JP3128379U - Ｌｅｄパッケージ用フリップ層構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】発光効果が電球または蛍光灯に近似するＬＥＤに適用可能であり、且つチップから放射した光線の利用率が向上になる。
【解決手段】一つの台座と、一つのフリップ層と、少なくとも一つのチップと、樹脂とを含むＬＥＤパッケージ用フリップ層構造において、前記台座は、一つの基板に一つのプリント回路層を設けたことにより構成されたものであり、前記プリント回路層にはバンプが少なくとも一つ設けてあり、前記フリップ層は、少なくとも一つの貫通孔が開設してあり、前記プリント回路層の上で設置され、前記チップは、前記台座の上で設置され、前記プリント回路層に電気的に連接し、前記樹脂は、前記プリント回路層の上で設置され、前記フリップ層の貫通孔内に収容され、前記チップをカバーすることを特徴とするＬＥＤパッケージ用フリップ層構造。
【選択図】図３

Description

本考案は、ＬＥＤに係り、特に、ＬＥＤパッケージ用フリップ層構造に関するものである。
ＬＥＤはチップと光学素子を合せて光線を放射するものであり、図１に示すのは従来のＬＥＤパッケージ構造である。このＬＥＤパッケージ構造は、基板１０と、導電層１１と、チップ１２と、溶接ワイヤ１３と、パッケージゲル１４と、レンズ１５とを含む。
前記基板１０の上では導電層１１が一つ設けてあり、前記導電層１１は前記基板１０の両面に電気的に連接してあり、基板１０の一面にはチップ１２が一つ設けてあり、前記チップ１２は一本の溶接ワイヤ１３を介して前記チップ１２と同じ面に位置する導電層１１に電気的に連接し、これにより、前記チップ１２は外部に電気的に連接可能であり、パッケージゲル１４は、基板１０の上をカバーし、すなわち、チップ１２と、溶接ワイヤ１３、導電層１１の一部とを覆い、予めに成形されたレンズ１５が前記パッケージゲル１４の上をカバーし、前記レンズ１５は、一つの凹面１５１と一つの凸面１５２とを有し、前記凹面１５１が前記パッケージゲル１４に対向する。
しかしながら、従来のＬＥＤパッケージ構造は、ゲルによりチップをチップ・コップ内に直接に固定して、パッケージゲルによりそれらをパッケージする構成である。実際の使用において、回路設計により各ＬＥＤを組合することが必要であり、その欠点は、照射面積は小さすぎ、且つ放射した光線が均一でない。
本考案の主な目的は、発光効果が電球または蛍光灯に近似するＬＥＤに適用可能であるＬＥＤパッケージ用フリップ層構造を提供する。
本考案の次の目的は、基板の上でフリップ層を設置することにより、チップから放射した光線の利用率が向上になるＬＥＤパッケージ用フリップ層構造を提供する。
上記目的を達成するためになされた本願の考案は、一つの台座と、一つのフリップ層と、少なくとも一つのチップと、樹脂とを含むＬＥＤパッケージ用フリップ層構造において、前記台座は、一つの基板に一つのプリント回路層を設けたことにより構成されたものであり、前記プリント回路層にはバンプが少なくとも一つ設けてあり、前記フリップ層は、少なくとも一つの貫通孔が開設してあり、前記プリント回路層の上で設置され、前記チップは、前記台座の上で設置され、前記プリント回路層に電気的に連接し、前記樹脂は、前記プリント回路層の上で設置され、前記フリップ層の貫通孔内に収容され、前記チップをカバーすることを特徴とするＬＥＤパッケージ用フリップ層構造であることを要旨としている。
本願の考案では、更に、前記フリップ層の上ではもう一つのレアーが設けてあることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造であることを要旨としている。
本願の考案では、前記レアーは、透光性フィルムと、レンズと、ガラスと、光学素子とから構成されたグループのうちの一つを採用したことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造であることを要旨としている。
