JP2008053641A - 温度調節機構および温度調節方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CPU38(ICチップ)の近傍には、CPU38を加温および冷却する温度調節機構40が設けられている。温度調節機構40は、伝熱性材料からなるヒートシンク42、ヒートシンク42とCPU38との間に介在する伝熱シート44、ヒートシンク42に取り付けられた発熱体50、CPU近傍の温度を測定する温度センサ46、および、温度センサ46での検出結果に応じて発熱体50の駆動を制御する制御回路48を備えている。温度センサ46での検出温度が所定の基準値以下の場合には、発熱体を駆動させる。この場合、発熱体50からの熱が、ヒートシンク42等を介して、CPU38に伝達され、CPU38が加温される。CPU38が十分に加温された後は、発熱体50の駆動を停止する。この場合、CPU38からの熱は、ヒートシンク42等を介して空気中に放出される。
【選択図】図3
Description
Claims (5)
- プリント基板に搭載されたICチップの温度調節機構であって、
伝熱性材料からなる伝熱部材であって、その一部がICチップに接触し、他の一部が空気に接触する伝熱部材と、
ICチップ近傍の温度を検出する温度検出手段と、
伝熱部材に接触する位置に設けられた熱を発生する発熱体と、
温度検出手段で検出された温度に基づき、ICチップが所定の動作保証温度に達していないと判断された場合には、発熱体を駆動させる制御回路と、
を備えることを特徴とする温度調節機構。 - 請求項1に記載の温度調節機構であって、
制御回路は、温度検出手段で検出された温度が、ICチップが動作を開始すると判断できる温度に達した場合には、発熱体の駆動を停止させることを特徴とする温度調節機構。 - 請求項1または2に記載の温度調節機構であって、
伝熱部材は、
伝熱性を備えた剛体からなるヒートシンクと、
伝熱性および弾性を備え、ヒートシンクとICチップとの間に配される伝熱性シートと、
を備えることを特徴とする温度調節機構。 - 請求項3に記載の温度調節機構であって、
温度検出手段は、伝熱性シートと伝熱部材の間に設けられることを特徴とする温度調節機構。 - プリント基板に搭載されたICチップの温度調節方法であって、
その一部がICチップに、他の一部が空気に接触する位置に伝熱性材料からなる伝熱部材を設けるとともに、当該伝熱部材に接触する位置に発熱体を設けておき、
ICチップの温度が、所定の動作保証温度範囲の下限値を下回ると判断された場合には、発熱体を駆動させて当該発熱体で発生した熱を伝熱部材を介してICチップに伝達することで、ICチップの加温を行い、
ICチップの温度が、前記下限値以上の値に設定されている所定の基準値に達していると判断された場合には、発熱体の駆動を停止するとともに、ICチップで発生した熱を伝熱部材を介して空気中に放出することで、ICチップの放熱を行う
ことを特徴とする温度調節方法。
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