JPH06236815A

JPH06236815A - 高周波回路装置および無線機

Info

Publication number: JPH06236815A
Application number: JP5226859A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Shibagaki; 信彦柴垣; Mitsutaka Hikita; 光孝疋田; Toyoji Tabuchi; 豊治田渕; Takatoshi Akagi; 貴俊赤木; Satoshi Wakamori; 聡若森; Tomozo Matsumoto; 智三松本
Original assignee: Hitachi Image Information Systems Inc; Hitachi Ltd; Hitachi Video and Information System Inc
Current assignee: Hitachi Image Information Systems Inc; Hitachi Ltd; Hitachi Advanced Digital Inc
Priority date: 1992-09-14
Filing date: 1993-09-13
Publication date: 1994-08-23
Anticipated expiration: 2018-09-08
Also published as: JP3445811B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】無線機等の高周波回路装置を利用した機器の
小型化に有効であり、かつ高周波特性の良い高周波回路
装置を提供する。【構成】高周波回路素子８を収納する気密空間をもつ
パッケージ７を有する高周波回路装置において、高周波
回路素子８をパッケージ７を構成する基板１の表面上に
導体パターンを介して固着し、巻線インダクタンス１１
を基板１の裏面に設けた穴の中に設置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波（ＳＡＷ：
Surface Acoustic Wave）素子等の高周波回路素子を用
いた高周波回路装置に関し、特に小型、高性能なフィル
タ特性が要求される移動通信用の高周波回路装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、高周波回路装置においては、例え
ば特開平３−２０５９０８号公報に開示されているよう
に、高周波回路素子を気密封止可能なＴＯカンタイプの
パッケージに実装し、素子外部に膜回路素子あるいは集
中定数回路素子を利用して整合回路を設けるのが一般的
であった。高周波回路素子の一例として弾性表面波素子
について例示する。図２（ａ）は従来の弾性表面波装置
の実装の断面図を示す図で、図２（ｂ）は底面図を示し
ている。パッケージ７は、高周波回路基板（マザーボー
ド）１６に搭載され、例えば、高周波回路基板１６の裏
面にインダクティブな膜回路素子１５を形成することに
よって、整合回路を実現していた。図２（ａ），図２
（ｂ）ではＴＯカンタイプのパッケージについて説明し
たが、図３に示すような表面実装型のパッケージの場合
でも、概略は同じである。このパッケージ７の場合、基
板１の表面に立設する枠２と、これら基板１，枠２と共
に気密空間を形成する蓋３とを有し、気密空間に高周波
回路素子８を実装し、高周波回路素子８上の信号用電極
と基板１上の信号用電極パターン６および高周波回路素
子８上のアース用電極と基板１上のアース用電極パター
ン６を接続した構成となっていた。そして、ＴＯカンタ
イプのパッケージの場合と同様に外部に整合回路を設け
る必要があった。

【０００３】一般に、弾性表面波素子の入出力端子から
見たインピーダンスは、弾性表面波を励振するトランス
デューサの電極間容量のため容量性となる。その為、通
信機端末等のマザーボードに弾性表面波装置を搭載する
と、マザーボードから供給される高周波信号インピーダ
ンスと弾性表面波素子のインピーダンス不整合のため、
高周波信号が弾性表面波素子の端部で反射されてしま
う。このインピーダンス不整合を避けるために、マザー
ボード上に整合回路を導入し弾性表面波素子自体の容量
成分を打ち消して用いている。図４（ａ），図４
（ｂ），図４（ｃ），図４（ｄ）は弾性表面波素子２０
と代表的な整合回路の例を示しており、インダクティブ
あるいはインダクティブとキャパシティブな回路素子で
構成された整合回路を介して弾性表面波素子が外部回路
と接続されている。インダクティブな回路素子としては
マザーボード上のミアンダラインが使用され、キャパシ
ティブな回路素子としては集中定数容量、ギャップ容量
が使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、特に無線機等の
高周波回路装置を利用した機器では、小型化の要請があ
る。

【０００５】しかし、従来技術では、高周波回路装置に
弾性表面波素子を実際に用いる場合、パッケージの外部
に整合回路を設けることが必要なため、無線機等の高周
波回路装置を利用した機器の小型化を阻害する一因とな
っていた。

