CN103515512A - Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管 - Google Patents
Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103515512A CN103515512A CN201210222028.0A CN201210222028A CN103515512A CN 103515512 A CN103515512 A CN 103515512A CN 201210222028 A CN201210222028 A CN 201210222028A CN 103515512 A CN103515512 A CN 103515512A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- lead bracket
- glue
- wafer
- packing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000012856 packing Methods 0.000 title abstract 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 37
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 33
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 claims description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管,涉及LED封装技术领域;LED二次封装工艺包括步骤:将LED晶片固定在引线支架的灯杯中;将晶片焊点与引线支架的支架焊线区焊接;将焊好线的引线支架进行第一次散光封装;一次封装固化后在模腔内进行第二次透镜封装;对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化;LED像素管包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯,灯杯内设有LED晶片,所述引线支架为两层封装结构,里层为散光封装层,外层为透镜封装层;本发明的有益效果是:本发明的LED二次封装工艺与LED像素光具有两次封装过程,提供一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管。
Description
【技术领域】
本发明涉及LED封装技术领域,更具体是说,本发明涉及一种LED二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管。
【背景技术】
随着LED作为新一代光源日益深入人们的工作和生活,其应用越来越广泛。其中LED户外显示屏大量应用,拉动了LED像素管的需求,由于户外显示屏对显示的清晰度和视角的要求,所以相比较于一般的LED,作为LED显示屏的主要元器件,LED像素管需要具有可视角度大,角度偏差小,配光曲线重合度高的特点。
一般的LED封装工艺制造的LED像素管配光曲线尖峰突出,易造成峰值点的偏离,这样一是影响显示屏的清晰度和视角;二是使产品测试离散率较高,降低了成品出货率,增加了库存积压,提高了生产成本。
【发明内容】
本发明的目的在于有效克服上述技术的不足,提供了一种使LED管具有良好光学效果的LED封装工艺。
本发明的技术方案是这样实现的,其改进之处在于:它包括以下步骤:
a)、晶片固定
在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶,再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中,此后将引线支架送入烤箱中以150-160℃烘烤55-65分钟进行固化;
b)、焊线
将晶片的焊点用金线与引线支架的支架焊接区焊接;
c)、第一次散光封装
将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装,然后将进行散光封装的引线支架送入烤箱以115-130℃烘烤55-65分钟进行固化,从而使LED晶片发光形成均匀的漫反射;
d)、第二次透镜封装
利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔,然后将已第一次封装的引线支架植入已注胶的模腔,此后将引线支架放入烤箱中以120-130℃的温度烘烤55-65分钟;
e)、固化
对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化;
优选的,所述步骤c中,进行散光封装的胶水为环氧树脂,环氧树脂中含有光线扩散剂,,且扩散剂与环氧树脂的重量配比为3~6:100;
优选的,所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成,其重量配比为A胶:B胶=1:1~1.02;
优选的,所述烤箱为热风循环烤箱;
优选的,所述步骤a中,引线支架送入烤箱中以155℃烘烤60分钟进行固化为最佳;
优选的,所述步骤c中,引线支架送入烤箱以123℃烘烤60分钟进行固化为最佳;
优选的,所述步骤d中,引线支架放入烤箱中以125℃的温度烘烤60分钟为最佳。
本发明的另一个目的在于提供一种通过上述工艺制造的LED像素管,该LED像素管包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯,于所述灯杯内设有LED晶片,其改进之处在于:所述引线支架为两层封装结构,里层为散光封装层,外层为透镜封装层;
上述结构中,所述LED晶片通过一键合金丝与另一引线支架连接;
上述结构中,所述引线支架的采用SPCC铁质材料,该引线支架的表面镀银。
本发明的有益效果在于:本发明的LED二次封装工艺具有两次封装过程,第一次为散光封装,封装的胶水中填充了适量的光线扩散剂,使LED晶片发光形成均匀的光强角度分布;第二次为透镜封装;本发明还提供一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管;LED像素管光强角度分布曲线改善后,优化了显示屏的显示效果,同时光学参数的离散率缩小,节约了生产成本,有利于大批量生产;本发明提供的新型LED像素管的功耗小、亮度高,没有紫外线和红外线的辐射,也没有散发热量,对人体无害。
【附图说明】
图1为本发明的LED二次封装工艺的实施例流程图;
图2为本发明的LED像素管示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
实施例1
参照图1所示,本发明揭示了一种LED二次封装工艺,它包括以下步骤:
a)、晶片固定
在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶,再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中,此后将引线支架送入热风循环烤箱中以155℃烘烤60分钟进行固化;
b)、焊线
将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接;
c)、第一次散光封装
将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装,然后将进行散光封装的引线支架送入热风循环烤箱以123℃烘烤60分钟进行固化,从而使晶片发光形成均匀的漫反射;
进行散光封装的胶水为环氧树脂,环氧树脂中含有光线扩散剂,该光线扩散剂为扩散性填料,且扩散性填料与环氧树脂的重量配比为3~6:100;
