JP2011151323A - 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄ素子パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子パッケージの発光効率を向上させることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲に設けられた配線導体３０とを備えている。少なくともダイパッド２１の周囲に、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３が設けられ、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３の裏面に支持基板４０が設けられている。ダイパッド２１および配線導体３０は、支持基板４０上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成されたものであり、反射樹脂部２３はこのめっき形成用レジストからなっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法に係り、とりわけＬＥＤ素子パッケージの発光効率を向上させることが可能な樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに発光効率を向上させたＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法に関する。

従来より、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、ＬＥＤ素子を有するＬＥＤ素子パッケージを含むものがある。

ＬＥＤ素子パッケージとして、従来より例えば特許文献１−２に記載されたものが知られている。しかしながら、このようなＬＥＤ素子パッケージにおいては、ＬＥＤ素子がリードフレーム上に設けられているため、全体の厚みが例えば２〜３ｍｍ程度と厚くなってしまうため、薄型化を図ることが難しい。

一方、特許文献３−４には、コアレス型半導体パッケージが開示されている。コアレス型半導体パッケージは、半導体パッケージの薄型化および放熱特性の向上という２点の課題を解決するために開発された半導体パッケージの形態である。リードフレームやインタポーザと呼ばれる内部配線基板などのコア部材は、単体で搬送や加工可能な形状と、機械的強度とを維持するため一定の厚さを有している。上述したコアレス型半導体パッケージには、リードフレームや内部配線基板（インタポーザと呼ばれる）等のコア部材が含まれていないため（コアレス）、半導体パッケージの薄型化が可能となっている。

特開昭６２−２３２９７６号公報 特開２００２−３１４１３７号公報 特公平４−４７９７７号公報 特開２００１−３５８２５４号公報

しかしながら、このような従来のコアレス型半導体パッケージにＬＥＤ素子を搭載した場合、半導体パッケージ（ＬＥＤ素子パッケージ）からの発光効率が低くなってしまうという問題がある。

すなわち、従来のコアレス型半導体パッケージにＬＥＤ素子を搭載した場合、ＬＥＤ素子からの光の一部は表面（発光面）から放出するが、このほかの光は発光面から放出せず、例えば半導体パッケージ内で内部反射することにより、半導体パッケージの側面または裏面から外部に漏れてしまう。このように半導体パッケージの側面または裏面から光が漏れることにより、表面（発光面）からの光が失われる。このような光の損失は、ＬＥＤ素子パッケージにおける発光効率の低下を引き起こし、ＬＥＤ素子パッケージの輝度を向上させるうえで障害となるため、大きな問題となっている。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子パッケージの発光効率を向上させることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、ＬＥＤ素子パッケージを作製するために用いられる樹脂付リードフレームにおいて、ＬＥＤ素子を載置するダイパッドと、ダイパッド周囲に設けられた配線導体とを備え、少なくともダイパッドの周囲に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射樹脂部を設け、ダイパッド、配線導体および反射樹脂部の裏面に支持基板が設けられ、ダイパッドおよび配線導体は、支持基板上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成され、反射樹脂部はめっき形成用レジストからなることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、配線導体周囲に、追加の反射樹脂部を設けたことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、反射樹脂部は、ダイパッドと配線導体との間に充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、支持基板上に、それぞれ１つのＬＥＤ素子に対応する複数個の単位リードフレームが搭載され、各単位リードフレームは、１つのＬＥＤ素子に対応するダイパッドと、このダイパッドに対応する配線導体と、これらダイパッドおよび配線導体を取り囲む反射樹脂部とを含み、各単位リードフレームと、この単位リードフレームに隣接する単位リードフレームとの間に境界隙間部が設けられ、この境界隙間部に、反射樹脂部と同一材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方は、側方に向けて突出する突起部を有することを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、反射樹脂部は、上方へ先細となる断面台形状を有することを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の裏面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の表面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、ダイパッド表面よりダイパッド裏面の方が面積が広く、かつ配線導体裏面より配線導体表面の方が面積が広いことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、配線導体は、ダイパッドの両側に配置された第１の配線導体と第２の配線導体とからなることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、ダイパッドと配線導体との間に充填された反射樹脂部の表面が、ダイパッドの表面および配線導体の表面と互いに同一平面上にあるか、またはダイパッドと配線導体との間に充填された反射樹脂部の表面が、ダイパッドの表面および配線導体の表面より下方に位置することを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、ＬＥＤ素子パッケージにおいて、ダイパッドと、ダイパッド上に載置されたＬＥＤ素子と、ダイパッド周囲に設けられた配線導体と、配線導体とＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、少なくともダイパッドの周囲に設けられ、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射樹脂部と、ダイパッド、ＬＥＤ素子、配線導体、導電部および反射樹脂部を封止する封止樹脂部とを備え、ダイパッドおよび配線導体は、めっき形成用レジストを用いてめっきにより形成され、反射樹脂部はめっき形成用レジストからなることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、配線導体周囲に、追加の反射樹脂部を設けたことを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、反射樹脂部は、ダイパッドと配線導体との間に充填されていることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方は、側方に向けて突出する突起部を有することを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、反射樹脂部は、上方へ先細となる断面台形状を有することを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の裏面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の表面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、ダイパッド表面よりダイパッド裏面の方が面積が広く、かつ配線導体裏面より配線導体表面の方が面積が広いことを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、配線導体は、ダイパッドの両側に配置された第１の配線導体と第２の配線導体とからなることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。

本発明は、ＬＥＤ素子パッケージを作製するために用いられる樹脂付リードフレームの製造方法において、支持部材として機能する支持基板を準備する工程と、支持基板の表面に、所望パターンを有するめっき形成用レジストであって、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射樹脂部として機能するめっき形成用レジストを設ける工程と、支持基板の表面側にめっきを施し、ＬＥＤ素子を載置するダイパッドと、ダイパッド周囲に配線導体とを形成する工程とを備え、反射樹脂部は、少なくともダイパッドの周囲に設けられることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

本発明は、めっき形成用レジストは、フォトリソグラフィ法により形成されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

本発明は、めっき形成用レジストは、樹脂成形法により形成されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

本発明は、めっき形成用レジストは、スクリーン印刷法により形成されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

本発明は、ＬＥＤ素子パッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、樹脂付リードフレームのダイパッド上にＬＥＤ素子を搭載する工程と、ＬＥＤ素子と配線導体とを導電部により接続する工程と、支持基板上のダイパッド、ＬＥＤ素子、配線導体、導電部および反射樹脂部を封止樹脂により樹脂封止して封止樹脂部を形成する工程と、支持基板を封止樹脂部から除去する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ素子パッケージの製造方法である。

本発明によれば、少なくともダイパッドの周囲に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射樹脂部を設けたので、この反射樹脂部によってＬＥＤ素子からの光を反射させ、この光をＬＥＤ素子パッケージの表面（発光面）側に導くことができる。したがって、半導体パッケージの側面または裏面から光が漏れることを防止し、ＬＥＤ素子パッケージの発光効率を向上させることができる。

