)の重量分率を高くすればよい。ポリマー成分(A)の重量分率は10〜50%の範囲で変化させることが好ましい。ポリマー成分(A)の重量分率が10%以上であれば、シリンダー部分の占める割合が十分であるため、垂直配向させてシリンダーアレイ型相分離構造を形成することができ、一方、50%以下であれば、シリンダー部分の占める割合が大きすぎず、垂直配向させてシリンダーアレイ型相分離構造を形成できる。
ポリマー成分(A)の重合度は、好ましくは40以上である。40以上であればミクロ相分離構造膜が確実に形成され、疎水性ポリマー成分(B)の重合度に強く依存することも無い。
本発明に用いるパターン形成材料は上述したブロック共重合体の他に、芳香環を含有するポリマー成分(A)のホモポリマー、及び/又は液晶性を示すポリマー成分(B)のホモポリマーを含有してもよい。このように、ポリマー成分(A)のホモポリマー及び/又はポリマー成分(B)のホモポリマーと混合することにより、芳香環を含有するポリマー成分(A)又はポリマー成分(B)の見かけ上の重量分率を調整することができる。なお、用いられるポリマー成分(A)のホモポリマー及びポリマー成分(B)のホモポリマーの分子量分布(Mw/Mn)は1.3以下であることが好ましい。
次に、本発明のパターン形成方法により配向方向がそろったミクロ相分離構造膜の製造する方法について、具体的に説明する。
本発明のパターン形成方法により、配向方向がそろったミクロ相分離構造膜を製造する方法は、パターン形成材料をパターン形成材料が溶解可能な溶媒に溶解し、パターン形成材料溶液を調製する工程;このパターン形成材料溶液で基板表面にパターン形成材料からなる膜を形成する工程;前記膜をアニールして前記膜中に配向方向がそろったミクロ相分離構造を形成する工程を有する。
前記基板としては、例えば、ポリエステル、ポリイミド等のプラスチィック基板、シリコンウエハ、ガラス板、雲母板、石英板等の基板や、これらの基板表面に配向処理を施したものが用いられる。基板表面の配向処理とは、液晶の配向処理と同様の方法が用いられ、基板表面をラビング処理、偏光処理による基板及び表面吸着層の面内異方的な分子配列処理等が挙げられる。
パターン形成材料を溶解させる溶媒としては、乳酸エチル等の乳酸エステル類、プロピレングリコールモノエチルアセテート(PGMEA)等、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、アセトン、エチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等のセロソルブ系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、γ−ブチロラクトン、3−メトキシプロピオン酸メチル、ジエチルカーボネート等のエステル系溶媒、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶媒、及びトルエン、キシレン、アニソール、テトラリン、テトラメチルベンゼン等の芳香族系溶媒などを用いることができる。溶液の濃度は膜を形成する条件によって適宜選択されるが、一般的には1〜10重量%である。
基板表面にパターン形成材料からなる膜を形成する方法としては、特に限定されないが、前記パターン形成溶液を用い、基板表面に塗布にて形成する方法が好ましく挙げられる。
パターン形成材料溶液を基板表面に塗布する方法としては、任意の方法を選択することができるが、通常、スピンコート、ローラー塗布、ディップ塗布、ブラシ塗布、スプレー塗布、カーテン塗布およびその他の方法が用いられる。
その他、塗布以外にパターン形成材料からなる膜を形成する方法として、溶液を液体に滴下し、溶媒を蒸発させて得られる液体面展開膜を基板に写し取る方法などが挙げられる。
アニールしてミクロ相分離構造膜を形成する工程における加熱温度は、ブロック共重合体のそれぞれの成分が流動できる温度、例えばガラス転移温度、融点等よりも高い温度が好ましい。また、加熱温度はブロック共重合体の分解温度よりも低くすることが好ましい。加熱温度を上記範囲とすることにより、相分離構造を形成するのに十分な高分子の流動性を確保できる。
また、ミクロ相分離構造膜を形成する工程において、アニール処理に加え光配向処理を施すと好ましい。光配向処理をすることにより、ミクロ相分離構造の配向方向の均一性をより高められるほか、基板に対し平行に相分離構造を配向させることも可能である。
また、ポリマー成分(A)のエッチング耐性を向上させ、ポリマー成分(B)とのエッチング速度差を増大させるために、後述するミクロ相分離構造膜から液晶性を示すポリマー相を選択的に除去する工程の前に、気相反応によりポリマー成分(A)を選択的に染色することができる。
染色とは、電子顕微鏡観察において試料の特定の部位に重金属化合物を付着させてコントラストを付ける方法である。染色に用いられる重金属化合物としては、主にルテニウム化合物やオスミウム化合物等であり、具体的には、酸化ルテニウムや酸化オスミウム等が挙げられる。
酸化ルテニウムや酸化オスミウムは非晶質部分や二重結合部分を選択的に染色すると考えられている。