本願の考案では、前記レアーの寸法は前記フリップ層の貫通孔よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造であることを要旨としている。
本願の考案では、更に、前記チップと前記プリント回路層とに電気的に連接し前記樹脂に覆われた溶接ワイヤを含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造であることを要旨としている。
本願の考案では、前記チップは、前記基板の表面に設置されてもいいし、前記プリント回路層の表面に設置されてもいいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造であることを要旨としている。
本考案に係るＬＥＤパッケージ用フリップ層構造によれば、次のような効果がある。
（イ）台座の上で貫通孔がを開設したフリップ層を設置して、前記貫通孔内にチップを設置することにより、一つのＬＥＤ構造に多数の発光チップを持つことが可能になり、だから、発光効果が電球または蛍光灯に近似し、且つフリップ層の貫通孔により発光チップが安定に位置決められる。
（ロ）チップを収容する貫通孔の壁面を外側へ徐々に拡大する傾斜構造にしたと、チップで発生した光線が外側に反射され、だから、本考案に係るＬＥＤパッケージ用フリップ層構造を使用したＬＥＤの明るさは向上になり、電球または蛍光灯に近似する発光効果を得ることができる。
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。
まず、図２と図３を参照する。図２は本考案のフリップ層を示す斜視図であり、図３は本考案に係る実施例の断面図である。
本実施例において、ＬＥＤパッケージ用フリップ層構造は、台座２０と、チップ２２と、溶接ワイヤ２３と、フリップ層２４と、樹脂２５と、レンズ２６とを含む。
前記台座２０は、基板２０１の上でバンプ２１１を持つプリント回路層２０２が設けてあり、前記プリント回路層２０２の表面２１には貫通孔２４１を開設したフリップ層２４が設置され、フリップ層２４の貫通孔２４１内にチップ２２を設置して、一本の溶接ワイヤ２３をチップ２２に接続して、前記溶接ワイヤ２３の他端をプリント回路層２０２のバンプ２１１に電気的に連接した後、貫通孔２４１に樹脂を充填することにより、チップ２２と、溶接ワイヤ２３、プリント回路層２１の一部とを覆う。寸法が前記貫通孔２４１よりも大きくて予めに成形されたレンズ２３を前記フリップ層２４の表面に設置することにより、前記チップ２２で発生した光線が放射される。
また、図４と図５を参照する。図４は本考案に係る実施例１のフリップ層構造を示す斜視図であり、図５は図４におけるフリップ層構造を持つ実施例の断面図である。本実施例は上記実施例とやや異なり、ここで、その異なった箇所について説明し、同じ部分については説明を省略する。
図４に示すように、本実施例に係るフリップ層４４には溝４４１が一つ設けてあり、前記溝４４１にはプラットな底部４４１１が設けてあり、前記底部４４１１には貫通孔４４２１Ａ，４４２１Ｂ，４４２１Ｃ，４４２１Ｄ，４４２１Ｅ，４４２１Ｆが開設してあり、前記溝４４１の底部４４１１の中央に前記貫通孔４４２１Ａ，４４２１Ｂ，４４２１Ｃ，４４２１Ｄ，４４２１Ｅ，４４２１Ｆが一列に排列され、前記貫通孔４４２１Ａ，４４２１Ｂ，４４２１Ｃ，４４２１Ｄ，４４２１Ｅ，４４２１Ｆの両側には長孔４４２２Ａ，４４２２Ｂがそれぞれ開設してある。
前記長孔４４２２Ａ，４４２２Ｂはプリント回路層４０２にあるバンプ４１１Ａ，４１１Ｂにそれぞれ対応し、プリント回路層４０２の表面４１にフリップ層４４を設置したと、バンプ４１１Ａ，４１１Ｂがそれぞれ前記長孔４４２２Ａ，４４２２Ｂから外部に露出可能である。
次に、図５を参照する。図５は、図４におけるフリップ層構造を持つ実施例の断面図であり、図３の実施例との異なった箇所は、そのフリップ層４４の構造と、チップ４２の設置箇所とにある。