また本発明によれば、ＬＥＤ素子パッケージはリードフレームや金属基板等のコア部材を有していないため、ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることができる。

本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す平面図および断面図。 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージが配線基板上に配置されている状態を示す断面図。 本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す図。 本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法の変形例を示す図。 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージの製造方法を示す図。 本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。 本発明の第３の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 本発明の第３の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。 本発明の第４の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 本発明の第４の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。 本発明の第５の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 本発明の第５の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。 本発明の第６の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 本発明の第６の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。 本発明の第７の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 本発明の第７の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。 本発明の第８の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 本発明の第８の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図。

第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図６を参照して説明する。図１乃至図６は、本発明の第１の実施の形態を示す図である。

樹脂付リードフレームの構成
まず、図１（ａ）（ｂ）により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。図１（ａ）は、本実施の形態によるリードフレームを示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＡＡ’線に沿った断面図である。

図１（ａ）（ｂ）に示す樹脂付リードフレーム２０は、ＬＥＤ素子１１（後述）を載置するダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲であってダイパッド２１から離間して設けられた配線導体３０とを備えている。

このうちダイパッド２１の周囲に、ＬＥＤ素子１１（後述）からの光を反射するための反射樹脂部２３が設けられている。すなわちダイパッド２１の周囲であって、ダイパッド２１と配線導体３０との間に反射樹脂部２３が充填されている（反射樹脂部２３ａ）。またダイパッド２１の周囲であって、ダイパッド２１からみて配線導体３０の反対側の位置にも、反射樹脂部２３が設けられている（反射樹脂部２３ｂ）。

さらに配線導体３０周囲であって、配線導体３０からみてダイパッド２１の反対側の位置には、追加の反射樹脂部２３（２３ｃ）が設けられている。なお本実施の形態において、これら反射樹脂部２３ａ、２３ｂ、２３ｃは全体として一体に構成されているが（図１（ａ）参照）、これに限らず、反射樹脂部２３ａ、２３ｂ、２３ｃがそれぞれ別体に構成されていても良い。

図１（ｂ）に示すように、ダイパッド２１周囲に設けられた反射樹脂部２３（２３ａ、２３ｂ）と、配線導体３０周囲に設けられた反射樹脂部２３（追加の反射樹脂部２３ｃ）とは、ともに断面矩形形状を有している。

一方図１（ａ）（ｂ）に示すように、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３の裏面に、薄板状の支持基板４０が設けられ、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３は、この支持基板４０によって支持されている。

なお、図１（ａ）（ｂ）に示すように、１枚の支持基板４０上に、それぞれ１つのＬＥＤ素子１１に対応する単位リードフレーム５０を複数個搭載して多面付けとしても良い（多面付け樹脂付リードフレームという）。すなわち単位リードフレーム５０は、１つのＬＥＤ素子１１に対応するダイパッド２１と、このダイパッド２１に対応する配線導体３０と、これらダイパッド２１および配線導体３０を取り囲む反射樹脂部２３とを含んでいる。この場合、単位リードフレーム５０と、隣接する単位リードフレーム５０（２点鎖線で描いてある）とは、境界隙間部２８を介して配置されている。境界隙間部２８は、ＬＥＤ素子１１毎の個片化時に切断される部分となる。この境界隙間部２８は、反射樹脂部２３と同一材料からなる樹脂により充填されている。具体的には、境界隙間部２８は反射樹脂部２３と一体で形成されて充填されていることが好ましい。

以下、このような樹脂付リードフレーム２０を構成する各構成部材について、順次説明する。

支持基板４０としては、例えば銅、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−クロム合金、鉄−ニッケル−カーボン合金等の導電性基板、または表面にＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕもしくはこれらの合金からなる導電性層を備えた絶縁性基板を使用することができる。支持基板４０は平面略矩形状からなり、その厚みは例えば０．０８ｍｍ〜０．２５ｍｍとすることができる。なお、支持基板４０は、製造工程において支持基板４０を搬送する際や位置決めを行なう際に用いられる搬送用穴２７（冶具穴とも言う）を有していても良い。

ダイパッド２１および配線導体３０は、支持基板４０上にめっき形成用レジストを用いてめっきによりパタン形成された金属である。この場合、反射樹脂部２３はめっき形成用レジストからなっている。すなわち反射樹脂部２３は、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するほか、ダイパッド２１および配線導体３０をめっき形成する際、めっき形成用レジストとしても機能するものである。

ダイパッド２１および配線導体３０は、それぞれ１つまたは２つ以上のめっき層からなっていても良い。例えばめっき層は、支持基板４０上に形成される本体めっき層と、この本体めっき層上に形成されＬＥＤ素子１１（後述）からの光を反射するための反射面として機能する反射用めっき層とからなっていても良い。

この場合、本体めっき層は、例えばニッケル（Ｎｉ）等の金属を含むめっき層から構成することができる。なお、本体めっき層の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍとすることができる。

一方、反射用めっき層は、可視光の反射率が高いめっき層からなり、ＬＥＤ素子１１（後述）からの光を反射するための反射面として機能するようになっている。反射用めっき層を構成する材料としては、例えば銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）／パラジウム（Ｐｄ）／金（Ａｕ）の三層構造等を挙げることができるが、光の反射率の観点からは銀（Ａｇ）を用いることが好ましい。なお反射用めっき層の厚みは、例えば銀の場合は１μｍ〜５μｍ、またＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの三層構造の場合は、Ｎｉの厚みが０．２μｍ以上、Ｐｄの厚みが０．０１〜０．１μｍ、かつＡｕの厚みが０．００１〜０．０３μｍとすることが好ましい。

反射樹脂部２３は、上述したように、ＬＥＤ素子１１（後述）からの光を反射する機能と、めっき形成用レジストとしての機能とを有するものである。このような機能を有する反射樹脂部２３としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン系樹脂またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を挙げることができる。反射樹脂部２３には光の反射率を高めるため硫酸バリウム等の充填剤を混入しても良い。なお反射樹脂部２３の厚みは、例えば５μｍ〜５００μｍとすることができ、図１（ｂ）に示す実施の形態においてはダイパッド２１および配線導体３０の厚みより厚くなっている。

ＬＥＤ素子パッケージの構成
次に、図２により、本実施の形態によるコアレス型のＬＥＤ素子パッケージの概略について説明する。

ＬＥＤ素子パッケージ１０は、ダイパッド２１と、ダイパッド２１上に載置されたＬＥＤ素子１１と、ダイパッド２１周囲であってダイパッド２１から離間して設けられた配線導体３０とを備えている。

