JP2009238882A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は発熱する発熱部品と加熱が必要な要加熱部品が同一ケース内に混載される電子装置に関し、温度制御に必要な電力の低減を課題とする。
【解決手段】ケース１５内に、発熱するＬＤ３とヒータにより加熱される光増幅素子１７とが混載され、かつ、前記光増幅素子１７をＬＤ３が発生する熱の放熱経路３７内に配設し、ＬＤ３の熱により光増幅素子１７を加熱する。
【選択図】図４

Description

本発明は電子装置に係り、特に発熱する発熱部品と加熱が必要な要加熱部品が同一ケース内に混載される電子装置に関する。

一般に電子装置はケース内部に配設された基板上に半導体装置に代表されるような各種の発熱部品を有している。この発熱部品の温度が所定の駆動環境温度に保たれない場合、基板に搭載された他の電子部品が損傷したり、また半導体装置自身が熱により適正に稼動しなくなったりするおそれがある。

このため、発熱部品を搭載する電子装置では、特許文献１に示されるように発熱部品で発生する熱を放熱する放熱手段を設けたり、特許文献２に示されるように発熱部品をペルチェ素子等により冷却したりすることが行われる。また、発熱部品から放出された熱は、ケース外部に効率よく廃熱されるよう構成されていた。

ところで、電子装置の一種として光ファイバ増幅装置（以下、光増幅装置という）が知られている。この光増幅装置としては、光信号を長距離通信させるために光ファイバに希土類元素を添加した光ファイバ（EDF）を用いるものがあり、中でも、エルビウム添加光ファイバ増幅装置（EDFA）がよく知られている。

エルビウム添加光ファイバ(EDF)は0.98um帯又は1.48um帯の波長を持つ光（励起光という）により1.5umの波長帯の光信号を増幅させる性質を持つ。光信号と励起光とをエルビウム添加光ファイバに入力することで、信号光が増幅されて出力される。このエルビウム添加光ファイバは、エルビウム添加光ファイバの長さ、添加物質及び添加密度、励起光波長、励起光パワー、温度などに依存する特性を有する。

また、実使用状態においては、所望の増幅特性となるよう添加物質及び添加密度に応じた長さのエルビウム添加光ファイバを光増幅装置内に設け、また励起光に用いるレーザーも一定波長及び出力になるように制御することにより使用される。しかしながら、温度については使用環境温度に依存するため、使用環境条件により増幅特性が変化することとなる。そのため、エルビウム添加光ファイバの温度を一定に保つことにより、増幅特性を一定に保つ必要がある。

エルビウム添加光ファイバの温度を一定に保つ手法として、ヒータにより、使用環境温度上限温度に一定に保つ方法が知られている。エルビウム添加光ファイバを一定の温度に保温させるためにはファイバを熱伝達性のよい金属内に巻きつけ、また、金属にヒータを貼り付け温度を上昇させる。更に、周囲への熱逃げや温度ムラが生じないように断熱材で覆うか、あるいは熱絶縁距離を十分に確保した閉じた空間に設置する必要がある。

図１は、エルビウム添加光ファイバ(EDF)を適用した従来の光増幅装置１の一例を示している。光増幅装置１はケース１５内に第１基板２と第２基板１６を有している。第１基板２には、レーザダイオード３（以下、ＬＤという）、ＬＤ駆動装置４、ＬＤ温度制御装置８等が配設されている。また、第２基板１６には光増幅素子１７、ヒータ駆動装置２０、及びヒータ温度制御装置２２等が設けられている。

ＬＤ３は、増幅動作のために必要となる励起光を生成するものである。通常、必要となるＬＤ３の出力パワーは、数十mW〜数百mWであり、この出力を安定して得るためには、ＬＤ３で発生する熱を効率的に放熱する必要がある。このため、ＬＤ３には放熱フィン１４が熱的に接続されており、この放熱フィン１４により直接放熱する構成としている。