【０００６】また、膜回路素子からなる整合回路を多層
セラミックパッケージの内部に形成するという提案が特
開平２−９０８０５号公報によりなされているが、この
場合には膜回路素子の膜自体の導体損失および誘電体基
板の誘電損失により膜回路素子のインダクタンスのＱ値
が低下しフィルタの損失が増加、すなわちインダクタン
スのＱ値の低下による高周波回路装置の高周波特性の劣
化という問題が生じる。本発明の目的は、無線機等の
高周波回路装置を利用した機器の小型化に有効であり、
かつ高周波特性の良い高周波回路装置を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、高周波回路
素子をパッケージを構成する基板の表面上に導体パター
ンを介して固着し、基板の裏面に穴を設けてその中に巻
線インダクタンスを設置することにより達成できる。

【０００８】より具体的には、第１の基板と、第１の基
板の表面に立設する枠と、枠および第１の基板との間に
気密空間を形成する蓋と、第１の基板の裏面に接して形
成され、かつ穴を有する第２の基板と、第１の基板表面
上に形成された第１の導体パターンおよび第２の導体パ
ターンと、第１の基板裏面上に形成され、かつ少なくと
も一部分が第２の基板の穴の部分で露出している第３の
導体パターンおよび第４の導体パターンと、第２の基板
裏面上に形成された第５の導体パターンおよび第６の導
体パターンと、第１の導体パターンと第３の導体パター
ンを接続するための第１の導体と、第２の導体パターン
と第６の導体パターンを接続するための第２の導体と、
第４の導体パターンと第５の導体パターンを接続するた
めの第３の導体と、気密空間に収容され、第２の導体パ
ターン上に固着され、かつその表面電極が第１の導体パ
ターンと配線された高周波回路素子と、第２の基板の穴
の中に収容され、第３の導体パターンと第４の導体パタ
ーンとの間に接続された巻線インダクタンスを有してい
る高周波回路装置により達成できる。

【０００９】

【作用】巻線インダクタンスをパッケージの基板裏面に
設けた穴の中に設置するので、整合回路（高周波回路素
子の入出力インピーダンスと複素共役なインピーダンス
を持つ）の構成体であるインダクタンスをマザーボード
上に改めて形成する必要がなく、無線機等の高周波回路
装置を利用した機器の小型化に有効である。

【００１０】巻線インダクタンスは、ソレノイド径が１
ｍｍ程度と小さいものでも、インダクタンスが数ｎＨか
ら数十ｎＨまでの大きな値をもち、かつ高周波特性に影
響するＱ値が１００程度と大きいものを作製できる。こ
の巻線インダクタンスの１００程度というＱ値は、従来
のマザーボード上に形成したインダクティブな膜回路素
子のＱ値が通常５０程度であることを考えると、優れた
インダクタンスである。したがって、整合回路の構成体
として使用した場合、高周波回路装置の高周波特性が良
い。高周波回路素子が弾性表面波素子の場合は、整合回
路によるフィルタ損失の増加を抑えることができ、高周
波特性が良い。

【００１１】また、巻線インダクタンスをパッケージの
基板裏面側に設置するので、導体パターンが高周波回路
素子と巻線インダクタンスとの間に存在し、両者の電磁
シールド体として働く。巻線インダクタンスをパッケー
ジの基板表面側に設置する場合は、電磁シールド体を新
たに設ける必要がある。

【００１２】第１の基板は、穴を有する第２の基板の残
りの基板部分を意味しており、第１の基板の内部に他の
導体パターン等が存在しても良い。

【００１３】また、巻線インダクタンスだけでなく、整
合回路を構成する集中定数容量もパッケージの基板に設
けた空間中に設置することができる。

【００１４】

【実施例】図１に本発明の一具体例の断面図を示す。パ
ッケージ７の外形は、基板１の一方の面に枠２が立設し
ており、この枠２に蓋３が固着され気密が保たれてい
る。また、基板１の他方の面に部分的に穴１０を設けた
基板４が固着している。