このうちダイパッド２１の周囲には、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３が設けられている。すなわち図１（ａ）（ｂ）と同様に、ダイパッド２１の周囲であって、ダイパッド２１と配線導体３０との間に反射樹脂部２３（２３ａ）が設けられ、かつダイパッド２１からみて配線導体３０の反対側の位置に、反射樹脂部２３（２３ｂ）が設けられている。さらに配線導体３０周囲であって、配線導体３０からみてダイパッド２１の反対側の位置には、追加の反射樹脂部２３（２３ｃ）が設けられている。

配線導体３０とＬＥＤ素子１１とは、ボンディングワイヤ（導電部）１２によって電気的に接続されている。またＬＥＤ素子１１は、ダイパッド２１に対して電気的に接続されている。さらにダイパッド２１、ＬＥＤ素子１１、配線導体３０、ボンディングワイヤ１２および反射樹脂部２３は、封止樹脂部１３により封止されている。

またダイパッド２１の裏面には外部端子２２が形成され、配線導体３０の裏面には外部端子３１が形成されている。これら外部端子２２および外部端子３１は、封止樹脂部１３から外方に露出している。そしてＬＥＤ素子パッケージ１０の裏面は、その全面が外部端子２２、外部端子３１および反射樹脂部２３により覆われている。このことにより、ＬＥＤ素子１１からの光がＬＥＤ素子パッケージ１０の裏面から漏れることを防止している。

以下、このようなＬＥＤ素子パッケージ１０を構成する各構成部材について、順次説明する。

ＬＥＤ素子１１は、従来一般に用いられているものを使用することができる。またＬＥＤ素子１１の発光層として、例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。

またＬＥＤ素子１１は、はんだ、または導電性ダイボンディングペースト（図示せず）により、ダイパッド２１上に固定されている。このような導電性ダイボンディングペーストとしては、銀等のフィラーを含むエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。

ボンディングワイヤ１２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子１１の端子部１１ａに接続されるとともに、その他端が配線導体３０上に接続されている。

封止樹脂部１３としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子パッケージ１０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。封止樹脂部１３の形状は、様々に実現することが可能であるが、例えば、封止樹脂部１３の全体形状を直方体、円筒形または錐形等の形状とすることが可能である。なお封止樹脂部１３の厚み（すなわちＬＥＤ素子パッケージ１０全体としての厚み）は、２００μｍ〜５００μｍとすることが可能であり、従来知られているＬＥＤ素子パッケージ（例えばＰＬＣＣタイプ、ＳＯＮタイプ）より薄型に構成することができる。また封止樹脂部１３の表面（すなわち図２の上面）には、ＬＥＤ素子１１からの光を放出する発光面１３ａが形成されている。発光面１３ａの形状は平面、もしくは球面などを用いたレンズ、あるいは光を散乱するために凹凸を有する面であっても良い。

なお、ＬＥＤ素子パッケージ１０のうち、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３の構成は、図１（ａ）（ｂ）を用いて既に説明した構成と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。

図３に示すように、ＬＥＤ素子パッケージ１０を配線基板３５上に配置する。このような配線基板３５は、基板本体３６と、基板本体３６上に形成された配線端子部３７、３８とを有している。このうち一方の配線端子部３７は、一方の接続金属部３３を介してダイパッド２１の外部端子２２に接続されている。また他方の配線端子部３８は、他方の接続金属部３４を介して配線導体３０の外部端子３１に接続されている。なお接続金属部３３、３４は、例えばはんだから構成することができる。

このようにして、ＬＥＤ素子パッケージ１０を配線基板３５上に配置するとともに、配線端子部３７、３８間に電流を流した場合、ダイパッド２１上のＬＥＤ素子１１に電流が加わり、ＬＥＤ素子１１が点灯する。

この際、ＬＥＤ素子１１からの光Ｌの多くは、直接発光面１３ａから放出され、またはダイパッド２１表面で反射することにより発光面１３ａから放出される。他方、ＬＥＤ素子１１からの光Ｌの一部は、封止樹脂部１３内で内部反射する等の理由により、発光面１３ａ側に向かわない。これに対して本実施の形態においては、ダイパッド２１の周囲にＬＥＤ素子１１からの光Ｌを反射するための反射樹脂部２３を設けている。これにより、発光面１３ａ側に向かわない光Ｌを反射樹脂部２３で反射させ、発光面１３ａ側に向けて導くことができる。この結果、図３に示すように、ＬＥＤ素子１１の光Ｌが半導体パッケージ１０の側面または裏面から漏れることを防止し、この光Ｌのほとんどを発光面１３ａから取り出すことができる。このようにして、ＬＥＤ素子パッケージ１０の発光効率を向上させることができる。

他方、比較例として、このような反射樹脂部２３を設けなかった場合、ＬＥＤ素子１１からの光Ｌの一部は、ＬＥＤ素子パッケージ１０の側面または裏面（例えばダイパッド２１と配線導体３０との間の隙間）から外部に逃げてしまう。この場合、ＬＥＤ素子パッケージ１０の発光効率が低下するおそれがある。

また図３において、ＬＥＤ素子１１から生じた熱は、ダイパッド２１の外部端子２２から接続金属部３３を介して外方へ逃がされる（図３の符号Ｈ）。したがって、ＬＥＤ素子１１からの熱が封止樹脂部１３内に蓄積することがなく、熱によってＬＥＤ素子１１が破壊されることを防止することができる。

樹脂付リードフレームの製造方法
次に、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法について、図４および図５を用いて説明する。このうち図４（ａ）−（ｆ）は、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法であって、めっき形成用レジストをフォトリソグラフィ法により形成する場合を示す図であり、図５（ａ）−（ｄ）は、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法の変形例であって、めっき形成用レジストを樹脂成形法により形成する場合を示す図である。以下、樹脂付リードフレームの製造方法について、図４（ａ）−（ｆ）、図５（ａ）−（ｄ）の順で説明する。

まず図４（ａ）−（ｆ）により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法であって、めっき形成用レジストをフォトリソグラフィ法により形成する場合について説明する。

はじめに図４（ａ）に示すように、支持部材として機能する支持基板４０を準備する。この支持基板４０は上述したような各種材料から構成することが可能であるが、支持基板４０として例えば銅または銅合金を用いた場合、ＬＥＤ素子１１を組み込んだ後、選択的なエッチングにより支持基板４０を除去することが可能となる。なお、後述するように、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３を支持基板４０から容易に剥離できるように、予め支持基板４０の一面に凹凸をつける表面処理を行い、かつ、剥離性をもたせる剥離処理を行っておく等の処置をとっても良い。ここでの表面処理としては、サンドブラストによるブラスト処理、剥離処理としては、支持基板４０の表面４０ａに酸化膜を形成する方法等が挙げられる。