ポリマー成分(A)を選択的に染色することにより、ポリマー成分(A)のエッチング耐性が向上し、ポリマー成分(B)とのエッチング速度差が増大するため、相分離構造をより精度よく反映した構造の形成が可能となり、アスペクト比のより大きい構造の形成も可能となる。
ポリマー成分(A)を選択的に染色する方法は、四酸化ルテニウム、四酸化オスミウムなどの重金属化合物や重金属化合物水溶液を入れた容器にミクロ相分離構造膜を導入して、重金属化合物の蒸気に一定時間曝せばよい。重金属化合物の蒸気に曝す時間としては、ポリマー成分(A)に重金属が導入される時間以上であり、イオンエッチング、常圧プラズマ処理でポリマー成分(B)が除去される時間以内とする必要がある。時間はポリマー成分(A)とポリマー成分(B)の組み合わせにより異なり、適宜選択する。
ミクロ相分離構造膜から液晶性を示すポリマー相を選択的に除去する方法としては、反応性イオンエッチング(RIE)や常圧プラズマを用いたエッチングを用いる必要がある。ミクロ相分離構造膜に対して反応性イオンエッチングや常圧プラズマ処理を行うと、本発明で用いたブロック共重合体を構成する芳香環を含有するポリマー成分(A)及び液晶性を示すポリマー成分(B)では、ポリマー成分(B)の方がポリマー成分(A)に比べエッチングされる速度が大きいため、ポリマー成分(B)を先に除去することができる。
以下に反応性イオンエッチング耐性を示す指標であるN/(Nc−No)というパラメーターについて説明する。Nはポリマーのセグメント(モノマー単位に相当)当たりの原子の総数、Ncは炭素原子数、Noは酸素原子数である。このパラメーターは、ポリマーの反応性イオンエッチング耐性を示す指標であり、この値が大きいほど反応性イオンエッチングによるエッチング速度が大きくなる(反応性イオンエッチング耐性が低下する)。すなわち、エッチング速度Vetchと上記パラメーターとの間には、Vetch ∝ N/(Nc−No)という関係がある。この傾向は、Ar、O2、CF4、H2などの各種エッチングガスの種類にほとんど依存しない(J.Electrochem.Soc.,130,143(1983)) 。エッチングガスとしては、上記の文献に記載されているAr、O2、CF4、H2の他にも、C26、CHF3、CH22、CF3Br、N2、NF3、Cl2、CCl4、HBr、SF6などを用いることができる。なお、このパラメーターと、シリコン、ガラス、金属などの無機物のエッチングとは無関係である。
一般に芳香環を含み二重結合が多いポリマーは相対的に炭素の比率が高くなるため、上記のパラメーターの値が小さくなる。上記のパラメーターからわかるように、ポリマー中の炭素が多い(上記パラメーター値が小さい)ほどドライエッチング耐性は向上し、酸素が多い(上記パラメーター値が大きい)ほどドライエッチング耐性は低下する。このことは、定性的には以下のように説明できる。炭素はラジカルに対する反応性が小さく、化学的に安定である。したがって、炭素が多いポリマーは各種ラジカルと反応しにくく、エッチング耐性が向上する。これに対し、酸素はラジカルに対する反応性が高いため、ポリマー中の酸素が多いとエッチング速度が速くエッチング耐性が低い。さらにポリマー中に酸素が含まれると酸素ラジカルが発生しやすい。このため、例えばCF4などのフッ素系のエッチングガスを用いると、酸素ラジカルの作用によりFラジカルが増殖し、エッチングに関与するラジカルが増加するためエッチング速度が増加する。アクリル系ポリマーは酸素含有率が高く、二重結合が少ないため、上記パラメーターの値が大きくなり、エッチングされやすくなる。
また、常圧プラズマに対するエッチング耐性については、上記Vetch ∝ N/(Nc−No)という関係を満たすわけではないが、ポリマー中の酸素が多いとエッチング速度が速くエッチング耐性が低い傾向にある。ポリスチレンとポリメチルメタクリレートの常圧プラズマに対するエッチング速度を比較するとポリメチルメタクリレートの方が速い。
本発明に用いるブロック共重合体を構成するポリマー成分(A)及びポリマー成分(B)において、ポリマー成分(A)の代表例としてはポリスチレンであり、酸素を含まない。一方、ポリマー成分(B)としては、主鎖がポリ(アクリレート)又はポリ(メタクリレート)であり酸素を多く含む。よってポリマー成分(B)の方がポリマー成分(A)に比べエッチングされる速度が大きいため、反応性イオンエッチングや常圧プラズマ処理により液晶ポリマーを先に除去することができる。
液晶性を示すポリマー相を選択的に除去した後、残存したポリマー相をマスクとして前記基板をエッチングして前記基板にミクロ相分離構造膜のパターンを転写する工程としては、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、ドライエッチング又はウェットエッチングして、基板にミクロ相分離構造に対応するパターンを転写する。
次に、実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明する。
実施例1
(1)ブロック共重合体PS−b−PMA(Az)の合成
(ポリスチレンマクロイニシエーターの合成)