また、図１に示す光増幅装置１は、更に放熱性を高めるためにＬＤ３にペルチェ素子９を設け、ペルチェ素子９により強制的に冷却する構成としている。尚、ＬＤ３の冷却によりペルチェ素子９で発生する熱は、放熱フィン１４を用いて外部に放出する構成としている。

一方、第２基板１６に配設された光増幅素子１７は、エルビウム添加光ファイバがＥＤＦリール１９に巻回された構成を有している。このとき、光ファイバは曲げ損失特性上、例えば半径20mm以上で巻きつける必要があり、また、利得により長さは例えば数10m以上の光ファイバを収容する必要があるため、温度を上昇させる必要がある範囲が広くなる。また、使用環境温度範囲が例えば、0℃から65℃の場合、環境温度が0℃の場合は0℃から65℃まで温度上昇させる必要がある。

このため、光増幅素子１７にはヒータ１８が設けられており、このヒータ１８により光増幅素子１７を使用環境温度まで加熱する構成としている。また、加熱された熱が外部に逃げないようにするため、光増幅素子１７は保温材２４の内部に収納された構成としている。

図２（Ａ）はＬＤ３の温度制御系を示しており、また図２（Ｂ）はヒータ１８の温度制御系を示している。図２（Ａ）に示すように、ＬＤ３はＬＤ駆動装置４を構成するＬＤ発信制御回路５及びＬＤ駆動回路６により駆動される。また、駆動することによりＬＤ３の温度は上昇するが、この温度はＬＤ３の近傍に配設されたＬＤ温度センサ１１により検出される。

ＬＤ温度センサ１１で検出された温度はＬＤ温度制御装置８を構成する温度監視回路１２に送られ、これに基づきＬＤ温度制御装置８はペルチェ素子９の駆動が必要かどうか判断する。そして、放熱フィン１４による放熱だけでは不十分であると判断した場合には、素子駆動回路１０を介してペルチェ素子９を駆動してＬＤ３を強制的に冷却する。このペルチェ素子９の駆動及び駆動停止は、ＬＤ温度センサ１１から送られるＬＤ３の温度に応じて適宜行われる構成となっている。

また、図２（Ｂ）に示すように、ヒータ１８の温度制御は、光増幅素子１７内に配設されたＥＤＦリール１９（エルビウム添加光ファイバが巻回されている）の温度を測定するヒータ温度センサ２１からの信号に基づき行われる。ヒータ温度制御装置２２を構成するヒータ温度制御装置２２は、ヒータ温度センサ２１から送信されるＥＤＦリール１９の温度に基づきヒータ駆動装置２０を制御し、ＥＤＦリール１９が上記した所定の環境温度となるよう温度制御を行う。
特開２００５−１５９５６０号公報 特開平１１−０２６８５２号公報

図１に示すように、増幅媒体であるエルビウム添加光ファイバを設けた光増幅素子１７と、励起光源であるＬＤ３は、光増幅装置１として一つのケース１５内に収納される場合が多い。このため、高温に保温したい光増幅素子１７（エルビウム添加光ファイバ）と、冷却もしくは放熱したいＬＤ３とが近接して配設されることとなる。

従来では、ＬＤ３から発生する熱の熱伝達経路と、光増幅素子１７に供給する熱の熱伝達経路を分離し、遮断する構成が採られていた。即ち、ＬＤ３においては、ＬＤ３で発生する熱、及びペルチェ素子９で排出される熱を放熱フィン１４に導き、放熱フィン１４からケース１５の外部に廃熱する構成とされていた。このため、放熱フィン１４はケース１５の外部に配設されたものが多かった。

一方、光増幅素子１７においては、ヒータ１８により加熱された熱がケース１５内に放熱されないよう、光増幅素子１７を保温材２４内に収納し、ＬＤ駆動装置４の内部と光増幅素子１７とを熱的に分離する構成が採られていた。