【００１５】さらに、パッケージ７は、基板４を貫通す
る導体（貫通導体）５で信号用導体パターン３３−ａ、
３３−ｂと信号用外部接続端子６−ａ、６−ｂとを各々
接続し、基板１を貫通する導体１３で信号用導体パター
ン３０−ａ、３０−ｂと信号用導体パターン３１−ａ、
３１−ｂとを各々接続し、基板４及び基板１を貫通する
導体１４でアース用導体パターン３５とアース用外部接
続端子３４とを接続している。特に貫通導体１４は、高
周波回路素子８の表面電極に接続された２つのインダク
タンス１１が各々設置された２つの穴１０の間に配置さ
れているので、２つのインダクタンス１１間の相互結合
を低減するように働き、高周波回路素子８の入出力間の
クロストークを低減できる。

【００１６】このようなパッケージ７のアース用導体パ
ターン３５上に、高周波回路素子８を搭載しこの素子の
２つの信号用電極と信号用導体パターン３０−ａ、３０
−ｂをワイヤ９で接続する。また、基板４の穴１０から
なる空間中に整合回路を構成する回路素子である巻線イ
ンダクタンス１１あるいは集中定数容量１２を配置す
る。このとき、これらの回路素子は信号用導体パターン
３１−ａと３３−ａあるいは信号用導体パターン３１−
ｂと３３−ｂの間に接続する。

【００１７】また、高周波回路素子８の一方の信号用電
極とアース用導体パターン３５とをワイヤで接続する場
合は、信号用外部接続端子６−ａ、６−ｂの一方および
それと接続した信号用導体、パターン貫通導体は不要と
なる。

【００１８】パッケージの内部に整合回路を配置するこ
とにより、無線器を設計する際のインピーダンス整合の
手間が省ける。また、整合回路を構成する回路素子の全
てを基板４の穴１０の中に配置せず、巻線インダクタン
ス１１のみを配置した場合もインピーダンス整合の労力
を減少できる。更には、基板４の穴１０の中に配置した
巻線インダクタンス１１あるいは集中定数容量１２は交
換が容易なので、高周波回路素子の入出力インピーダン
スがばらついた場合の調整が容易に行え、その結果高周
波回路装置の歩留を向上できる。

【００１９】実施例１本発明の実施例１の高周波回路装置を図５乃至図９によ
り説明する。図５は本実施例の回路図である。図６乃至
図８は、信号用外部接続端子、アース用外部接続端子お
よび導体パターンの配置を示す図で、各々パッケージの
蓋を開けた状態の上面図、パッケージの底面図および、
パッケージの基板内部の上面図である。また、図９は、
高周波回路装置の斜視図であり、特にパッケージ側面の
導体（側面導体）を示している。

【００２０】本実施例の高周波回路装置は、２個の高周
波回路素子２０−ａ，２０−ｂの一端は直列のインダク
タンス１１−ｅから成る整合回路を介して接続され、他
端（入出力端）は各々直列及び並列のインダクタンス１
１−ａと１１−ｂ、および１１−ｄと１１−ｃから成る
整合回路と接続している（図５）。

【００２１】パッケージ７の外形は、図１と同様であ
り、基板１の一方の面に枠２が立設しており、この枠２
に蓋３が固着され気密が保たれている。また、基板１の
他方の面に部分的に穴１０−ａ，１０−ｂ，１０−ｃ，
１０−ｄ，１０−ｅを設けた基板４が固着している（図
９）。

【００２２】導体パターン、信号用外部接続端子、アー
ス用外部接続端子、および基板４の穴の数および配置は
図１の場合と異なり次のようになっている。すなわち、
図６に示すように、高周波回路素子２０−ａ，２０−ｂ
固着面には、信号用導体パターン３０−ａ，３０−ｂ，
３０−ｃ，３０−ｄ、アース用導体パターン３５が存在
する。また、図７に示すように、パッケージ７の底面に
は、信号用外部接続端子６−ａ，６−ｂ、アース用外部
接続端子３４および穴１０−ａ，１０−ｂ，１０−ｃ，
１０−ｄ，１０−ｅが存在する。また、図８に示すよう
に、基板１と基板４の間には、アース用導体パターン３
６−ａ，３６−ｂ、信号用導体パターン３１−ａ，３１
−ｂ，３１−ｃ，３１−ｄ，３７−ａ，３７−ｂが存在
する。ここで、信号用導体パターン３０−ａ，３０−
ｂ，３０−ｃ，３０−ｄは、各々信号用導体パターン３
１−ａ，３１−ｂ，３１−ｃ，３１−ｄと貫通導体１３
で接続されている。また、アース用導体パターン３５は
アース用外部接続端子３４と複数本の貫通導体１４およ
び複数の側面導体３９−ａ，３９−ｂの両者で接続され
ている。また、側面導体３９−ａ，３９−ｂはアース用
導体パターン３６−ａ，３６−ｂと接続している。信号
用導体パターン３７−ａ，３７−ｂは各々信号用外部接
続端子６−ａ，６−ｂと貫通導体５および側面導体３８
−ａ，３８−ｂの両者で接続されている。

