JP2009260073A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009260073A5 JP2009260073A5 JP2008108059A JP2008108059A JP2009260073A5 JP 2009260073 A5 JP2009260073 A5 JP 2009260073A5 JP 2008108059 A JP2008108059 A JP 2008108059A JP 2008108059 A JP2008108059 A JP 2008108059A JP 2009260073 A5 JP2009260073 A5 JP 2009260073A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- light emitting
- semiconductor light
- emitting element
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Claims (4)
- 第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続された第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは電気的に独立して形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部から露出した部分において、前記第一の配線パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。 - 第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し、前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部から露出した部分において、前記第一の配線パターンの前記第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。光照射方向前方が開放した筐体と、この筐体内に配置された光源と、この光源からの光を光照射方向前方に向かって反射する反射面を備えたリフレクタと、上記筐体の開放した前面を密閉する透光性材料から成る前面レンズと、を含んでいる車両用灯具において、上記リフレクタの反射面を備えない側の面に密着した別体の熱伝導部材を備え上記筐体またはリフレクタが、断面形状が上記リフレクタの反射面を備えない面を一辺とするほぼV字形状の溝部を備えており、上記熱伝導部材が、この溝部内に配置されていることを特徴とする車両用灯具。
- 第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続された第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、
前記基板上において、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは電気的に独立して形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部および前記絶縁膜から露出した部分において、前記第一の配線パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。 - 第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、
前記基板上において、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部および前記絶縁膜から露出した部分において、前記第一の配線パターンの前記第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008108059A JP5132404B2 (ja) | 2008-04-17 | 2008-04-17 | 半導体発光装置 |
CN2009101320491A CN101562178B (zh) | 2008-04-17 | 2009-04-15 | 半导体发光装置 |
US12/424,423 US8106411B2 (en) | 2008-04-17 | 2009-04-15 | Light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008108059A JP5132404B2 (ja) | 2008-04-17 | 2008-04-17 | 半導体発光装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009260073A JP2009260073A (ja) | 2009-11-05 |
JP2009260073A5 true JP2009260073A5 (ja) | 2011-06-02 |
JP5132404B2 JP5132404B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=41220900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008108059A Expired - Fee Related JP5132404B2 (ja) | 2008-04-17 | 2008-04-17 | 半導体発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8106411B2 (ja) |
JP (1) | JP5132404B2 (ja) |
CN (1) | CN101562178B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011146640A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Fujikom Corp | Led光源 |
KR101047778B1 (ko) | 2010-04-01 | 2011-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
JP6131048B2 (ja) | 2010-10-12 | 2017-05-17 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
JP5748496B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2015-07-15 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
JP2013026510A (ja) * | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Rohm Co Ltd | Ledモジュールおよびledモジュールの実装構造 |
WO2013127675A1 (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | Tp Vision Holding B.V. | Led with electro static discharge protection |
US8876330B2 (en) * | 2012-11-15 | 2014-11-04 | Illinois Tool Works Inc. | Illumination device |
TWM458672U (zh) * | 2013-04-10 | 2013-08-01 | Genesis Photonics Inc | 光源模組 |
CN106299095A (zh) * | 2015-06-12 | 2017-01-04 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | 一种高压倒装led芯片及其制作方法 |
JP2017143314A (ja) * | 2017-05-24 | 2017-08-17 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
JP6842485B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2021-03-17 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
JP7231450B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-03-01 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP7307874B2 (ja) | 2019-04-26 | 2023-07-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光モジュール |
EP3977855A4 (en) | 2019-06-03 | 2023-07-26 | Chemicrea Inc. | STABLE MICROBICIDE COMPOSITION |
CN112242384A (zh) * | 2019-07-18 | 2021-01-19 | 高创(苏州)电子有限公司 | Led灯珠、led显示屏、led显示装置及驱动方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6054716A (en) | 1997-01-10 | 2000-04-25 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having a protecting device |
JP3673621B2 (ja) | 1997-07-30 | 2005-07-20 | ローム株式会社 | チップ型発光素子 |
JP2001196634A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光ダイオードモジュール |
JP2001196638A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオードの静電保護装置 |
JP2001345485A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2002344025A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Stanley Electric Co Ltd | 多色式横方向発光型面実装led |
JP4239509B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2009-03-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
JP4598767B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2010-12-15 | パナソニック株式会社 | 半導体発光装置、発光モジュール、および照明装置 |
JP4902114B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2012-03-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP4756682B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-08-24 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオード光源ユニット及びバルブ型発光ダイオード光源 |
US7479660B2 (en) * | 2005-10-21 | 2009-01-20 | Perkinelmer Elcos Gmbh | Multichip on-board LED illumination device |
-
2008
- 2008-04-17 JP JP2008108059A patent/JP5132404B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-04-15 CN CN2009101320491A patent/CN101562178B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-15 US US12/424,423 patent/US8106411B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009260073A5 (ja) | ||
CN104838205B (zh) | 平面照明设备 | |
ES2822448T3 (es) | Aplique de iluminación | |
JP2014525659A5 (ja) | ||
JP6094202B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5488310B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2007027535A5 (ja) | ||
JP2012043750A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2016225276A5 (ja) | ||
JP2016004705A (ja) | 車両用灯具 | |
JP2013235823A5 (ja) | ||
JP2007027585A5 (ja) | ||
JP2014135158A (ja) | 車両用灯具 | |
JP6276930B2 (ja) | 照明器具 | |
JP2009004138A5 (ja) | ||
JP2013077463A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2014203532A (ja) | 車両用灯具 | |
JP5828714B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5776396B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2012084280A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5548302B1 (ja) | Ledモジュール用ソケット | |
JP6526241B2 (ja) | 信号灯器 | |
WO2015052049A1 (en) | Led light module and lighting system | |
RU2018105569A (ru) | Светильник для транспортного средства и рефлектор для светильника транспортного средства | |
WO2020103362A1 (zh) | 可替换点灯图案的照明装置及汽车 |