本実施例では、フリップ層４４がプリント回路層４０２の上で設置され、そうすると、バンプ４１１Ａ，４１１Ｂがそれぞれ前記長孔４４２２Ａ，４４２２Ｂから外部に露出し、そして前記長孔４４２２Ａ内にチップ４２を設置して、前記チップ４２に二本の溶接ワイヤ４３Ａ，４３Ｂを連接して、前記二本の溶接ワイヤ４３Ａ，４３Ｂの他端をそれぞれ前記長孔４４２２Ａ，４４２２Ｂを通過してプリント回路層４０２にあるバンプ４１１Ａ，４１１Ｂに電気的に連接する。
本実施例では、そしてフリップ層４４の溝４４１と各貫通孔４４２１Ａ，４４２２Ａ，４４２２Ｂとに樹脂４５を充填することにより、チップ４２と、バンプバンプ４１１Ａ，４１１Ｂと、溶接ワイヤ４３Ａ，４３Ｂとが樹脂４５に覆われ、且つフリップ層４４の上でレンズ４６を設置する。
図５に示す実施例は貫通孔４４２１Ａだけを例にて示すが、実際に、各貫通孔４４２１Ａ，４４２１Ｂ，４４２１Ｃ，４４２１Ｄ，４４２１Ｅ，４４２１Ｆ内にはチップ４２がそれぞれ設けてあり、各チップ４２には溶接ワイヤ４３Ａ，４３Ｂがそれぞれ連接してある。
次に、図６と図７を参照する。図６は本考案に係る実施例２のフリップ層構造を示す斜視図であり、図７は図６におけるフリップ層構造を持つ実施例の断面図である。本実施例は図２の実施例とやや異なり、ここで、その異なった箇所について説明し、同じ部分については説明を省略する。
図６に示すように、本実施例の構造は、フリップ層６４の表面に予定深さを持つ第一溝６４１を設けて、前記第一溝６４１の底部６４１１に深さが前記第一溝６４１よりも浅い第二溝６４２を設けて、前記第二溝６４２の底部６４２１の中央に一列に排列した貫通孔６４３１Ａ，６４３１Ｂ，６４３１Ｃ，６４３１Ｄを開設して、前記貫通孔６４３１Ａ，６４３１Ｂ，６４３１Ｃ，６４３１Ｄからなる直線の両側に長孔６４３２Ａ，６４３２Ｂをそれぞれ開設する。
図７に示すように、図６のフリップ層を本実施例に取付ける場合には、プリント回路層６０２の表面６１には前記二つの長孔６４３２Ａ，６４３２Ｂに応じてバンプ６１１Ａ，６１１Ｂが設けてあり、そうすると、フリップ層をプリント回路層６０２の表面６１に設置したと、バンプ６１１Ａ，６１１Ｂが前記二つの長孔６４３２Ａ，６４３２Ｂから外部に露出する。
そして、貫通孔６４３１Ａ内にチップ６２を位置決めて、溶接ワイヤ６３Ａ，６３Ｂによりチップ６２をそれぞれバンプ６１１Ａ，６１１Ｂに電気的に連接して、第二溝６４２と貫通孔６４３１Ａ，６４３１Ｂ，６４３１Ｃ，６４３１Ｄとに樹脂６５を充填し、そうすると、底部６４２と、溶接ワイヤ６３Ａ，６３Ｂと、チップ６２とが樹脂６５に覆われ、且つフリップ層６４の上で寸法が第一溝６４１よりも大きいレンズ６６を設置し、そうすると、本実施例のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造が完成した。
従来のＬＥＤのパッケージ構造を示す概略図である。 本考案のフリップ層を示す斜視図である。 本考案に係る実施例の断面図である。 本考案に係る実施例１のフリップ層構造を示す斜視図である。 図４におけるフリップ層構造を持つ実施例の断面図である。 本考案に係る実施例２のフリップ層構造を示す斜視図である。 図６におけるフリップ層構造を持つ実施例の断面図である。
符号の説明
１０ 基板 １１ 導電層
１２ チップ １３ 溶接ワイヤ
１４ パッケージゲル １５ レンズ
１５１ 凹面 １５２ 凸面
２０ 台座 ２０１ 基板
２０２ プリント回路層 ２１ 表面
２２ チップ ２３ 溶接ワイヤ
２４ フリップ層 ２４１ 貫通孔
２５ 樹脂 ２６ レンズ
４０ 台座 ４０１ 基板
４０２ プリント回路層 ４１ 表面
４１１Ａ，４１１Ｂ バンプ
４２ チップ ４４ フリップ層
４３Ａ，４３Ｂ 溶接ワイヤ
４４１ 溝 ４４１１ 底部
４４２１Ａ，４４２１Ｂ，４４２１Ｃ 貫通孔
４４２１Ｄ，４４２１Ｅ，４４２１Ｆ 貫通孔
４４２２Ａ，４４２２Ｂ 長孔
４５ 樹脂 ４６ レンズ
６０ 台座 ６０１ 基板
６０２ プリント回路層 ６１ 表面
６１１Ａ，６１１Ｂ バンプ
６２ チップ ６４ フリップ層
６３Ａ，６３Ｂ 溶接ワイヤ
６４１ 第一溝 ６４１１ 底部
６４２ 第二溝 ６４２１ 底部
６４３１Ａ，６４３１Ｂ，６４３２Ｃ，６４３２Ｄ 貫通孔
６４３２Ａ，６４３２Ｂ 貫通孔
６５ 樹脂 ６６ レンズ

