CN109411587B - 一种含硅胶透镜的紫光led生产方法及其紫光led - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法及其紫光LED,先对支架碗杯内的紫光LED芯片进行固晶焊线,然后进行点胶处理,将支架碗杯的凹槽部分点平;接着喷透明接合剂后,将模具扣合在透明接合剂直接进行模顶工艺形成一个凸起的硅胶透镜,固化后得成品;依据上述方法制得的紫光LED,包括支架碗杯和凹槽;凹槽内设置有紫光LED芯片,凹槽内设置有第一透明硅胶,第一透明硅胶上表面与支架碗杯顶面齐平;第一透明硅胶上表面设置有接合剂层,接合剂层上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶,第二透明硅胶上表面呈凸透镜状凸起。本发明不仅能够提高紫光LED使用寿命,还能够提高光功率,扩大应用范围,降低次品率,提高加工效率和产品一致性。
Description
技术领域
本发明涉及一种紫光LED生产方法及其紫光LED,特别是一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法及其紫光LED。
背景技术
目前,随着紫光在工业固化、杀菌等领域的应用越来越多,市场上开始出现直插封装的紫光LED;现有的直插封装式紫光LED一般采用环氧树脂进行封装,但紫外光会破坏环氧树脂,造成紫外光透过性降低,导致紫外光功率衰减较大,使用寿命较短。
为了解决上述问题,现在开始使用贴片封装方式替代;其一般是将紫光LED芯片放入支架碗杯中进行固晶焊线后,直接使用点胶机和透明硅胶将支架碗杯上的凹槽点平。但这种结构形成的紫光LED的硅胶只能充满支架碗杯的凹槽,形成角度为140度的胶面,导致紫光LED的光功率很低;用于工业固化、杀菌等需要高光功率的紫光LED应用领域时,需要增设紫光LED的数量来满足要求,成本高且能耗大,LED应用范围较窄。
因此,现有的紫光LED存在着使用寿命短、光功率较低和应用范围较窄的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法及其紫光LED。本发明不仅能够提高紫光LED使用寿命,还能够提高光功率,扩大应用范围。
本发明的技术方案:一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,包括以下步骤,
a、在支架碗杯内放入紫光LED芯片,并对紫光LED芯片进行固晶焊线处理,得A品;
b、对A品进行点胶处理,采用透明硅胶将支架碗杯的凹槽部分点平,得B品;
c、将模具扣合在B品上,在模具内注入透明硅胶,使用模顶工艺形成一个凸起的硅胶透镜,固化后得成品。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,所述步骤b中的点平为使用点胶机将透明硅胶点入支架碗杯的凹槽部分,且使点入的透明硅胶顶面与支架碗杯顶面齐平;步骤c中的模顶工艺为使用模顶机使硅胶在模内固化成型。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,所述步骤b为,对A品进行点胶处理,采用透明硅胶将支架碗杯的凹槽部分点平,然后再点平的透明硅胶表面上喷透明接合剂,得B品。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,所述步骤c中形成的凸起的硅胶透镜的角度大于0度小于140度。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,所述步骤b中的透明接合剂完全覆盖B品上点平的透明硅胶表面。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,所述步骤b中喷透明接合剂前先将点平的透明硅胶烘烤固化;所述步骤c中的固化为使用模顶机同时固化透明接合剂和模具内的透明硅胶。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,所述步骤c中的固化为使用模顶机同时固化B品中的透明硅胶、透明接合剂和模具内的透明硅胶。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,所述透明接合剂和透明硅胶对于UVA为365~405nm的紫光的透光率均大于90%。
前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法中,其特征在于:所述步骤a中的固晶焊线为,使用固晶机和固晶胶将紫光LED芯片固定在支架碗杯的凹槽内,烘烤固化后再使用焊线机进行焊线,将紫光LED芯片通过键合金丝连接形成回路。