【００２３】２つの高周波回路素子２０−ａ，２０−ｂ
はアース用導体パターン３５上に搭載され、これらの素
子の４つの信号用電極と信号用導体パターン３０−ａ、
３０−ｂ，３０−ｃ，３０−ｄがワイヤで接続される。
また、基板４の穴１０−ａ，１０−ｂ，１０−ｃ，１０
−ｄ，１０−ｅの中に、整合回路を構成するインダクタ
ンスとして巻線インダクタンス１１−ａ，１１−ｂ，１
１−ｃ，１１−ｄ，１１−ｅを各々配置される。このと
き、これらの巻線インダクタンス１１−ａ，１１−ｂ，
１１−ｃ，１１−ｄ，１１−ｅは、各々信号用導体パタ
ーン３１−ａと３７−ａ，３６−ａと３７−ａ，３６−
ａと３７−ｂ，３１−ｄと３７−ｂ，３１−ｂと３１−
ｃの間に接続される。

【００２４】本実施例では２個の高周波回路素子を整合
回路とともに内蔵する高周波回路装置について説明した
が、個数に関係なく本発明を適用できることはいうまで
もない。

【００２５】また、本実施例ではインダクタンスのみで
整合回路を構成したが、従来から知られている図４に示
した整合回路等を用いても良いことはいうまでもない。

【００２６】また、本実施例では、２層の基板を用いた
が、層数に関係なく３層以上の場合にも本発明を適用で
きることはいうまでもない。この場合の層数は導体パタ
ーンを境界として数えるが、発明の概念からみた場合
は、穴を有する基板とその他の基板の２種の基板に分け
ることができる。

【００２７】また、本発明の効果を失わない範囲で、本
実施例の巻線インダクタンスの一部を層間のメアンダラ
インで置き換えても良い。

【００２８】また、容量を含む整合回路の場合に、本発
明の効果を失わない範囲で容量として層間容量あるいは
ギャップ容量を用いても良い。

【００２９】また、フィルタ回路を構成するために、基
板の穴の中に配置した巻線インダクタンスあるいは集中
定数容量を利用しても良い。このフィルタ回路は、弾性
表面波フィルタのみでは除去しきれない周波数領域を除
去したい場合に用いると有効である。また、このフィル
タ回路は、高周波回路素子が半導体増幅素子の場合に用
いると、増幅後の不要な周波数成分を除去するのに有効
である。

【００３０】また、高周波回路素子として弾性表面波素
子を用い、さらに半導体増幅素子を用いて、受動素子と
能動素子の集積化を行いたい場合には、基板の穴の中に
半導体増幅素子を実装すれば良い。

【００３１】実施例２本発明の実施例２として、高周波回路装置をマザーボー
ドに実装する方法を示す。図１あるいは図９の高周波回
路装置のパッケージのタイプの場合、第１の方法とし
て、基板の穴（図１では符号１０）をマザーボード側に
向けて実装する方法がある。

【００３２】また、第２の方法として、巻線インダクタ
ンスあるいは集中定数容量を配置した後、非導電性の樹
脂で穴１０を埋め込む方法がある。第２の方法によれ
ば、マザーボードへの実装に用いるろう材が穴１０の中
に入り込み巻線インダクタンスあるいは集中定数容量が
短絡する恐れがない。

