JP4876135B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1に示すように、電子機器の回路基板1の上面に、主制御部であるCPU2、集積回路(IC)3、温度制御回路4、温度センサ5、コネクタ端子6などが搭載されている。また、回路基板1の上面において、CPU2、集積回路3、および温度制御回路4の相互間、温度制御回路4と温度センサ5との間、温度制御回路4とコネクタ端子6との間に、それぞれ配線用の導電パターン(図示しない)が形成されている。
温度センサ5は、回路基板1の温度Taに応じて抵抗値が変化する正特性サーミスタで、温度Taが上昇すると抵抗値が増大し、温度Taが下降すると抵抗値が減少する。この温度センサ5と抵抗41との直列回路に直流電圧Vc(例えば5V)が印加され、その抵抗41に生じる電圧が比較器42に入力される。比較器42は、電源端子への入力電圧Vaにより動作するオペアンプで、抵抗41に生じる電圧と基準電圧Vrefとを比較し、その比較結果に応じたレベルの直流電圧Voを所定のヒステリシス特性をもって出力する。具体的には、回路基板1の温度Taが設定値Tsたとえば0℃以下に下降したとき、抵抗41に生じる電圧が基準電圧Vref以上となり、出力電圧Voが高レベルとなる。この後、温度Taが設定値Tsより高い所定値(=Ts+α)たとえば0℃以上に上昇すると、抵抗41に生じる電圧が基準電圧Vref未満となり、出力電圧Voが低レベルとなる。−40℃〜85℃は、回路基板1に搭載されている図2各電子部品の動作保障範囲である。
まず、図3のタイムチャートに示すように、当該電子機器の電源スイッチがオンされると、電圧Vc,Va,Vh,Vb,Vrefが生じる。
他の構成および作用効果は、第1の実施形態と同じである。よって、その説明は省略する。
Claims (1)
- 電子部品が搭載された回路基板と、
板状で、上面に放熱フィンを有し、下面が前記回路基板の上面に弾性の伝熱部材を介して取り付けられた放熱用のヒートシンクと、
このヒートシンクよりも面積が小さく、そのヒートシンクの放熱フィン上に且つ前記回路基板上の電子部品と重ならない位置に取り付けられた板状のヒータと、
前記回路基板に設けられた温度センサと、
この温度センサの検知温度が設定値以下に低下してからその検知温度が同設定値より高い所定値に上昇するまで、前記ヒータを動作させる制御手段と、
を備えることを特徴とする電子機器。
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