CN202474018U - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种LED封装结构，其包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片。所述反射杯内进一步具有容置腔，所述容置腔设置于所述塑料挡墙内，用于放置齐纳稳压二极管，且由不透光的胶层封装，以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。所述LED封装结构在塑料挡墙内设置单独放置齐纳稳压二极管的容置腔，并利用不透光的胶层封装，在确保静电保护的同时，可以有效地使齐纳稳压二极管和芯片相互独立而避免出现吸光现象，保证由所述LED封装结构获得的LED元件具有较高的光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种可Zener(齐纳)稳压二极管且可获得较高光效的LED封装结构。
背景技术
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）逐渐成了业界的研究热点。为了提高LED元件的抗静电能力，一般通过并联Zener稳压二极管来避免静电损伤。但是，这样设置方式通常会出现吸光现象，而造成LED元件光效的降低。实测显示，现有技术中，设置Zener稳压二极管的LED元件与不设置Zener稳压二极管的LED元件相比，光通量降低的范围大约在5%-10%。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种能解决现有LED封装结构的问题的LED封装结构。
本实用新型提供一种LED封装结构，其包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片。所述反射杯内进一步具有容置腔，所述容置腔设置于所述塑料挡墙内，用于放置齐纳稳压二极管，且由不透光的胶层封装，以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。
优选地，所述容置腔与所述反射杯是一体成型的结构。。
优选地，所述塑料挡墙朝向所述反射杯内的一侧设置有凸台，所述容置腔设置于所述凸台内。
优选地，所述凸台朝向所述反射杯内部的边缘为直角或斜面。
优选地，所述凸台的高度与所述齐纳稳压二极管的厚度的尺寸差小于等于0.05mm。
优选地，所述芯片和所述齐纳稳压二极管分别连接有键合线。
优选地，所述齐纳稳压二极管和所述芯片分别放置于所述容置腔和所述反射杯内，且通过胶层密封和固定。
相较于现有技术，本实用新型提供的LED封装结构在塑料挡墙内设置单独放置齐纳稳压二极管的容置腔，并利用不透光的胶层封装，在确保静电保护的同时，可以有效地使齐纳稳压二极管和芯片相互独立而避免出现吸光现象，保证由所述LED封装结构获得的LED元件具有较高的光效。此外，所述LED封装结构易加工成型，可应用于各种LED支架，便于推广。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式提供的一种LED封装结构的示意图。
图2为图1所示LED封装结构的俯视图。
图3为本实用新型另一实施方式提供的一种LED封装结构的侧视图。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
请一并参阅图1与图2，本实用新型一实施例提供一种LED封装结构10，其包括金属基板11及塑料挡墙13，所述金属基板11和所述塑料挡墙13构成反射杯15，所述反射杯15的杯底151用于放置芯片16。
所述塑料挡墙13设置于所述金属基板11的表面，围设形成所述反射杯15。所述反射杯15呈喇叭口状。所述金属基板11构成所述反射杯15的底部，其相应于所述反射杯15的表面构成所述反射杯15的杯底151；所述塑料挡墙13构成所述反射杯15的边缘，其对应于所述反射杯15的表面构成所述反射杯15 的杯壁153。所述芯片16放置于所述反射杯15的杯底151。所述反射杯15内具有容置腔17，所述容置腔17设置于所述塑料挡墙13，用于放置齐纳稳压二极管18，且由不透光的胶层封装，以使所述齐纳稳压二极管18和所述芯片16相互独立。
优选地，所述容置腔17与所述反射杯15是一体成型的结构，例如，所述容置腔17在注塑成型所述反射杯15时同时成型。
本实施例中，所述LED封装结构10的外形大致为长方体结构，所述塑料挡墙13朝向所述反射杯15内的一侧设置有凸台14，所述容置腔17设置于所述凸台内14。所述凸台14朝向所述反射杯15内部的边缘为直角。
优选地，所述凸台14朝向所述反射杯15内部的边缘为斜面，如图3所示，由此，可使所述芯片16发出的光线更好地出射而不被阻挡。
优选地，所述凸台14的高度H与所述齐纳稳压二极管18的厚度的尺寸差小于或等于0.05mm。由此，可减少所述芯片16发出的光线被所述凸台14阻挡。本实施例中，所述凸台14的高度H比所述齐纳稳压二极管18的厚度的大0.05mm。
所述容置腔17的尺寸（L*W）比所述齐纳稳压二极管18的尺寸略大。
所述齐纳稳压二极管18和所述芯片16分别放置于所述容置腔17和所述反射杯15，且通过胶层密封和固定。优选地，封装所述齐纳稳压二极管18和所述芯片16的胶层的物理化学特性相似，不同的是封装所述齐纳稳压二极管18的胶层不透光且白度较好。
进一步地，所述芯片16和所述齐纳稳压二极管18分别连接有键合线19。
可以理解的是，所述键合线19可以为金线、银线或其他导线。
可以理解的是，所述LED封装结构也可以为正方体、圆柱体、圆锥体、球体或元宝等结构。当然，所述容置腔17的设置方式并不局限于本实施例，所述容置腔17也可以直接开设于所述塑料挡墙13内，而不在所述塑料挡墙13设置所述凸台14，只要能实现放置所述齐纳稳压二极管18，且使齐纳稳压二极管18和所述芯片16相互独立即可。
相较于现有技术，本实用新型提供的LED封装结构10在塑料挡墙13内设置单独放置齐纳稳压二极管18的容置腔17，并利用不透光的胶层封装，在确保静电保护的同时，可以有效地使齐纳稳压二极管18和芯片16相互独立而避免出现吸光现象，保证由所述LED封装结构10获得的LED元件具有较高的光效。此外，所述LED封装结构10易加工成型，可应用于各种LED支架，便于推广。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED封装结构，其包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片，其特征在于，所述反射杯内进一步具有用于放置齐纳稳压二极管的容置腔，所述容置腔设置于所述塑料挡墙内，且由不透光的胶层封装，以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置腔与所述反射杯是一体成型的结构。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述塑料挡墙朝向所述反射杯内的一侧设置有凸台，所述容置腔设置于所述凸台内。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台朝向所述反射杯内部的边缘为直角或斜面。
5.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台的高度与所述齐纳稳压二极管的厚度的尺寸差小于或等于0.05mm。
6.如权利要求1所述LED封装结构，其特征在于，所述芯片和所述齐纳稳压二极管分别连接有键合线。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述齐纳稳压二极管和所述芯片分别放置于所述容置腔和所述反射杯内，且通过胶层密封和固定。
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