JP2008234591A

JP2008234591A - 電子機器

Info

Publication number: JP2008234591A
Application number: JP2007077286A
Authority: JP
Inventors: Kunimasa Nagayumi; 国誠長弓
Original assignee: Toshiba TEC Corp
Current assignee: Toshiba TEC Corp
Priority date: 2007-03-23
Filing date: 2007-03-23
Publication date: 2008-10-02

Abstract

【課題】制御ユニットの低温時の良好な起動特性が得られる電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２の温度Ｔが温度センサ５で検知され、その検知温度Ｔが０℃以下の場合、スイッチ６がオンする。このオンにより、抵抗素子４への通電路が形成され、抵抗素子４が発熱動作する。この発熱によってヒートシンク２および制御ユニット１の温度が上昇し、制御ユニット１の良好な起動が可能となる。
【選択図】図１

Description

この発明は、制御ユニットにヒートシンクを取付けた電子機器に関する。

パーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載されるＩＣやＬＳＩなどの制御ユニットは、処理能力の向上および高速化に伴い、発熱量が増加する傾向にある。

この発熱量の増加に対する処置として、制御ユニットにヒートシンクが取付けられ、そのヒートシンクが冷却ファンによって冷却される（例えば特許文献１）。
特開２００１―２８４８６５号公報

制御ユニットの安定動作のためには、上記したヒートシンクの採用による放熱対策のほかに、低温時の起動特性について十分に考慮する必要がある。

とくに、最近、標準化された市販のＩＣやＬＳＩが制御ユニットとして多く用いられており、その採用によって製品開発期間の短縮が図られているが、半面、低温時の起動特性が不良という問題がある。
例えば、起動の温度保証範囲は０℃程度であり、それより低い温度になると制御ユニットの起動が不良となる。
この発明は、上記の事情を考慮したもので、その目的は、制御ユニットの低温時の良好な起動特性が得られる電子機器を提供することにある。

請求項１に係る発明の電子機器は、制御ユニットと、この制御ユニットに設けられたヒートシンクと、このヒートシンクに設けられ、通電により発熱する発熱手段と、上記ヒートシンクの温度を検知する温度検知手段と、この温度検知手段の検知温度が設定値以下の場合にオンして上記発熱手段への通電路を形成するスイッチと、を備えている。

この発明の電子機器によれば、制御ユニットの低温時の良好な起動特性が得られる電子機器を提供できる。

以下、この発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
図１に示すように、電子機器の筐体２０にマザーボード１０が収容され、そのマザーボード１０にＩＣやＬＳＩなどの制御ユニット１が搭載されている。そして、制御ユニット１の上面にヒートシンク２が取付けられている。ヒートシンク２は、制御ユニット１の上面と接する側に、互いに間隔を空けて配列された多数枚の放熱フィン２ａを有する。

また、ヒートシンク２の上面に、熱伝導性の良好な部材で形成された加熱ボード３が取付けられている。加熱ボード３は、図２に示すように、通電により発熱する抵抗素子（発熱手段）４、ヒートシンク２の温度Ｔを検知する温度センサ（温度検知手段）５、この温度センサ５の検知温度Ｔが設定値たとえば０℃以下の場合にオンして上記抵抗素子４への通電路を形成するスイッチ６を有している。
一方、筐体２０の側面部２０ａに空気を取込むための通気口２１が形成され、別の側面部２０ｂに排気口２２が形成されている。そして、排気口２２の内側に、埃を取るためのフィルタ２３、およびヒートシンク冷却用の冷却ファン２４が設けられている。

冷却ファン２４が動作すると、筐体２０の外の空気が通気口２１を通って筐体２０内に吸込まれ、その吸込まれた空気がヒートシンク２の各放熱フィン２ａの相互間に送り込まれる。送り込まれた空気は各放熱フィン２ａから熱を奪って冷却ファン２４側に流れ、それがフィルタ２３および排気口２２を通って筐体２０の外に排出される。こうして、ヒートシンク２および制御ユニット１が冷却される。

作用を説明する。
電源投入時、ヒートシンク２の温度Ｔが温度センサ５で検知される。冬季など、温度センサ５の検知温度Ｔが０℃以下であれば、スイッチ６がオンする。
スイッチ６がオンすると、直流電圧２４Ｖが抵抗素子４に印加される。この通電により、抵抗素子４が発熱動作し、その発熱によりヒートシンク２および制御ユニット１が温まって温度上昇する。
こうして、ヒートシンク２および制御ユニット１が温まることにより、制御ユニット１の良好な起動が可能となる。

温度センサ５の検知温度Ｔが０℃よりも所定値高い温度まで上昇すると、スイッチ６がオフする。このオフにより、抵抗素子４に対する通電が遮断される。
なお、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。

一実施形態の要部の構成を示す斜視図。一実施形態における加熱ボードの構成を示す図。

符号の説明

１…制御ユニット、２…ヒートシンク、３…加熱ボード、４…抵抗素子（発熱手段）、５…温度センサ（温度検知手段）、６…スイッチ

Claims

制御ユニットと、
前記制御ユニットに設けられたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに設けられ、通電により発熱する発熱手段と、
前記ヒートシンクの温度を検知する温度検知手段と、
前記温度検知手段の検知温度が設定値以下の場合にオンして前記発熱手段への通電路を形成するスイッチと、
を備えていることを特徴とする電子機器。