JP2009231436A - 切削装置及びチップの生産方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークWを切削加工する回転可能な切削ブレード22を備えた切削手段2と、発光部30と受光部31とを有し切削ブレード22を検出する切削ブレード検出手段3とを含む切削装置において、切削ブレード検出手段3は、発光部30及び受光部31を露出させる開放状態と、発光部30及び受光部31を包囲して露出させない保護状態とを選択的にとりうる保護カバー手段33を有し、保護カバー手段33は、水封により保護状態を形成する。保護カバー手段33の内部と外部とを水封により完全に遮断することができるため、保護カバー手段33の内部の発光部30における発光量及び受光部31における受光量の精度を確保することができる。
【選択図】図5
Description
2:切削手段
20:回転軸 21:ハウジング
22:切削ブレード 220:基台 221:切り刃
23:ブレードカバー
230:切削水供給ノズル 230a:切削水 230b:霧状の切削水
24:ナット
3:切削ブレード検出手段
30:発光部 31:受光部 32:収容領域
33:保護カバー手段 34:ブロック
35:底部 350:底板 351:壁部 352:凹部 353:溝
353a:貯留部
36:洗浄水供給ノズル 37:エアー供給ノズル
38:蓋部 380:回動軸
39:駆動部 390:エアー注入部
4:保持手段
5:切り込み制御部
Claims (6)
- ワークを保持する保持手段と、回転可能な切削ブレードを備え該保持手段に保持されたワークに切削水を供給しながら該ワークを切削加工する切削手段と、発光部と受光部とを有し該切削ブレードを検出する切削ブレード検出手段とを含む切削装置において、
該切削ブレード検出手段は、該発光部及び該受光部を露出させる開放状態と、該発光部及び該受光部を包囲して露出させない保護状態とを選択的にとりうる保護カバー手段を有し、
該保護カバー手段は、水封により該保護状態とすることを特徴とする
切削装置。 - 前記保護カバー手段は、前記発光部及び受光部が立設されると共に水を溜める溝が形成された底部と、該発光部及び受光部を覆う閉位置と該発光部及び受光部を露出させる開位置とに選択的に位置付けられる蓋部と、該蓋部を該閉位置と該開位置とに位置付ける駆動部とを有し、
前記水封は、該底部の溝に水が溜まって形成された貯留部に該蓋部の端部が浸漬した状態で行われる
請求項1に記載の切削装置。 - 前記切削ブレード検出手段には、前記発光部及び前記受光部に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルを備え、
前記貯留部は、該洗浄水供給ノズルから吐出された水によって形成される
請求項2に記載の切削装置。 - 前記駆動部は、少なくとも前記切削ブレードによる前記ワークの切削時には前記蓋部を前記閉位置に位置付け、少なくとも該切削ブレードの検出時には該蓋部を前記開位置に位置付ける
請求項2または3に記載の切削装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の切削装置を用い、前記保持手段に保持されたワークを前記切削手段によって切削して個々のチップに分割するチップの生産方法であって、
少なくとも該ワークに切削水を供給しながら該ワークに前記切削ブレードを切り込ませて切削加工する間は、前記保護カバー手段を前記保護状態とする
チップの生産方法。 - 前記保護カバー手段を開放状態とし、前記切削ブレードを構成する切り刃を前記発光部と前記受光部との間の領域に位置合わせし、該切削ブレードを下降させ該切り刃によって該発光部から発光された光が遮られて該受光部における受光量が低下した時の該切削ブレードの垂直方向の位置を切り込み方向の基準位置とする
請求項5に記載のチップの生産方法。
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2008
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