CN102751394A - Led像素管配光工艺及新型led像素管 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种LED像素管领域，尤其是一种使LED像素管具有良好光强角度分布的LED像素管配光工艺和LED像素管。工艺包括步骤：将LED晶片固定在引线支架灯杯中；将晶片焊点与引线支架灯杯的支架焊线区焊接；在焊好线的引线支架灯杯中填充光线扩散剂；在模腔内进行透镜封装；对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。本发明的LED像素管配光工艺和LED像素管在焊好线的支架灯杯中填充了适量的光线扩散剂，使晶片发光经过灯杯反射、扩散剂漫反射、封装透镜的折射后，形成均匀的光强角度分布。提供一种可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管。

Description

LED像素管配光工艺及新型LED像素管

技术领域

本发明涉及一种LED像素管领域，尤其是一种使LED像素管具有良好光强角度分布的LED像素管配光工艺和LED像素管。

背景技术

随着LED作为新一代光源日益深入人们的工作和生活，其应用越来越广泛。其中LED户外显示屏大量应用，拉动了LED像素管的需求。由于户外显示屏对显示的清晰度和视角的要求，所以相比较于一般的LED，作为LED显示屏的主要元器件，LED像素管需要具有可视角度大，角度偏差小，配光曲线重合度高的特点。

一般的LED封装工艺制造的LED像素管配光曲线尖峰突出，易造成峰值点的偏离，这样一是影响显示屏的清晰度和视角；二是使产品测试离散率较高，降低了成品出货率，增加了库存积压，提高了生产成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管配光工艺。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

它包括步骤：

A、晶片固定：将LED晶片固定在引线支架灯杯中；

B、焊线：将晶片焊点与引线支架灯杯的支架焊线区焊接；

C、填充光线扩散剂：在焊好线的引线支架灯杯中填充光线扩散剂；

D、透镜封装：在模腔内进行透镜封装；

E、固化：对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。

优选地，所述的步骤A进一步包括：

A1、在引线支架灯杯中点上LED晶片固定胶；

A2、LED晶片放置于引线支架灯杯中；

A3、送入热风循环烤箱中以150～160℃烘烤60分钟进行固化。

优选地，所述的步骤C进一步包括：

C1、在焊好线的支架灯杯中填充光线扩散剂溶液；

C2、送入热风循环烤箱以115～130℃烘烤60分钟进行固化。

优选地，所述的光线扩散剂为电子级高扩散性填料，与环氧树脂配比为：2～4∶100。

优选地，所述的步骤D进一步包括步骤：

D1、利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔；

D2、将已填充扩散剂的支架植入已注胶的模腔；

D3、放入热风循环烤箱中以120～130℃的温度烘烤60分钟。

优选地，所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其配比为A胶∶B胶＝1∶1～1.02。

本发明还提供了一种新型，包括引线支架及与引线支架连接的LED晶片，其特征在于：所述引线支架上包括一灯杯，所述LED晶片设于所述灯杯内，所述灯杯内设有光线扩散剂，所述引线支架、LED晶片及光线扩散剂外固化有透镜。

优选地，所述的引线支架为SPCC铁质材料，表面镀银。

优选地，所述的LED晶片与引线支架通过一键合金丝连接。

优选地，所述的透镜为环氧树脂。

本发明的LED像素管配光工艺和LED像素管在焊好线的支架灯杯中填充了适量的光线扩散剂，使晶片发光经过灯杯反射、扩散剂漫反射、封装透镜的折射后，形成均匀的光强角度分布。提供一种可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管；LED像素管光强角度分布曲线改善后，优化了显示屏的显示效果，同时光学参数的离散率缩小，节约了生产成本，有利于大批量生产；本发明功耗小、亮度高，没有紫外线和红外线的辐射，也没有散发热量，对人体无害。