このように、従来の光増幅装置１では、相反する放熱と加熱という熱経路を持った部品を搭載する必要があるため、夫々の温度制御に電力を消費することなり、特に低温時は光増幅素子１７と雰囲気温度の差が大きくなり加熱用の電力が増大するという問題があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、温度制御に必要な電力低減を可能とする電子装置を提供することを目的とする。

上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
ケース内に、発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載され、かつ、前記発熱部品が発生する熱により前記要加熱部品を加熱する電子装置により解決することができる。

本発明によれば、発熱部品が発生する熱により要加熱部品が加熱されるため、加熱手段が要加熱部品を所定の環境温度に加熱するのに要する熱量を低減することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。

先ず、図３を用いて本実施形態に係る電子装置の原理について説明する。本実施形態に係る電子装置は、ケース内に、発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載されたものを対象とする。

以下の説明では、この種の電子装置として、エルビウム添加光ファイバ(EDF)を用いる光増幅装置を例に挙げて説明するものとする。しかしながら、本発明は発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載される構成であれば、他の電子装置に対しても適用が可能なものである。尚、以下説明する各実施例の説明に用いる図（図１３乃至図１４）において、図１及び図２に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明を適宜省略するものとする。

光増幅装置３０は、ケース１５内に第１基板２と第２基板１６を有している。第１基板２には、レーザダイオード３（以下、ＬＤという）、ＬＤ駆動装置４、ＬＤ温度制御装置８等が配設されている。また、第２基板１６には光増幅素子１７、ヒータ駆動装置２０、及びヒータ温度制御装置２２等が設けられている。

ＬＤ３は、増幅動作のために必要となる励起光を生成するものである。このＬＤ３は発熱部品であり、安定して出力を得るためには発生する熱を効率的に放熱する必要があるものである。このため、ＬＤ３には放熱フィン１４が熱的に接続されており、この放熱フィン１４により直接放熱する構成としている。本実施形態では、放熱フィン１４はケース１５の外に配設するのではなく、ケース１５の内部に配設した構成としている。

尚、ＬＤ３の放熱性を高めるためにＬＤ３にペルチェ素子を設ける構成としてもよいが、本実施形態では図示及び説明の便宜上、ペルチェ素子を設けない構成について説明するものとする。

光増幅素子１７は、第２基板１６に配設されている。この光増幅素子１７は、エルビウム添加光ファイバがＥＤＦリール１９（図４参照）に巻回された構成を有している。このとき、光ファイバは曲げ損失特性上、例えば半径20mm以上で巻きつける必要があり、また、利得により長さは例えば数10m以上の光ファイバを収容する必要があるため、温度を上昇させる必要がある範囲が広くなることは前述した通りである。

このため、光増幅素子１７には加熱手段となるヒータ１８が設けられており、このヒータ１８により光増幅素子１７を加熱可能な構成としている。また従来では、光増幅素子１７を外部と熱遮断するための保温材２４（図１参照）を設けた構成としていたが、本実施形態では保温材２４は設けられてない。即ち、光増幅素子１７は、ケース１５の空気（温度環境）と熱の授受を行いうる構成とされている。

次に、ＬＤ３で発生した熱の放熱経路に注目する。ＬＤ３で発生した熱は、放熱フィン１４に熱伝導し、この放熱フィン１４において廃熱される。本実施形態では、放熱フィン１４はケース１５内に位置しているため、放熱フィン１４で廃熱された熱は、ケース１５内の空気に熱伝導される。そして、このケース１５内が放熱経路３７となり、またケース１５内の空気が熱伝達媒体となり、放熱フィン１４で廃熱された熱は光増幅素子１７に熱伝導される。

前記のように、本実施形態では光増幅素子１７に保温材２４は設けられておらず、よってケース１５内の空気が熱伝達媒体となり放熱フィン１４から熱伝導された熱は光増幅素子１７に熱供給され、よって光増幅素子１７は昇温する。このように、本実施形態では、ＬＤ３の発生する熱により光増幅素子１７が加熱されて昇温するため、ヒータ１８によるか熱量を低減でき、よってヒータ１８の駆動に要する電力の低減を図ることができる。

