JP2009252853A - アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のアライメント方法は、半導体ウエハWと複数のプローブ12Aをアライメントする際に、針先位置検出装置16を用いて複数のプローブ12Aの針先位置を検出する工程と、下CCDカメラ13Bを用いて針先位置検出装置16で検出された複数のプローブ12Aの針先位置を検出する工程と、針先位置検出装置16に装着された軟質部材162Dに複数のプローブ12Aの針跡を転写する工程と、上CCDカメラ13Aを用いて軟質部材162Dの複数のプローブの針跡162Fを検出する工程と、上CCDカメラ13Aを用いて半導体ウエハWの電極パッドを検出する工程と、を備えている。
【選択図】図4
Description
まず、本実施形態のプローブ装置について例えば図1を参照しながら説明する。本実施形態のプローブ装置10は、図1に示すように、被検査体である半導体ウエハWを載置する移動可能なウエハチャック11と、このウエハチャック11の上方に配置されたプローブカード12と、このプローブカード12の複数のプローブ12Aとウエハチャック11上の半導体ウエハWとのアライメントを行うアライメント機構13と、ウエハチャック11及びアライメント機構13等の構成機器を制御する制御装置14と、を備え、制御装置14の制御下でアライメント機構13が駆動して、ウエハチャック11上の半導体ウエハWの電極パッドとプローブカード12の複数のプローブ12Aとのアライメントを行った後、複数のプローブ12Aとこれらに対応する電極パッドとを電気的に接触させて半導体ウエハWの電気的特性検査を行うように構成されている。
また、第1の実施形態のプローブ装置10では、針先位置検出装置16の軟質部材162Dが半透明の合成樹脂によって形成されている。また、前述のように軟質部材162Dの厚さにバラツキがあって均一な厚さに形成するにも限界があり、また、針跡消去後の平滑性が劣化し、更に、プローブ12Aの針先検出時にプローブ12Aの針先が軟質部材162Dに突き刺さる懸念もある。そのため、プローブ12Aの針先位置の検出精度が低下する。
本実施形態のプローブ装置に用いられる針先位置検出装置26は、例えば図9の(a)に示すように、複数のプローブ12Aの針先を検出するセンサ部27を主体に構成されている。センサ部27は、センサ部本体271と、センサ部本体271に昇降可能に設けられた接触体272と、接触体272に所定の圧力を付与し、接触体272をセンサ部本体271から所定距離だけ離間させる圧力付与手段(電空レギュレータ)273と、を有している。この接触体272は、所定の圧力において複数のプローブ12Aとの接触によりセンサ部本体271側へ移動することにより複数のプローブ12Aの針先位置が検出されるように構成されている。また、センサ部本体271は、所定の圧力により接触体272を弾力的に支持する弾力支持機構(シリンダ機構)として構成され、電空レギュレータ273によりシリンダ機構の弾力を一定値に設定するように構成されている。以下では、センサ部本体271をシリンダ機構271として説明する。
11 ウエハチャック
12 プローブカード
12A プローブ
13A 上CCDカメラ(第1撮像手段)
13B 下CCDカメラ(第2撮像手段)
16、16A、26 針先位置検出装置
16B 針跡転写装置
161’ 昇降駆動機構
162 センサ部
162A、271 センサ部本体
162C、162C’、272 接触体
162D、162D’ 軟質部材
271 シリンダ機構(弾力支持機構)
273 電空レギュレータ(圧力付与手段)
W 半導体ウエハ
Claims (12)
- 移動可能な載置台上の被検査体と複数のプローブを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行うに当たり、上記載置台の上方に移動可能に配置され且つ上記被検査体を撮像する第1撮像手段、上記載置台に付設され且つ上記プローブを撮像する第2撮像手段、及び上記載置台に付設され且つ上記複数のプローブの針先を検出する針先位置検出装置を用いて上記被検査体と上記複数のプローブとをアライメントする方法であって、
上記針先位置検出装置を用いて上記複数のプローブの針先位置を検出するA工程と、
上記第2撮像手段を用いて上記針先位置検出装置で検出された上記複数のプローブの針先位置を検出するB工程と、
上記針先位置検出装置に装着された軟質部材と上記複数のプローブを接触させて上記軟質部材に上記複数のプローブの針跡を転写するC工程と、
上記第1撮像手段を用いて上記軟質部材に形成された上記複数のプローブの針跡を検出するD工程と、
上記第1撮像手段を用いて上記複数のプローブに対応する上記被検査体の検査用の電極を検出するE工程と、を備えた
ことを特徴とするアライメント方法。 - 上記針先位置検出装置は、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ部と、このセンサ部に属する昇降可能な接触体と、を備えており、
上記A工程は、
上記載置台を介して上記針先位置検出装置が移動して上記接触体を上記複数のプローブの針先と接触させる第1の工程と、
上記載置台の更なる移動により上記複数のプローブを撓むことなく上記接触体を上記センサ部側へ移動させる第2の工程と、
上記接触体が移動し始める位置を上記複数のプローブの針先位置として検出する第3の工程と、を備えた
ことを特徴とする請求項1に記載のアライメント方法。 - 上記第2の工程では、上記複数のプローブは、上記軟質部材を傷つけないことを特徴とする請求項2に記載のアライメント方法。
- 上記第2の工程では、上記接触体の現在位置を変位センサによって検出することを特徴とする請求項2または請求項3に記載のアライメント方法。
- 上記第3の工程では、上記変位センサの検出結果に基づいて上記複数のプローブの針先位置を検出することを特徴とする請求項4に記載のアライメント方法。
- 被検査体と複数のプローブを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行うに当たり、上記複数のプローブの針先の位置を検出するために用いられる針先位置検出装置であって、
上記針先位置検出装置は、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ部を備え、且つ、
上記センサ部は、センサ部本体と、上記センサ部本体に昇降可能に設けられた接触体と、上記接触体に所定の圧力を付与し、上記接触体を上記センサ部本体から所定距離だけ離間させる圧力付与手段と、を有し、
更に、上記センサ部本体は、上記圧力付与手段によって付与された上記所定の圧力で上記接触体を弾力的に支持する弾力支持機構を有し、
上記接触体は、上記所定の圧力において上記複数のプローブとの接触により上記センサ部本体側へ下降して上記複数のプローブの針先位置を検出する
ことを特徴とする針先位置検出装置。 - 上記センサ部は、上記接触体の現在位置を検出する変位センサを有することを特徴とする請求項6に記載の針先位置検出装置。
- 被検査体を載置する移動可能な載置台と、この載置台の上方に配置された複数のプローブと、これらのプローブの針先位置を検出するように上記載置台に設けられた針先位置検出装置と、を備えたプローブ装置であって、
上記針先位置検出装置は、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ部を備え、且つ、
上記センサ部は、センサ部本体と、上記センサ部本体に昇降可能に設けられた接触体と、上記接触体に所定の圧力を付与し、上記接触体を上記センサ部本体から所定距離だけ離間させる圧力付与手段と、を有し、
更に、上記センサ部本体は、上記圧力付与手段によって付与された上記所定の圧力で上記接触体を弾力的に支持する弾力支持機構を有し、
上記接触体は、上記所定の圧力において上記複数のプローブとの接触により上記センサ部本体側へ下降して上記複数のプローブの針先位置を検出する
ことを特徴とするプローブ装置。 - 上記載置台に、上記複数のプローブの針跡を転写する針跡転写装置を設けたことを特徴とする請求項8に記載のプローブ装置。
- 上記センサ部は、上記接触体の現在位置を検出する変位センサを有することを特徴とする請求項8または請求項9に記載のプローブ装置。
- 上記針跡転写装置は、着脱自在な軟質部材を有することを特徴とする請求項9または請求項10に記載のプローブ装置。
- 上記針跡転写装置は、上記軟質部材が着脱自在に取り付けられた接触体と、上記接触体を昇降可能に支持する昇降駆動機構と、を備えたことを特徴とする請求項9〜請求項11のいずれか1項に記載のプローブ装置。
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