附图说明

图1是本发明第一实施例的流程图；

图2是本发明第一实施例的步骤A的详细流程图；

图3是本发明第一实施例的步骤C的详细流程图；

图4是本发明第一实施例的步骤D的详细流程图；

图5是本发明第二实施例的结构示意图。

本发明目的、功能及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

如图1所示，本发明的LED像素管配光工艺包括步骤：

A、晶片固定：将LED晶片固定在引线支架灯杯中；

B、焊线：将晶片焊点与引线支架灯杯的支架焊线区焊接；

C、填充光线扩散剂：在焊好线的引线支架灯杯中填充光线扩散剂；

D、透镜封装：在模腔内进行透镜封装；

E、固化：对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。

具体的如图2所示，所述的步骤A进一步包括：

A1、在引线支架灯杯中点上LED晶片固定胶；

A2、LED晶片放置于引线支架灯杯中；

A3、送入热风循环烤箱中以150～160℃烘烤60分钟进行固化。

焊接步骤将烘烤固化后的材料使用超声波金线球焊机将晶片焊垫用键合金丝与支架焊线区连接，形成电器回路。

如图3所示，所述的步骤C进一步包括：

C1、在焊好线的支架灯杯中填充光线扩散剂溶液；

C2、送入热风循环烤箱以115～130℃烘烤60分钟进行固化。

其中，所述的光线扩散剂为电子级高扩散性填料，与环氧树脂配比为：2～4∶100。

如图4所示，所述的步骤D进一步包括步骤：

D1、利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX(中文名称：聚-4-甲基-1-戊烯英文名称：poly(4-methyl-1-pentene))模腔；

D2、将已填充扩散剂的支架植入已注胶的模腔；

D3、放入热风循环烤箱中以120～130℃的温度烘烤60分钟。

其中，所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其配比为A胶∶B胶＝1∶1～1.02。

如图5所示，本发明的第二实施例提供了一种LED像素管，包括引线支架1及与引线支架1连接的LED晶片2，所述引线支架1上包括一灯杯11，所述LED晶片2设于所述灯杯11内，所述灯杯11内设有光线扩散剂3，所述引线支架1、LED晶片2及光线扩散剂3外固化有透镜4。

具体的，所述的LED晶片与引线支架通过一键合金丝5连接，所述的透镜为环氧树脂透镜，所述的引线支架为SPCC(冷轧碳钢材料)，表面镀银。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED像素管配光工艺，其特征在于，包括步骤：

A、晶片固定：将LED晶片固定在引线支架灯杯中；

B、焊线：将晶片焊点与引线支架灯杯的支架焊线区焊接；

C、填充光线扩散剂：在焊好线的引线支架灯杯中填充光线扩散剂；

D、透镜封装：在模腔内进行透镜封装；

E、固化：对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。

2.如权利要求1所述的LED像素管配光工艺，其特征在于：所述的步骤A进一步包括：

A1、在引线支架灯杯中点上LED晶片固定胶；

A2、LED晶片放置于引线支架灯杯中；

A3、送入热风循环烤箱中以150～160℃烘烤60分钟进行固化。

3.如权利要求1所述的LED像素管配光工艺，其特征在于：所述的步骤C进一步包括：

C1、在焊好线的支架灯杯中填充光线扩散剂溶液；

C2、送入热风循环烤箱以115～130℃烘烤60分钟进行固化。

4.如权利要求3所述的LED像素管配光工艺，其特征在于：所述的光线扩散剂为电子级高扩散性填料，与环氧树脂配比为：2～4∶100。

5.如权利要求1所述的LED像素管配光工艺，其特征在于：所述的步骤D进一步包括步骤：

D1、利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔；

D2、将已填充扩散剂的支架植入已注胶的模腔；

D3、放入热风循环烤箱中以120～130℃的温度烘烤60分钟。

6.如权利要求5所述的LED像素管配光工艺，其特征在于：所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其配比为A胶∶B胶＝1∶1～1.02。

7.一种新型LED像素管，包括引线支架及与引线支架连接的LED晶片，其特征在于：所述引线支架上包括一灯杯，所述LED晶片设于所述灯杯内，所述灯杯内设有光线扩散剂，所述引线支架、LED晶片及光线扩散剂外固化有透镜。

8.如权利要求7所述的新型LED像素管，其特征在于：所述的引线支架为SPCC材料，表面镀银。

9.如权利要求7所述的新型LED像素管，其特征在于：所述的LED晶片与引线支架通过一键合金丝连接。

10.如权利要求7所述的新型LED像素管，其特征在于：所述的透镜为环氧树脂。

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