続いて、上記した原理に基づいた実施例について説明する。

図４及び図６は、本発明の実施形態の一実施例である光増幅装置３０Ａを示している。図４は光増幅装置３０Ａの断面を示しており。図６は光増幅装置３０Ａの外観を示している。本実施例に係る光増幅装置３０Ａは、例えば図５に示すように、プラグインユニット３１に配設されるものである。

このプラグインユニット３１は、サブラック３２に収納された上でサブラック搭載架３３に搭載される。サブラック３２の上部には送風装置３４が設けられており、この送風装置３４から光増幅装置３０Ａに向けて冷却風が送風される構成となっている。

光増幅装置３０Ａはケース１５を有しており、このケース１５は上ケース１５Ａと下ケース１５Ｂを組み合わせた構成とされている。図６に示すように、ケース１５の図中矢印Ｘ２方向の端部には吸気口３５が設けられている。また、ケース１５の図中矢印Ｘ１方向の端部には排気口３６が設けられている。よって、送風装置３４から供給された冷却風は、吸気口３５を介してケース１５内に流入し、排気口３６からケース１５の外部に排出される（冷却風の流れを図中、太字の矢印で示す）。

光増幅装置３０Ａは、このケース１５の内部に、第１基板２，ＬＤ３，放熱板１３，光増幅素子１７，光ファイバ３８等を配設した構成とされている。図７及び図８は、下ケース１５Ｂを取り外した状態の光増幅装置３０Ａを示している。

上ケース１５Ａは、図９及び図１０に拡大して示すように、長手側の両側部に段差部３９が形成された構成とされている。この段差部３９は、天板部４２の背面から突出するよう形成されている。後述するように第１基板２を搭載した放熱板１３は、図９に矢印Ｐで示す位置に固定される。

即ち、放熱板１３は、段差部３９の上部に固定される。よって、放熱板１３を段差部３９に固定した際、上ケース１５Ａの天板部４２と放熱板１３との間には段差分の間隙が形成される。

また、上ケース１５Ａの放熱板１３の配設位置よりも矢印Ｘ１方向側の位置には、一対の取付部４０が形成されている。この取付部４０は、光増幅素子１７を上ケース１５Ａに固定するのに用いられる。尚、段差部３９に形成されたネジ孔４１には、放熱板１３を上ケース１５Ａの段差部３９に固定する際にネジ（図示せず）が螺着される。

次に、第１基板２及び放熱板１３について説明する。第１基板２はプリント配線基板であり、その上部にＬＤ３及びＬＤ３を駆動するためのＬＤ駆動装置やＬＤ３の温度制御を行うためのヒータ温度センサやＬＤ温度制御装置等が搭載されている。尚、ＬＤ駆動装置、ヒータ温度センサ、ＬＤ温度制御装置の図示は省略している。

この第１基板２は、放熱板１３の上面（図中、矢印Ｚ２側の面）に搭載されている。放熱板１３は、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅合金等の熱伝導性の良好な金属により形成されている。この放熱板１３の上面は、第１基板２を搭載するために平滑面とされている。第１基板２は、この放熱板１３の上面に熱伝導性が高く絶縁性を有する接着剤により固定されている。

この際、第１基板２のＬＤ３の配設位置と対応する部分にはスリットが形成されており、よってＬＤ３は放熱板１３に直接接着固定される構成とされている。これにより、第１基板２を介さずＬＤ３で発生する熱を、直接放熱板１３に放熱できるため、放熱効率を高めることができる。

一方、放熱板１３の下面（図中、矢印Ｚ１側の面）には、複数の放熱フィン１４が一体的に形成されている（図１１（Ｂ），図１２（Ｃ）参照）。この放熱フィン１４は、矢印Ｘ１，Ｘ２方向に延在するよう形成されており、またその突出量は前記した上ケース１５Ａに形成された段差部３９の高さと同一か、それよりも若干低くなるよう設定されている。