次に、支持基板４０の表面４０ａに、フォトリソグラフィ法により、所望のパターンを有するめっき形成用レジストであって、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３として機能するめっき形成用レジスト（以下、単に反射樹脂部２３という）を設ける（図４（ｂ））。この場合、反射樹脂部２３は、例えば硫酸バリウム、酸化チタン等の白色の充填剤を混入したエポキシ樹脂からなっている。このような白色のフォトレジストとしては、太陽インキ製造株式会社製のＰＳＲ−４０００ＬＥＷが例示できる。

反射樹脂部２３には、ダイパッド２１および各配線導体３０の形成部位に相当する箇所にそれぞれ開口部２３ｄ、２３ｅが形成され、この開口部２３ｄ、２３ｅからは支持基板４０の表面４０ａが露出している。この場合、支持基板４０の表面４０ａ全体に反射樹脂部２３の膜を設け、この反射樹脂部２３の膜に対してフォトマスクを介して露光し、その後現像することにより、反射樹脂部２３に開口部２３ｄ、２３ｅを形成する。なお反射樹脂部２３の厚みは、ダイパッド２１および配線導体３０の厚みより厚くしておく。

次に、支持基板４０の裏面４０ｂに所望のパターンを有するレジスト層４２を設ける（図４（ｃ））。このレジスト層４２は、例えばアルカリ、酸、溶剤等により剥離可能な樹脂からなっている。またレジスト層４２は、搬送用穴２７の形成部位に相当する箇所に開口部４２ａが形成され、この開口部４２ａからは支持基板４０の裏面４０ｂが露出している。この場合、支持基板４０の裏面４０ｂ全体にレジスト層４２を設け、このレジスト層４２に対してフォトマスクを介して露光し、その後現像することにより、レジスト層４２に開口部４２ａを形成する。一方、開口部４２ａに対し支持基板４０を介して反対側の表面部分には搬送用穴２７が開口するが、この部分については、搬送用穴２７を塞がないように反射樹脂部２３を形成せず、さらに次の工程でめっき層（ダイパッド２１および配線導体３０）が形成されるのを防ぐ事を目的に剥離可能なカバー４５で覆っておく。

次に、支持基板４０の裏面４０ｂ側をカバー４３で覆って、支持基板４０の表面４０ａ側に電解めっきを施す。この場合、反射樹脂部２３をめっき形成用レジストとして用いる。これにより支持基板４０上の開口部２３ｄ、２３ｅ内に金属を析出させて、ＬＥＤ素子１１を載置するためのダイパッド２１を形成するとともに、ダイパッド２１周囲に配線導体３０を形成する（図４（ｄ））。

ここで、ダイパッド２１および配線導体３０が、例えば本体めっき層と反射用めっき層とからなる場合、以下のような方法によりダイパッド２１および配線導体３０を形成することができる。すなわち、まず支持基板４０上に電解めっきを施すことにより、例えばニッケル（Ｎｉ）からなる本体めっき層を形成する。この際、めっき液として、例えば高ニッケル濃度のスルファミン酸ニッケルめっき浴を用いることができる。次に、本体めっき層上に例えば銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、またはニッケル（Ｎｉ）／パラジウム（Ｐｄ）／金（Ａｕ）の三層構造等からなる反射用めっき層を形成する。この場合、めっき液として例えばシアンめっき浴を用いることができる。

続いて、図４（ｅ）に示すように、支持基板４０の表面４０ａ側をカバー４４で覆うとともに、支持基板４０の裏面側のカバー４３を剥離する。次に支持基板４０の裏面側にエッチングを施すことにより、支持基板４０を所定の外形形状にするとともに、支持基板４０上のレジスト層４２の開口部４２ａに対応する位置に、所望の搬送用穴２７を形成する。なお、この搬送用穴２７は、後述するＬＥＤ素子パッケージ１０の製造工程において支持基板４０を搬送する際や位置決めを行なう際に用いられる。

次いで、支持基板４０の表面側のカバー４４および４５を剥離し、更に支持基板４０の裏面４０ｂ側のレジスト層４２を剥離する（図４（ｆ））。なお反射樹脂部２３はそのまま残しておく。このようにして、図１（ａ）（ｂ）に示す樹脂付リードフレーム２０が得られる。

なお、単位リードフレーム５０を多面付けして、支持基板４０上に複数個形成する場合、単位リードフレーム５０間の境界隙間部２８を空間として支持基板４０を露出しておくのではなく、境界隙間部２８に反射樹脂部２３と同一材料からなる樹脂を充填して被覆しておくことが望ましい。このように樹脂を充填し、支持基板４０を覆うことで、ダイパッド２１、配線導体３０を電解めっきで形成するときに境界隙間部２８が不必要にめっきされるのを防ぎ、製造コストを低減できる。

次に、図５（ａ）−（ｄ）により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法の変形例であって、めっき形成用レジストを樹脂成形法により形成する場合について説明する。

まず図５（ａ）に示すように、支持部材として機能する支持基板４０を準備する。

次に、支持基板４０の表面４０ａに、樹脂成形法により、所望のパターンを有するめっき形成用レジスト（すなわち反射樹脂部２３）を設ける（図５（ｂ））。この場合、反射樹脂部２３は、例えば硫酸バリウム等の充填剤を混入したシリコーン系樹脂またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂等からなっている。樹脂成形法としては、例えばインジェクション成形法またはトランスファ成形法を挙げることができる。とりわけ反射樹脂部２３がシリコーン系樹脂からなる場合、トランスファ成形法を用いることが好ましく、他方、反射樹脂部２３がポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂からなる場合、インジェクション成形法を用いることが好ましい。

この場合、反射樹脂部２３のうち、ダイパッド２１および各配線導体３０の形成部位に相当する箇所にそれぞれ開口部２３ｄ、２３ｅが形成され、この開口部２３ｄ、２３ｅからは支持基板４０の表面４０ａが露出している。なお反射樹脂部２３の厚みは、ダイパッド２１および配線導体３０の厚みより厚くしておく。

次に、支持基板４０の表面４０ａ側に電解めっきを施す（図５（ｃ））。この場合、反射樹脂部２３をめっき形成用レジストとして用いる。これにより支持基板４０上の開口部２３ｄ、２３ｅ内に金属を析出させて、ＬＥＤ素子１１を載置するためのダイパッド２１を形成するとともに、ダイパッド２１周囲に配線導体３０を形成する。

ここで、ダイパッド２１および配線導体３０が、例えば本体めっき層と反射用めっき層とからなる場合、以下のような方法によりダイパッド２１および配線導体３０を形成することができる。すなわち、まず支持基板４０上に電解めっきを施すことにより、例えばニッケル（Ｎｉ）からなる本体めっき層を形成する。この際、めっき液として、例えば高ニッケル濃度のスルファミン酸ニッケルめっき浴を用いることができる。次に、本体めっき層上に例えば銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、またはニッケル（Ｎｉ）／パラジウム（Ｐｄ）／金（Ａｕ）の三層構造等からなる反射用めっき層を形成する。この場合、めっき液として例えばシアンめっき浴を用いることができる。