【００３３】また、第３の方法として、基板の穴をマザ
ーボードと反対側に向けて実装する方法がある。図１０
に第３の方法を適用するのに適した高周波回路装置の断
面図を示す。貫通導体５を蓋３側に延ばし枠２上に信号
用外部接続端子６−ａ、６−ｂを設ける。また、蓋３を
その面が枠２の面より外側に飛び出さないように配置
し、信号用外部接続端子６−ａ、６−ｂとマザーボード
との接触を良好にする。また、図示していないが、高周
波回路素子８の裏面は、基板１および４を貫通して基板
４の上面に出たあと、基板１，４および枠２の側面を通
る径路でマザーボードのアース電極と接続している。第
３の方法の場合、非導電性の樹脂で穴１０を埋め込まな
くても、ろう材が穴１０の中に入り込み巻線インダクタ
ンスあるいは集中定数容量が短絡する恐れがない。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、無線器を設計する際の
インピーダンス整合の手間が省けるので無線器の開発効
率を向上できる。

【００３５】また、本発明を高周波回路装置を移動通信
のアンテナ初段フィルタ等、極めて厳しい電気性能を要
求される部分に適用することにより効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高周波回路装置の一具体例の断面図で
ある。

【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）は各々従来の弾性表面
波素子の実装状態を示す断面図および底面図である。

【図３】従来の弾性表面波素子の実装状態を示す斜視図
である。

【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）および図
４（ｄ）は公知の整合回路の等価回路図である。