Claims (6)

  1. 一つの台座と、一つのフリップ層と、少なくとも一つのチップと、樹脂とを含むＬＥＤパッケージ用フリップ層構造において、
    前記台座は、一つの基板に一つのプリント回路層を設けたことにより構成されたものであり、前記プリント回路層にはバンプが少なくとも一つ設けてあり、
    前記フリップ層は、少なくとも一つの貫通孔が開設してあり、前記プリント回路層の上で設置され、
    前記チップは、前記台座の上で設置され、前記プリント回路層に電気的に連接し、
    前記樹脂は、前記プリント回路層の上で設置され、前記フリップ層の貫通孔内に収容され、前記チップをカバーすることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ用フリップ層構造。
  2. 更に、前記フリップ層の上ではもう一つのレアーが設けてあることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造。
  3. 前記レアーは、透光性フィルムと、レンズと、ガラスと、光学素子とから構成されたグループのうちの一つを採用したことを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造。
  4. 前記レアーの寸法は前記フリップ層の貫通孔よりも大きいことを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造。
  5. 更に、前記チップと前記プリント回路層とに電気的に連接し前記樹脂に覆われた溶接ワイヤを含むことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造。
  6. 前記チップは、前記基板の表面に設置されてもいいし、前記プリント回路層の表面に設置されてもいいことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用フリップ層構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009259913A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Sharp Corp チップ部品型ｌｅｄ

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101852384B (zh) * 2009-03-31 2013-08-28 光宝科技股份有限公司 形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构
JP5535750B2 (ja) * 2010-04-30 2014-07-02 ローム株式会社 発光素子モジュール
TWI426202B (zh) * 2010-12-17 2014-02-11 玉晶光電股份有限公司 Optical lighting module
JP2012186450A (ja) 2011-02-16 2012-09-27 Rohm Co Ltd Ｌｅｄモジュール
US8373183B2 (en) * 2011-02-22 2013-02-12 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited LED package for uniform color emission
US9236521B2 (en) * 2012-10-30 2016-01-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optocoupler having lens layer

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW567619B (en) * 2001-08-09 2003-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED lighting apparatus and card-type LED light source
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
JP3948650B2 (ja) * 2001-10-09 2007-07-25 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド 発光ダイオード及びその製造方法
US7095053B2 (en) * 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009259913A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Sharp Corp チップ部品型ｌｅｄ

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