所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成,其重量配比为A胶:B胶=1:1~1.02;
d)、第二次透镜封装
利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔,然后将已一次封装的引线支架植入已注胶的模腔,此后将引线支架放入热风循环烤箱中以125℃的温度烘烤60分钟;
e)、固化
对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。
实施例2
参照图1所示,本发明揭示了一种LED二次封装工艺,它包括以下步骤:
a)、晶片固定
在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶,再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中,此后将引线支架送入热风循环烤箱中以160℃烘烤55分钟进行固化;
b)、焊线
将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接;
c)、第一次散光封装
将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装,然后将进行散光封装的引线支架送入热风循环烤箱以130℃烘烤65分钟进行固化,从而使晶片发光形成均匀的漫反射;
进行散光封装的胶水为环氧树脂,环氧树脂中含有光线扩散剂,该光线扩散剂为扩散性填料,且扩散性填料与环氧树脂的重量配比为3~6:100;
所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成,其重量配比为A胶:B胶=1:1~1.02;
d)、第二次透镜封装
利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔,然后将已一次封装的引线支架植入已注胶的模腔,此后将引线支架放入热风循环烤箱中以130℃的温度烘烤65分钟;
e)、固化
对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。
参照图2所示,本发明还揭示了一种通过上述工艺制造出的LED像素管,该新型LED像素管包括两引线支架1以及与其中一引线支架连接的灯杯2,引线支架1的采用SPCC铁质材料,表面镀银;灯杯内设有LED晶片3,LED晶片3通过一键合金丝4与另一引线支架连接;引线支架1为两层封装结构,其第一层为散光封装层5,第二层为透镜封装层6。
因此,本发明提供了一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管;LED像素管光强角度分布曲线改善后,优化了显示屏的显示效果,同时光学参数的离散率缩小,节约了生产成本,有利于大批量生产;本发明提供的新型LED像素管的功耗小、亮度高,没有紫外线和红外线的辐射,也没有散发热量,对人体无害。
以上所描述的仅为本发明的较佳实施例,上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内,可以出现各种变形及修改,凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换,均属于本发明所保护的范围。
Claims (10)
1.一种LED二次封装工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
a)、晶片固定
在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶,再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中,此后将引线支架送入烤箱中以150-160℃烘烤55-65分钟进行固化;
b)、焊线
将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接;
c)、第一次散光封装
将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装,然后将进行散光封装的引线支架送入烤箱以115-130℃烘烤55-65分钟进行固化,从而使晶片发光形成均匀的漫反射;
d)、第二次透镜封装
利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔,然后将已第一次封装的引线支架植入已注胶的模腔,此后将引线支架放入烤箱中以120-130℃的温度烘烤55-65分钟;
e)、固化
对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。
2.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺,其特征在于:所述步骤c中,进行散光封装的胶水为环氧树脂,环氧树脂中含有光线扩散剂,该光线扩散剂为扩散性填料,且扩散性填料与环氧树脂的重量配比为3~6:100。
3.根据权利要求2所述的一种LED二次封装工艺,其特征在于:所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成,其重量配比为A胶:B胶=1:1~1.02。
4.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺,其特征在于:所述烤箱为热风循环烤箱。
5.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺,其特征在于:所述步骤a中,引线支架送入烤箱中以155℃烘烤60分钟进行固化为最佳。
6.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺,其特征在于:所述步骤c中,引线支架送入烤箱以123℃烘烤60分钟进行固化为最佳。
7.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺,其特征在于:所述步骤d中,引线支架放入烤箱中以125℃的温度烘烤60分钟为最佳。
8.一种实施权利要求1的工艺的LED像素管,包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯,于所述灯杯内设有LED晶片,其特征在于:所述引线支架为两层封装结构,里层为散光封装层,外层为透镜封装层。
9.根据权利要求8所述的LED像素管,其特征在于:所述LED晶片通过一键合金丝与另一引线支架连接。
10.根据权利要求8所述的LED像素管,其特征在于:所述引线支架的采用SPCC铁质材料,该引线支架的表面镀银。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210222028.0A CN103515512A (zh) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210222028.0A CN103515512A (zh) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103515512A true CN103515512A (zh) | 2014-01-15 |
Family
ID=49897908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210222028.0A Pending CN103515512A (zh) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103515512A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104078552B (zh) * | 2014-05-21 | 2017-01-25 | 深圳莱特光电股份有限公司 | 一种红外发光二极管 |
CN110185999A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-30 | 东莞可见优照明电器有限公司 | 一种烤箱的照明装置 |
CN111312882A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-19 | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 | 一种发光二极管芯片的封装结构及封装方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005332951A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
CN101202316A (zh) * | 2006-12-15 | 2008-06-18 | 东泰升电子(上海)有限公司 | 发光二极管均匀发光工艺 |
JP2009259913A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Sharp Corp | チップ部品型led |
US20100044731A1 (en) * | 2007-01-15 | 2010-02-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
CN101752464A (zh) * | 2008-12-17 | 2010-06-23 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 白光二极管柔光处理工艺 |
CN101894898A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-24 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种led及其封装方法 |
-
2012
- 2012-06-29 CN CN201210222028.0A patent/CN103515512A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005332951A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
CN101202316A (zh) * | 2006-12-15 | 2008-06-18 | 东泰升电子(上海)有限公司 | 发光二极管均匀发光工艺 |
US20100044731A1 (en) * | 2007-01-15 | 2010-02-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
JP2009259913A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Sharp Corp | チップ部品型led |
CN101752464A (zh) * | 2008-12-17 | 2010-06-23 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 白光二极管柔光处理工艺 |
CN101894898A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-24 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种led及其封装方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104078552B (zh) * | 2014-05-21 | 2017-01-25 | 深圳莱特光电股份有限公司 | 一种红外发光二极管 |
CN110185999A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-30 | 东莞可见优照明电器有限公司 | 一种烤箱的照明装置 |
CN111312882A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-19 | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 | 一种发光二极管芯片的封装结构及封装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105355762B (zh) | 一种增加显示对比度的led元件的生产工艺 | |
CN103560202B (zh) | 一种白光led灯及其制备方法 | |
CN103066185A (zh) | 一种印刷cob的制作方法 | |
CN103515512A (zh) | Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管 | |
CN103943756A (zh) | 一种led模块cob封装工艺及结构 | |
JP6538889B2 (ja) | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でledを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
CN102891236A (zh) | Led及其封装方法 | |
CN103840063A (zh) | Led封装基板及其制作方法 | |
CN101436628B (zh) | 一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法 | |
CN102610602A (zh) | 单一封装材质高解析度led光源及其制备工艺 | |
CN205790054U (zh) | Emc倒装支架加一次封装透镜结构 | |
CN101694861A (zh) | 一种防止led荧光粉沉降的封装方法 | |
CN105449083B (zh) | 一种led荧光粉胶涂覆的方法 | |
CN103579460B (zh) | 一种高亮度白光led及其制造方法 | |
CN203950801U (zh) | 一种背光模组及贴片式封装led | |
CN103050488A (zh) | 一种显示屏用发光二极管及制作方法 | |
CN102738372A (zh) | 一种新型led 集成光源模组及其制备方法 | |
CN102931296B (zh) | 一种smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法 | |
CN104009145A (zh) | 一种背光模组、贴片式led及其封装工艺 | |
CN106558643B (zh) | 一种光效增益型led封装体元件及其制造方法 | |
CN106992239B (zh) | 一种基于异质双光转换片的led封装体元件及其制造方法 | |
CN202758929U (zh) | 一种新型led像素管 | |
CN104538529B (zh) | 一种led封装结构及其晶圆级封装方法 | |
CN102751394A (zh) | Led像素管配光工艺及新型led像素管 | |
CN109411587B (zh) | 一种含硅胶透镜的紫光led生产方法及其紫光led |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140115 |