CN206490058U - 一种免围坝cob光源封装结构 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910007266 Si2O Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种免围坝COB光源封装结构，包括基板，其中，所述基板上设有镜面反射区，进一步镜面反射区上均匀分布有LED发光芯片，LED发光芯片之间填充有荧光胶；所述镜面反射区外围设有BT树脂围环，进一步BT树脂围环与荧光胶的厚度相同。其中，所述BT树脂围环表面采用不规则锣形，所述LED发光芯片封装有透镜，进一步封装有透镜的LED发光芯片可整合反光杯。本实用新型通过对基板的设计直接成型COBLED所需要的发光面及光学配件所需要的光源，从而简化了COB封装工艺，极大的降低了封装成本，避免了外力挤压COB围堰胶而造成死灯，并且兼容了成品灯具的光学配件，最终延长了LED的整灯寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种COB光源封装结构，特别涉及一种免围坝COB光源封装结构，属于LED封装设计技术领域。
背景技术
现有的COB(chip On board)顾名思义，板上封装。现阶段一般在基板上固晶、焊线再围坝成形，填充硅胶，制作相应光电参数的COB光源。上述COB围坝工艺设计很容易被触碰死灯，受限于传统LED封装方面的约束，传统外型封装产品主要存在以下几点缺陷：
1、固晶、焊线后围坝增加了工序，从而增加了成本。如物料(围坝硅胶)、制造设备(气压式围坝机等)、人工制造工时；
2、固晶、焊线后围坝，作业者操作时容易触碰金线，造成LED不良；
3、围坝硅胶本身材质容易与S、P等元素化学反应；
4、影响产品信赖性：硅胶本身偏软，围坝后，在LED封装制作、搬运过程中易被设备挤压致使金线受损，死灯；LED成品制造厂的光学配件挤压围堰坝，死灯。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种免围坝COB光源封装结构，通过对基板的设计直接成型COB LED所需要的发光面及光学配件所需要的光源，从而简化了COB封装工艺，极大的降低了封装成本，避免了外力挤压COB围堰胶而造成死灯，并且兼容了成品灯具的光学配件，最终延长了LED的整灯寿命。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种免围坝COB光源封装结构，包括基板，其中，所述基板上设有镜面反射区，进一步镜面反射区上均匀分布有LED发光芯片，LED发光芯片之间填充有荧光胶；所述镜面反射区外围设有BT树脂围环，进一步BT树脂围环与荧光胶的厚度相同。
作为优选，所述基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种，进一步，所述基板边沿设有圆形、椭圆形、方形、长方形或星形压槽。
作为优选，所述BT树脂围环表面采用不规则锣形。
作为优选，所述LED发光芯片封装有透镜。
进一步，对于封装有透镜LED发光芯片整合反光杯。
本实用新型有益效果主要表现在：
1.传统COB封装工序，固晶→焊线→围堰→点胶→分光→包装，改设计基板自成围堰状，固晶→焊线→点胶→分光→包装无需围堰工序，节约人工，无需设备投入，极大的提高了生产效率；
2.免围堰COB更具备抓取、安装等搬运操作，COB光源不再有软体硅胶凸起，整灯与基板BT层持平，所有外力由金属基板承受，无挤压金线死灯现象；
3.COB光源由多层压合基板与封装组成，具备很强的灯具光学配件兼容性，基于COB基板的压合层(FR4/BT/GLASS－Si2O/......)可定制圆形、方形等不规则反光杯/导光柱/灯罩安装固定通道(并且可兼容不同发光面积)，方面灯具安装；
4.可以设计替代市场上现有COB光源，并且在MLCOB封装结构，模顶更具优势。
附图说明
图1为免围坝COB光源封装结构正面示意图；
图2为免围坝COB光源封装结构侧面示意图；
图3为整合透镜的免围坝COB光源封装结构示意图；
图4为整合反光杯的免围坝COB光源封装结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图1、图2所示，本实用新型提供一种免围坝COB光源封装结构，包括基板1，基板1材质为硅基或铝基材料，基板1可设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种，进一步，基板1边沿设有圆形、椭圆形、方形、长方形或星形压槽。、
基板1上设有镜面反射区2，进一步镜面反射区2上均匀分布有LED发光芯片3，LED发光芯片3之间填充有荧光胶4，镜面反射区2外围设有BT树脂围环5，进一步BT树脂围环5与荧光胶4的厚度相同。BT树脂围环5表面采用不规则锣形，从而实现LED灯具光学配件的完全契合。
参见图3，其中一个实施例中，免围坝COB光源封装结构的LED发光芯片封装有透镜6。
参见图4，其中一个实施例中，免围坝COB光源封装结构中封装有透镜6的LED发光芯片，进一步整合有反光杯7。
免围坝COB光源封装结构对COB的制作进行重新定义，通过对COB基板的设计减少了封装围坝工艺，针对围坝胶的成型后填充硅胶的功能做出完全替代，并且在搬运组装过程避免了金线压塌不良；环形、方形的压槽设计，完美吻合各种反光杯、导光柱，灯具的组装与螺纹作用力全部转嫁于COB金属基板，且组装方便、美观。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种免围坝COB光源封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上设有镜面反射区，进一步镜面反射区上均匀分布有LED发光芯片，LED发光芯片之间填充有荧光胶；所述镜面反射区外围设有BT树脂围环，进一步BT树脂围环与荧光胶的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的一种免围坝COB光源封装结构，其特征在于：所述基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。
3.根据权利要求2所述的一种免围坝COB光源封装结构，其特征在于：所述基板边沿设有圆形、椭圆形、方形、长方形或星形压槽。
4.根据权利要求1所述的一种免围坝COB光源封装结构，其特征在于：所述BT树脂围环表面采用不规则锣形。
5.根据权利要求1所述的一种免围坝COB光源封装结构，其特征在于：所述LED发光芯片封装有透镜。
6.根据权利要求5所述的一种免围坝COB光源封装结构，其特征在于：进一步整合有反光杯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720193694.4U CN206490058U (zh) | 2017-03-01 | 2017-03-01 | 一种免围坝cob光源封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720193694.4U CN206490058U (zh) | 2017-03-01 | 2017-03-01 | 一种免围坝cob光源封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206490058U true CN206490058U (zh) | 2017-09-12 |
Family
ID=59763466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720193694.4U Active CN206490058U (zh) | 2017-03-01 | 2017-03-01 | 一种免围坝cob光源封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206490058U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113893361A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-07 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 一种uvc led灯及其封装方法 |
-
2017
- 2017-03-01 CN CN201720193694.4U patent/CN206490058U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113893361A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-07 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 一种uvc led灯及其封装方法 |
| CN113893361B (zh) * | 2021-09-29 | 2023-06-27 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 一种uvc led灯及其封装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A dam free cob light source packaging structure Effective date of registration: 20210819 Granted publication date: 20170912 Pledgee: Gaoxin sub branch of Bank of Changsha Co.,Ltd. Pledgor: HUNAN PUSISAT OPTO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021430000038 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20231220 Granted publication date: 20170912 Pledgee: Gaoxin sub branch of Bank of Changsha Co.,Ltd. Pledgor: HUNAN PUSISAT OPTO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021430000038 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |