CN102891236A - Led及其封装方法 - Google Patents

Led及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102891236A
CN102891236A CN2012103390772A CN201210339077A CN102891236A CN 102891236 A CN102891236 A CN 102891236A CN 2012103390772 A CN2012103390772 A CN 2012103390772A CN 201210339077 A CN201210339077 A CN 201210339077A CN 102891236 A CN102891236 A CN 102891236A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamp pearl
led
semiellipse
luminescence component
axial cross
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012103390772A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102891236B (zh
Inventor
李漫铁
屠孟龙
项其第
刘瀚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledman Optoelectronic Co Ltd filed Critical Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN201210339077.2A priority Critical patent/CN102891236B/zh
Publication of CN102891236A publication Critical patent/CN102891236A/zh
Priority to PCT/CN2013/078010 priority patent/WO2014040445A1/zh
Priority to US14/895,834 priority patent/US9711690B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN102891236B publication Critical patent/CN102891236B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/04Refractors for light sources of lens shape
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/08Refractors for light sources producing an asymmetric light distribution
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种LED包括发光组件及灯珠。灯珠包覆发光组件,灯珠的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形;灯珠的底端的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形,发光组件位于灯珠的底端的对称中心处。上述LED即可以扩大其的视角范围,还可以保证发光组件的四周的受力均匀,防止灯珠在受热或外力作用下造成发光组件和灯珠脱离,影响LED的使用。本发明还提供一种LED封装方法。