シュレンク管にスチレン4.16g、2,2’−ビピリジル125mg、1−ブロモエチルベンゼン74mgを入れ、2回凍結脱気した後Ar置換した。そこへ臭化銅(I)57.4mgを入れ、密栓した後、凍結脱気を2回行った。減圧状態のまま室温で30分攪拌した後、110℃で23時間攪拌した。冷却後、クロロホルムを溶媒として中性アルミナカラムを通し、エバポレーターで濃縮した溶液をメタノールに2回再沈殿精製してポリスチレンマクロイニシエーターを得た。収量3.4g、GPC(溶媒テトラヒドロフラン:THF)によるMn:8900,Mw/Mn=1.27であった。
(ブロック共重合体PS−b−PMA(Az)の合成)
シュレンク管に、得られたポリスチレンマクロイニシエーター0.15g、塩化銅(I)5mg、11−[4−(4−ブチルフェニルアゾ)フェノキシ]ウンデシルメタクリレート(11-[4-(4-Butylphenylazo)phenoxy]undecyl Methacrylate)0.5gを入れ減圧脱気した後Ar置換した。そこへアニソール5mL、ヘキサメチルトリエチレンテトラアミン(hexamethyltriethylenetetramine:HMTETA)11.7mgを入れ、密栓した後、凍結脱気を4回行った。減圧状態のまま室温で30分攪拌した後、80℃で23時間攪拌した。冷却後、THFを溶媒として中性アルミナカラムを通し、エバポレーターで濃縮した溶液をメタノールに2回再沈殿精製してブロック共重合体PS−b−PMA(Az)を得た。収量0.4g、GPC(THF)によるMn:23900,Mw/Mn=1.47、1H−NMR測定より算出したPSの重量分率は29%であった。
(2)製膜工程
(1)で得られたブロック共重合体PS−b−PMA(Az)の2wt%トルエン溶液を調製し、Si基板上に2500rpm、45secの条件でスピンコート塗布した。その後、100℃で1分間プリベーク処理を行い、140℃で2時間の熱処理を行い、ミクロ相分離構造膜を形成させた。
この膜を原子間力顕微鏡(AFM)にて観察したところ、図1に示すように、約20nm程度の円がヘキサゴナル状に並んだ相分離構造が確認された。
(3)エッチング処理
得られたミクロ相分離構造膜に対し、酸素ガスによるRIE(リアクティブイオンエッチング)処理を次の条件(ガス流量30ccm、圧力13.3Pa、入射波110W、反射波10W)にて行い、PMA(Az)ドメインを取り除いた。その際の構造をAFMで観察した結果を図2に示した。また、この基板にX線光電子分光(XPS)測定を行ったところアゾベンゼン内にあるN原子のピークが観測されず、Si原子のピークが観測されたことからPMA(Az)ドメインが選択的に取り除かれたことが確認された。
残存したPSドメインの構造をマスクとして基板への微細加工処理が可能である。
実施例2
実施例1の(3)において、RIE処理の代わりに、常圧プラズマ処理を次の条件(Heガス流量2lm、入射波50W、反射波0−3W)にて行いPMA(Az)ドメインを取り除いたこと以外は、全て実施例1と同様にした。この基板にX線光電子分光(XPS)測定を行ったところアゾベンゼン内にあるN原子のピークが観測されず、Si原子のピークが観測されたことからPMA(Az)ドメインが選択的に取り除かれたことが確認された。
残存したPSドメインの構造をマスクとして基板への微細加工処理が可能である。
実施例3
ブロック共重合体PS−b−PMA(Az)の1wt%トルエン溶液を調製し、Si基板上に2500rpm、20secの条件でスピンコート塗布した。その後、140℃で1時間の熱処理を行い、ミクロ相分離構造膜を形成させた。
この膜をAFMにて観察したところ、図1に示したのと同様の相分離構造が確認された。
このミクロ相分離構造膜を四酸化ルテニウム水溶液(RUTHENIUM TETROXIDE 0.5% Stabilized, Electron Microscopy Sciences製)を入れた容器に導入して、室温で90秒間四酸化ルテニウムの蒸気に曝して、PS成分相に選択的に四酸化ルテニウムを導入した。
四酸化ルテニウムを導入したミクロ相分離構造膜をAFMにて観察したところ、四酸化ルテニウムを導入する前の図1に示したのと同様の相分離構造が確認された。
四酸化ルテニウムを導入したミクロ相分離構造膜に、常圧プラズマ処理を次の条件(Heガス流量4lm、入射波80W、反射波0−3W)にて行いPMA(Az)ドメインを取り除いた。
その際の構造を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した結果を図5に示した。この結果、PMA(Az)ドメインが選択的に取り除かれたことが確認された。また、染色することにより染色しない場合よりも、ミクロ相分離構造をより精度よく反映した構造を形成することが可能であった。
残存したPSドメインの構造をマスクとして基板への微細加工処理が可能である。
比較例1
(1)ブロック共重合体PS−b−PMMA
PS−b−PMMA[Poly(Styrene-b-Methyl Methacrylate),Mn(PS:12000、PMMA:50000)]、Mw/Mn=1.09)をpolymersource社から購入し使用した。
(2)製膜工程