【図５】本発明の実施例１の高周波回路装置の回路図で
ある。

【図６】本発明の実施例１の高周波回路装置のパッケー
ジの蓋を開けた状態の上面図である。

【図７】本発明の実施例１の高周波回路装置のパッケー
ジの底面図である。

【図８】本発明の実施例１の高周波回路装置のパッケー
ジの基板内部の上面図である。

【図９】本発明の実施例１の高周波回路装置の斜視図で
ある。

【図１０】本発明の実施例２の高周波回路装置のマザー
ボードへの実装方法で用いる高周波回路装置の断面図で
ある。

【符号の説明】

１…基板、２…枠体、３…蓋体、４…基板、５…貫通導
体、６…外部接続端子、７…パッケ−ジ、８…高周波回
路素子、９…接続手段、１０…穴、１１…巻線インダク
タンス、１２…集中定数容量、１３…貫通導体、１４…
貫通導体、１５…インダクティブ回路素子、１６…基
板、２０…高周波回路素子、３０…高周波回路素子用接
続端子、３１…整合回路素子用接続端子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｒ 7128−4Ｅ (72)発明者田渕豊治東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者赤木貴俊神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立画像情報システム内 (72)発明者若森聡神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所ＡＶ機器事業部内 (72)発明者松本智三神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所ＡＶ機器事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高周波回路素子を収納する気密空間をもつ
パッケージを有する高周波回路装置において、上記高周
波回路素子は上記パッケージを構成する基板の表面上に
導体パターンを介して固着されており、上記基板の裏面
に設けた穴の中に巻線インダクタンスが設置されている
ことを特徴とする高周波回路装置。
【請求項２】第１の基板と、該第１の基板の表面に立設
する枠と、該枠および上記第１の基板との間に気密空間
を形成する蓋と、上記第１の基板の裏面に接して形成さ
れ、かつ少なくとも１個の穴を有する第２の基板と、上
記第１の基板表面上に形成された第１の導体パターンお
よび第２の導体パターンと、上記第１の基板裏面上に形
成され、かつ少なくとも一部分が上記第２の基板の穴の
部分で露出している第３の導体パターンおよび第４の導
体パターンと、上記第２の基板裏面上に形成された第５
の導体パターンおよび第６の導体パターンと、上記第１
の導体パターンと上記第３の導体パターンを接続するた
めの第１の導体と、上記第２の導体パターンと上記第６
の導体パターンを接続するための第２の導体と、上記第
４の導体パターンと上記第５の導体パターンを接続する
ための第３の導体と、上記気密空間に収容され、上記第
２の導体パターン上に固着され、かつその表面電極が上
記第１の導体パターンと配線された高周波回路素子と、
上記第２の基板の第１の穴の中に収容され、かつ上記第
３の導体パターンと上記第４の導体パターンとの間に接
続された第１の巻線インダクタンスを有していることを
特徴とする高周波回路装置。
【請求項３】上記高周波回路素子は弾性表面波素子であ
る請求項第１又は２記載の高周波回路装置。
【請求項４】上記高周波回路素子の少なくも１個は半導
体素子であり、少なくも１個は弾性表面波素子である請
求項１又は２記載の高周波回路装置。
【請求項５】上記第２の基板に設けられた上記第１の穴
以外の穴の中に上記半導体素子を配置した請求項４記載
の高周波回路装置。
【請求項６】上記第２の基板に設けられた上記第１の穴
以外の穴の中に集中定数容量を配置した請求項２記載の
高周波回路装置。
【請求項７】上記高周波回路装置はさらにメアンダ線
路、多層容量、ギャップ容量、線路からなる膜回路素子
を上記第１の基板と上記第２の基板の間に少なくとも１
つ有しており、これら膜回路素子と上記第１の巻線イン
ダクタンスの組合せにより外部回路と高周波回路素子の
インピーダンス整合を構成する請求項２乃至６のいずれ
か一項に記載の高周波回路装置。
【請求項８】上記第２の基板に設けられた穴の空間の少
なくとも１つは樹脂で充填されている請求項１又は２記
載の高周波回路装置。
【請求項９】上記高周波回路装置はさらに上記導体パタ
ーンに接続され、かつ上記基板の裏面まで貫通した導体
を有しており、該貫通導体は２つの上記巻線インダクタ
ンスが設置されている穴の間に位置している請求項１記
載の高周波回路装置。
【請求項１０】上記高周波回路装置は上記基板側を高周
波回路基板側に向けて実装されており、上記高周波回路
装置はさらに上記巻線インダクタンスの一端に接続さ
れ、かつ上記基板の上記高周波回路基板に対向する面ま
で延在している導体を有している請求項１記載の高周波
回路装置。
【請求項１１】上記高周波回路装置は上記気密空間側を
高周波回路基板側に向けて実装されており、上記高周波
回路装置はさらに上記巻線インダクタンスの一端に接続
され、かつ上記気密空間の上記高周波回路基板に対向す
る面まで延在している導体を有している請求項１記載の
高周波回路装置。
【請求項１２】上記高周波回路装置はさらに上記第１の
基板表面上に形成された第７の導体パターン、上記第１
の基板裏面上に形成された、少なくとも一部分が上記第
２の基板の第２の穴の部分で露出している第８の導体パ
ターンおよび第９の導体パターン、上記第２の基板裏面
上に形成された第１０の導体パターン、上記第７の導体