よって、第１基板２が配設された放熱板１３を上ケース１５Ａ（段差部３９）に固定することにより、放熱フィン１４は段差部３９が形成する段部内に収納された状態となる。また、この状態で上ケース１５Ａと放熱板１３が形成する空間の矢印Ｘ２方向の端部は、前記した送風装置３４からの冷却上が流入する吸気口３５として機能する。

光増幅素子１７は、第２基板１６に固定されている。この第２基板１６は、前記した第１基板２とは分離された構成とされている。また、第２基板１６は上ケース１５Ａに形成された取付部４０にネジ止め固定されている。これにより、光増幅素子１７は上ケース１５Ａに固定されている。

この際、第２基板１６は第１基板２と分離されており、第１基板２に拘らず高さの設定ができ、かつ、取付部４０が上ケース１５Ａの天板部４２から突出した構成であるため、光増幅素子１７を天板部４２から浮いた状態で支持する構成とすることができる。

一方、第２基板１６に配設された光増幅素子１７は、エルビウム添加光ファイバ３８（以下、単に光ファイバ３８という）がＥＤＦリール１９に巻回された構成を有している。前記のように、光ファイバ３８は温度依存性があるため、例えば使用環境温度を65℃まで温度上昇させる必要がある。このため、光増幅素子１７内にはヒータ１８（光増幅装置３０Ａを説明する図には現れず）が配設されている。また、前記のように光増幅素子１７には保温材２４等は配設されておらず、熱の授受が可能な構成となっている。尚、光増幅素子１７から引き出された光ファイバ３８は、ＬＤ３に接続されている。

ここで再び図４に戻り、送風装置３４から送風される冷却風の流れに注目し、以下説明する。前記のように送風装置３４から送風される冷却風は、吸気口３５からケース１５内に流入する。また、吸気口３５からＸ１，Ｘ２方向の所定範囲（放熱板１３の設けられている範囲）には、放熱フィン１４が配設されている。

この放熱フィン１４は、ＬＤ３で発生した熱が熱伝導されており、よって放熱フィン１４と冷却風との間で熱交換が行われる。これにより、放熱フィン１４（放熱板１３）は冷却されると共に冷却風は昇温する。放熱フィン１４が冷却されることにより、ＬＤ３からの熱を効率よく放熱することができ、よってＬＤ３を適正に駆動させることができる。

一方、光増幅素子１７のケース１５内における配設位置は、冷却風の流れ方向（Ｘ１方向）に対して下流側に配設されている。従って、放熱フィン１４において昇温した冷却風は、光増幅素子１７の配設位置に流れ込む。

前記したように、光増幅素子１７は上ケース１５Ａの天板部４２に対して浮いた状態に固定されているため、冷却風は光増幅素子１７を中心としてその上側（Ｚ１方向側）と下側（Ｚ２側）に分岐して流れる。即ち、昇温された冷却風は、光増幅素子１７の全体表面上を流れる流路を形成する。尚、ケース１５内の放熱経路３７内を図４に矢印で示す。

これにより、光増幅素子１７の配設位置においては、冷却風と光増幅素子１７との間で熱交換が行われる。これにより、光増幅素子１７は昇温され、冷却風は温度が下がる。この冷却風は、排気口３６からケース１５の外部に排気される。

このように本実施例では、ケース１５内に形成される冷却風の吸気口３５から排気口３６に至る放熱経路３７内で、ＬＤ３の放熱を行う放熱フィン１４よりも、冷却風の流れ方向に対して下流側に光増幅素子１７が設けられている。このため、ＬＤ３で発生する熱により、光増幅素子１７を加熱することが可能となる。