続いて、図５（ｄ）に示すように、プレス加工により支持基板４０を所定の外形形状にするとともに、支持基板４０に所望の搬送用穴２７を形成する。このうち搬送用穴２７については、ドリルを用いた切削加工により形成しても良い。なお、この搬送用穴２７は、後述するＬＥＤ素子パッケージ１０の製造工程において支持基板４０を搬送する際や位置決めを行なう際に用いられる。

このようにして、図１（ａ）（ｂ）に示す樹脂付リードフレーム２０が得られる。

このように、めっき形成用レジストを樹脂成形法により形成する場合、フォトレジストを用いてエッチング工程を行う場合と比較して製造工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。めっき形成用レジストを形成する他の方法としては、レジストをスクリーン印刷する方法でも実現でき、この方法も工程が簡略でありコストを低減することができる。

ＬＥＤ素子パッケージの製造方法
次に、本実施の形態によるコアレス型のＬＥＤ素子パッケージの製造方法について、図６（ａ）−（ｅ）を用いて説明する。

まず、上述した図４（ａ）−（ｆ）（フォトリソグラフィ法）または図５（ａ）−（ｄ）（樹脂成形法）に示す工程により、支持基板４０と、支持基板４０上に形成されたダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲に設けられた配線導体３０と、ダイパッド２１周囲に設けられた反射樹脂部２３とを有する樹脂付リードフレーム２０を作製する（図６（ａ））。多面付け樹脂リードフレームの場合、この段階で境界隙間部２８は反射樹脂部２３と一体で形成され、樹脂で充填されている（図６（ａ）−（ｃ）に２点鎖線で示す）。

次に、ダイパッド２１上にはんだ、または導電性ダイボンディングペースト（図示せず）を介してＬＥＤ素子１１を搭載して固定する（図６（ｂ））。

次に、ボンディングワイヤ１２を用いて、ＬＥＤ素子１１の端子部１１ａと配線導体３０とを電気的に接続する（ワイヤボンディング）（図６（ｃ））。

その後、支持基板４０上のダイパッド２１、配線導体３０、反射樹脂部２３、ＬＥＤ素子１１およびボンディングワイヤ１２を例えばエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂からなる封止樹脂部１３により封止する（図６（ｄ））。

次いで、例えばエッチングによりまたは物理的に剥離することにより、裏面側の支持基板４０をダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３から除去する。このようにして、図２に示すＬＥＤ素子パッケージ１０を得ることができる（図６（ｅ））。

なお、予め支持基板４０上に複数のダイパッド２１および配線導体３０を形成するとともに、各ダイパッド２１上にそれぞれＬＥＤ素子１１を搭載し、電気的に接続しておき、支持基板全体を一括して封止樹脂で封止したのち、各ＬＥＤ素子１１を含むＬＥＤ素子パッケージ毎に封止樹脂部１３をダイシングすることにより、図２に示すＬＥＤ素子パッケージ１０を得ても良い。図６（ｄ）は封止樹脂部１３を境界隙間部２８上に沿って支持基板４０を残してダイシングした状態を示している。

以上説明したように本実施の形態によれば、ＬＥＤ素子１１を搭載するためにリードフレームや内部配線基板（インタポーザと呼ばれる）等を用いることがないので、ＬＥＤ素子パッケージ１０の厚みを薄くすることができる。具体的には、ＬＥＤ素子パッケージ１０の厚みを例えば２００μｍ〜５００μｍとすることができる。

また本実施の形態によれば、ダイパッド２１の周囲に、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３を設けたので、反射樹脂部２３によってＬＥＤ素子１１からの光を反射させ、この光をＬＥＤ素子パッケージ１０の発光面１３ａ側に導くことができる。これによりＬＥＤ素子パッケージ１０の発光効率を向上させることができ、ＬＥＤ素子パッケージ１０を省電力で高輝度化することが可能となる。

また本実施の形態によれば、反射樹脂部２３はめっき形成用レジストの機能を兼ねているので、従来のコアレス型半導体パッケージの製造方法と比べて、工数を増やすことなくＬＥＤ素子パッケージ１０の発光効率を向上させることができる。したがって、製造コストが上昇することもない。

また本実施の形態によれば、ダイパッド２１が金属めっきから構成されているので、ＬＥＤ素子１１からの熱をＬＥＤ素子パッケージ１０の外方に逃がしやすく、ＬＥＤ素子パッケージ１０の放熱性を高めることができる。

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について図７および図８を参照して説明する。図７および図８は、本発明の第２の実施の形態を示す図である。図７および図８に示す第２の実施の形態は、ダイパッド２１および配線導体３０から側方に向けて突出する突起部２９が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図７および図８において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図７に示す樹脂付リードフレーム２０Ａおよび図８に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ａにおいて、ダイパッド２１は、側方に向けて突出する突起部２９を有し、配線導体３０は、側方に向けて突出する突起部３９を有している。

本実施の形態において、図７および図８に示すように、ダイパッド２１および配線導体３０の厚みは、反射樹脂部２３の厚みより厚くなっている。そして突起部２９、３９は、それぞれ反射樹脂部２３上に延びている。なお突起部２９、３９は、それぞれダイパッド２１および配線導体３０の全周にわたって設けられていることが好ましい。

図７に示す樹脂付リードフレーム２０Ａを製造する場合、支持基板４０の表面４０ａ側に電解めっきを施し、ダイパッド２１と配線導体３０とを形成する工程において（図４（ｄ）、図５（ｃ））、めっきを反射樹脂部２３より厚く析出させる。この場合、反射樹脂部２３の開口部２３ｄ、２３ｅ内に析出した金属は、開口部２３ｄ、２３ｅの内壁に沿って上方に堆積した後、反射樹脂部２３から盛り上がりながら反射樹脂部２３の表面に沿って横方向にも析出する。これにより、ダイパッド２１および配線導体３０に、それぞれ側方に向けて突出する突起部２９、３９が形成される。

このほか、樹脂付リードフレーム２０Ａの製造方法は、上述した第１の実施の形態における樹脂付リードフレーム２０の製造方法（図４（ａ）−（ｆ）および図５（ａ）−（ｄ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

また、図８に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ａの製造方法は、上述した第１の実施の形態におけるＬＥＤ素子パッケージ１０の製造方法（図６（ａ）−（ｅ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態によれば、ダイパッド２１および配線導体３０は、それぞれ側方に向けて突出する突起部２９、３９を有しているので、ダイパッド２１および配線導体３０が封止樹脂部１３から抜け落ちることを防止することができる。

なお、本実施の形態において、突起部２９、３９をダイパッド２１および配線導体３０の両方に設けた例を示したが、これに限らず、突起部２９、３９をダイパッド２１および配線導体３０のいずれか一方のみに設けてもよい。

