JP2007165502A - 素子内蔵回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子内蔵回路基板は、熱可塑性樹脂から成る層間絶縁体層1、層間絶縁体層1の一主面の第1の配線回路2、層間絶縁体層1の他主面の第2の配線回路3を有する。第2の配線回路3の配線3aには、層間絶縁体層1を貫挿し上記一主面に露出する凸部4が設けられる。また、その配線3bには層間絶縁体層1により囲繞された凹所5が設けられ、凹所5底部にメッキ層6を介し半導体チップ8が装着される。そして、ボンディングワイヤー9が半導体チップ8の電極パッドと上記凸部4に接続し、封止樹脂10が、上記半導体チップ8を凹所5に封止し第1の配線回路2を被覆して、全面に形成される。
【選択図】図1
Description
前記絶縁体層の他主面に形成された第2の配線回路と、前記絶縁体層に形成され、機能素子を収納可能な第1の凹所と、を有し、前記第1の凹所の底部に露出する前記第2の配線回路の一配線に前記機能素子が装着され、且つ、前記絶縁体層の一主面側に露出する前記第2の配線回路の他配線と前記機能素子がボンディングワイヤーで接続されている構成になっている。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る素子内蔵回路基板およびその製造方法について図1ないし4を参照して説明する。図1は素子内蔵回路基板の一態様を示す要部断面図である。そして、図2ないし4は上記素子内蔵回路基板の製造方法を示す工程別回路基板断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態に係る素子内蔵回路基板およびその製造方法について図5ないし8を参照して説明する。図5は素子内蔵回路基板の別の一態様を示す要部断面図である。そして、図6ないし8はこの素子内蔵回路基板の製造方法を示す工程別回路基板断面図である。
次に、本発明の第3の実施形態に係る素子内蔵回路基板およびその製造方法について図9ないし12を参照して説明する。図9は素子内蔵回路基板の更に別の一態様を示す要部断面図である。そして、図10ないし12はこの素子内蔵回路基板の製造方法を示す工程別回路基板断面図である。
Claims (7)
- 熱可塑性樹脂から成る絶縁体層と、
前記絶縁体層の一主面に形成された第1の配線回路と、
前記絶縁体層の他主面に形成された第2の配線回路と、
前記絶縁体層に形成され、機能素子を収納可能な第1の凹所と、
を有し、
前記第1の凹所の底部に露出する前記第2の配線回路の一配線に前記機能素子が装着され、且つ、前記絶縁体層の一主面側に露出する前記第2の配線回路の他配線と前記機能素子がボンディングワイヤーで接続されていることを特徴とする素子内蔵回路基板。 - 前記他配線の一部が前記絶縁体層を貫挿し前記一主面側に露出する凸部を有し、
前記ボンディングワイヤーは前記凸部の上面にボンディングされていることを特徴とする請求項1に記載の素子内蔵回路基板。 - 前記他配線の一部に前記絶縁体層に形成された第2の凹所を有し、
前記ボンディングワイヤーは、前記第2の凹所の底部で前記一主面側に露出する前記他配線にボンディングされていることを特徴とする請求項1に記載の素子内蔵回路基板。 - 前記第1の凹所の断面形状が順テーパーになっていることを特徴とする請求項1,2又は3に記載の素子内蔵回路基板。
- 機能素子を内部に収納した素子内蔵回路基板の製造方法であって、
第1の金属箔の表面を選択的にエッチングし複数の凹部および凸部を形成する工程と、
前記凹部と凸部を形成した前記第1の金属箔の表面側に、熱可塑性樹脂から成る絶縁体層と第2の金属箔とをこの順に積層配置する工程と、
前記積層配置した積層体の加熱加圧により一体化し、前記凹部に前記絶縁体層を充填し前記凸部を前記絶縁体層の一主面まで貫挿させる工程と、
前記第1の金属箔および前記第2の金属箔を選択的にエッチングし、前記第2の金属箔から成る第1の配線回路を前記絶縁体層の一主面に形成すると共に前記凸部を露出させ、更に前記第1の金属箔から成る第2の配線回路を前記絶縁体層の他主面に形成する工程と、
前記第2の配線回路の一配線の前記凸部を前記絶縁体層の一主面側から所定の深さにエッチングし第1の凹所を形成する工程と、
前記第1の凹所の前記一配線に機能素子を装着する工程と、
前記機能素子と前記第2の配線回路の他配線の前記凸部の上面にワイヤーボンディングする工程と、
を有することを特徴とする素子内蔵回路基板の製造方法。 - 機能素子を内部に収納した素子内蔵回路基板の製造方法であって、
第1の金属箔の表面を選択的にエッチングし複数の凹部および凸部を形成する工程と、
前記凹部と凸部を形成した前記第1の金属箔の表面側に、熱可塑性樹脂から成る絶縁体層と第2の金属箔とをこの順に積層配置する工程と、
前記積層配置した積層体の加熱加圧により一体化し、前記凹部に前記絶縁体層を充填し前記凸部を前記絶縁体層の一主面まで貫挿させる工程と、
前記第1の金属箔および前記第2の金属箔を選択的にエッチングし、前記第2の金属箔から成る第1の配線回路を前記絶縁体層の一主面に形成すると共に前記凸部を露出させ、更に前記第1の金属箔から成る第2の配線回路を前記絶縁体層の他主面に形成する工程と、
前記第2の配線回路の一配線の前記凸部を前記絶縁体層の一主面側から所定の深さにエッチングし第1の凹所を形成する工程と、
前記第2の配線回路の他配線の前記凸部を前記絶縁体層の一主面側から所定の深さにエッチングし第2の凹所を形成する工程と、
前記第1の凹所の前記一配線に機能素子を装着する工程と、
前記機能素子と前記第2の凹所の前記他配線にワイヤーボンディングする工程と、
を有することを特徴とする素子内蔵回路基板の製造方法。 - 機能素子を内部に収納した素子内蔵回路基板の製造方法であって、
第1の金属箔の表面を選択的にエッチングしその断面形状が順テーパーである複数の凹部と凸部を形成する工程と、
前記凹部と凸部を形成した前記第1の金属箔の表面側に、熱可塑性樹脂から成る絶縁体層と第2の金属箔とをこの順に積層配置する工程と、
前記積層配置した積層体の加熱加圧により一体化し、前記凹部に前記絶縁体層を充填し前記凸部を前記絶縁体層の一主面まで貫挿させる工程と、
前記第1の金属箔および前記第2の金属箔を選択的にエッチングして、前記第1の金属箔から成る第1の配線回路を前記絶縁体層の他主面に形成し、前記第2の金属箔から成る第2の配線回路を前記絶縁体層の一主面に形成し、更に前記第1の金属箔の前記凸部を除去することにより前記第2の配線回路の一配線および他配線上にそれぞれ第1の凹所と第1の凹所を形成する工程と、
前記第1の凹所の前記一配線に機能素子を装着する工程と、
前記機能素子と前記第2の凹所の前記他配線にワイヤーボンディングする工程と、
を有することを特徴とする素子内蔵回路基板の製造方法。
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