CN105355762B - 一种增加显示对比度的led元件的生产工艺 - Google Patents
一种增加显示对比度的led元件的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105355762B CN105355762B CN201510741023.2A CN201510741023A CN105355762B CN 105355762 B CN105355762 B CN 105355762B CN 201510741023 A CN201510741023 A CN 201510741023A CN 105355762 B CN105355762 B CN 105355762B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- black
- finished product
- led element
- semi
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 claims abstract description 5
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical group O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 abstract description 5
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 abstract description 5
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 abstract description 5
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 abstract description 5
- 239000004208 shellac Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 235000015895 biscuits Nutrition 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺，包括如下步骤：先将LED元件进行支架形式的半成品封装；其中白光是通过在蓝光晶片上方先采用喷涂黄色荧光粉工艺形成，形成支架形式或PCB形式的白光半成品；采用点胶或压膜形式，将黑色粉末或黑色溶剂按配比配制在封装胶水中，形成黑色胶水，并灌封在半成品中形成成品。本发明黑色胶漆的功能性是增加LED元件的显示对比性，将功能性直接作用封装体内部，使得发光晶片周围均为黑色，效果会比传统工艺更好，显色对比性更高。本发明直接将黑色胶漆的功能设计在LED元件内部，使得不容易脱落，免于暴露日光和空气的直接作用而发生色变，均一性较好。
Description
技术领域
本发明涉及一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺。
背景技术
目前市场上的LED元件在做显示面板或者屏幕的时候都是在LED元件表面周围刷黑色油墨来增加显色对比性，但是长时间使用黑色胶漆会脱落。在维护更换的时候由于旧部件长期暴露于空气和阳光下产生变色，新部件更换很容易与周边形成外观上的色差，影响美观。
发明内容
为了克服上述不足，本发明提供了一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺，本发明采用一体化设计，将环氧树脂或硅胶组成的封装胶水中加入黑色粉末或黑色溶剂，按照一定配比直接封装在LED元件的封装胶水中，从而使黑色胶与LED元件融为一个整体。
本发明的技术方案如下：
一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺，包括如下步骤：
（1）、先将LED元件进行支架形式的半成品封装；
其中白光是通过在蓝光晶片上方先采用喷涂黄色荧光粉工艺形成，形成支架形式的白光半成品；
（2）、采用点胶形式，将黑色粉末或黑色溶剂按配比配制在封装胶水中，形成黑色胶水，并灌封在步骤（1）支架形式的半成品中形成成品；
所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1。
一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺，包括如下步骤：
（1）、先将LED元件进行PCB形式的半成品封装；
其中白光是通过在蓝光晶片上方先采用喷涂黄色荧光粉工艺形成，形成支架形式的白光半成品；
（2）、采用压膜形式，将黑色粉末或黑色溶剂按配比配制在胶饼中，形成黑色胶饼，采用模具成型方式作用于PCB板形式的半成品中形成成品；
所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1。所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1。
上述黑色粉末为粒径在100um以下的碳粉或者二氧化锰。
上述黑色溶剂为黑色墨水或者墨油。
本发明所达到的有益效果：
1、黑色胶漆的功能性是增加LED元件的显示对比性，将功能性直接作用封装体内部，使得发光晶片周围均为黑色，效果会比传统工艺更好，显色对比性更高。
2、本发明直接将黑色胶漆的功能设计在LED元件内部，使得不容易脱落，免于暴露日光和空气的直接作用而发生色变，均一性较好。
具体实施方式
下面结合实施例本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明制程工艺，先将LED元件进行半成品封装（使用晶片，支架/PCB板，固晶胶，金属导线封装晶片波段可选260～1100nm，其中包含混光LED如白光），本发明适合于所有光色，都可以增加其显色对比性。
其中白光半成品制作采用如下方式：在蓝光晶片上方采用喷涂黄色荧光粉工艺形成白光，并且半成品可分为支架形式的白光半成品以及PCB形式的白光半成品。
支架形式的白光半成品：
采用点胶形式，将黑色粉末或黑色溶剂按配比配制在封装胶水中，形成黑色胶水，并灌封在以上支架形式的半成品中，此方法有别用传统刷黑胶漆工艺。
（1）黑色粉末为粒径在100um以下的颗粒，如碳粉等等；溶剂为黑色外观属性，如黑色墨水等等。
所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1。所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1。
（2）本发明可以使用黑色支架加黑色或雾状封装胶水；也可以采用白色支架加黑色或白色雾状封装胶。
PCB形式的白光半成品：
采用压膜形式，或将黑色粉末或黑色溶剂按配比配制在胶饼中，形成黑色胶饼，采用模具成型方式作用于以上PCB板形式的半成品中；此方法有别用传统刷黑胶漆工艺。
（1）黑色粉末为粒径在100um以下的颗粒，如碳粉、二氧化锰等等；溶剂为黑色外观属性，如黑色墨水、墨油等等。
所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1。所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1。
（2）本发明可以使用黑色PCB板加黑色或雾状封装胶饼；也可以采用白色PCB板加黑色或白色雾状封装胶饼。
本发明与现有工艺相比显示对比度的比较表：
| 对比参数 | 本发明 | 传统工艺 |
| 显示对比度 | 1500:1 | 1000:1 |
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：
（1a）、先将LED元件进行支架形式的半成品封装；
在蓝光晶片上方采用喷涂黄色荧光粉工艺形成白光，形成支架形式的白光半成品；
（2a）、采用点胶形式，将黑色粉末或黑色溶剂按配比配制在封装胶水中，形成黑色胶水，并灌封在步骤（1）支架形式的半成品中形成成品；
所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1；
所述黑色粉末为粒径在100um以下的二氧化锰。
2.一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
（2a）、先将LED元件进行PCB形式的半成品封装；
在蓝光晶片上方采用喷涂黄色荧光粉工艺形成白光，形成支架形式的白光半成品；
（2b）、采用压膜形式，将黑色粉末或黑色溶剂按配比配制在胶饼中，形成黑色胶饼，采用模具成型方式作用于PCB板形式的半成品中形成成品；
所述黑色粉末或黑色溶剂：封装胶水的比重为0.01:1～1:1；
所述黑色粉末为粒径在100um以下的二氧化锰。
3.根据权利要求1、2所述的一种增加显示对比度的LED元件的生产工艺，其特征在于：所述黑色溶剂为黑色墨水或者墨油。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510741023.2A CN105355762B (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 一种增加显示对比度的led元件的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510741023.2A CN105355762B (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 一种增加显示对比度的led元件的生产工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105355762A CN105355762A (zh) | 2016-02-24 |
| CN105355762B true CN105355762B (zh) | 2018-01-02 |
Family
ID=55331688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510741023.2A Active CN105355762B (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 一种增加显示对比度的led元件的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105355762B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106205401A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-07 | 长春希达电子技术有限公司 | 一种集成封装led显示模组及其制作方法 |
| CN106683578A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-05-17 | 长春希达电子技术有限公司 | 可消除模块间色彩差异的led显示屏及其制造方法 |
| CN106848042A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-06-13 | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 | 低亮高灰高显示的led制造工艺 |
| CN108864956A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-23 | 深圳市德彩光电有限公司 | Led封装胶水配方及配制方法 |
| CN109637383B (zh) * | 2019-01-18 | 2022-01-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组及其处理工艺与处理设备 |
| CN110729284A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-24 | 苏州晶台光电有限公司 | 户外全彩显示屏器件的制备方法 |
| CN113885211A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-01-04 | 康佳集团股份有限公司 | 一种显示屏、显示屏的制备方法以及头戴设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100474646C (zh) * | 2007-01-11 | 2009-04-01 | 宁波安迪光电科技有限公司 | 白光发光二极管的封装方法 |
| CN103050582A (zh) * | 2011-10-11 | 2013-04-17 | 九江正展光电有限公司 | 具胶墙的发光二极管封装方法 |
| CN104979338B (zh) * | 2014-04-10 | 2018-07-27 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN104505447B (zh) * | 2014-11-17 | 2017-08-25 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种高灰亚光smd led及其点胶工艺 |
-
2015
- 2015-11-05 CN CN201510741023.2A patent/CN105355762B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105355762A (zh) | 2016-02-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105355762B (zh) | 一种增加显示对比度的led元件的生产工艺 | |
| JP3812722B2 (ja) | 白色発光ダイオードの製造方法 | |
| US20100237775A1 (en) | Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof | |
| CN102945916B (zh) | 一种led灯珠的封装工艺 | |
| US20150188005A1 (en) | Light emitting diode package and method of manufacturing same | |
| CN102931328A (zh) | 一种led封装体的制作方法 | |
| CN103022326B (zh) | Led发光二极管的集约封装方法 | |
| CN204375748U (zh) | 一种多杯多色的cob封装模组 | |
| CN102610602A (zh) | 单一封装材质高解析度led光源及其制备工艺 | |
| CN103531671A (zh) | 一种发光二极管生产工艺及发光二极管 | |
| CN201914605U (zh) | 光电礼品烟盒 | |
| CN201673932U (zh) | 薄膜开关led指示灯封装结构 | |
| CN102145778A (zh) | 一种包装材料及包装材料的制作方法 | |
| CN103515512A (zh) | Led二次封装工艺以及通过该工艺制造的led像素管 | |
| CN102601919A (zh) | 传感器注塑成型工艺 | |
| CN103050488A (zh) | 一种显示屏用发光二极管及制作方法 | |
| CN206490058U (zh) | 一种免围坝cob光源封装结构 | |
| CN205900591U (zh) | 一种lamp347胶体封装结构 | |
| CN202120985U (zh) | 一种表面贴装型全彩led | |
| CN107634135A (zh) | 一种led灯盘封装工艺流程 | |
| CN106098908A (zh) | 一种圆形Lens+Chip LED发光元件及生产工艺 | |
| CN108021536A (zh) | 一种色温黑体轨迹线上色温所对应的色度坐标的获取方法 | |
| CN209431106U (zh) | 一种led光源模组 | |
| CN202915169U (zh) | Cob封装辅助植物生长的led灯 | |
| CN214962969U (zh) | 一种应用于运动头盔的环保型uv油墨复合结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Sheng Gang Inventor after: Tao Yanbing Inventor after: Cai Zhijia Inventor before: Tao Yanbing Inventor before: Cai Zhijia |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 213000 No. 3, Longwo Road, Wujin hi tech Industrial Development Zone, Changzhou, Jiangsu Patentee after: JIANGSU AMICC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 213000 No. 98 South Central Road, Gulan Industrial Park, Wujin District, Changzhou, Jiangsu. Patentee before: JIANGSU AMICC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. |