依据前述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法所制得的紫光LED,包括支架碗杯,支架碗杯上设有凹槽;凹槽内设置有紫光LED芯片,紫光LED芯片和凹槽之间连接有固晶胶;凹槽内设置有位于紫光LED芯片上方的点平的第一透明硅胶,第一透明硅胶上表面与支架碗杯顶面齐平;第一透明硅胶上表面设置有接合剂层,接合剂层上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶,第二透明硅胶上表面呈凸透镜状凸起。
与现有技术相比,本发明改进了紫光LED的生产方法,通过点胶、喷透明接合剂和模顶工艺相互配合的方式形成一种含硅胶透镜的紫光LED,然后将模具扣合在透明接合剂上直接开始模顶工艺,成型一个凸起的硅胶透镜,减少了加工步骤,提高了加工效率,且形成一个能够根据实际需要调节任意角度的硅胶透镜,提高了光功率,扩大了应用范围,且硅胶透镜的角度控制精度高,产品一致性好;利用点平的透明硅胶覆盖支架碗杯的凹槽,使模顶工艺形成的硅胶透镜没有填充入凹槽,降低了透镜形成时气泡的产生几率;同时,利用硅胶的耐紫光性,延长了紫光LED使用寿命。此外,本发明还在点平的一层透明硅胶后喷透明接合剂,用于粘接两层透明硅胶,并配合透明接合剂的粘接融合和过渡作用,使凸起的硅胶透镜和点平的透明硅胶之间连接稳定,且过渡均匀,消除了气泡,降低紫光在透过点平的透明硅胶和凸起的硅胶透镜之间的交界面时的衰减程度;从而进一步提高光功率,扩大应用范围;还通过模顶机同时固化透明接合剂和模具内的透明硅胶,使得透明接合剂与模具内的透明硅胶之间的过渡面更加均匀,降低过渡面处的光衰,进一步提高了光功率和粘合结构稳定性;通过模顶机同时固化B品中的透明硅胶、透明接合剂和模具内的透明硅胶,使得三者的粘合结构更加稳定,使得两两之间的过渡面更加均匀,降低过渡面处的光衰且大幅度降低了气泡的产生,进一步提高了光功率,次品率降低至0.013%左右;且利用模顶机同时对三者进行固化,能够减少加工步骤,提高加工效率。
因此,本发明不仅能够提高紫光LED使用寿命,还能够提高光功率,扩大应用范围,降低次品率,提高加工效率和产品一致性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明优化方案的结构示意图。
附图中的标记为:1-支架碗杯,2-凹槽,3-紫光LED芯片,4-第一透明硅胶,5-接合剂层,6-第二透明硅胶。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明,但并不作为对本发明限制的依据。
实施例一。一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,包括以下步骤:
a、在支架碗杯内放入紫光LED芯片,并对紫光LED芯片进行固晶焊线处理,得A品;
b、对A品进行点胶处理,采用透明硅胶将支架碗杯的凹槽部分点平,得B品;
c、将模具扣合在B品上(B品的透明硅胶上),在模具内注入透明硅胶,使用模顶工艺形成一个凸起的硅胶透镜,固化后得成品。
所述步骤b中的点平为使用点胶机将透明硅胶点入支架碗杯的凹槽部分,且使点入的透明硅胶顶面与支架碗杯顶面齐平;步骤c中的模顶工艺为使用模顶机使硅胶在模内固化成型;所述步骤c中形成的凸起的硅胶透镜的角度大于0度小于140度;所述步骤c中的固化为使用模顶机固化模具内的透明硅胶;所述透明硅胶对于UVA为365~405nm的紫光的透光率大于90%;所述步骤a中的固晶焊线为,使用固晶机和固晶胶将紫光LED芯片固定在支架碗杯的凹槽内,烘烤固化后再使用焊线机进行焊线,将紫光LED芯片通过键合金丝连接形成回路。
依据上述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法所制得的紫光LED(如图1所示),包括支架碗杯1,支架碗杯1上设有凹槽2;凹槽2内设置有紫光LED芯片3,紫光LED芯片3和凹槽2之间连接有固晶胶;凹槽2内设置有位于紫光LED芯片3上方的点平的第一透明硅胶4,第一透明硅胶4上表面与支架碗杯1顶面齐平;第一透明硅胶4上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶6,第二透明硅胶6上表面呈凸透镜状凸起;所述第二透明硅胶6的凸起角度在0度到140度之间,一般常用的为30度、60度、90度,根据特殊要求也可以做到10度、20度等。