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について図９および図１０を参照して説明する。図９および図１０は、本発明の第３の実施の形態を示す図である。図９および図１０に示す第３の実施の形態は、反射樹脂部２３が上方へ先細となる断面台形状を有する点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図９および図１０において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図９に示す樹脂付リードフレーム２０Ｂおよび図１０に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｂにおいて、反射樹脂部２３は、上方（表面側）へ先細となる断面台形状を有している。

具体的には、ダイパッド２１の周囲であって、ダイパッド２１と配線導体３０との間に充填された反射樹脂部２３ａと、ダイパッド２１の周囲であって、ダイパッド２１からみて配線導体３０の反対側に設けられた反射樹脂部２３ｂと、配線導体３０からみてダイパッド２１の反対側に設けられた追加の反射樹脂部２３ｃとが、いずれも断面台形状を有している。

図９に示す樹脂付リードフレーム２０Ｂの製造方法は、上述した第１の実施の形態における樹脂付リードフレーム２０の製造方法と略同一であるので、ここでは説明を省略する。ただし、反射樹脂部２３をこのような形状とするためには、図５（ａ）−（ｄ）に示す方法（樹脂成形法）を採用することが好ましい。

また、図１０に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｂの製造方法は、上述した第１の実施の形態におけるＬＥＤ素子パッケージ１０の製造方法（図６（ａ）−（ｅ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態によれば、反射樹脂部２３に、上方へ向けて拡開する傾斜面２４（図１０参照）が形成されているので、ＬＥＤ素子１１からの光を反射させやすくなり、ＬＥＤ素子パッケージ１０Ｂの発光効率を更に向上させることができる。

また本実施の形態によれば、ダイパッド２１および配線導体３０は、それぞれ下方（裏面側）へ先細となる断面台形状を有しているので、ダイパッド２１および配線導体３０が封止樹脂部１３から抜け落ちることを防止することができる。

第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について図１１および図１２を参照して説明する。図１１および図１２は、本発明の第４の実施の形態を示す図である。図１１および図１２に示す第４の実施の形態は、ダイパッド２１および配線導体３０の裏面側にそれぞれ裏面側樹脂部２５、２６が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１１および図１２において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１１に示す樹脂付リードフレーム２０Ｃおよび図１２に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｃにおいて、ダイパッド２１の裏面側および配線導体３０の裏面側に、それぞれ凹部２１ａ、３０ａが形成されている。この凹部２１ａ、３０ａ内には、それぞれ反射樹脂部２３と同一の樹脂材料からなる裏面側樹脂部２５、２６が充填されている。これら裏面側樹脂部２５、２６は、それぞれ断面略矩形形状を有している。なお裏面側樹脂部２５、２６は、反射樹脂部２３と一体に構成されていることが好ましい。

図１２に示すように、ＬＥＤ素子パッケージ１０Ｃにおいて、裏面側樹脂部２５、２６は、ＬＥＤ素子パッケージ１０Ｃから外方に露出している。これによりダイパッド２１の外部端子２２は、裏面側樹脂部２５を介して互いに分離した２つの端子部分２２ａ、２２ｂから構成されている。同様に、配線導体３０の外部端子３１は、裏面側樹脂部２６を介して互いに分離した２つの端子部分３１ａ、３１ｂから構成されている。

図１１に示す樹脂付リードフレーム２０Ｃを製造する場合、支持基板４０の表面４０ａにめっき形成用レジスト（反射樹脂部２３）を設ける工程（図５（ｂ））において、支持基板４０の表面４０ａ上に、反射樹脂部２３とともに、反射樹脂部２３と同一の樹脂材料からなる裏面側樹脂部２５、２６を一体形成する。

このほか、樹脂付リードフレーム２０Ｃの製造方法は、図５（ｂ）の段階で、めっき形成用レジストのパターンとして裏面側樹脂部２５、２６を有すること、以外は上述した第１の実施の形態における樹脂付リードフレーム２０の製造方法（図５（ａ）−（ｄ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。ただし、このような形状からなる裏面側樹脂部２５、２６を形成するためには、図５（ａ）−（ｄ）に示す方法（樹脂成形法）を採用することが好ましい。

また、図１２に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｃの製造方法は、上述した第１の実施の形態におけるＬＥＤ素子パッケージ１０の製造方法（図６（ａ）−（ｅ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態によれば、裏面側樹脂部２５、２６を設けたことにより、外部端子２２、３１を、それぞれ２つの端子部分２２ａ、２２ｂ、３１ａ、３１ｂから構成することができる。この場合、例えば端子部分２２ａ、２２ｂ、３１ａ、３１ｂのサイズ（形状、面積）を全て同一にしておけば、ＬＥＤ素子パッケージ１０を配線基板３５上に取り付ける際（図３参照）、端子部分２２ａ、２２ｂ、３１ａ、３１ｂに載せるはんだ（接続金属部３３、３４）の量を均一にすることができる。これにより、ＬＥＤ素子パッケージ１０を配線基板３５に対してバランス良く固着することが可能となる。

また本実施の形態によれば、ダイパッド２１および配線導体３０の裏面に、それぞれ反射樹脂部２３と一体に構成された裏面側樹脂部２５、２６が設けられているので、ダイパッド２１および配線導体３０が封止樹脂部１３から抜け落ちることを防止することができる。

なお、本実施の形態において、裏面側樹脂部２５、２６をダイパッド２１および配線導体３０の両方の裏面に設けた例を示したが、これに限らず、裏面側樹脂部２５、２６をダイパッド２１および配線導体３０のいずれか一方の裏面のみに設けてもよい。

第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について図１３および図１４を参照して説明する。図１３および図１４は、本発明の第５の実施の形態を示す図である。図１３および図１４に示す第５の実施の形態は、配線導体３０の表面側にアンカー樹脂部４６が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１３および図１４において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３に示す樹脂付リードフレーム２０Ｄおよび図１４に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｄにおいて、配線導体３０の表面側に凹部３０ｂが形成されている。この凹部３０ｂには、反射樹脂部２３と同一の樹脂材料からなるアンカー樹脂部４６が充填されている。アンカー樹脂部４６は断面略矩形形状を有しており、その上部は配線導体３０から突出して封止樹脂部１３内に埋設されている（図１４）。なおアンカー樹脂部４６は、反射樹脂部２３と一体に構成されていることが好ましい。

図１３に示す樹脂付リードフレーム２０Ｄを製造する場合、支持基板４０の表面４０ａにめっき形成用レジスト（反射樹脂部２３）を設ける工程（図５（ｂ））において、支持基板４０上に、反射樹脂部２３とともに、反射樹脂部２３と同一の樹脂材料からなるアンカー樹脂部４６を一体形成する。

このほか、樹脂付リードフレーム２０Ｄの製造方法は、上述した第１の実施の形態における樹脂付リードフレーム２０の製造方法（図５（ａ）−（ｄ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。ただし、このような形状からなるアンカー樹脂部４６を形成するためには、図５（ａ）−（ｄ）に示す方法（樹脂成形法）を採用することが好ましい。