パターンと上記第８の導体パターンを接続するための第
４の導体と、上記第９の導体パターンと上記第１０の導
体パターンを接続するための第５の導体と、上記高周波
回路素子の表面電極と上記第７の導体パターン間の配線
と、上記第２の基板の第２の穴の中に収容され、かつ上
記第８の導体パターンと上記第９の導体パターンとの間
に接続された第２の巻線インダクタンスを有しており、
かつ上記第１の導体および第４の導体は上記第１の基板
を少なくとも貫通して形成されており、上記第２の導体
は上記第１の基板および上記第２の基板を少なくとも貫
通して形成されており、上記第３の導体および第５の導
体は上記第２の基板を少なくとも貫通して形成されてい
る請求項２記載の高周波回路装置。
【請求項１３】上記第２の導体は上記第２の基板の貫通
の他に上記第１の基板および上記第２の基板の側面を通
って形成されている請求項１２記載の高周波回路装置。
【請求項１４】第１の基板と、該第１の基板の表面に立
設する枠と、該枠および上記第１の基板との間に気密空
間を形成する蓋と、上記第１の基板の裏面に接して形成
され、かつ第１の穴、第２の穴および第３の穴を有する
第２の基板と、上記第１の基板表面上に形成された第１
の導体パターン、第２の導体パターン、第３の導体パタ
ーン、第４の導体パターン、第５の導体パターンおよび
第６の導体パターンと、上記第１の基板裏面上に形成さ
れ、かつ少なくとも一部分が上記第２の基板の第１の
穴、第２の穴および第３の穴の部分で露出している第７
の導体パターン、第８の導体パターン、第９の導体パタ
ーン、第１０の導体パターン、第１１の導体パターンお
よび第１２の導体パターンと、上記第２の基板裏面上に
形成された第１３の導体パターン、第１４の導体パター
ン、第１５の導体パターンおよび第１６の導体パターン
と、上記第１の導体パターンと上記第８の導体パターン
を接続するための第１の導体と、上記第２の導体パター
ンと上記第１４の導体パターンを接続するための第２の
導体と、上記第３の導体パターンと上記第９の導体パタ
ーンを接続するための第３の導体と、上記第４の導体パ
ターンと上記第１０の導体パターンを接続するための第
４の導体と、上記第５の導体パターンと上記第１５の導
体パターンを接続するための第５の導体と、上記第６の
導体パターンと上記第１１の導体パターンを接続するた
めの第６の導体と、上記第７の導体パターンと上記第１
３の導体パターンを接続するための第７の導体と、上記
第１２の導体パターンと上記第１６の導体パターンを接
続するための第８の導体と、上記気密空間に収容され、
上記第２の導体パターン上に固着され、かつその２つの
表面電極が各々上記第１の導体パターンおよび第３の導
体パターンと配線された第１の弾性表面波素子、および
上記第５の導体パターン上に固着され、かつその２つの
表面電極が各々上記第４の導体パターンおよび第６の導
体パターンと配線された第２の弾性表面波素子と、上記
第２の基板の第１の穴の中に収容され、かつ上記第７の
導体パターンと上記第８の導体パターンとの間に接続さ
れた第１の巻線インダクタンスと、上記第２の基板の第
２の穴の中に収容され、かつ上記第９の導体パターンと
上記第１０の導体パターンとの間に接続された第２の巻
線インダクタンスと、上記第２の基板の第３の穴の中に
収容され、かつ上記第１１の導体パターンと上記第１２
の導体パターンとの間に接続された第３の巻線インダク
タンスを有し、かつ上記第１の導体、第３の導体および
第６の導体は上記第１の基板を少なくとも貫通して形成
されており、上記第２の導体および上記第５の導体は上
記第１の基板および上記第２の基板を少なくとも貫通し
て形成されており、上記第７の導体および第８の導体は
上記第２の基板を少なくとも貫通して形成されているこ
とを特徴とする高周波回路装置。
【請求項１５】上記第２の導体および上記第５の導体は
上記第１の基板および上記第２の基板の貫通の他に上記
第１の基板および上記第２の基板の側面を通って形成さ
れている請求項１４記載の高周波回路装置。
【請求項１６】上記高周波回路装置はさらに上記第１の
基板裏面上に形成された、少なくとも一部分が上記第２
の基板の第４の穴の部分で露出している第１７の導体パ
ターンと、上記第１の基板裏面上に形成された、少なく
とも一部分が上記第２の基板の第５の穴の部分で露出し
ている第１８の導体パターンと、上記第１７の導体パタ
ーンと上記第１４の導体パターンを接続するための第９
の導体と、上記第１８の導体パターンと上記第１５の導
体パターンを接続するための第１０の導体と、上記第２
の基板の第４の穴の中に収容された第４の巻線インダク
タンスと、上記第２の基板の第５の穴の中に収容された
第５の巻線インダクタンスを有しており、上記第７の導
体パターンは上記第２の基板に形成された第４の穴の部
分に露出しており、上記第１２の導体パターンは上記第
２の基板に形成された第５の穴の部分に露出しており、
第４の巻線インダクタンスは上記第７の導体パターンと
上記第１７の導体パターンとの間に接続されており、第
５の巻線インダクタンスは上記第１２の導体パターンと
上記第１８の導体パターンとの間に接続されており、上
記第９の導体および第１０の導体は上記第２の基板を少
なくとも貫通して形成されている請求項１４記載の高周
波回路装置。
【請求項１７】上記第２の導体および上記第５の導体は
上記第１の基板および上記第２の基板の貫通の他に上記
第１の基板および上記第２の基板の側面を通って形成さ
れている請求項１６記載の高周波回路装置。
【請求項１８】マザーボードと、該マザーボード上に設
置された請求項１乃至乃至１７のいずれか一項に記載の
高周波回路装置を有することを特徴とする無線機。