Description

LED及其封装方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置,特别是涉及一种LED及其封装方法。
背景技术
LED显示屏通常是垂直于水平面安装,形成一个LED显示屏幕,因此LED显示屏的最高亮度点是在0°视角,则LED的半功率视角是对称的。半功率角度又称功率角度,即就是光源中心的法线方向向四周张开,中心光强I到周围的I/2之间的夹角。当光源的光强均匀时,向法线偏转的周围光强是原来一半时所夹的角应当相等。当光强不均匀时,夹角不相等。二极管发光角度也就是其光线散射角度。并且,显示屏会安装在一定的高度上,人们的观看视角为仰视。由于观看屏幕需要仰视,则LED显示屏的可视范围缩小。为了满足人们仰视观看的要求,在LED在插件安装的过程中,通过工装治具,使得LED向下偏一定的角度,以增大LED的下半功率视角,即光线向下偏折的角度。这种方法是需要重新定制LED显示屏的模具,制造成本较高,并且通用性较差。
发明内容
基于此,有必要提供一种能够使可视范围增大的LED。
一种LED,包括:
发光组件;
发光组件;
灯珠,包覆所述发光组件,所述灯珠的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形;
其中,所述灯珠的底端的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形,所述发光组件位于所述灯珠的底端的对称中心处。
在其中一实施方式中,所述不对称图形包括第一半椭圆及第二半椭圆,所述第一半椭圆的第一半椭圆曲线与所述第二半椭圆的第二半椭圆曲线首尾连接,所述第一半椭圆曲线与所述第二半椭圆曲线的弧度不同,所述第一半椭圆与所述第二半椭圆的交线与所述发光组件的法线相交。
在其中一实施方式中,所述第一半椭圆的长轴与所述第二半椭圆的长轴相等,所述第一半椭圆的短轴比所述第二半椭圆的短轴小。
在其中一实施方式中,所述灯珠的外表面包括第一发光曲面及第二发光曲面,所述第一半椭圆所对应的所述灯珠的外表面为第一发光曲面,所述第二半椭圆所对应的所述灯珠的外表面为第二发光曲面,所述第一发光曲面与所述第二发光曲面的半功率角度之比为1:1.5~5。
在其中一实施方式中,所述对称图形为椭圆形。
在其中一实施方式中,所述灯珠的外表面包括四个曲面,四个所述曲面相互连接。
在其中一实施方式中,所述四个曲面之间,相邻的两个所述曲面相切连接。
在其中一实施方式中,所述发光组件包括支架及芯片,所述芯片设于所述支架上。
在其中一实施方式中,所述支架位于所述灯珠的底端的中部。
本发明还提供一种LED封装方法。
一种LED封装方法,包括:
固晶,将芯片固定在支架上;
焊线,金线的两端分别焊接在芯片和支架上;
灌胶,将芯片与支架放置在模具中,对模具注满胶液,所述模具的注胶腔沿其轴向方向的轴向的横截面为不对称图形,所述注胶腔开口处的轴向的横截面为对称图形;
固化,胶液固化,形成LED。
利用LED封装方法封装的LED,与传统的LED相比,至少具有以下优点:
首先,灯珠的轴向的横截面为不对称图形,灯珠的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形,则灯珠的外表面曲线关于发光组件的法线不对称,即灯珠为偏光不对称,则灯珠形成的光斑为不对称光斑。并且,灯珠的底端的轴向的横截面为对称图形,灯珠的底端的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形,因此发光组件位于灯珠的底端的对称中心处。由于灯珠为偏光不对称,在灯珠固化成型后,则灯珠内应力的分布是不均匀的。但是将灯珠的底端设计成对称结构,则能够使灯珠的内部应力分布较为均匀,防止在灯珠的成型过程中,防止注入的胶体流动冲击发光组件,影响发光组件的形态及各元件之间的连接情况,破坏LED的质量。
第一发光曲面与第二发光曲面的半功率角度之比为1:1.5~5,扩大了LED的可视范围。并且,将芯片设于负极引脚的碗杯内,可以使半功率角度较大的第二发光曲面形成下半功率角度,增大上述LED下半功率角度,能够更好的满足人们仰视观察的要求。
并且,发光组件位于灯珠的底端的中部,由于灯珠的底端的轴向的横截面为对称图形,则发光组件为与灯珠的底端的中部,则位于发光组件的四周的胶体关于发光组件对称。因此,发光组件的受力均匀,稳固性较高,防止灯珠在受热或外力作用下造成发光组件和灯珠脱离,影响LED的使用。
附图说明
图1为一实施方式的LED的剖视图;
图2为图1所示灯珠沿垂直于其轴向方向的轴向的横截面的示意图;
图3为图1所示的LED的仰视图;
图4为图1所示的LED的半频率视角的示意图;
图5为图1所示的LED的垂直偏光模拟曲线图;
图6为图1所示的LED的灯珠的立体图;
图7为一实施方式的LED封装方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,本实施方式的一种LED 100包括发光组件110及灯珠120。
发光组件110包括支架111、固晶底胶114、芯片115及金线117。支架111包括正极引脚112及负极引脚113,正极引脚112或负极引脚113设有碗杯(图未标),芯片115收容于碗杯内。支架111位于灯珠120的底端的中部。
芯片115固定在固晶底胶114上。金线117的两端分别与正极引脚112与芯片115电连接。
灯珠120包覆发光组件110,灯珠120的轴向的横截面以发光组件110的法线于灯珠120的轴向的横截面上的投影为不对称图形,灯珠120的底端的轴向的横截面以发光组件110的法线于灯珠120的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形,发光组件110位于灯珠120的底端的对称中心处。
具体在本实施方式中,请参阅图2及图3,不对称图形包括两个弧度不同的半椭圆。对称图形为椭圆形。灯珠120的轴向的横截面为两个弧度不同的半椭圆。则灯珠120相对于灯珠120的中心法线不对称。
具体在本实施方式中,不对称图形包括第一半椭圆121及第二半椭圆122,第一半椭圆121的第一半椭圆曲线与第二半椭圆122的第二半椭圆曲线首尾连接,第一半椭圆曲线与第二半椭圆曲线的弧度不同,第一半椭圆121与第二半椭圆122的交线与发光组件110的法线相交。第一半椭圆121的长轴与第二半椭圆122的长轴相等。第一半椭圆121的短轴比第二半椭圆122的短轴小。请同时参阅图1,灯珠120的外表面包括第一发光曲面123及第二发光曲面124。第一半椭圆121所对应的灯珠120的外表面为第一发光曲面123,第二半椭圆所对应的灯珠120的外表面为第二发光曲面124。则第一半椭圆121的弧度较小,第二半椭圆122的弧度较大。第一半椭圆121、第二半椭圆122的共同长轴与灯珠120的中心法线所在的轴向的横截面为不对称图形。并且,第一半椭圆121所对应的第一发光曲面123的弧度较小,第二半椭圆122所对应的第二发光曲面124的弧度较大。由于第一发光曲面123与第二发光曲面124的弧度不同,则第一发光曲面123与第二发光曲面124所对应的半功率角度也不相同。
由于第一半椭圆121与第二半椭圆122的弧度不同,则第一发光曲面123与第二发光曲面124的弧度也不同。根据光学原理,当光线照射在不同弧度的界面上时,则光线通过折射之后,光线发生的偏折角度也不相同。请参阅图1,根据折射定律,第一发光曲面123的弧度较小,则光线经过第一发光曲面123后发生偏折。请同时参阅图4,第一发光曲面123所对应的半功率角度α较小。第二发光曲面124的弧度较大,则光线经过第二发光曲面124后发生偏折,则第二发光曲面124所对应的半功率角度β较大。根据第一发光曲面123与第二发光曲面124的弧度的不同设计,第一发光曲面123与第二发光曲面124的半功率角度之比可以为1:1.5~5。将第二发光曲面124靠近地面设置,则第一发光曲面123远离地面,因此,半功率角度较大的第二发光曲面124形成光线向下偏折形成下半功率角度,即半功率角度β为LED 100的下半功率角度。
当第二发光曲面124的半功率角度β较大的时候,即增大上述LED 100下半功率角度,则可以增大LED 100的可视范围,能够较好的满足人们仰视观看的要求。请参阅图5,图5为本发明所提供的LED 100的垂直偏光模拟曲线图。根据图5,可以看出LED 100的法线两侧的光型不对称。
请参阅图6,灯珠120的表面包括四个曲面125,四个曲面125相互连接构成灯珠120的表面。具体在本实施方式中,四个曲面125之间,相邻的两个曲面125相切连接。相邻的两个切面125之间相切连接,可以保证灯珠120的表面光滑。
具体在本实施方式中,灯珠120为环氧树脂灯珠。
一实施方式的LED显示屏包括多个相互拼接的LED点阵模块,LED点阵模块包括多个像素点,像素点包括多个LED 100。多个LED 100排列构成一个像素点,并且多个LED 100的具有较大半功率角度的一侧靠近地面设置,以使位于地面上的观察人员可以在较大的视角范围内观看到LED显示屏。LED 100的颜色可以为红色、绿色及蓝色。每个像素点包括红色、绿色及蓝色的LED 100排列组成。由于LED 100能够增大可视范围,则由上述LED 100构成的LED显示屏,使LED显示屏也具有较大的可视范围,能够更好的满足人们仰视观察的要求。
请参阅图7,还提供一种LED封装方法200。
一种LED封装方法200包括:
步骤S210,固晶,将芯片固定在支架上;
步骤S220,焊线,金线的两端分别焊接在芯片和支架上;
步骤S230,灌胶,将芯片与支架放置在模具中,对模具注满胶液,所述模具的注胶腔沿垂直于其轴向方向的轴向的横截面为不对称图形,所述注胶腔开口处的轴向的横截面为对称图形;
步骤S240,固化,胶液固化,形成LED。
在利用上述LED封装方法制作的LED中,灯珠沿垂直于其轴向方向的轴向的横截面为不对称图形,则灯珠120的外表面曲线相对于灯珠120的中心法线不对称,即灯珠120为偏光不对称,则灯珠120形成的光斑为不对称光斑。并且,灯珠120的底端沿沿垂直于其方向的轴向的横截面为对称图形。由于灯珠120为偏光不对称,在灯珠120固化成型后,则灯珠120内应力的分布是不均匀的,导致发光组件的受到冲击,影响发光组件的形态及导通情况。但是将灯珠120的底端设计成对称结构,则能够使灯珠120的内部应力分布较为均匀。因此,在上述LED 100中,即可以实现灯珠120照射的光斑为不对称性,满足LED 100在日常使用中的半功率角度要求,并且还能够防止在灯珠120的成型过程中,防止注入的胶体流动冲击发光组件,影响发光组件的形态及各元件之间的连接情况,破坏LED 100的质量。
并且,发光组件位于灯珠120的底端的中部,由于灯珠120的底端的轴向的横截面为对称图形,则发光组件为与灯珠120的底端的中部,则位于发光组件的四周的胶体关于发光组件对称。因此,发光组件的受力均匀,稳固性较高,防止灯珠在受热或外力作用下造成发光组件和灯珠脱离,影响LED 100的使用。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED,其特征在于,包括:
发光组件;
灯珠,包覆所述发光组件,所述灯珠的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形;
其中,所述灯珠的底端的轴向的横截面以所述发光组件的法线于所述灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形,所述发光组件位于所述灯珠的底端的对称中心处。
2.根据权利要求1所述的LED,其特征在于,所述不对称图形包括第一半椭圆及第二半椭圆,所述第一半椭圆的第一半椭圆曲线与所述第二半椭圆的第二半椭圆曲线首尾连接,所述第一半椭圆曲线与所述第二半椭圆曲线的弧度不同,所述第一半椭圆与所述第二半椭圆的交线与所述发光组件的法线相交。
3.根据权利要求2所述的LED,其特征在于,所述第一半椭圆的长轴与所述第二半椭圆的长轴相等,所述第一半椭圆的短轴比所述第二半椭圆的短轴小。
4.根据权利要求3所述的LED,其特征在于,所述灯珠的外表面包括第一发光曲面及第二发光曲面,所述第一半椭圆所对应的所述灯珠的外表面为第一发光曲面,所述第二半椭圆所对应的所述灯珠的外表面为第二发光曲面,所述第一发光曲面与所述第二发光曲面的半功率角度之比为1:1.5~5。
5.根据权利要求1所述的LED,其特征在于,所述对称图形为椭圆形。
6.根据权利要求1所述的LED,其特征在于,所述灯珠的外表面包括四个曲面,四个所述曲面相互连接。
7.根据权利要求6所述的LED,其特征在于,所述四个曲面之间,相邻的两个所述曲面相切连接。
8.根据权利要求1所述的LED,其特征在于,所述发光组件包括支架及芯片,所述芯片设于所述支架上。
9.根据权利要求8所述的LED,其特征在于,所述支架位于所述灯珠的底端的中部。
10.一种LED封装方法,包括:
固晶,将芯片固定在支架上;
焊线,金线的两端分别焊接在芯片和支架上;
灌胶,将芯片与支架放置在模具中,对模具注满胶液,所述模具的注胶腔沿其轴向方向的轴向的横截面为不对称图形,所述注胶腔开口处的轴向的横截面为对称图形;
固化,胶液固化,形成LED。
CN201210339077.2A 2012-09-13 2012-09-13 Led及其封装方法 Active CN102891236B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210339077.2A CN102891236B (zh) 2012-09-13 2012-09-13 Led及其封装方法
PCT/CN2013/078010 WO2014040445A1 (zh) 2012-09-13 2013-06-26 Led及其封装方法
US14/895,834 US9711690B2 (en) 2012-09-13 2013-06-26 LED and LED packaging method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210339077.2A CN102891236B (zh) 2012-09-13 2012-09-13 Led及其封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102891236A true CN102891236A (zh) 2013-01-23
CN102891236B CN102891236B (zh) 2015-12-16

Family

ID=47534687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210339077.2A Active CN102891236B (zh) 2012-09-13 2012-09-13 Led及其封装方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9711690B2 (zh)
CN (1) CN102891236B (zh)
WO (1) WO2014040445A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014040445A1 (zh) * 2012-09-13 2014-03-20 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Led及其封装方法
CN106449953A (zh) * 2016-09-28 2017-02-22 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发光二极管、led显示模组及led显示屏

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9582237B2 (en) 2013-12-31 2017-02-28 Ultravision Technologies, Llc Modular display panels with different pitches
US9195281B2 (en) 2013-12-31 2015-11-24 Ultravision Technologies, Llc System and method for a modular multi-panel display
US10706770B2 (en) 2014-07-16 2020-07-07 Ultravision Technologies, Llc Display system having module display panel with circuitry for bidirectional communication
FR3095280B1 (fr) 2019-04-19 2023-02-10 Valeo Vision Systeme optique
CN217382611U (zh) * 2022-06-01 2022-09-06 江西奥赛光电有限公司 直插式点控灯及灯串结构
CN116877943B (zh) * 2023-09-06 2023-12-01 山西星心半导体科技有限公司 一种灯珠封装处理装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040037076A1 (en) * 2002-07-17 2004-02-26 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting diode lamp and light emitting diode display unit
CN101068034A (zh) * 2007-01-11 2007-11-07 宁波安迪光电科技有限公司 白光发光二极管的封装方法
CN101737709A (zh) * 2008-11-26 2010-06-16 刘如松 一种异形配光曲线发光二极管
CN202884545U (zh) * 2012-09-13 2013-04-17 惠州雷曼光电科技有限公司 Led及led显示屏

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2809951B2 (ja) * 1992-12-17 1998-10-15 株式会社東芝 半導体発光装置とその製造方法
US5742120A (en) * 1996-05-10 1998-04-21 Rebif Corporation Light-emmiting diode lamp with directional coverage for the emmitted light
JP2980121B2 (ja) * 1997-09-22 1999-11-22 日亜化学工業株式会社 信号用発光ダイオード及びそれを用いた信号機
US7829899B2 (en) * 2006-05-03 2010-11-09 Cree, Inc. Multi-element LED lamp package
US20090085053A1 (en) * 2007-01-25 2009-04-02 Hsing Chen Light emitting diode package with large viewing angle
TWM318094U (en) * 2007-02-15 2007-09-01 Han-Chung Lai LED for car lamp
TWI336386B (en) * 2008-03-07 2011-01-21 Ind Tech Res Inst Illumination device
CN102891236B (zh) * 2012-09-13 2015-12-16 惠州雷曼光电科技有限公司 Led及其封装方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040037076A1 (en) * 2002-07-17 2004-02-26 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting diode lamp and light emitting diode display unit
CN101068034A (zh) * 2007-01-11 2007-11-07 宁波安迪光电科技有限公司 白光发光二极管的封装方法
CN101737709A (zh) * 2008-11-26 2010-06-16 刘如松 一种异形配光曲线发光二极管
CN202884545U (zh) * 2012-09-13 2013-04-17 惠州雷曼光电科技有限公司 Led及led显示屏

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014040445A1 (zh) * 2012-09-13 2014-03-20 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Led及其封装方法
US9711690B2 (en) 2012-09-13 2017-07-18 Ledman Optoelectronic Co., Ltd. LED and LED packaging method thereof
CN106449953A (zh) * 2016-09-28 2017-02-22 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发光二极管、led显示模组及led显示屏

Also Published As

Publication number Publication date
CN102891236B (zh) 2015-12-16
US9711690B2 (en) 2017-07-18
WO2014040445A1 (zh) 2014-03-20
US20160126425A1 (en) 2016-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102891236B (zh) Led及其封装方法
CN100521263C (zh) 半导体发光装置及制造方法
CN102185078B (zh) 贴片式户外led的封装结构及封装方法
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN105633255A (zh) 非球面透镜
CN103560202B (zh) 一种白光led灯及其制备方法
CN101230968A (zh) 用于led光源封装的透镜
US7952111B2 (en) LED and method for making the same
CN201527991U (zh) 带环形透镜的led
CN202884545U (zh) Led及led显示屏
CN117239042B (zh) 一种全彩贴片式led结构
US9281455B2 (en) LED packaging structure having concave lens structure at light-emitting side of LED chip
CN102610602A (zh) 单一封装材质高解析度led光源及其制备工艺
US20100110686A1 (en) Led light module
CN1996624A (zh) 发光二极管—led及其封装方法和应用
CN206386707U (zh) Led光源模组
US10256384B2 (en) LED support frame and LED device and LED display module manufactured with the same
CN103032774A (zh) 一种led光源
CN208589460U (zh) 一种led封装结构
CN204729980U (zh) 一种具有拱形透镜led灯珠
CN103515512A (zh) Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管
CN202662240U (zh) 高亮度全彩显示屏led封装结构
CN101552268A (zh) 发光二极管模块
CN108287389A (zh) 背光模组及显示装置
CN205118683U (zh) 半导体照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant