JP2009239412A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】電極間の導通信頼性に優れ、電極間の接続状態が確認容易な圧電デバイスの提供。
【解決手段】マウント電極１１ｂ，１１ｃが形成されたベース部１１と、励振電極２２，２４に接続された接続電極２６，２７が形成された水晶振動片２０と、水晶振動片２０の接続電極２６，２７とベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃとを接続する導電パターン３０と、を備え、導電パターン３０の一部が、接続電極２６，２７の表面及びマウント電極１１ｂ，１１ｃの表面に直接形成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、圧電振動子、圧電発振器などに代表される圧電デバイスに関する。

従来、圧電振動子、圧電発振器などに代表される圧電デバイスには、圧電振動片の接続電極とパッケージのマウント電極とを、導電性接着剤を介して電気的に接続する構成を有したものがある。この導電性接着剤は、一般的にシリコーン樹脂を母材として、フィラーと呼ばれる銀粒子を混合させたペースト状の接着剤であり、パッケージのマウント電極に塗布されて、圧電振動片の搭載後、加熱されて硬化し、フィラーを介して圧電振動片の接続電極とパッケージのマウント電極とを電気的に接続する。

この導電性接着剤に用いられるシリコーン樹脂は、周囲に存在する金属により硬化速度が異なり、周囲に金が存在する場合より周囲に銀が存在する場合の方が、硬化速度が速いという特性を有している。
このことから、導電性接着剤は、金被膜が形成されている圧電振動片の接続電極及びパッケージのマウント電極の周囲よりも、銀粒子であるフィラーの周囲の方が先に硬化する。加えて、導電性接着剤は、加熱による硬化の際、接着剤自体が収縮する。
これらにより、導電性接着剤は、硬化時に上記接続電極及びマウント電極の周囲のフィラーが、金被膜から遠ざかる方向に移動することから、圧電振動片の接続電極とパッケージのマウント電極との導通を阻害することがある。

この問題の改善策として、圧電振動片の接続電極の表面及びパッケージのマウント電極の表面を上記フィラーと同じ材質で形成した構成の圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−２８２４９７号公報

しかしながら、特許文献１の圧電デバイスにおいても、シリコーンなどの樹脂を母材とした導電性接着剤を用いている限り、導電性接着剤の硬化時の収縮に伴うフィラーの挙動を完全には制御できない。このことから、特許文献１の圧電デバイスは、圧電振動片の接続電極とパッケージのマウント電極との導通が確実なものではなく、導通信頼性のさらなる向上が必要という問題がある。

また、特許文献１の圧電デバイスは、導電性接着剤が圧電振動片とパッケージとの間に挟まれた状態であることから、導電性接着剤内のフィラーの接触状態が、外観上からは確認することが困難であるという問題がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスは、 マウント電極が形成された支持部材と、励振電極に接続された接続電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片の前記接続電極と前記支持部材の前記マウント電極とを接続する金属被膜部と、を備え、前記金属被膜部の一部が、前記接続電極の表面及び前記マウント電極の表面に直接形成されていることを特徴とする。

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片の接続電極と支持部材のマウント電極とを接続する金属被膜部を有し、金属被膜部の一部が接続電極の表面及びマウント電極の表面に直接形成されている。
このことから、圧電デバイスは、従来の導電性接着剤による接続と比較して、接続電極とマウント電極との接続が、金属被膜部により確実に行われることで、導通信頼性が向上する。

［適用例２］上記適用例にかかる圧電デバイスは、前記圧電振動片が接着剤を介して前記支持部材に固定されていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片が接着剤を介して支持部材に固定されていることから、例えば、外部から衝撃が加わったときに、接着剤が衝撃を緩和することで圧電振動片に発生する応力が低減する。このことから、圧電デバイスは、耐衝撃性能が向上する。

［適用例３］上記適用例にかかる圧電デバイスは、前記金属被膜部を覆うように塗布された接着剤を介して前記圧電振動片が前記支持部材に固定されていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、金属被膜部を覆うように塗布された接着剤を介して圧電振動片が支持部材に固定されていることから、金属被膜部を保護し、且つ圧電振動片を支持部材に固定することができる。

［適用例４］上記適用例にかかる圧電デバイスは、前記圧電振動片が、一方の主面と他方の主面とを繋ぐ貫通孔を有し、前記金属被膜部が前記貫通孔を経由して形成されていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片が、一方の主面と他方の主面とを繋ぐ貫通孔を有し、金属被膜部が貫通孔を経由して形成されていることから、平面視で金属被膜部を圧電振動片の輪郭の内側に形成することができる。
このことから、圧電デバイスは、支持部材のマウント電極を圧電振動片の輪郭の外側に、はみ出して形成する必要がないことで、支持部材の外形サイズを小型化できる。

［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスは、前記圧電振動片の側面の少なくとも一部が、一方の主面に直交する平面に沿って切断された断面視で、階段状または斜面状に形成され、前記階段状または前記斜面状に形成された部分に、前記金属被膜部の一部が形成されていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片の側面の少なくとも一部が階段状または斜面状に形成され、階段状または斜面状に形成された部分に金属被膜部の一部が形成されている。このことから、圧電デバイスは、例えば、金属被膜部をスパッタなどで形成する際に、圧電振動片の側壁の、一方の主面に対する直角部分が複数に分割されて一つ一つの直角部分が短くなったり、直角部分がなかったりすることで、金属被膜部を形成しやすくなる。

［適用例６］上記適用例にかかる圧電デバイスは、前記貫通孔の内面の少なくとも一部が、前記貫通孔の軸方向に沿った平面に沿って切断された断面視で、階段状または斜面状に形成され、前記階段状または前記斜面状に形成された部分に、前記金属被膜部の一部が形成されていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、貫通孔の側壁が階段状または斜面状に形成されていることから、適用例５と同様に、金属被膜部を貫通孔の側壁に形成しやすくなる。

［適用例７］本適用例にかかる圧電デバイスは、マウント電極が形成された支持部材と、励振電極に接続された接続電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片の前記接続電極と前記支持部材の前記マウント電極とを接続する金属被膜部と、を備え、前記金属被膜部は、前記接続電極と一体に形成され、前記金属被膜部の一部が前記マウント電極の表面に直接形成されていることを特徴とする。

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片の接続電極と支持部材のマウント電極とを接続する金属被膜部が、接続電極と一体に形成され、金属被膜部の一部がマウント電極の表面に直接形成されている。
このことから、圧電デバイスは、金属被膜部が、接続電極と一体に形成されていることで、適用例１と比較して、導通信頼性がさらに向上する。

また、圧電デバイスは、接続電極と金属被膜部とが一体であることから、両者を一括して形成可能であり、製造工数を低減することができる。これにより、圧電デバイスは、生産性が向上する。

［適用例８］上記適用例にかかる圧電デバイスは、前記支持部材が、ＩＣチップであることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、支持部材がＩＣチップであることから、ＩＣチップ上に圧電振動片を固定することで、ＩＣチップと圧電振動片とを並べて配置する場合より、外形サイズを小型化できる。

以下、圧電デバイスの実施形態について図面を参照して説明する。
（実施形態）
図１は、圧電デバイスの一例としての水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするためにリッド（蓋）部を省略し、リッド部の外形を２点鎖線で表している。

図１に示すように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージ１０、圧電振動片としての水晶振動片２０、金属被膜部としての導電パターン３０などから構成されている。
パッケージ１０は、支持部材としてのベース部１１、リッド部１２、接合部１３から構成されている。

ベース部１１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し、焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。
ベース部１１の底面１１ａには、マウント電極１１ｂ，１１ｃが形成されている。マウント電極１１ｂ，１１ｃは、タングステンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。

ベース部１１の外面には、上記金属被膜からなる外部電極１１ｄ，１１ｅが形成されている。この外部電極１１ｄ，１１ｅは、図示しない内部配線によりそれぞれマウント電極１１ｂ，１１ｃに接続されている。水晶振動子１は、外部電極１１ｄ，１１ｅにより外部機器に実装される。

リッド部１２は、コバールなどの金属からなり、パッケージ１０内に水晶振動片２０が収容された状態で、コバールなどの金属からなる接合部１３にシーム溶接されている。なお、接合部１３は、ろう付けなどによりベース部１１に接合されている。
これらにより、水晶振動子１のパッケージ１０内は、気密に封止されている。なお、パッケージ１０の内部は、真空または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが封入されている。

パッケージ１０のベース部１１には、水晶振動片２０が搭載され、水晶振動片２０は、接着剤４０を介してマウント電極１１ｂ，１１ｃに固定されている。なお、接着剤４０は、図１（ａ）に示すように、マウント電極１１ｂとマウント電極１１ｃとにまたがらないように塗布される場合には、導電性接着剤が好ましく、そうでない場合には非導電性接着剤を用いる。

水晶振動片２０は、発振周波数などに応じた所定の厚みに研磨された水晶ウエハから、フォトリソグラフィ技術などを用いて形成されている。なお、本実施形態では、水晶振動片２０をＡＴカット水晶振動片としている。また、水晶振動片２０の厚みは、数μｍ〜１００μｍ程度の範囲で適宜設定される。

水晶振動片２０は、一方の主面２１に励振電極２２が形成され、他方の主面２３に励振電極２４が形成されている。
水晶振動片２０の一方の主面２１の基部２５側には、励振電極２２に接続された接続電極２６が形成され、他方の主面２３の基部２５側には、励振電極２４に接続された接続電極２７が形成されている。

なお、接続電極２６は、他方の主面２３にも回り込んで形成され、接続電極２７は、一方の主面２１にも回り込んで形成されている。これにより、水晶振動片２０は、一方の主面２１及び他方の主面２３のどちらが、ベース部１１に対する載置面になってもよい構成になっている。
なお、励振電極２２，２４、接続電極２６，２７は、クロム、ニッケル、金、銀などの各被膜がスパッタ、蒸着などの方法により積層された金属被膜からなる。

水晶振動片２０の接続電極２６，２７は、それぞれ導電パターン３０によりベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃに電気的に接続されている。
導電パターン３０には、クロム、ニッケル、金、銀などの金属が用いられる。導電パターン３０は、水晶振動片２０がベース部１１に固定されて接着剤４０が硬化した後、不要部分をマスクして、スパッタなどの方法により、水晶振動片２０の接続電極２６，２７からベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃに亘って形成される。

なお、導電パターン３０は、水晶振動片２０の側面２８、接着剤４０の表面にも形成可能な、スパッタなどの方法により形成されていることから、接続電極２６，２７からマウント電極１１ｂ，１１ｃまで、途切れることなく形成される。
また、導電パターン３０の一部は、接続電極２６，２７の表面及びマウント電極１１ｂ，１１ｃの表面に直接、被膜状に形成されている。このことから、導電パターン３０は、接続電極２６，２７及びマウント電極１１ｂ，１１ｃと密着状態で確実に接合されている。

上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、水晶振動片２０の接続電極２６，２７とベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃとを接続する導電パターン３０が形成され、導電パターン３０の一部は、接続電極２６，２７の表面及びマウント電極１１ｂ，１１ｃの表面に直接形成されている。
このことから、水晶振動子１は、従来の導電性接着剤による接続と比較して、接続電極２６，２７とマウント電極１１ｂ，１１ｃとの接続が、導電パターン３０により確実に行われることで、導通信頼性が向上する。

また、水晶振動子１は、水晶振動片２０が接着剤４０を介してベース部１１に固定されていることから、例えば、外部から衝撃が加わったときに、接着剤４０が衝撃を緩和することで、水晶振動片２０に発生する応力が低減する。このことから、水晶振動子１は、耐衝撃性能が向上する。

また、水晶振動子１は、導電パターン３０が水晶振動片２０及びベース部１１上に露出して形成されていることから、導電パターン３０と接続電極２６，２７及びマウント電極１１ｂ，１１ｃとの接続状態が容易に確認できる。

なお、上記実施形態では、水晶振動片２０が接着剤４０を介してベース部１１に固定されていたが、接着剤４０を用いずに、導電パターン３０のみで機械的固定と電気的接続とを兼ねてもよい。この場合、導電パターンを蒸着などの方法で形成してもよい。

ここで、上記実施形態の変形例を図面を参照して説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするためにリッド部を省略して、リッド部の外形を２点鎖線で表し、上部接着剤を透視状態で表している。また、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図２に示すように、変形例１の水晶振動子１０１は、上部接着剤４１が、導電パターン３０を覆うように水晶振動片２０からベース部１１に亘って塗布されている。
これにより、水晶振動子１０１は、水晶振動片２０のマウント電極１１ｂ，１１ｃへの固定が補強される。また、水晶振動子１０１は、上部接着剤４１が、導電パターン３０を覆うように塗布されていることから、導電パターン３０を保護し、導電パターン３０の損傷を低減することができる。

また、水晶振動子１０１は、上部接着剤４１が、水晶振動片２０、導電パターン３０及びマウント電極１１ｂ，１１ｃ上に露出していることから、上部接着剤４１の塗布範囲が視認しやすいことで、上部接着剤４１の塗布状態の良否判別が容易にできる。

なお、水晶振動子１０１は、上部接着剤４１が、導電パターン３０を覆うように水晶振動片２０からベース部１１に亘って塗布されていることから、接着剤４０を用いずに、上部接着剤４１のみで、水晶振動片２０をマウント電極１１ｂ，１１ｃに固定することもできる。

なお、上部接着剤４１は、非導電性接着剤が好ましいが、接続電極２６，２７間、マウント電極１１ｂ，１１ｃ間にまたがらないように塗布される場合には、導電性接着剤を用いてもよい。

（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするためにリッド部を省略して、リッド部の外形を２点鎖線で表している。また、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図３に示すように、変形例２の水晶振動子２０１は、水晶振動片２０の接続電極２６，２７領域に、一方の主面２１と他方の主面２３とを繋ぐ貫通孔２９が形成されている。そして、水晶振動子２０１は、導電パターン３０が、接続電極２６，２７から貫通孔２９の内面２９ａに沿い、貫通孔２９を経由してマウント電極１１ｂ，１１ｃまで形成されている。
これにより、水晶振動子２０１は、水晶振動片２０の接続電極２６，２７とベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃとが導電パターン３０により電気的に接続されている。

このことから、水晶振動子２０１は、導電パターン３０が貫通孔２９を経由して形成されていることから、平面視で導電パターン３０を水晶振動片２０の輪郭の内側に形成することができる。
これにより、水晶振動子２０１は、上記実施形態と比較して、ベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃを水晶振動片２０の輪郭の外側まではみ出して形成する必要がないことから、ベース部１１の外形サイズを小型化できる。
従って、水晶振動子２０１は、パッケージ１０の外形サイズを小型化できる。

なお、水晶振動子２０１では、水晶振動片２０の基部２５の中央近傍で、接続電極２６，２７及びマウント電極１１ｂ，１１ｃと重ならない位置に、接着剤４０が塗布されることで、水晶振動片２０がベース部１１の底面１１ａに固定されている。この際、接着剤４０は、非導電性接着剤が好ましい。
なお、貫通孔２９の内面２９ａには、接続電極２６，２７がスルーホール状に延設されていることが好ましい。また、水晶振動子２０１は、導電パターン３０が、貫通孔２９に充填されるように形成されていてもよい。

（変形例３）
図４は、変形例３の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図４に示すように、変形例３の水晶振動子３０１は、水晶振動片２０の基部２５の側面２８が階段状に形成されている。これにより、水晶振動子３０１は、導電パターン３０をスパッタなどで形成する際に、水晶振動片２０の側面２８の、一方の主面２１に対する直角部分が複数に分割され、一つ一つの直角部分が短くなることから、導電パターン３０を側面２８に形成しやすくなる。

（変形例４）
図５は、変形例４の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図５に示すように、変形例４の水晶振動子４０１は、水晶振動片２０の基部２５の側面２８が、一方の主面２１に対して傾斜した斜面状に形成されている。これにより、水晶振動子４０１は、導電パターン３０をスパッタなどで形成する際に、一方の主面２１に対して直角に形成されている側面２８の場合と比較して、導電パターン３０を構成する材料の成分が側面２８に付着しやすくなることから、導電パターン３０を形成しやすくなる。
なお、図５に示した水晶振動片２０の側面２８の一部に直角部分があるが、これは、水晶ウエハから水晶振動片２０を個片に分割する際の、切断部分を表している。一般的に水晶振動片２０は、基部２５の接続電極２６，２７近傍に水晶ウエハとの接続部が形成されている。

（変形例５）
図６は、変形例５の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図である。なお、上記実施形態、変形例２との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図６に示すように、変形例５の水晶振動子５０１は、水晶振動片２０の貫通孔２９の内面２９ａが階段状に形成されている。これにより、水晶振動子５０１は、導電パターン３０をスパッタなどで形成する際に、水晶振動片２０の内面２９ａの、一方の主面２１に対する直角部分が複数に分割され、一つ一つの直角部分が短くなることから、導電パターン３０を内面２９ａに形成しやすくなる。

（変形例６）
図７は、変形例６の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図である。なお、上記実施形態、変形例２との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図７に示すように、変形例６の水晶振動子６０１は、水晶振動片２０の貫通孔２９の内面２９ａが、一方の主面２１に対して傾斜した斜面状に形成されている。これにより、水晶振動子６０１は、導電パターン３０をスパッタなどで形成する際に、一方の主面２１に対して直角に形成されている内面２９ａの場合と比較して、導電パターン３０を構成する材料の成分が内面２９ａに付着しやすくなることから、導電パターン３０を形成しやすくなる。

（変形例７）
図８は、変形例７の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図８に示すように、変形例７の水晶振動子７０１は、導電パターン３０が、接続電極２６，２７と一体に形成されている。
これは、以下の方法などにより形成される。

まず、水晶振動片２０の他方の主面２３側に励振電極２４及び接続電極２６，２７をスパッタ、蒸着などで形成した後、水晶振動片２０を他方の主面２３側がベース部１１に向いた状態で、接着剤４０によりマウント電極１１ｂ，１１ｃに固定する。
ついで、接着剤４０が硬化した後、水晶振動片２０の一方の主面２１側に励振電極２２、接続電極２６，２７、導電パターン３０、及びマウント電極１１ｂ，１１ｃに導電パターン３０を、スパッタなどで一括して形成する。

これにより、水晶振動子７０１は、導電パターン３０が、接続電極２６，２７と一体に形成される。このことから、水晶振動子７０１は、導電パターン３０及び接続電極２６，２７を一括して形成することで、製造工数を低減することができる。これにより、水晶振動子７０１は、生産性が向上する。

（変形例８）
図９は、変形例８の圧電デバイスとしての水晶発振器の要部構成を示す模式断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図９に示すように、水晶発振器８０１は、支持部材としてのＩＣ（Integrated Circuit）チップ５０が、パッケージ１０のベース部１１の底面１１ａに、金バンプ６０などによりフリップチップ実装されている。
そして、水晶発振器８０１は、水晶振動片２０が、接着剤４０によりＩＣチップ５０上のマウント電極５１，５２に固定されている。これにより、水晶発振器８０１は、水晶振動片２０が、平面視でＩＣチップ５０と重なって配置されている。

水晶発振器８０１は、水晶振動片２０の接続電極２６，２７が、それぞれ導電パターン３０によりＩＣチップ５０のマウント電極５１，５２に電気的に接続されている。マウント電極５１，５２は、ＩＣチップ５０内に形成された発振回路の水晶振動片２０との接続部に接続されている。

上述したように、水晶発振器８０１は、水晶振動片２０が、平面視でＩＣチップ５０と重なって配置されていることから、ＩＣチップ５０と水晶振動片２０とを並べて配置する場合より、パッケージ１０の外形サイズを小型化できる。

（変形例９）
図１０は、変形例９の圧電デバイスとしての水晶発振器の要部構成を示す模式断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付与し、説明を省略する。

図１０に示すように、水晶発振器９０１は、支持部材としてのＩＣチップ５０が、パッケージ１０のベース部１１の底面１１ａに、接着剤７０により固定され、ワイヤボンディングによりベース部１１に実装されている。
そして、水晶発振器９０１は、水晶振動片２０が、ＩＣチップ５０上に搭載されている。これにより、水晶発振器９０１は、水晶振動片２０が、平面視でＩＣチップ５０と重なって配置されている。

水晶発振器９０１は、水晶振動片２０の接続電極２６，２７が、それぞれ導電パターン３０によりＩＣチップ５０のマウント電極としてのパッド５３，５４に電気的に接続されている。パッド５３，５４は、ＩＣチップ５０内に形成された発振回路の水晶振動片２０との接続部に接続されている。

上述したように、水晶発振器９０１は、水晶振動片２０が、平面視でＩＣチップ５０と重なって配置されていることから、ＩＣチップ５０と水晶振動片２０とを並べて配置する場合より、パッケージ１０の外形サイズを小型化できる。

なお、上記実施形態、各変形例では、水晶振動片２０の接続電極２６，２７を二つとも導電パターン３０でマウント電極１１ｂ，１１ｃ，５１，５２、パッド５３，５４に接続したが、接続電極２６，２７の一方を導電パターン３０で接続し、他方を従来の方法などで接続してもよい。
また、水晶振動片２０の接続電極２６，２７は、水晶振動片２０の両端に分散して配置してもよい。

なお、上記実施形態、各変形例では、水晶振動片２０をＡＴカット水晶振動片としたが、音叉型水晶振動片でもよく、弾性表面波水晶振動片でもよい。また、圧電振動片の材料として、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いてもよい。
また、圧電デバイスとして水晶振動子、水晶発振器を例にとり説明したが、これに限定するものではなく、弾性表面波共振子、周波数フィルタなどでもよい。

本実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図。 変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図。 変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図。 変形例３の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図。 変形例４の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図。 変形例５の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図。 変形例６の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図。 変形例７の水晶振動子の要部構成を示す模式拡大断面図。 変形例８の水晶発振器の要部構成を示す模式断面図。 変形例９の水晶発振器の要部構成を示す模式断面図。

符号の説明

１…水晶振動子、１０…パッケージ、１１…支持部材としてのベース部、１１ｂ，１１ｃ…マウント電極、２０…圧電振動片としての水晶振動片、２２，２４…励振電極、２６，２７…接続電極、３０…金属被膜部としての導電パターン。

Claims (8)

1. マウント電極が形成された支持部材と、
   励振電極に接続された接続電極が形成された圧電振動片と、
   前記圧電振動片の前記接続電極と前記支持部材の前記マウント電極とを接続する金属被膜部と、を備え、
   前記金属被膜部の一部が、前記接続電極の表面及び前記マウント電極の表面に直接形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
2. 請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片が接着剤を介して前記支持部材に固定されていることを特徴とする圧電デバイス。
3. 請求項１または２に記載の圧電デバイスにおいて、前記金属被膜部を覆うように塗布された接着剤を介して前記圧電振動片が前記支持部材に固定されていることを特徴とする圧電デバイス。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片は、一方の主面と他方の主面とを繋ぐ貫通孔を有し、前記金属被膜部が前記貫通孔を経由して形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
5. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片の側面の少なくとも一部が、一方の主面に直交する平面に沿って切断された断面視で、階段状または斜面状に形成され、前記階段状または前記斜面状に形成された部分に、前記金属被膜部の一部が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
6. 請求項４に記載の圧電デバイスにおいて、前記貫通孔の内面の少なくとも一部が、前記貫通孔の軸方向に沿った平面に沿って切断された断面視で、階段状または斜面状に形成され、前記階段状または前記斜面状に形成された部分に、前記金属被膜部の一部が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
7. マウント電極が形成された支持部材と、
   励振電極に接続された接続電極が形成された圧電振動片と、
   前記圧電振動片の前記接続電極と前記支持部材の前記マウント電極とを接続する金属被膜部と、を備え、
   前記金属被膜部は、前記接続電極と一体に形成され、前記金属被膜部の一部が前記マウント電極の表面に直接形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記支持部材が、ＩＣチップであることを特徴とする圧電デバイス。

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