また、図１４に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｄの製造方法は、上述した第１の実施の形態におけるＬＥＤ素子パッケージ１０の製造方法（図６（ａ）−（ｅ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態によれば、アンカー樹脂部４６を設けたことにより、配線導体３０と封止樹脂部１３とのアンカー効果が高められ、配線導体３０と封止樹脂部１３とをしっかりと固着することができる。

なお、本実施の形態において、アンカー樹脂部４６を配線導体３０の表面に設けた例を示したが、これに限らず、このようなアンカー樹脂部をダイパッド２１および配線導体３０の両方の表面に設けてもよく、あるいはダイパッド２１の表面のみに設けてもよい。

第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について図１５および図１６を参照して説明する。図１５および図１６は、本発明の第６の実施の形態を示す図である。図１５および図１６に示す第６の実施の形態は、ダイパッド２１、反射樹脂部２３ｂおよび配線導体３０の形状が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１５および図１６において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５に示す樹脂付リードフレーム２０Ｅおよび図１６に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｅにおいて、ダイパッド２１は、その表面２１ｃより裏面２１ｄ（外部端子２２）の方が面積が広くなっている。他方、配線導体３０に関しては、その裏面３０ｄ（外部端子３１）より表面３０ｃの方が面積が広くなっている。この場合、図１５および図１６に示すように、ダイパッド２１と配線導体３０との間に充填された反射樹脂部２３ａは、断面略クランク形状からなっている。

図１５に示す樹脂付リードフレーム２０Ｅの製造方法は、上述した第１の実施の形態における樹脂付リードフレーム２０の製造方法（図５（ａ）−（ｄ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。ただし、このような形状からなる反射樹脂部２３を形成するためには、図５（ａ）−（ｄ）に示す方法（樹脂成形法）を採用することが好ましい。

また、図１６に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｅの製造方法は、上述した第１の実施の形態におけるＬＥＤ素子パッケージ１０の製造方法（図６（ａ）−（ｅ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態によれば、ダイパッド２１の表面２１ｃよりダイパッド２１の裏面２１ｄの方が面積が広くなっているので、ＬＥＤ素子１１直下の放熱面（裏面２１ｄ）を大きくすることができ、ＬＥＤ素子１１からの熱を効果的に放熱することができる。これに対して、配線導体３０は、その裏面３０ｄより表面３０ｃの方が面積が広くなっているので、ボンディング面（表面３０ｃ）のスペースを十分に確保することができ、ボンディングワイヤ１２によるボンディング作業を行いやすくなっている。

第７の実施の形態
次に、本発明の第７の実施の形態について図１７および図１８を参照して説明する。図１７および図１８は、本発明の第７の実施の形態を示す図である。図１７および図１８に示す第７の実施の形態は、配線導体３０が、各々電気的に絶縁されて独立した第１の配線導体３０ｅと第２の配線導体３０ｆとからなる点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１７および図１８において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１７に示す樹脂付リードフレーム２０Ｆおよび図１８に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｆにおいて、配線導体３０は、それぞれダイパッド２１の両側に配置された、第１の配線導体３０ｅと第２の配線導体３０ｆとからなっている。このうち第１の配線導体３０ｅとダイパッド２１との間には反射樹脂部２３ａ_１が充填され、第２の配線導体３０ｆとダイパッド２１との間には反射樹脂部２３ａ_２が充填されている。

図１８に示すように、本実施の形態によるＬＥＤ素子１１は２つの端子部１１ａ、１１ｂを有しており、このうち一方の端子部１１ａは、ボンディングワイヤ１２を介して第１の配線導体３０ｅに接続され、他方の端子部１１ｂは、ボンディングワイヤ１２を介して第２の配線導体３０ｆに接続されている。

図１７に示す樹脂付リードフレーム２０Ｆの製造方法は、めっきレジスト（反射樹脂部２３）のパターンが異なる以外は上述した第１の実施の形態における樹脂付リードフレーム２０の製造方法（図４（ａ）−（ｆ）および図５（ａ）−（ｄ））と同一であるので、ここでは説明を省略する。

また、図１８に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｆの製造方法は、上述した第１の実施の形態におけるＬＥＤ素子パッケージ１０の製造方法（図６（ａ）−（ｅ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態によれば、２つの端子部１１ａ、１１ｂを有するＬＥＤ素子１１を搭載したＬＥＤ素子パッケージ１０Ｆの発光効率を向上させることができる。

なお本実施の形態において、ＬＥＤ素子パッケージ１０Ｆは１つのダイパッド２１と２つの配線導体３０（第１の配線導体３０ｅ、第２の配線導体３０ｆ）とを有している。しかしながらこれに限らず、ＬＥＤ素子パッケージ１０Ｆが、２つ以上のダイパッド２１および／または３つ以上の配線導体３０を有していても良い。

第８の実施の形態
次に、本発明の第８の実施の形態について図１９および図２０を参照して説明する。図１９および図２０は、本発明の第８の実施の形態を示す図である。図１９および図２０に示す第８の実施の形態は、反射樹脂部２３ａの表面２３ｆがダイパッド２１の表面２１ｃおよび配線導体３０の表面３０ｃと互いに同一平面上にある点と、ＬＥＤ素子１１がはんだボールまたはＡｕバンプなどの導電部１４ａ、１４ｂによってダイパッド２１および配線導体３０に接続されている点とが異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態および第３の実施の形態と略同一である。図１９および図２０において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態および図９および図１０に示す第３の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１９に示す樹脂付リードフレーム２０Ｇおよび図２０に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｇにおいて、ダイパッド２１と配線導体３０との間に充填された反射樹脂部２３ａの表面２３ｆは、ダイパッド２１の表面２１ｃおよび配線導体３０の表面３０ｃと互いに同一平面上に位置している。

またダイパッド２１の周囲であって、ダイパッド２１と配線導体３０との間に充填された反射樹脂部２３ａと、ダイパッド２１の周囲であって、ダイパッド２１からみて配線導体３０の反対側に設けられた反射樹脂部２３ｂと、配線導体３０からみてダイパッド２１の反対側に設けられた追加の反射樹脂部２３ｃとが、いずれも断面台形状を有している。

図２０に示す本実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージ１０Ｇにおいて、ＬＥＤ素子１１は、ダイパッド２１と配線導体３０とに跨って載置されている。またＬＥＤ素子１１は、一方のはんだボールまたはＡｕバンプ（導電部）１４ａを介してダイパッド２１に接続されるとともに、他方のはんだボールまたはＡｕバンプ（導電部）１４ｂを介して配線導体３０に接続されている（フリップチップ方式）。

