JP2009260123A - 多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線層Cにおける残銅率が各配線層間において異なることによって生じる各配線層間の熱膨張量の差を、少なくとも1層の樹脂基材層Bにおける繊維束含有率が他の積層基材層のそれと異なることによって生じる樹脂基材層の熱膨張量の差により打ち消すことにより、リフローはんだ付けにおける基板の反りを低減する。
【選択図】図1
Description
導電材料からなる配線と絶縁性の樹脂で構成されたn(nは4以上の整数)層の配線層と、繊維束に絶縁性の樹脂が含浸された(n−1)層の樹脂基材層とが、交互に重なり合う状態で積層された多層配線基板であって、
前記(n−1)層の樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、他の層の繊維束含有率と異なるものである。
n/2番目の前記樹脂基材層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n/2)番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n/2+1)番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値より大きく、
1番目から(n/2−1)番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも小さいことが好ましい。
(n+1)/2番目の前記配線層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n-1)/2番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n+3)/2番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値より大きく、
1番目から(n−1)/2番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも小さいことが好ましい。
n/2番目の前記樹脂基材層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n/2)番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n/2+1)番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値より小さく、
1番目から(n/2−1)番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも大きいことが好ましい。
(n+1)/2番目の前記配線層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n−1)/2番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n+3)/2番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値より小さく、
1番目から(n−1)/2番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも大きいことが好ましい。
(1)コア基材層104の下側の積層基材層105(樹脂基材層B4およびB5)のうち少なくとも1層に、他の積層基材層105の繊維束含有率より繊維束含有率が小さい樹脂基材層を用いる。
(2)コア基材層104の上側の積層基材層105(樹脂基材層B1およびB2)のうち少なくとも1層に、他の積層基材層105の繊維束含有率より繊維束含有率が大きい樹脂基材層を用いる。
最初に、図1に示した本実施の形態の基板100bの構成、すなわち5層の樹脂基材層のうちB1、B2、B3、B5には繊維束含有率が75%の基材を用い、B4のみ繊維束含有率が63%の基材を用いた場合についてシミュレーションを行った。各配線層の残銅率はC1から順に、32%、28%、37%、46%、52%、54%である。各配線層Cの厚みは10μm、各樹脂基材層Bの厚みは30μmである。また基板の大きさは50mm×50mmである。
次に、図10に示す従来の基板100fについて反りシミュレーションの結果を説明する。従来の基板100fでは、5層の樹脂基材層(B1〜B5)に繊維束含有率が75%の基材を用いている。各配線層の残銅率は上述した例と同じ、すなわち図10に示した配線層C1から順に、32%、28%、37%、46%、52%、54%である。各配線層Cの厚み(10μm)、各樹脂基材層Bの厚み(30μm)および基板の大きさ(50mm×50mm)共に、上述した例と同じである。また、反りシミュレーションにおける基板の各部材の物性値についても、上述した例と同じである。
図3は基板100cの構成を示す。基板100cは、上部から順にC1〜C6までの6層の配線層を有し、各配線層Cの間に、上部から順にB1、B2(ともに積層基材層105)、B3(コア基材層104)、B4、B5(ともに積層基材層105)の5層の樹脂基材層を有している。また各配線層Cの残銅率は配線層C1から順に、32%、28%、37%、46%、52%、54%である。これらの配置および構成は、前述した基板100bと同じである。
図5に基板100dの構成を示す。基板100dは、上部から順にC1〜C6までの6層の配線層を有し、各配線層の間に、上部から順にB1、B2(ともに積層基材層105)、B3(コア基材層104)、B4、B5(ともに積層基材層105)の5層の樹脂基材層を有している。また各配線層の残銅率は、C1から順に、32%、28%、37%、46%、52%、54%である。これらの配置および構成は、前述した基板100bと同じである。
図7に基板100eの構成を示す。基板100eは、上部から順にC1〜C6までの6層の配線層を有し、各配線層の間に、上部から順にB1、B2(ともに積層基材層105)、B3(コア基材層104)、B4、B5(ともに積層基材層105)の5層の樹脂基材層を有している。各配線層Cの残銅率は配線層C1から順に、32%、28%、37%、46%、52%、54%である。これらの配置および構成は、前述した基板100bと同じである。
これに限定されるものではない。また本実施の形態では、基板の中央にコア基材層104がある場合、すなわち配線層が偶数ある場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、基板の中央にコア基材層104がなく、基板が積層基材層105だけで構成されている場合、すなわち配線層が奇数ある場合についても、上述した実施の形態と同様の効果を発揮できる。
(1)基板の下側の積層基材層105のうち少なくとも1層に、他の積層基材層105の繊維束含有率より繊維束含有率が小さい樹脂基材層を用いる。
(2)基板の上側の積層基材層105のうち少なくとも1層に、他の積層基材層105の繊維束含有率より繊維束含有率が大きい樹脂基材層を用いる。
C1〜C6 配線層
100b〜100e 多層配線基板
101 銅配線
102 繊維束
103 樹脂
104 コア基材層
105 積層基材層
108 ダミーパターン
Claims (7)
- 導電材料からなる配線と絶縁性の樹脂で構成されたn(nは4以上の整数)層の配線層と、繊維束に絶縁性の樹脂が含浸された(n−1)層の樹脂基材層とが、交互に重なり合う状態で積層された多層配線基板であって、
前記(n−1)層の樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、他の層の繊維束含有率と異なることを特徴とする多層配線基板。 - nは偶数であり、
かつn/2番目の前記樹脂基材層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n/2)番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n/2+1)番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値よりも大きく、
1番目から(n/2−1)番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。 - 前記1番目の樹脂基材層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の多層配線基板。
- nは奇数であり、
かつ(n+1)/2番目の前記配線層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n-1)/2番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n+3)/2番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値より大きく、
1番目から(n−1)/2番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。 - nは偶数であり、
かつn/2番目の前記樹脂基材層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n/2)番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n/2+1)番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値よりも小さく、
1番目から(n/2−1)番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。 - 前記1番目の樹脂基材層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載の多層配線基板。
- nは奇数であり、
かつ(n+1)/2番目の前記配線層を境として、一方の実装面から数えて1番目から(n−1)/2番目までの前記配線層の残銅率の平均値が、(n+3)/2番目からn番目までの前記配線層の残銅率の平均値より小さく、
1番目から(n−1)/2番目までの前記樹脂基材層のうち少なくとも1層の繊維束含有率が、前記他の層の繊維束含有率よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
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