よって、光増幅素子１７を所定の使用環境温度まで昇温する場合、ヒータ１８のみで昇温する従来の構成に比べ、ヒータ１８から光増幅素子１７に供給する熱量を低減することができる。これにより、ヒータ１８の使用電力を低減でき、光増幅装置３０Ａのランニングコストを低減することができる。

尚、本実施例では、排気口３６を小孔により形成し、その開口径を狭く設定している。このため、排気口３６は、ケース１５から外部に排出される冷却風の抵抗部として機能する。これにより、光増幅素子１７の近傍に加熱された冷却風（空気）を留めることができ、光増幅素子１７の昇温を効率的に行うことができる。

図１５（Ｂ）は、送風装置３４により光増幅装置３０を強制冷却した場合における、ケース１５内の熱分布のシミュレーションを行った結果を示している。参考のため、図１５（Ａ）は図１に示した従来の光増幅装置１に対しても同様のシミュレーションを行った結果を示している。

同図にけるシミュレーションでは、グレースケールが薄いほど高温になっていることを示している。同図より、図１５（Ａ）に示す従来の光増幅装置１では、光増幅素子１７の配設位置は濃いグレーで示されており、温度が低いことが分る。

これに対して図１５（Ｂ）に示す本実施例に係る光増幅装置３０では、光増幅素子１７の配設位置はＬＤ３の配設位置から連続して薄いグレーとなっており、光増幅素子１７が昇温されていることが分る。本発明者のシミュレーション結果では、図１５（Ａ）に示す参考例に比べ、本実施例では約８℃だけ光増幅素子１７の温度が上昇したことを確認できた。

図１３は、上記した光増幅装置３０Ａの第１変形例である光増幅装置３０Ｂを示している。上記した光増幅装置３０Ａは、送風装置３４により強制的に冷却風をケース１５内に供給し、この強制的に流れる冷却風を熱伝導の媒体としてＬＤ３の熱を光増幅素子１７に熱伝導する構成とした。

これに対して本変形例に係る光増幅装置３０Ｂは、放熱フィン１４から発生する熱の自然対流により、光増幅素子１７を加熱するよう構成したものである。このため、本変形例では、放熱フィン１４から発生する熱の自然対流方向、即ちケース１５内における放熱フィン１４の配設位置に対して上方向位置（図中、Ｚ１方向位置）に光増幅素子１７を配置した。これに伴い、吸気口３５はケース１５の下部（Ｚ２方向位置）に配設されており、また排気口３６はケース１５の上部（Ｚ１方向位置）に配設されている。

このように、送風装置３４は必ずしも配設する必要はなく、ケース１５内における熱の自然対流を利用しても光増幅素子１７の加熱を行うことができる。

図１４は、上記した光増幅装置３０Ａの第２変形例である光増幅装置３０Ｂを示している。上記した光増幅装置３０Ａでは、冷却風を熱伝導の媒体として使用し、ＬＤ３の熱を光増幅素子１７に熱伝導する構成とした。これに対して本実施例では、ＬＤ３から光増幅素子１７に熱伝達を行う手段としてヒートパイプ５０を用いたものである。

ヒートパイプ５０の冷却側（吸熱側）は放熱板１３に熱的に接続されるよう構成されており、ヒートパイプ５０の放熱側は光増幅素子１７を収納した収納ケース５１に接続された構成とされている。収納ケース５１内には作動流体が充填されており、この作動流体の蒸発及び凝固に伴い、ＬＤ３が冷却され、また光増幅素子１７が加熱される構成とされている。

また、収納ケース５１は断熱性を有する材料ではなく、熱伝導性の良好な材料（例えば、アルミニウム）により形成されている。この構成とすることにより、ＬＤ３で加熱されたケース１５内の空気によっても収納ケース５１を介して光増幅素子１７を加熱することが手可能となり、更に光増幅素子１７を加熱するヒータ１８の省電力化を図ることが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。