図１９に示す樹脂付リードフレーム２０Ｇの製造方法は、上述した第１の実施の形態における樹脂付リードフレーム２０の製造方法（図５（ａ）−（ｄ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。ただし、このような形状からなる反射樹脂部２３ａを形成するためには、図５（ａ）−（ｄ）に示す方法（樹脂成形法）を採用することが好ましい。

また、図２０に示すＬＥＤ素子パッケージ１０Ｇの製造方法は、上述した第１の実施の形態におけるＬＥＤ素子パッケージ１０の製造方法（図６（ａ）−（ｅ））と略同一であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態によれば、フリップチップ方式を用いるので、照明にボンディングワイヤの影が生じるのを避けることができ、ＬＥＤ素子パッケージ１０Ｇの発光効率を向上させることができる。

なお本実施の形態において、反射樹脂部２３ａの表面２３ｆは、ダイパッド２１の表面２１ｃおよび配線導体３０の表面３０ｃと互いに同一平面上にある。しかしながらこれに限らず、ダイパッド２１と配線導体３０との間に充填された反射樹脂部２３ａの表面２３ｆが、ダイパッド２１の表面２１ｃおよび配線導体３０の表面３０ｃより下方に位置するようにしても良い。

１０、１０Ａ−１０Ｇ ＬＥＤ素子パッケージ
１１ ＬＥＤ素子
１２ ボンディングワイヤ
１３ 封止樹脂部
２０、２０Ａ−２０Ｇ 樹脂付リードフレーム
２１ ダイパッド
２２ 外部端子
２３、２３ａ−２３ｃ 反射樹脂部
３０ 配線導体
４０ 支持基板

Claims (26)

1. ＬＥＤ素子パッケージを作製するために用いられる樹脂付リードフレームにおいて、
   ＬＥＤ素子を載置するダイパッドと、
   ダイパッド周囲に設けられた配線導体とを備え、
   少なくともダイパッドの周囲に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射樹脂部を設け、
   ダイパッド、配線導体および反射樹脂部の裏面に支持基板が設けられ、
   ダイパッドおよび配線導体は、支持基板上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成され、反射樹脂部はめっき形成用レジストからなることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
2. 配線導体周囲に、追加の反射樹脂部を設けたことを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
3. 反射樹脂部は、ダイパッドと配線導体との間に充填されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂付リードフレーム。
4. 支持基板上に、それぞれ１つのＬＥＤ素子に対応する複数個の単位リードフレームが搭載され、各単位リードフレームは、１つのＬＥＤ素子に対応するダイパッドと、このダイパッドに対応する配線導体と、これらダイパッドおよび配線導体を取り囲む反射樹脂部とを含み、各単位リードフレームと、この単位リードフレームに隣接する単位リードフレームとの間に境界隙間部が設けられ、この境界隙間部に、反射樹脂部と同一材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
5. ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方は、側方に向けて突出する突起部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
6. 反射樹脂部は、上方へ先細となる断面台形状を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
7. ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の裏面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
8. ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の表面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
9. ダイパッド表面よりダイパッド裏面の方が面積が広く、かつ配線導体裏面より配線導体表面の方が面積が広いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
10. 配線導体は、ダイパッドの両側に配置された第１の配線導体と第２の配線導体とからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
11. ダイパッドと配線導体との間に充填された反射樹脂部の表面が、ダイパッドの表面および配線導体の表面と互いに同一平面上にあるか、またはダイパッドと配線導体との間に充填された反射樹脂部の表面が、ダイパッドの表面および配線導体の表面より下方に位置することを特徴とする請求項３記載の樹脂付リードフレーム。
12. ＬＥＤ素子パッケージにおいて、
    ダイパッドと、
    ダイパッド上に載置されたＬＥＤ素子と、
    ダイパッド周囲に設けられた配線導体と、
    配線導体とＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、
    少なくともダイパッドの周囲に設けられ、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射樹脂部と、
    ダイパッド、ＬＥＤ素子、配線導体、導電部および反射樹脂部を封止する封止樹脂部とを備え、
    ダイパッドおよび配線導体は、めっき形成用レジストを用いてめっきにより形成され、反射樹脂部はめっき形成用レジストからなることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージ。
13. 配線導体周囲に、追加の反射樹脂部を設けたことを特徴とする請求項１２記載のＬＥＤ素子パッケージ。
14. 反射樹脂部は、ダイパッドと配線導体との間に充填されていることを特徴とする請求項１２または１３記載のＬＥＤ素子パッケージ。
15. ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方は、側方に向けて突出する突起部を有することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項記載のＬＥＤ素子パッケージ。
16. 反射樹脂部は、上方へ先細となる断面台形状を有することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項記載のＬＥＤ素子パッケージ。
17. ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の裏面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項記載のＬＥＤ素子パッケージ。
18. ダイパッドおよび配線導体のうち少なくとも一方の表面側に凹部が形成され、この凹部内に、反射樹脂部と同一の材料からなる樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項記載のＬＥＤ素子パッケージ。
19. ダイパッド表面よりダイパッド裏面の方が面積が広く、かつ配線導体裏面より配線導体表面の方が面積が広いことを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項記載のＬＥＤ素子パッケージ。
20. 配線導体は、ダイパッドの両側に配置された第１の配線導体と第２の配線導体とからなることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項記載のＬＥＤ素子パッケージ。
21. ダイパッドと配線導体との間に充填された反射樹脂部の表面が、ダイパッドの表面および配線導体の表面と互いに同一平面上にあるか、またはダイパッドと配線導体との間に充填された反射樹脂部の表面が、ダイパッドの表面および配線導体の表面より下方に位置することを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤ素子パッケージ。
22. ＬＥＤ素子パッケージを作製するために用いられる樹脂付リードフレームの製造方法において、
    支持部材として機能する支持基板を準備する工程と、
    支持基板の表面に、所望パターンを有するめっき形成用レジストであって、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射樹脂部として機能するめっき形成用レジストを設ける工程と、
    支持基板の表面側にめっきを施し、ＬＥＤ素子を載置するダイパッドと、ダイパッド周囲に配線導体とを形成する工程とを備え、
    反射樹脂部は、少なくともダイパッドの周囲に設けられることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。
23. めっき形成用レジストは、フォトリソグラフィ法により形成されることを特徴とする請求項２２記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
24. めっき形成用レジストは、樹脂成形法により形成されることを特徴とする請求項２２記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
25. めっき形成用レジストは、スクリーン印刷法により形成されることを特徴とする請求項２２記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
26. ＬＥＤ素子パッケージの製造方法において、
    請求項２２乃至２５のいずれか一項記載の樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、
    樹脂付リードフレームのダイパッド上にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
    ＬＥＤ素子と配線導体とを導電部により接続する工程と、
    支持基板上のダイパッド、ＬＥＤ素子、配線導体、導電部および反射樹脂部を封止樹脂により樹脂封止して封止樹脂部を形成する工程と、
    支持基板を封止樹脂部から除去する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ素子パッケージの製造方法。

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