实施例二。一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、在支架碗杯内放入紫光LED芯片,并对紫光LED芯片进行固晶焊线处理,得A品;
b、对A品进行点胶处理,采用透明硅胶将支架碗杯的凹槽部分点平,然后再点平的透明硅胶表面上喷透明接合剂,得B品;
c、将模具扣合在B品上(B品的透明接合剂上)(透明接合剂主要用于两层透明硅胶之间的粘接),在模具内注入透明硅胶,使用模顶工艺形成一个凸起的硅胶透镜,固化后得成品。
所述步骤b中的点平为使用点胶机将透明硅胶点入支架碗杯的凹槽部分,且使点入的透明硅胶顶面与支架碗杯顶面齐平;步骤c中的模顶工艺为使用模顶机使硅胶在模内固化成型;所述步骤c中形成的凸起的硅胶透镜的角度大于0度小于140度;所述步骤b中的透明接合剂完全覆盖B品上点平的透明硅胶表面;所述步骤c中的固化为使用模顶机同时固化B品中的透明硅胶、透明接合剂和模具内的透明硅胶;所述透明接合剂和透明硅胶对于UVA为365~405nm的紫光的透光率均大于90%;所述步骤a中的固晶焊线为,使用固晶机和固晶胶将紫光LED芯片固定在支架碗杯的凹槽内,烘烤固化后再使用焊线机进行焊线,将紫光LED芯片通过键合金丝连接形成回路。
依据上述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法所制得的紫光LED(如图2所示),包括支架碗杯1,支架碗杯1上设有凹槽2;凹槽2内设置有紫光LED芯片3,紫光LED芯片3和凹槽2之间连接有固晶胶;凹槽2内设置有位于紫光LED芯片3上方的点平的第一透明硅胶4,第一透明硅胶4上表面与支架碗杯1顶面齐平;第一透明硅胶4上表面设置有接合剂层5,接合剂层5上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶6,第二透明硅胶6上表面呈凸透镜状凸起;所述第二透明硅胶6的凸起角度在0度到140度之间,一般常用的为30度、60度、90度,根据特殊要求也可以做到10度、20度等。
Claims (6)
1.一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、在支架碗杯内放入紫光LED芯片,并对紫光LED芯片进行固晶焊线处理,得A品;
b、对A品进行点胶处理,采用透明硅胶将支架碗杯的凹槽部分点平,然后在 点平的透明硅胶表面上喷透明接合剂,得B品;
c、将模具扣合在B品上,在模具内注入透明硅胶,使用模顶工艺形成一个凸起的硅胶透镜,固化后得成品;所述步骤b中的点平为使用点胶机将透明硅胶点入支架碗杯的凹槽部分,且使点入的透明硅胶顶面与支架碗杯顶面齐平;步骤c中的模顶工艺为使用模顶机使硅胶在模内固化成型;所述步骤c中的固化为使用模顶机同时固化B品中的透明硅胶、透明接合剂和模具内的透明硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,其特征在于:所述步骤c中形成的凸起的硅胶透镜的角度大于0度小于140度。
3.根据权利要求1所述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,其特征在于:所述步骤b中的透明接合剂完全覆盖B品上点平的透明硅胶表面。
4.根据权利要求1所述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,其特征在于:所述透明接合剂和透明硅胶对于UVA为365~405nm的紫光的透光率均大于90%。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法,其特征在于:所述步骤a中的固晶焊线为,使用固晶机和固晶胶将紫光LED芯片固定在支架碗杯的凹槽内,烘烤固化后再使用焊线机进行焊线,将紫光LED芯片通过键合金丝连接形成回路。
6.依据权利要求1至5中任一权利要求所述的一种含硅胶透镜的紫光LED生产方法所制得的紫光LED,其特征在于:包括支架碗杯(1),支架碗杯(1)上设有凹槽(2);凹槽(2)内设置有紫光LED芯片(3),紫光LED芯片(3)和凹槽(2)之间连接有固晶胶;凹槽(2)内设置有位于紫光LED芯片(3)上方的点平的第一透明硅胶(4),第一透明硅胶(4)上表面与支架碗杯(1)顶面齐平;第一透明硅胶(4)上表面设置有接合剂层(5),接合剂层(5)上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶(6),第二透明硅胶(6)上表面呈凸透镜状凸起。
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