(1)のブロック共重合体PS−b−PMMAの2wt%トルエン溶液を調製し、Si基板上に2500rpm、45secの条件でスピンコート塗布した。その後100℃で1分間プリベーク処理を行い、窒素下にて210℃で10分熱処理後、170℃で12時間熱処理を行い、ミクロ相分離構造膜を形成させた。
この膜をAFMで観察したところ、図4のように規則性のないランダムな相分離構造が確認された。このように液晶を含まないブロック共重合体を用いて単に製膜処理を行っただけでは相分離構造は規則構造をもつことが困難である。
比較例2
(1)ブロック共重合体PEO−b−PMA(Az)の合成
(ポリエチレンオキシドマクロイニシエーターの合成)
300mL3つ口ナスフラスコにポリエチレングリコールメチルエーテル(PEG methyl ether)(Mw:5000,Aldrich社製)10gを入れた。その後、脱気しAr置換を行い、脱水CH3Cl 70mL、トリエチルアミン669μLをシリンジで注入した。その後、2−ブロモ−2−メチルプロピオニルブロミド(2-bromo-2-methylpropionyl Bromide)494μLを脱水CH3Cl 20mLに溶解させた溶液を滴下ロートにいれ、氷冷下で徐々に滴下した。2時間攪拌した後、室温で16時間攪拌した。析出物をろ過により除去し、溶液を濃縮後、氷冷したジエチルエーテルに再沈殿させた。沈殿物をろ過により回収しエタノールから再結晶してマクロイニシエーター(PEO−Br)を得た。収量7.6g、GPC(THF)によるMn:7000,Mw:7200,Mw/Mn=1.02であった。
(ブロック共重合体PEO−b−PMA(Az)の合成)
シュレンク管に、得られたマクロイニシエーター(PEO−Br)406mg、CuCl 48.2mg、11−[4−(4−ブチルフェニルアゾ)フェノキシ]ウンデシルメタクリレート(11-[4-(4-Butylphenylazo)phenoxy]undecyl Methacrylate)(東京化成社製)2gを入れ脱気した後Ar置換した。そこへアニソール20mL、HMTETA 113mgを入れ、密栓した後、凍結脱気を4回行った。減圧状態のまま室温で30分攪拌した後、80℃で18時間攪拌した。冷却後、THFを溶媒として中性アルミナカラムを通し、エバポレーターで濃縮した溶液を酸性のメタノールに2回再沈殿精製してブロック共重合体PEO−b−PMA(Az)を得た。収量1.6g、GPC(THF)によるMn:27000,Mw/Mn=1.09、1H−NMR測定より算出したPEOの重量分率は29%であった。
(2)製膜工程
実施例1の(2)において、ブロック共重合体PS−b−PMA(Az)の代わりに、前記で得られたブロック共重合体PEO−b−PMA(Az)を用いた以外は同様にして、ミクロ相分離構造膜を形成させた。AFMで観察したところ図1と同様の相分離構造が形成されたことが確認できた。
(3)エッチング処理
実施例1の(3)と同様にして、エッチング処理を行った後のAFM観察結果が図5である。PEOドメインとPMA(Az)ドメインの両ドメイン共に耐エッチング性が低かったため、相分離構造を反映した選択的エッチング処理が行われなかったことが確認できた。したがって、基板への微細加工処理を行う際には、このポリマーは不向きである。
本発明のパターン形成方法によれば、配向方向のそろったミクロ相分離構造膜を容易に、大面積で製造することができ、このミクロ相分離構造膜を用いてナノメートルスケールのパターンを形成することができる。このため、電子部品や光学フィルム等の技術分野において、ナノレベルの精度が求められる微細パターンの形成方法として極めて有用である。

Claims (11)

  1. 基板に、芳香環を含有するポリマー成分(A)及び液晶性を示すポリマー成分(B)の互いに非相溶性のポリマーが共有結合によって結合したブロック共重合体であって、かつポリマー成分(A)がポリマー成分(B)より耐エッチング性が高いブロック共重合体を含有するパターン形成材料からなる膜を形成する工程と、前記膜をアニールして前記膜中に配向方向がそろったミクロ相分離構造膜を形成する工程と、イオンエッチングにより前記膜中に形成されたミクロ相分離構造膜から液晶性を示すポリマー相を選択的に除去する工程と、残存したポリマー相をマスクとして前記基板をエッチングして前記基板にミクロ相分離構造膜のパターンを転写する工程とを有するパターン形成方法。
  2. 基板に、芳香環を含有するポリマー成分(A)及び液晶性を示すポリマー成分(B)の互いに非相溶性のポリマーが共有結合によって結合したブロック共重合体であって、かつポリマー成分(A)がポリマー成分(B)より耐エッチング性が高いブロック共重合体を含有するパターン形成材料からなる膜を形成する工程と、前記膜をアニールして前記膜中に配向方向がそろったミクロ相分離構造膜を形成する工程と、常圧プラズマにより前記膜中に形成されたミクロ相分離構造膜から液晶性を示すポリマー相を選択的に除去する工程と、残存したポリマー相をマスクとして前記基板をエッチングして前記基板にミクロ相分離構造膜のパターンを転写する工程とを有するパターン形成方法。