以上の実施例及び変形例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
ケース内に、発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載され、
かつ、前記発熱部品が発生する熱により前記要加熱部品を加熱する電子装置。
（付記２）
ケース内に、発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載され、
かつ、前記要加熱部品を、前記発熱部品が発生する熱の放熱経路内に配設した電子装置。
（付記３）
前記要加熱部品は、希土類元素を添加した光ファイバである付記１又は２記載の電子装置。
（付記４）
前記ケース内において、前記放熱部品が搭載された第１の基板と、前記要加熱部品が搭載された基板を分離してなる付記１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記５）
前記第１の基板に、前記放熱経路に延出した放熱フィンを設けた付記４記載の電子装置。
（付記６）
前記発熱部品に対して冷却風を供給する送風手段を設け、かつ、前記発熱部品を前記冷却風の流れ方向に対する上流側に配置すると共に、前記要加熱部品を前記発熱部品よりも下流側に配置した付記１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記７）
前記ケースの前記冷却風の排気口に、前記冷却風の排気の抵抗となる抵抗部を設けた付記６記載の電子装置。
（付記８）
前記発熱部品を自然空冷すると共に、前記要加熱部品を前記発熱部品により加熱された空気の対流経路内に配置した付記１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記９）
ケース内に、発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載されると共に、
冷却側を前記発熱部品と熱的に接続すると共に放熱側を前記要加熱部品に熱的に接続したヒートパイプを有する電子装置。

図１は、従来の一例である通信装置を示す概略構成図である。 図２（Ａ）はＬＤの温度制御系を示すブロック図であり、図２（Ｂ）はヒータの温度制御系を示すブロック図である。 図３は、本発明の一実施例である通信装置の原理を説明するための概略構成図である。 図４は、本発明の一実施例である通信装置の断面図である。 図５は、本発明の一実施例である通信装置の適用例を説明するための図である。 図６は、本発明の一実施例である通信装置の外観を示しており、（Ａ）は排気口側から見た斜視図であり、（Ｂ）は吸気口から見た斜視図である。 図７は、下ケースを取り外した状態の通信装置を示しており、（Ａ）は上から見た斜視図であり、（Ｂ）は上下を反転させた状態の斜視図である。 図８は、下ケースを取り外した状態の通信装置を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は（Ｂ）におけるＡ−Ａ線に沿う矢視図、（Ｄ）は（Ｂ）におけるＢ−Ｂ線に沿う矢視図である。 図９は、上ケースの背面を示す斜視図である。 図１０は、上ケースを示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は（Ｂ）におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 図１１は、第１基板及び放熱板を示しており、（Ａ）は上から見た斜視図であり、（Ｂ）は下から見た斜視図である。 図１２は、第１基板及び放熱板を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は右側面図である。 図１３は、第１変形例である通信装置を示す概略構成図である。 図１４は、第２変形例である通信装置を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は右側面図である。 図１５は、一実施例である通信装置の効果を示す図である。

符号の説明

２ 第１基板
３ ＬＤ
１３ 放熱板
１４ 放熱フィン
１５ ケース
１５Ａ 上ケース
１５Ｂ 下ケース
１６ 第２基板
１７ 光増幅素子
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 光増幅装置
３４ 送風装置
３５ 吸気口
３６ 排気口
３７ 放熱経路
３８ 光ファイバ
５０ ヒートパイプ
５１ 収納ケース

Claims (5)

1. ケース内に、発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載され、
   かつ、前記発熱部品が発生する熱により前記要加熱部品を加熱する電子装置。
2. ケース内に、発熱する発熱部品と加熱手段により加熱される要加熱部品とが混載され、
   かつ、前記要加熱部品を、前記発熱部品が発生する熱の放熱経路内に配設した電子装置。
3. 前記要加熱部品は、希土類元素を添加した光ファイバである請求項１又は２記載の電子装置。
4. 前記ケース内において、前記放熱部品が搭載された第１の基板と、前記要加熱部品が搭載された基板を分離してなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記第１の基板に、前記放熱経路に延出した放熱フィンを設けた請求項４記載の電子装置。