JP2009259913A - チップ部品型led - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ搭載用の第1凹穴3aと金属細線接続用の第2凹穴3bとが形成された絶縁基板1の第1凹穴3aを含む部分に金属薄板2aが形成され、第2凹穴3bを含む部分に金属薄板2bが形成され、金属薄板2a上にLEDチップ5が実装され、LEDチップ5が金属細線6を介して金属薄板2bに電気的に接続され、第1凹穴3aを含むLEDチップ5と金属細線6の一部分とがシリコーン樹脂微粒子71aを含有する第1透明樹脂を用いて形成された第1封止樹脂部71にて封止され、第1封止樹脂部71を含む絶縁基板1の表面が第2透明樹脂を用いて形成された第2封止樹脂部72にて封止され、第1封止樹脂部71と第2封止樹脂部72とは異なる材料により形成されている。
【選択図】図1
Description
まず初めに、本発明のチップ部品型LEDの実施形態1について図面を参照しつつ説明する。
<実施形態1の変形例>
次に、前述の実施形態1の変形例について図面を参照しつつ説明する。
<実施形態2>
次に、本発明のチップ部品型LEDの実施形態2について図面を参照しつつ説明する。
<実施形態3>
図6は、本発明のチップ部品型LEDの実施形態3を示す断面図であり、図7は図6に示すチップ部品型LEDの平面図である。但し、以下の説明において、上記実施形態1と同じ(若しくは同じ機能を有する)部材には同符号を付している。
これにより、絶縁基板1の表面に、第1配線パターンとなる金属薄膜4aと、第2配線パターンとなる金属薄膜4bとが絶縁状態で形成され、絶縁基板1の裏面に、第1配線パターンの金属薄膜4aに対向する金属薄膜2aと、第2配線パターンの金属薄膜4bに対向する金属薄膜2bとが絶縁状態で形成される。なお、本実施形態3では、この工程において、金属細線6を配線するための凹溝部11表面のNi/Au層及びCuメッキ層45も除去している。すなわち、凹溝部11表面は絶縁基板1が露出した状態となっている。
<実施形態4>
次に、本発明のチップ部品型LEDの実施形態4について図面を参照しつつ説明する。
2b 金属薄膜(第2配線パターン)
2c 金属薄膜(第3配線パターン)
3a 第1凹穴
3b 第2凹穴
3c 第3凹穴
4a,4b 金属薄膜
5 LEDチップ
6,6a,6b 金属細線
7 封止樹脂部
71 第1封止樹脂部
71d1 下部封止樹脂部
71d2 上部封止樹脂部
72 第2封止樹脂部
10,20,30,40 チップ部品型LED
11 凹溝部
41 LEDチップ搭載位置
42,43 金属細線接続位置
45 メッキ層
71 第1封止樹脂部
72 第2封止樹脂部
Claims (11)
- LEDチップ搭載用の第1凹穴と金属細線接続用の第2凹穴とが形成された絶縁基板の前記第1凹穴を含む部分に第1配線パターンとなる金属薄板が形成され、前記第2凹穴を含む部分に第2配線パターンとなる金属薄板が形成され、前記第1凹穴内の金属薄板上にLEDチップが実装され、このLEDチップが金属細線を介して前記第2凹穴内の金属薄板に電気的に接続され、前記第1凹穴を含むLEDチップと前記金属細線の少なくとも一部分とがシリコーン樹脂微粒子、光拡散剤またはシランカップリング剤を含有する第1透明樹脂を用いて形成された第1封止樹脂部にて封止され、前記第1封止樹脂部を含む前記絶縁基板の表面が第2透明樹脂を用いて形成された第2封止樹脂部にて封止され、第1封止樹脂部と第2封止樹脂部とは異なる材料により形成されていることを特徴とするチップ部品型LED。
- LEDチップ搭載用の第1凹穴と金属細線接続用の第2凹穴とが形成された絶縁基板の前記第1凹穴を含む部分に第1配線パターンとなる金属薄板が形成され、前記第2凹穴を含む部分に第2配線パターンとなる金属薄板が形成され、前記第1凹穴内の金属薄板上にLEDチップが実装され、このLEDチップが金属細線を介して前記第2凹穴内の金属薄板に電気的に接続され、前記第1凹穴を含むLEDチップと前記金属細線の一部分とが第1透明樹脂を用いて形成された第1封止樹脂部にて封止され、前記第1封止樹脂部を含む前記絶縁基板の表面が第2透明樹脂を用いて形成された第2封止樹脂部にて封止され、前記第1封止樹脂部が、前記第1凹穴に充填された下部封止樹脂部と、下部封止樹脂部上に配置された上部封止樹脂部とから構成されており、前記下部封止樹脂部と上部封止樹脂部とが同じ材料を用いて形成されており、前記上部封止樹脂部が前記下部封止樹脂部を上下逆さにした形状であることを特徴とするチップ部品型LED。
- 請求項1または2記載のチップ部品型LEDにおいて、前記第1透明樹脂が液状シリコーン系樹脂であり、前記第2透明樹脂が液状エポキシ系樹脂であるチップ部品型LED。
- 請求項1記載のチップ部品型LEDにおいて、前記絶縁基板の前記第1凹穴と第2凹穴とを仕切る仕切壁部に、前記第1凹穴と第2凹穴とを跨るようにして凹溝部が形成されており、この凹溝部の底面に前記金属細線の略中央部がワイヤボンディングされているチップ部品型LED。
- 請求項1記載のチップ部品型LEDにおいて、前記第1封止樹脂部が前記第1凹穴を含むLEDチップと前記第2凹穴を含む金属細線の全体とを封止しているチップ部品型LED。
- 請求項1または2記載のチップ部品型LEDにおいて、前記LEDチップの垂直断面方向の寸法が、前記絶縁基板の垂直断面方向の寸法よりも大きいチップ部品型LED。
- 請求項1記載のチップ部品型LEDにおいて、前記光拡散剤が、炭酸カルシウム、シリカ、シリコーン、硫化亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、リン酸チタン、チタン酸マグネシウム、マイカ、ガラスフィラー、硫酸バリウム、クレー(粘土)、タルク、変成シリコーン樹脂を用いて形成されたゴム状弾性体、またはポリメチルシルセスオキサンの無機系拡散剤であるチップ部品型LED。
- 請求項1記載のチップ部品型LEDにおいて、前記光拡散剤が、アクリル系、スチレン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ウレタン系、ナイロン系、メタクリレート−スチレン系、有機フッ素系またはノルボルネン系の有機系拡散剤であるチップ部品型LED。
- 請求項1から6までのいずれか一つの請求項記載のチップ部品型LEDにおいて、前記第1凹穴の底面と前記第2凹穴の底面とが同じ高さまたは略同じ高さであるチップ部品型LED。
- 請求項1から6までのいずれか一つの請求項記載のチップ部品型LEDにおいて、前記第2凹穴が複数個形成されているチップ部品型LED。
- 請求項1から6までのいずれか一つの請求項記載のチップ部品型LEDにおいて、前記第1凹穴及び第2凹穴の内周面が、前記絶縁基板の裏面側から表面側に向かって漸次拡開する傾斜面に形成されているチップ部品型LED。
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