  3. ポリマー成分(A)がポリスチレン又はポリスチレン誘導体である請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
  4. ポリマー成分(B)が下記一般式(I)で表される繰り返し構造を有する化合物である請求項1〜3のいずれかに記載のパターン形成方法。
    (式中、Xは水素原子又はメチル基、aは0〜20の整数であり、R’は水素原子又は炭素数1〜22のアルキル基である)
  5. 前記ブロック共重合体における、ポリマー成分(A)の重量分率が10〜50%である請求項1〜4のいずれかに記載のパターン形成方法。
  6. 前記パターン形成材料が、さらにポリマー成分(A)のホモポリマー、及び/又はポリマー成分(B)のホモポリマーを含有する請求項1〜5のいずれかに記載のパターン形成方法。
  7. 基板表面に配向処理を施す請求項1〜6のいずれかに記載のパターン形成方法。
  8. ミクロ相分離構造膜を形成する工程において、光配向処理を施す請求項1〜7のいずれかに記載のパターン形成方法。
  9. ブロック共重合体の分子量分布(重量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)が1.5以下である請求項1〜8のいずれかに記載のパターン形成方法。
  10. ミクロ相分離構造膜から液晶性を示すポリマー相を選択的に除去する工程の前に、気相反応によりポリマー成分(A)を選択的に染色する請求項1〜9のいずれかに記載のパターン形成方法。
  11. 前記染色に四酸化ルテニウム、四酸化オスミウムを用いる請求項10に記載のパターン形成方法。
JP2009075630A 2008-03-26 2009-03-26 パターン形成方法 Expired - Fee Related JP5233789B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009075630A JP5233789B2 (ja) 2008-03-26 2009-03-26 パターン形成方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008081384 2008-03-26
JP2008081384 2008-03-26
JP2009075630A JP5233789B2 (ja) 2008-03-26 2009-03-26 パターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009260330A true JP2009260330A (ja) 2009-11-05
JP5233789B2 JP5233789B2 (ja) 2013-07-10

Family

ID=41387276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009075630A Expired - Fee Related JP5233789B2 (ja) 2008-03-26 2009-03-26 パターン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5233789B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012233138A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Mitsubishi Rayon Co Ltd 液晶性ブロック共重合体塗膜、液晶性ブロック共重合体薄膜の製造方法及びパターン形成方法
JP2013534542A (ja) * 2010-06-04 2013-09-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 自己組織化可能な重合体及びリソグラフィにおける使用方法
JP2014096407A (ja) * 2012-11-07 2014-05-22 Toshiba Corp パターン形成方法およびブロック共重合体
KR20150015382A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 상분리 구조를 포함하는 구조체의 제조 방법, 패턴 형성 방법 및 미세 패턴 형성 방법
KR20150018419A (ko) * 2013-08-09 2015-02-23 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 상 분리 구조를 포함하는 구조체의 제조 방법, 상 분리 구조체 및 블록 코폴리머 조성물
JP5755662B2 (ja) * 2011-01-14 2015-07-29 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 微細パターン転写用のモールドの製造方法及びそれを用いた回折格子の製造方法、並びに該回折格子を有する有機el素子の製造方法
JP2016050223A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 住友ベークライト株式会社 ブロック共重合体およびそれを用いたパターン形成方法
JP2016111115A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
US9659816B2 (en) 2015-03-24 2017-05-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Pattern forming method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11125588A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Chemical Corp 試料前処理方法
JP2007128087A (ja) * 2005-10-31 2007-05-24 Toshiba Corp 短波長用偏光素子及び偏光素子製造方法
JP3926360B2 (ja) * 2004-10-13 2007-06-06 株式会社東芝 パターン形成方法およびそれを用いた構造体の加工方法
JP3940546B2 (ja) * 1999-06-07 2007-07-04 株式会社東芝 パターン形成方法およびパターン形成材料
JP3979470B2 (ja) * 2002-09-11 2007-09-19 財団法人理工学振興会 ブロック共重合体、及びミクロ相分離構造膜の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11125588A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Chemical Corp 試料前処理方法
JP3940546B2 (ja) * 1999-06-07 2007-07-04 株式会社東芝 パターン形成方法およびパターン形成材料
JP3979470B2 (ja) * 2002-09-11 2007-09-19 財団法人理工学振興会 ブロック共重合体、及びミクロ相分離構造膜の製造方法
JP3926360B2 (ja) * 2004-10-13 2007-06-06 株式会社東芝 パターン形成方法およびそれを用いた構造体の加工方法
JP2007128087A (ja) * 2005-10-31 2007-05-24 Toshiba Corp 短波長用偏光素子及び偏光素子製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6013008370; Jingze Li, Kaori Kamata, Tomokazu Iyoda: 'Tailored Ag nanoparticle array fabricated by block copolymer photolithography' Thin Solid Films 516, 20070501, 2577-2581, ELSEVIER *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013534542A (ja) * 2010-06-04 2013-09-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 自己組織化可能な重合体及びリソグラフィにおける使用方法
JP5755662B2 (ja) * 2011-01-14 2015-07-29 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 微細パターン転写用のモールドの製造方法及びそれを用いた回折格子の製造方法、並びに該回折格子を有する有機el素子の製造方法
US9291754B2 (en) 2011-01-14 2016-03-22 Jx Nippon Oil & Energy Corporation Method for producing mold for minute pattern transfer, method for producing diffraction grating using the same, and method for producing organic EL element including the diffraction grating
JP2012233138A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Mitsubishi Rayon Co Ltd 液晶性ブロック共重合体塗膜、液晶性ブロック共重合体薄膜の製造方法及びパターン形成方法
JP2014096407A (ja) * 2012-11-07 2014-05-22 Toshiba Corp パターン形成方法およびブロック共重合体
KR20150015382A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 상분리 구조를 포함하는 구조체의 제조 방법, 패턴 형성 방법 및 미세 패턴 형성 방법
KR102311831B1 (ko) * 2013-07-31 2021-10-12 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 상분리 구조를 포함하는 구조체의 제조 방법, 패턴 형성 방법 및 미세 패턴 형성 방법
KR20150018419A (ko) * 2013-08-09 2015-02-23 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 상 분리 구조를 포함하는 구조체의 제조 방법, 상 분리 구조체 및 블록 코폴리머 조성물
KR102312459B1 (ko) 2013-08-09 2021-10-13 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 상 분리 구조를 포함하는 구조체의 제조 방법, 상 분리 구조체 및 블록 코폴리머 조성물
JP2016050223A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 住友ベークライト株式会社 ブロック共重合体およびそれを用いたパターン形成方法
JP2016111115A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
US9659816B2 (en) 2015-03-24 2017-05-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Pattern forming method

Also Published As

Publication number Publication date
JP5233789B2 (ja) 2013-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5233789B2 (ja) パターン形成方法
TWI620780B (zh) 用於促進自組裝之底層組合物及製造與使用方法
JP6637495B2 (ja) パターン化基板の製造方法
JP3979470B2 (ja) ブロック共重合体、及びミクロ相分離構造膜の製造方法
US20160311960A1 (en) Block copolymer
TW201538605A (zh) 能藉由嵌段共聚物的自組裝而產生奈米結構之方法
TWI645254B (zh) 具經控制之總成及提升排序之含矽嵌段共聚物之組合物
Cao et al. Methacrylic block copolymers containing liquid crystalline and fluorinated side chains capable of fast formation of 4 nm domains
US10087276B2 (en) Block copolymer
TWI735661B (zh) 使用嵌段共聚物形成精細圖案之方法
Qian et al. Synthesis and self-assembly of PMMA-b-(u) PE-b-PMMA copolymers: study the aggregate morphology in toluene vapor
JP2023158014A (ja) パターン形成用組成物及びパターン形成方法
JP2008115286A (ja) フラーレンを規則的に配列させて含有する高分子膜
JP5197497B2 (ja) 一軸水平配向ミクロ相分離構造を有するブロック共重合体薄膜の製造方法
JP2009236606A (ja) マスクパターン形成確認方法
US11466114B2 (en) Resin composition for forming phase-separated structure, method for producing structure including phase-separated structure, and block copolymer
TWI755344B (zh) 用於嵌段共聚物之自組裝之新穎組合物及方法
TWI727099B (zh) 含氟基之二嵌段共聚物
JP2015089894A (ja) 混合鎖星形共重合体
JP2007131653A (ja) カルコン類縁体
WO2018062157A1 (ja) 相分離構造を含む構造体の製造方法
JP2019532148A (ja) ブロック共重合体
JP2021054903A (ja) ブロックコポリマー、パターン形成用材料、パターンを形成する方法、及び、ブロックコポリマーを製造する方法
Dong High-χ Parameter Diblock Copolymers with Fluorinated Side Chains for Next Generation Lithography
Le Rational Design and Self-Assembly Studies of Mixed-Graft Block Copolymers

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130311

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees