JP2009218382A - 固体撮像装置、その製造方法および撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置、その製造方法および撮像装置 Download PDF

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Abstract

【課題】固体撮像装置におけるフレアー光の抑制と感度の低下防止を同時に実現することを可能とする。
【解決手段】半導体基板１１に入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部１３を有する画素部１２と、前記半導体基板１１上に形成された第１絶縁膜２１上で、前記光電変換部１３間上方および前記画素部１２周辺上方に形成された金属配線２２と、前記金属配線２２を被覆して前記第１絶縁膜２１上に形成された第２絶縁膜２３と、前記第２絶縁膜２３上に形成されていて前記画素部１２上方に画素開口部３２を有する第１遮光膜３３と、前記画素開口部３２内の前記光電変換部１３間上方に形成されていて前記第１遮光膜３３よりも薄い第２遮光膜３４を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置、その製造方法および撮像装置に関するものである。
従来の固体撮像素子では、半導体基板に形成された光電変換領域と、この光電変換領域で生成された信号電荷を読み出すための信号読み出し手段と、半導体基板上に絶縁膜を介して形成された上記光電変換領域上に開口を有する金属遮光膜とを備えている。この金属遮光膜は、例えばアルミニウムで形成されている。
このような構造の固体撮像装置の光電変換領域に対して斜め入射光が入射した場合、上記遮光膜の端面および表面で反射し、本来受光すべき光電変換部とは異なる素子に入射する。この入射光は、本来入射されるべき光電変換とは異なる光電変換部内において、光電変換され偽信号電荷となる。
また、上記問題点を解決するために、上記金属遮光膜の代わりに、黒色染色層（例えば、特許文献１参照。）、黒色絶縁樹脂（例えば、特許文献２参照。）や顔料やカーボンブラック等を含有させた黒色系のカラーレジスト（例えば、特許文献３参照。）を遮光膜に使用しているものがある。
黒色絶縁樹脂等を用いて、光電変換部の周辺部を遮光する場合、大面積の金属配線によるフレアー光を抑制するためには、１μｍ以上の膜厚が必要である。
例えば、１層の黒色絶縁樹脂からなる遮光膜を、複数の光電変換部を有する画素領域の周辺部とともに光電変換部間にも形成した場合、上記画素領域の周辺部と同様に、光電変換部間にも高さが１μｍ程度の高い遮光膜が形成されることになる。
このため、光電変換部間に形成された遮光膜によって、光電変換部に入射されようとする斜め入射光の一部を遮ることになり、固体撮像装置の感度を低下させる要因の一つになっている。
特開平４−３３７６６７号公報 特開平１−１９１４８１号公報 特開平７−８６５４５号公報
解決しようとする問題点は、フレアー光の抑制するために、画素上方に形成された開口部周辺の遮光膜の膜厚と、画素内の光電変換部間の上方に形成された遮光膜の膜厚が同等に形成すると、光電変換部への斜め入射光の一部が遮られ感度が低下する点である。
本発明は、フレアー光の抑制と感度の低下防止を同時に実現することを可能にする。
本発明の固体撮像装置は、
半導体基板に入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部と、
前記半導体基板上に形成された第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に形成された金属配線と、
前記金属配線を被覆して前記第１絶縁膜上に形成された第２絶縁膜と、
前記第２絶縁膜上に形成されていて前記画素部上方に画素開口部を有する第１遮光膜と、
前記画素部上方の前記金属配線上方に形成されていて前記第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を有する
本発明の固体撮像装置では、第１遮光膜を、大面積の金属配線によるフレアー光を抑制するために、１μｍ以上の膜厚で形成することができる。そして、第１遮光膜がそのような膜厚で形成されているとしても、画素部上方の金属配線上方に形成される第２遮光膜が第１遮光膜よりも薄く形成されている。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち第１遮光膜の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜では遮られていた光電変換部へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部に入射できるようになる。
また、画素開口部内の光電変換部間上方に第２遮光膜が形成されていることから、フレアー光が抑制される。
本発明の固体撮像装置の製造方法（第１製造方法）は、
半導体基板に形成された入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部を被覆する第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に金属配線を形成する工程と、
前記金属配線を被覆する第２絶縁膜を介して第１遮光膜を形成する工程と、
前記画素部上方の前記第１遮光膜に画素開口部を形成する工程と、
前記画素開口部内を含む前記第１遮光膜上に前記第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を形成する工程と、
前記画素部上方の前記金属配線上方の前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を残して他の領域に形成された前記第２遮光膜を除去する工程を有する。
本発明の固体撮像装置の製造方法（第１製造方法）では、第１遮光膜を、大面積の金属配線によるフレアー光を抑制するために、１μｍ以上の膜厚で形成することができる。そして、第１遮光膜をそのような膜厚で形成したとしても、画素部上方の金属配線上方に形成される第２遮光膜を第１遮光膜よりも薄く形成する。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち第１遮光膜の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜を形成したのでは遮られていた光電変換部へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部に入射できるようになる。
また、画素開口部内の光電変換部間上方に第２遮光膜が形成されていることから、フレアー光が抑制される。
本発明の固体撮像装置の製造方法（第２製造方法）は、
半導体基板に形成された入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部を被覆する第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に金属配線を形成する工程と、
前記金属配線を被覆する第２絶縁膜を介して第２遮光膜を形成する工程と、
前記画素部上方の前記金属配線上方の前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を残して他の領域に形成された前記第２遮光膜を除去する工程と
前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を被覆する前記第２遮光膜よりも厚い第１遮光膜を形成する工程と、
前記画素部上方の前記第１遮光膜に画素開口部を形成する工程を有する。
本発明の固体撮像装置の製造方法（第２製造方法）では、第１遮光膜を、大面積の金属配線によるフレアー光を抑制するために、１μｍ以上の膜厚で形成することができる。そして、第１遮光膜をそのような膜厚で形成したとしても、画素部上方の金属配線上方に形成される第２遮光膜は第１遮光膜よりも薄く形成される。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち第１遮光膜の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜を形成したのでは遮られていた光電変換部へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部に入射できるようになる。
また、画素開口部内の光電変換部間上方に第２遮光膜が形成されていることから、フレアー光が抑制される。
本発明の固体撮像装置の製造方法（第３製造方法）は、
半導体基板に形成された入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部を被覆する第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に金属配線を形成する工程と、
前記金属配線を被覆する第２絶縁膜を介して第２遮光膜を形成する工程と、
前前記画素部上方の前記金属配線上方の前記第２遮光膜は残して前記画素部上方の残りの前記第２遮光膜を除去して画素開口部を形成する工程と、
前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を被覆する第１遮光膜を形成する工程と、
前記画素部上方の前記第１遮光膜に画素開口部を形成する工程とを有する。
本発明の固体撮像装置の製造方法（第３製造方法）では、第１遮光膜と第２遮光膜とを合わせた遮光膜を、大面積の金属配線によるフレアー光を抑制するために、１μｍ以上の膜厚で形成することができる。そして、遮光膜をそのような膜厚で形成したとしても、画素部上方の金属配線上方に形成される第２遮光膜は遮光膜よりも薄く形成される。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち遮光膜の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜を形成したのでは遮られていた光電変換部へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部に入射できるようになる。
また、画素開口部内の光電変換部間上方に第２遮光膜が形成されていることから、フレアー光が抑制される。
本発明の撮像装置は、
入射光を集光する集光光学部と、
前記集光光学部で集光した光を受光して光電変換する固体撮像装置と、
光電変換された信号を処理する信号処理部を有し、
前記固体撮像装置は、
半導体基板に入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部と、
前記半導体基板上に形成された第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に形成された金属配線と、
前記金属配線を被覆して前記第１絶縁膜上に形成された第２絶縁膜と、
前記第２絶縁膜上に形成されていて前記画素部上方に画素開口部を有する第１遮光膜と、
前記画素部上方の前記金属配線上方に形成されていて前記第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を有する。
本発明の撮像装置では、本発明の固体撮像装置を用いることから、従来の遮光膜では遮られていた光電変換部へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部に入射できるようになる。
また、画素開口部内の光電変換部間上方に第２遮光膜が形成されていることから、フレアー光が抑制される。
本発明の固体撮像装置は、画素部上方に画素開口部を有する第１遮光膜と、画素部上方の金属配線上方に形成されていて第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を有するため、フレアー光の抑制と感度の低下防止を同時に実現することができるので、固体撮像装置の画質の向上を図ることができるという利点がある。
本発明の固体撮像装置の第１製造方法は、画素部上方に画素開口部を有する第１遮光膜を形成し、画素部上方の金属配線上方に第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を形成するため、フレアー光の抑制と感度の低下防止を同時に実現することができる。よって、固体撮像装置の画質の向上を図ることができるという利点がある。
本発明の固体撮像装置の第２製造方法は、画素部上方に画素開口部を有する第１遮光膜を形成し、画素部上方の金属配線上方に第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を形成するため、フレアー光の抑制と感度の低下防止を同時に実現することができる。よって、固体撮像装置の画質の向上を図ることができるという利点がある。
本発明の固体撮像装置の第３製造方法は、画素部上方周囲に、画素部上に画素開口部を有する第１遮光膜と第２遮光膜を形成し、画素部上方の金属配線上方に第２遮光膜を残しているため、フレアー光の抑制と感度の低下防止を同時に実現することができる。よって、固体撮像装置の画質の向上を図ることができるという利点がある。
本発明の撮像装置は、本発明の固体撮像装置を用いているため、フレアー光の抑制と感度の低下防止を同時に実現することができるので、撮像装置の画質の向上を図ることができるという利点がある。
本発明の固体撮像装置に係る一実施の形態（第１実施の形態）を、図１の概略構成断面図によって説明する。
図１に示すように、半導体基板１１には、画素部１２が形成されている。この画素部１２には、入射光を光電変換する複数の光電変換部１３が形成されている。また図示はしていないが、上記半導体基板１１には、上記光電変換部１３から信号電荷を読み出すための読み出し部、この読み出し部で読み出した信号電荷を転送する電荷転送部が、上記光電変換部１２の一方側に形成されている。さらに上記光電変換部１３の他方側には画素分離となるチャネルストップ領域が形成されている。
また、上記光電変換部１３の周辺には、本固体撮像装置を駆動するための集積回路（図示せず）が形成されている。光が入射することにより誤動作を生じる集積回路上方には、大パターンの金属配線２２（２２Ｌ）を配置して、誤動作防止を図っている。
また、上記半導体基板１１上には上記転送電極上を被覆する第１絶縁膜２１が形成されている。この第１絶縁膜２１上には金属配線２２が形成されている。さらに、さらに上記第１絶縁膜２１上には上記金属配線２２を被覆する第２絶縁膜２３が形成されている。この第２絶縁膜２３は、窒化シリコン膜、酸窒化シリコン膜もしくは酸化シリコン膜で形成されている。より好ましくは、窒化シリコン膜を用いる。窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成することにより、この第２絶縁膜２３上に形成される遮光膜３１からの水分が光電変換部１３へ浸透するのを阻止することができる。この第２絶縁膜２３上には上記金属配線２２上方を被覆する遮光膜３１が形成されている。
この上記遮光膜３１は、上記第２絶縁膜２３上に形成されていて上記画素部１２上方に画素開口部３２を有する第１遮光膜３３を有する。また、上記画素開口部３２内の上記画素部１２上方の金属配線２２上方に形成されていて上記第１遮光膜３３よりも薄い第２遮光膜３４を有する。
上記画素開口部３２は、上記画素部１２上で上記第１遮光膜３３の側壁部で側周を囲まれる空間をいう。
上記第１遮光膜３３および上記第２遮光膜３４は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成されている。この遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色系の感光性絶縁性樹脂で形成されている。これにより、遮光膜自体の反射が抑制されている。しかも、上記パターニングのためのレジストマスクの形成が不要になる。すなわち、直接の露光と現像でパターニングできるという利点がある。
上記遮光性を有する絶縁性樹脂であり、黒色系の感光性絶縁性樹脂の一例としては、黒色系カラーレジストがある。
この黒色系カラーレジストを黒色としている色素は、たとえば青色と赤色の複数の顔料を混合したものがある。または、広い波長（例えば、可視光の波長）帯域で低透過率である黒色の顔料がある。
そして、例えば波長が４００ｎｍから７００ｎｍの範囲もしくは可視光の波長帯域の光に対して、平均透過率が例えば５％以上４０％以下になるように、レジストと顔料との混合比を調整したものを用いる。この平均透過率が５％よりも少ないと、フォトレジストとしての感光性が十分に得られないため、パターニングが困難になる。また、平均透過率が４０％を超えると、遮光性が不十分となり、遮光膜としての機能に問題が生じる。よって、平均透過率が５％以上４０％以下とした。
またレジストにはネガ型レジストを用い、一例として、アクリル系ネガレジスト、ポリイミド系ネガ型レジストなどが用いられる。
上記固体撮像装置１の遮光膜では、リソグラフィー法によってパターン化される黒色絶縁樹脂からなる第１遮光膜３３は、複数の光電変換部が形成されている領域の上方以外に存在する大面積の金属配線２２で反射する光を減衰させる。
その第１遮光膜３３は、大面積の金属配線２２で反射する光量を一定量以下に抑制する膜厚を選択する必要がある。例えば、１．０μｍ以上の膜厚を必要とする。
黒色系カラーレジストは、通常ネガ型レジストであり、パターニングに使用する露光光に対しても減衰率が高い。このため、図２に示すように、画素部１１２の光電変換部１１３（本願発明の光電変換部１３と同等）間の上方に、膜厚が１．０μｍ程度の黒色系カラーレジストで遮光膜１３１を形成した場合、その遮光膜１３１の断面形状がアンダーカット形状となる。その遮光膜１３１のパターンが微細な場合には、パターンの接地面積が小さくなる。このため、パターン剥がれを発生する。
光電変換部１１３間の上方に形成される遮光膜１３１のパターンの微細化と遮光膜１３１の膜厚およびフレアー防止効果は相反する関係にある。例えば、遮光膜１３１の最小線幅と膜厚の関係を、図３に示す。
図３に示すように、遮光膜１３１の最小線幅と膜厚は、比例関係にある。したがって、遮光膜１３１の膜厚が厚くなるに従い、遮光膜１３１で形成しえる最小線幅も大きくなる。また、フレアー防止効果は、遮光膜１３１の膜厚が厚くなるに従い増大する。
したがって、前記図１によって示したように、光電変換部１３間のような狭い領域では、画素部１２上方の金属配線２２上方に形成される第２遮光膜３４の線幅を細く形成する。このため、第１遮光膜３３のような、例えば１．０μｍもの膜厚とすることが困難になっているため、第１遮光膜３３より第２遮光膜３４を薄くする必要があり、それにともないフレアー光の減衰率は減少する。
ただし、フレアー光の減衰率の減少に関しては、金属配線の面積が小さいため、フレアー光の光量を一定量以下に抑制することは可能である。
そこで、本願発明では、画素部１２上方の金属配線２２上方の第２遮光膜３４を第１遮光膜３３よりも薄く形成することで、断面形状にアンダーカットが生じて、いわゆる逆テーパ形状になっても、下地との密着性が保持できるように、接着面積を確保している。例えば、第１遮光膜３３の膜厚を１．０μｍとし、第２遮光膜３４の膜厚を０．５μｍとする。このように、第２遮光膜３４の膜厚を第１遮光膜３３よりも薄くしている。これにより、従来のように第１遮光膜３３の膜厚と同等の膜厚で第２遮光膜３４を形成した場合より、下地との接地面積が２倍になる。これによって、第２遮光膜３４のはがれが防止されるので、固体撮像装置１の全体としてフレアー防止効果を向上させることができる。
また単一膜厚でパターン形成が可能となるよう、第２遮光膜３４の幅を広くすることで、フレアー防止効果を向上させることが可能となるが、斜め入射光の一部を遮るため、光電変換部１３の開口面積を縮小することによる感度低下が問題となる。この問題に対しても、画素部１２上方の金属配線２２上方に設けた第２遮光膜３４の膜厚が画素領域の周囲に設けた第１遮光膜３３の膜厚よりも薄く形成されていることから、斜め入射光の少なくとも一部が光電変換部１３に入り込むようになる。これによって、光電変換部１３への入射光量が増大するので、固体撮像装置の感度の向上が図れる。
要するに、上記固体撮像装置１では、第１遮光膜３３を、大面積の金属配線によるフレアー光を抑制するために、１μｍ以上の膜厚で形成することができる。そして、第１遮光膜３３をそのような膜厚で形成されているとしても、画素開口部３２内の画素部１２上方の金属配線２２上方に形成される第２遮光膜３４が第１遮光膜３３よりも薄く形成されている。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち第１遮光膜３３の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜では遮られていた光電変換部１３へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部１３に入射できるようになる。
また、画素開口部３２内の光電変換部３３間上方に第２遮光膜３４が形成されていることから、フレアー光が抑制される。
このように、本発明の固体撮像装置１によれば、遮光膜３１（第２遮光膜３４）の剥がれの問題を解決できるとともに、フレアー光を低減することができる。
よって、フレアー光を低減した画質に優れた固体撮像装置を得ることができるという利点がある。
次に、本発明の固体撮像装置に係る一実施の形態（第２実施の形態）を、図４の概略構成断面図によって説明する。この第２実施例の固体撮像装置２は、上記固体撮像装置１において、カラーフィルターを搭載した固体撮像装置である。
図４に示すように、半導体基板１１には、画素部１２が形成されている。この画素部１２には、入射光を光電変換する複数の光電変換部１３が形成されている。また図示はしていないが、上記半導体基板１１には、上記光電変換部１３から信号電荷を読み出すための読み出し部、この読み出し部で読み出した信号電荷を転送する電荷転送部が、上記光電変換部１２の一方側に形成されている。さらに上記光電変換部１３の他方側には画素分離となるチャネルストップ領域が形成されている。
また、上記光電変換部１３の周辺には、本固体撮像装置を駆動するための集積回路（図示せず）が形成されている。光が入射することにより誤動作を生じる集積回路上方には、大パターンの金属配線２２（２２Ｌ）を配置して、誤動作防止を図っている。
また、上記半導体基板１１上には上記電荷転送部上に形成された転送電極（図示せず）上を被覆する第１絶縁膜２１が形成されている。この第１絶縁膜２１上には金属配線２２が形成されている。さらに、さらに上記第１絶縁膜２１上には上記金属配線２２を被覆する第２絶縁膜２３が形成されている。この第２絶縁膜２３は、窒化シリコン膜、酸窒化シリコン膜もしくは酸化シリコン膜で形成されている。より好ましくは、窒化シリコン膜を用いる。窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成することにより、この第２絶縁膜２３上に形成されるカラーフィルター層４１、遮光膜３１からの水分が光電変換部１３へ浸透するのを阻止することができる。
上記第２絶縁膜２３上には、上記光電変換部１３の上方の位置に対応して、所望のカラーフィルター層４１が形成されている。このカラーフィルター層４１は、例えば、それぞれの光電変換部１３に対応させて所定の色のカラーフィルター層４１Ａ、４１Ｂで形成される。例えば、赤色のカラーフィルター層、緑色のカラーフィルター層、青色のカラーフィルター層で形成されていてもよい。もちろん、補色のカラーフィルター層が用いられてもよく、また、上記以外の色のカラーフィルター層が用いられてもよい。さらに上記カラーフィルター層４１上には、第３絶縁膜２５が形成されている。
また、画素部１２上方法以外の領域も平坦化するために、カラーレジストを残存させている。実際には異なるカラーレジスト間に凹凸が生じるため、その段差を平坦化するために、透明樹脂からなる上記第３絶縁膜２５が形成されている。
上記第３絶縁膜２５上には、上記金属配線２２上方を被覆する遮光膜３１が形成されている。
この上記遮光膜３１は、上記第２絶縁膜２３上に形成されていて上記画素部１２上方に画素開口部３２を形成した第１遮光膜３３を有する。また、上記画素開口部３２内の上記画素部１２上方の金属配線２２上方に形成されていて上記第１遮光膜３３よりも薄い第２遮光膜３４を有する。
なお、上記画素開口部３２は、上記画素部１２上で上記第１遮光膜３３の側壁部で側周を囲まれる空間をいう。
上記第１遮光膜３３および上記第２遮光膜３４は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成されている。この遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色系の感光性絶縁性樹脂で形成されている。これにより、遮光膜自体の反射が抑制されている。しかも、上記パターニングのためのレジストマスクの形成が不要になる。すなわち、直接の露光と現像でパターニングできるという利点がある。
上記遮光性を有する絶縁性樹脂であり、黒色系の感光性絶縁性樹脂の一例としては、黒色系カラーレジストがある。
この黒色系カラーレジストを黒色としている色素は、たとえば青色と赤色の複数の顔料を混合したものがある。または、広い波長（例えば、可視光の波長）帯域で低透過率である黒色の顔料がある。
そして、例えば波長が４００ｎｍから７００ｎｍの範囲もしくは可視光の波長帯域の光に対して、平均透過率が例えば５％以上４０％以下になるように、レジストと顔料との混合比を調整したものを用いる。この平均透過率が５％よりも少ないと、フォトレジストとしての感光性が十分に得られないため、パターニングが困難になる。また、平均透過率が４０％を超えると、遮光性が不十分となり、遮光膜としての機能に問題が生じる。よって、平均透過率が５％以上４０％以下とした。
またレジストにはネガ型レジストを用い、一例として、アクリル系ネガレジスト、ポリイミド系ネガ型レジストなどが用いられる。
上記固体撮像装置２においても、上記固体撮像装置１と同様な作用、効果が得られる。
次に、本発明の固体撮像装置に係る一実施の形態（第３実施の形態）を、図５の概略構成断面図によって説明する。この第３実施例の固体撮像装置３は、上記固体撮像装置１において、カラーフィルターを搭載した固体撮像装置である。
図５に示すように、半導体基板１１には、画素部１２が形成されている。この画素部１２には、入射光を光電変換する複数の光電変換部１３が形成されている。また図示はしていないが、上記半導体基板１１には、上記光電変換部１３から信号電荷を読み出すための読み出し部、この読み出し部で読み出した信号電荷を転送する電荷転送部が、上記光電変換部１２の一方側に形成されている。さらに上記光電変換部１３の他方側には画素分離となるチャネルストップ領域が形成されている。
また、上記光電変換部１３の周辺には、本固体撮像装置を駆動するための集積回路（図示せず）が形成されている。光が入射することにより誤動作を生じる集積回路上方には、大パターンの金属配線２２（２２Ｌ）を配置して、誤動作防止を図っている。
また、上記半導体基板１１上には上記電荷転送部上に形成された転送電極（図示せず）上を被覆する第１絶縁膜２１が形成されている。この第１絶縁膜２１上には金属配線２２が形成されている。さらに、さらに上記第１絶縁膜２１上には上記金属配線２２を被覆する第２絶縁膜２３が形成されている。
この第２絶縁膜２３は、窒化シリコン膜、酸窒化シリコン膜もしくは酸化シリコン膜で形成されている。より好ましくは、窒化シリコン膜を用いる。窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成することにより、この第２絶縁膜２３上に形成される遮光膜３１、カラーフィルター層４１からの水分が光電変換部１３へ浸透するのを阻止することができる。
上記第２絶縁膜２３上には、上記金属配線２２上方を被覆する遮光膜３１が形成されている。
この上記遮光膜３１は、上記第２絶縁膜２３上に形成されていて上記画素部１２上方に画素開口部３２を有する第１遮光膜３３と、上記画素開口部３２内の上記画素部１２上方の金属配線２２上方に形成されていて上記第１遮光膜３３よりも薄い第２遮光膜３４を有する。
なお、上記画素開口部３２は、上記画素部１２上で上記第１遮光膜３３の側壁部で側周を囲まれる空間をいう。
上記第１遮光膜３３および上記第２遮光膜３４は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成されている。この遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色系の感光性絶縁性樹脂で形成されている。これにより、遮光膜自体の反射が抑制されている。しかも、上記パターニングのためのレジストマスクの形成が不要になる。すなわち、直接の露光と現像でパターニングできるという利点がある。
上記遮光性を有する絶縁性樹脂であり、黒色系の感光性絶縁性樹脂の一例としては、黒色系カラーレジストがある。
この黒色系カラーレジストを黒色としている色素は、たとえば青色と赤色の複数の顔料を混合したものがある。または、広い波長（例えば、可視光の波長）帯域で低透過率である黒色の顔料がある。
そして、例えば波長が４００ｎｍから７００ｎｍの範囲もしくは可視光の波長帯域の光に対して、平均透過率が例えば５％以上４０％以下になるように、レジストと顔料との混合比を調整したものを用いる。この平均透過率が５％よりも少ないと、フォトレジストとしての感光性が十分に得られないため、パターニングが困難になる。また、平均透過率が４０％を超えると、遮光性が不十分となり、遮光膜としての機能に問題が生じる。よって、平均透過率が５％以上４０％以下とした。
またレジストにはネガ型レジストを用い、一例として、アクリル系ネガレジスト、ポリイミド系ネガ型レジストなどが用いられる。
さらに、上記第２絶縁膜２３上には、上記光電変換部１３の上方の位置に対応して、所望のカラーフィルター層４１が形成されている。すなわち、上記カラーフィルター層４１は、上記第１遮光膜３３に形成された画素開口部３２内部で上記第２遮光膜３４間に形成されている。このカラーフィルター層４１は、例えば、それぞれの光電変換部１３に対応させて所定の色のカラーフィルター層４１Ａ、４１Ｂで形成される。例えば、赤色のカラーフィルター層、緑色のカラーフィルター層、青色のカラーフィルター層で形成されている。もちろん、補色のカラーフィルター層が用いられてもよく、また、上記以外の色のカラーフィルター層が用いられてもよい。
前記図２によって説明した固体撮像装置１は、例えば、３板式イメージセンサまたは白黒画像用イメージセンサに関するものである。前記図４、図５によって説明した固体撮像装置２、３は、カラー固体撮像装置に用いることができ、カラーフィルターの種類を限定することによって、単板式カラー撮像素子にも用いることができる。
上記固体撮像装置３においても、上記固体撮像装置１と同様な作用、効果が得られる。
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第１実施の形態）を、図６〜図７の製造工程断面図によって説明する。
図６（１）に示すように、半導体基板１１には、画素部１２が形成されている。この画素部１２には、入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部１３が形成されている。また図示はしていないが、上記半導体基板１１には、上記光電変換部１３から信号電荷を読み出すための読み出し部、この読み出し部で読み出した信号電荷を転送する電荷転送部が、上記光電変換部１２の一方側に形成されている。さらに上記光電変換部１３の他方側には画素分離となるチャネルストップ領域が形成されている。
また、上記半導体基板１１上には上記転送電極上を被覆する第１絶縁膜２１が形成されている。この第１絶縁膜２１上には金属配線２２が形成されている。さらに、さらに上記第１絶縁膜２１上には上記金属配線２２を被覆する第２絶縁膜２３が形成されている。
この第２絶縁膜２３は、窒化シリコン膜、酸窒化シリコン膜もしくは酸化シリコン膜で形成されている。より好ましくは、窒化シリコン膜を用いる。窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成することにより、この第２絶縁膜２３上に形成される遮光膜３１からの水分が光電変換部１３へ浸透するのを阻止することができる。
そして、上記第２絶縁膜２３上に遮光膜３１を形成する。この遮光膜３１の形成は、以下のようにして行う。
まず、上記第２絶縁膜２３上に第１遮光膜３３を形成する。この第１遮光膜３３は、黒色系のフォトレジストで、例えば１．０μｍもしくはそれ以上の膜厚に形成される。この材料については、後に詳述する。
黒色系のカラーレジストはネガ型レジストであり、レジスト中で露光が減衰するため、アンダーカットの断面形状となる。このため、例えばパターン寸法幅が例えば１．５μｍ以下のパターンは下地との接地面積が縮小し、パターン剥がれを発生するため、そのようなパターンはマスクから削除しておくことが望ましい。
次に、図６（２）に示すように、上記第１遮光膜３３を感光、現像、ベーキングを行って、上記画素部１２上方に画素開口部３２を形成する。
上記黒色系カラーレジストのリソグラフィ条件の一例としては、露光光源波長にＧ線（４３６ｎｍ）またはＩ線（３６５ｎｍ）を用い、露光時間を例えば１０００ｍｓ〜３０００ｍｓに設定する。この露光条件は一例であって、黒色系カラーレジストの種類に応じて、適宜変更される。
なお、上記画素開口部３２は、上記画素部１２上で上記第１遮光膜３３の側壁部で側周を囲まれる空間をいう。
次に、図６（３）に示すように、上記第１遮光膜３３に形成した画素開口部３２内部の全面に、上記第１遮光膜３３よりも薄い膜厚の第２遮光膜３４を形成する。この第２遮光膜３４は、黒色系のフォトレジストで、例えば０．５μｍの膜厚に形成される。この材料については、後に詳述する。
次に、図７（４）に示すように、上記第２遮光膜３４を感光、現像、ベーキングを行って、上記画素開口部３２内の上記画素部１２上方の金属配線２２（２２Ｓ）上方に上記第２遮光膜３４を残し、その他の部分の第２遮光膜３４を除去する。この結果、上記画素開口部３２内の上記画素部１２上方の金属配線２２Ｓ上方に上記第２遮光膜３４が形成される。
上記黒色系カラーレジストのリソグラフィ条件の一例としては、露光光源波長にＧ線（４３６ｎｍ）またはＩ線（３６５ｎｍ）を用い、露光時間を例えば１０００ｍｓ〜３０００ｍｓに設定する。この露光条件は一例であって、黒色系カラーレジストの種類に応じて、適宜変更される。
上記第２遮光膜３４をパターニングするとき、第１遮光膜３３はベーキングにより硬化されているので、第２遮光膜３４に対して露光、現像等を行っても、パターン形状は維持される。
上記第１遮光膜３３および上記第２遮光膜３４は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成されている。この遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色系の感光性絶縁性樹脂で形成されている。これにより、遮光膜自体の反射が抑制されている。しかも、上記パターニングのためのレジストマスクの形成が不要になる。すなわち、直接の露光と現像でパターニングできるという利点がある。
上記遮光性を有する絶縁性樹脂であり、黒色系の感光性絶縁性樹脂の一例としては、黒色系カラーレジストがある。
この黒色系カラーレジストを黒色としている色素は、たとえば青色と赤色の複数の顔料を混合したものがある。または、広い波長（例えば、可視光の波長）帯域で低透過率である黒色の顔料がある。
そして、例えば波長が４００ｎｍから７００ｎｍの範囲もしくは可視光の波長帯域の光に対して、平均透過率が例えば５％以上４０％以下になるように、レジストと顔料との混合比を調整したものを用いる。この平均透過率が５％よりも少ないと、フォトレジストとしての感光性が十分に得られないため、パターニングが困難になる。また、平均透過率が４０％を超えると、遮光性が不十分となり、遮光膜としての機能に問題が生じる。よって、平均透過率が５％以上４０％以下とした。
またレジストにはネガ型レジストを用い、一例として、アクリル系ネガレジスト、ポリイミド系ネガ型レジストなどが用いられる。
上記第１製造方法では、第１遮光膜３３を１μｍ以上の膜厚で形成することができるため、光電変換部１３が形成されている領域以外の大面積の金属配線２２Ｌで反射する光を減衰させるので、フレアー光を抑制できる。
また、第１遮光膜３３をそのような１μｍ以上の膜厚で形成したとしても、画素開口部３２内の画素部１２上方の金属配線２２上方に形成される第２遮光膜３４を第１遮光膜３３よりも薄く、例えば０．５μｍの膜厚に形成することができる。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち第１遮光膜３３の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜を形成したのでは遮られていた光電変換部１３へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部１３に入射できるようになる。
これによって、光電変換への入射光量が増大するので、固体撮像装置の感度の向上が図れる。
さらに、第２遮光膜３４は、画素部１２上方の金属配線２２上方に形成されるため、いわゆる微細な線幅（例えば１．５μｍ以下）になる。しかし、第２遮光膜３４の膜厚が第１遮光膜３４の膜厚、例えば１．０μｍよりも薄い膜厚であり、上記一例では０．５μｍの膜厚であるので、たとえ、露光、現像工程で、第２遮光膜３４にアンダーカットが入って、その断面形状がいわゆる逆テーパ形状になっても、下地である第２絶縁膜２３との接地面積が十分に確保されるため、剥がれの問題が解消される。
また、画素開口部３２内の画素部１２上方の金属配線２２上方に第２遮光膜３４が形成されていることから、画素部１２上方の金属配線２２を遮光することができ、これによって、フレアー光を低減することができる。
このように、本発明の第１製造方法によれば、遮光膜３１の剥がれの問題を解決できるとともに、フレアー光を一定量以下に低減することができる。
よって、画質に優れた固体撮像装置を得ることができる。
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第２実施の形態）を、図８〜図９の製造工程断面図によって説明する。
図８（１）に示すように、半導体基板１１には、画素部１２が形成されている。この画素部１２には、入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部１３が形成されている。また図示はしていないが、上記半導体基板１１には、上記光電変換部１３から信号電荷を読み出すための読み出し部、この読み出し部で読み出した信号電荷を転送する電荷転送部が、上記光電変換部１２の一方側に形成されている。さらに上記光電変換部１３の他方側には画素分離となるチャネルストップ領域が形成されている。
また、上記半導体基板１１上には上記転送電極上を被覆する第１絶縁膜２１が形成されている。この第１絶縁膜２１上には金属配線２２が形成されている。さらに、さらに上記第１絶縁膜２１上には上記金属配線２２を被覆する第２絶縁膜２３が形成されている。
この第２絶縁膜２３は、窒化シリコン膜、酸窒化シリコン膜もしくは酸化シリコン膜で形成されている。より好ましくは、窒化シリコン膜を用いる。窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成することにより、この第２絶縁膜２３上に形成される遮光膜３１からの水分が光電変換部１３へ浸透するのを阻止することができる。
そして、上記第２絶縁膜２３上に遮光膜３１を形成する。この遮光膜３１の形成は、以下のようにして行う。
まず、上記第２絶縁膜２３上に第２遮光膜３４を形成する。この第２遮光膜３４は、黒色系のフォトレジストで、例えば、後に形成される第1遮光膜３３よりも薄く、例えば１．０μｍ以下の膜厚に形成される。ここでは、上記第２遮光膜３４を０．５μｍの膜厚に形成する。この材料については、後に詳述する。
次に、図８（２）に示すように、上記第２遮光膜３４を感光、現像、ベーキングを行って、上記画素部１２上方の金属配線２２（２２Ｓ）上方に上記第２遮光膜３４を残し、その他の部分の第２遮光膜３４を除去する。この結果、上記光電変換部１３間上方に上記第２遮光膜３４が形成される。
上記黒色系カラーレジストのリソグラフィ条件の一例としては、露光光源波長にＧ線（４３６ｎｍ）またはＩ線（３６５ｎｍ）を用い、露光時間を例えば１０００ｍｓ〜３０００ｍｓに設定する。この露光条件は一例であって、黒色系カラーレジストの種類に応じて、適宜変更される。
次に、図８（３）に示すように、上記第２遮光膜３４に形成した上記第２絶縁膜２３上に、上記第１遮光膜３３よりも厚い膜厚の第１遮光膜３３を形成する。この第１遮光膜３３は、黒色系のフォトレジストで、例えば１．０μｍもしくはそれ以上の膜厚に形成される。この材料については、後に詳述する。
次に、図９（４）に示すように、上記第１遮光膜３３を感光、現像、ベーキングを行って、上記画素部１２上方に画素開口部３２を形成する。
上記黒色系カラーレジストのリソグラフィ条件の一例としては、露光光源波長にＧ線（４３６ｎｍ）またはＩ線（３６５ｎｍ）を用い、露光時間を例えば１０００ｍｓ〜３０００ｍｓに設定する。この露光条件は一例であって、黒色系カラーレジストの種類に応じて、適宜変更される。
上記第１遮光膜３３をパターニングするとき、第２遮光膜３４は、ベーキングにより硬化されているので、第１遮光膜３３に対して露光、現像等を行っても、パターン形状は維持される。
また、黒色系のカラーレジストはネガ型レジストであり、レジスト中で露光が減衰するため、アンダーカットの断面形状となる。このため、例えばパターン寸法幅が例えば１．５μｍ以下のパターンは下地との接地面積が縮小し、パターン剥がれを発生するため、そのようなパターンはマスクから削除しておくことが望ましい。
なお、上記画素開口部３２は、上記画素部１２上で上記第１遮光膜３３の側壁部で側周を囲まれる空間をいう。
上記第１遮光膜３３および上記第２遮光膜３４は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成されている。この遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色系の感光性絶縁性樹脂で形成されている。これにより、遮光膜自体の反射が抑制されている。しかも、上記パターニングのためのレジストマスクの形成が不要になる。すなわち、直接の露光と現像でパターニングできるという利点がある。
上記遮光性を有する絶縁性樹脂であり、黒色系の感光性絶縁性樹脂の一例としては、黒色系カラーレジストがある。
この黒色系カラーレジストを黒色としている色素は、たとえば青色と赤色の複数の顔料を混合したものがある。または、広い波長（例えば、可視光の波長）帯域で低透過率である黒色の顔料がある。
そして、例えば波長が４００ｎｍから７００ｎｍの範囲もしくは可視光の波長帯域の光に対して、平均透過率が例えば５％以上４０％以下になるように、レジストと顔料との混合比を調整したものを用いる。この平均透過率が５％よりも少ないと、フォトレジストとしての感光性が十分に得られないため、パターニングが困難になる。また、平均透過率が４０％を超えると、遮光性が不十分となり、遮光膜としての機能に問題が生じる。よって、平均透過率が５％以上４０％以下とした。
またレジストにはネガ型レジストを用い、一例として、アクリル系ネガレジスト、ポリイミド系ネガ型レジストなどが用いられる。
上記第２製造方法では、第１遮光膜３３を１μｍ以上の膜厚で形成することができるため、光電変換部１３が形成されている領域以外の大面積の金属配線２２Ｌで反射する光を減衰させるので、フレアー光を抑制できる。
また、第１遮光膜３３をそのような１μｍ以上の膜厚で形成したとしても、画素開口部３２内の画素部１２上方の金属配線２２上方に形成される第２遮光膜３４を第１遮光膜３３よりも薄く、例えば０．５μｍの膜厚に形成することができる。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち第１遮光膜３３の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜を形成したのでは遮られていた光電変換部１３へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部１３に入射できるようになる。
これによって、光電変換への入射光量が増大するので、固体撮像装置の感度の向上が図れる。
さらに、第２遮光膜３４は、画素部１２上方の金属配線２２上方に形成されるため、いわゆる微細な線幅（例えば１．５μｍ以下）になる。しかし、第２遮光膜３４の膜厚が第１遮光膜３４の膜厚、例えば１．０μｍよりも薄い膜厚であり、上記一例では０．５μｍの膜厚である。このため、たとえ、露光、現像工程で、第２遮光膜３４にアンダーカットが入って、その断面形状がいわゆる逆テーパ形状になっても、下地である第２絶縁膜２３との接地面積が十分に確保されるため、剥がれの問題が解消される。
また、画素開口部３２内の画素部１２上方の金属配線２２上方に第２遮光膜３４が形成されていることから、この金属配線２２を遮光することができ、これによって、フレアー光を低減することができる。
このように、本発明の第１製造方法によれば、遮光膜３１の剥がれの問題を解決できるとともに、フレアー光を一定量以下に低減することができる。
よって、画質に優れた固体撮像装置を得ることができる。
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第３実施の形態）を、図１０〜図１１の製造工程断面図によって説明する。
図１０（１）に示すように、半導体基板１１には、画素部１２が形成されている。この画素部１２には、入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部１３が形成されている。また図示はしていないが、上記半導体基板１１には、上記光電変換部１３から信号電荷を読み出すための読み出し部、この読み出し部で読み出した信号電荷を転送する電荷転送部が、上記光電変換部１２の一方側に形成されている。さらに上記光電変換部１３の他方側には画素分離となるチャネルストップ領域が形成されている。
また、上記半導体基板１１上には上記転送電極上を被覆する第１絶縁膜２１が形成されている。この第１絶縁膜２１上には金属配線２２が形成されている。さらに、さらに上記第１絶縁膜２１上には上記金属配線２２を被覆する第２絶縁膜２３が形成されている。
この第２絶縁膜２３は、窒化シリコン膜、酸窒化シリコン膜もしくは酸化シリコン膜で形成されている。より好ましくは、窒化シリコン膜を用いる。窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成することにより、この第２絶縁膜２３上に形成される遮光膜３１からの水分が光電変換部１３へ浸透するのを阻止することができる。
そして、上記第２絶縁膜２３上に遮光膜３１を形成する。この遮光膜３１の形成は、以下のようにして行う。
まず、上記第２絶縁膜２３上に第２遮光膜３４を形成する。この第２遮光膜３４は、黒色系のフォトレジストで、例えば１．０μｍ以下の膜厚に形成される。ここでは、上記第２遮光膜３４を０．５μｍの膜厚に形成する。この材料については、後に詳述する。
次に、図１０（２）に示すように、上記第２遮光膜３４を感光、現像、ベーキングを行って、上記画素部１２上方の金属配線２２上方に上記第２遮光膜３４は残して、上記画素部１２上方の残りの上記第２遮光膜３４を除去して画素開口部３２を形成する。
上記黒色系カラーレジストのリソグラフィ条件の一例としては、露光光源波長にＧ線（４３６ｎｍ）またはＩ線（３６５ｎｍ）を用い、露光時間を例えば１０００ｍｓ〜３０００ｍｓに設定する。この露光条件は一例であって、黒色系カラーレジストの種類に応じて、適宜変更される。
次に、図１０（３）に示すように、上記第２遮光膜３４に形成した上記第２絶縁膜２３上に、第１遮光膜３３を形成する。この第１遮光膜３３は、上記第２遮光膜３４と合わせた膜厚が、画素部１２上方周辺に形成される金属配線２２Ｌによるフレアーの発生を防止する膜厚に形成する。例えば１．０μｍ以上の膜厚に形成する。例えば上記第２遮光膜３４が０．５μｍの厚さに形成されている場合には、上記第２遮光膜３４と同等な膜厚に形成することができる。
この第１遮光膜３３は、黒色系のフォトレジストで、例えば１．０μｍもしくはそれ以上の膜厚に形成される。この材料については、後に詳述する。
次に、図１１（４）に示すように、上記第１遮光膜３３を感光、現像、ベーキングを行って、上記画素部１２上方に画素開口部３２を形成する。
上記黒色系カラーレジストのリソグラフィ条件の一例としては、露光光源波長にＧ線（４３６ｎｍ）またはＩ線（３６５ｎｍ）を用い、露光時間を例えば１０００ｍｓ〜３０００ｍｓに設定する。この露光条件は一例であって、黒色系カラーレジストの種類に応じて、適宜変更される。
上記第１遮光膜３３をパターニングするとき、第２遮光膜３４は、ベーキングにより硬化されているので、第１遮光膜３３に対して露光、現像等を行っても、パターン形状は維持される。
また、黒色系のカラーレジストはネガ型レジストであり、レジスト中で露光が減衰するため、アンダーカットの断面形状となる。このため、例えばパターン寸法幅が例えば１．５μｍ以下のパターンは下地との接地面積が縮小し、パターン剥がれを発生するため、そのようなパターンはマスクから削除しておくことが望ましい。
なお、上記画素開口部３２は、上記画素部１２上で上記第１遮光膜３３と第２遮光膜３４で形成される遮光膜３１の側壁部で側周を囲まれる空間をいう。
上記第１遮光膜３３および上記第２遮光膜３４は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成されている。この遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色系の感光性絶縁性樹脂で形成されている。これにより、遮光膜自体の反射が抑制されている。しかも、上記パターニングのためのレジストマスクの形成が不要になる。すなわち、直接の露光と現像でパターニングできるという利点がある。
上記遮光性を有する絶縁性樹脂であり、黒色系の感光性絶縁性樹脂の一例としては、黒色系カラーレジストがある。
この黒色系カラーレジストを黒色としている色素は、たとえば青色と赤色の複数の顔料を混合したものがある。または、広い波長（例えば、可視光の波長）帯域で低透過率である黒色の顔料がある。
そして、例えば波長が４００ｎｍから７００ｎｍの範囲もしくは可視光の波長帯域の光に対して、平均透過率が例えば５％以上４０％以下になるように、レジストと顔料との混合比を調整したものを用いる。この平均透過率が５％よりも少ないと、フォトレジストとしての感光性が十分に得られないため、パターニングが困難になる。また、平均透過率が４０％を超えると、遮光性が不十分となり、遮光膜としての機能に問題が生じる。よって、平均透過率が５％以上４０％以下とした。
またレジストにはネガ型レジストを用い、一例として、アクリル系ネガレジスト、ポリイミド系ネガ型レジストなどが用いられる。
上記第３製造方法では、第１遮光膜３３と第２遮光膜３４を合わせた遮光膜３１を１μｍ以上の膜厚で形成することができるため、光電変換部１３が形成されている領域以外の大面積の金属配線２２Ｌで反射する光を減衰させるので、フレアー光を抑制できる。
また、第１遮光膜３３と第２遮光膜３４を合わせた遮光膜３１をそのような１μｍ以上の膜厚で形成したとしても、画素開口部３２内の画素部１２上方の金属配線２２上方に形成される第２遮光膜３４を遮光膜３１よりも薄く、例えば０．５μｍの膜厚に形成することができる。このことから、従来の膜厚の遮光膜、すなわち遮光膜３１の膜厚と同等な膜厚を有する遮光膜を形成したのでは遮られていた光電変換部１３へ入射しようとする斜め入射光の一部が、光電変換部１３に入射できるようになる。
これによって、光電変換への入射光量が増大するので、固体撮像装置の感度の向上が図れる。
さらに、第２遮光膜３４は、画素部１２上方の金属配線２２上方に形成されるため、いわゆる微細な線幅（例えば１．５μｍ以下）になる。しかし、第２遮光膜３４の膜厚が遮光膜３１の膜厚が、例えば１．０μｍよりも薄い膜厚であるので、たとえ、露光、現像工程で、第２遮光膜３４にアンダーカットが入って、下地である第２絶縁膜２３との接地面積が十分に確保されるため、剥がれの問題が解消される。
また、画素開口部３２内の光電変換部１３間上方に第２遮光膜３４が形成されていることから、画素部１１上方に形成される金属配線２２を遮光することができ、これによって、フレアー光を低減することができる。
このように、本発明の第３製造方法によれば、第２遮光膜３４の剥がれの問題を解決できるとともに、フレアー光を一定量以下に低減することができる。
よって、画質に優れた固体撮像装置を得ることができる。
上記各実施の形態において、画素部１２上方法の周辺の遮光膜３１の膜厚を１．０μｍ以上としたのは、黒色系カラーレジストを用いて遮光する場合、大面積の金属配線によるフレアー光を抑制するためには、膜厚１．０μｍ以上が必要であるためである。
また、画素部１２上方に形成されている金属配線２２を遮光する場合、光電変換部１３の開口面積を確保するため、遮光膜の線幅を１μｍ以下にすることが必要となる。また、黒色系カラーレジストが一般にネガ型の感光樹脂を使用しているため、現像後のパターン断面形状にアンダーカットを生じる。すなわち、逆テーパ形状の断面形状になる。
そのため、線幅１μｍ以下のパターンでは、下地との接地面積が縮小するため、パターン剥がれが発生することが問題となる。この問題を回避するため、パターン幅を１μｍ以上とすると、光電変換部１３上の開口面積が縮小されるため、斜め入射光の一部が遮られ、感度低下となる。
これらの問題点を解決するため、上記各実施例においては、画素部１２上方の金属配線２２上方に、画素部１２上方の周辺に形成される遮光膜３１よりも膜厚の薄い第２遮光膜３４を形成している。第２遮光膜３４は、１．０μｍよりも薄い膜厚であるが、剥がれて遮光膜が全く形成されないよりは、はるかに、光電変換部１３間上方に配置された金属配線２２を遮光することができる。よって、光電変換部１３に入射する斜め入射光をより多く取り入れることができるとともに、上記金属配線２２によるフレアーの発生を低減できる。
次に、本発明の撮像装置に係る一実施の形態を、図１２のブロック図によって説明する。この撮像装置は、本発明の固体撮像装置を用いたものである。
図１２に示すように、撮像装置２００は、撮像部２０１に固体撮像装置（図示せず）を備えている。この撮像部２０１の集光側には像を結像させる結像光学系２０２が備えられ、また、撮像部２０１には、それを駆動する駆動回路、固体撮像装置で光電変換された信号を画像に処理する信号処理回路等を有する信号処理部２０３が接続されている。また上記信号処理部２０３によって処理された画像信号は画像記憶部（図示せず）によって記憶させることができる。このような撮像装置２００において、上記固体撮像素子には、前記実施の形態で説明した固体撮像装置１または固体撮像装置２または固体撮像装置３を用いることができる。
本発明の撮像装置２００では、本願発明の固体撮像装置１，２または３を用いることから、上記説明したのと同様に、各画素の受光部の感度が十分に確保される。よって、画素特性、例えば高感度化が可能になるという利点がある。またフレアーを低減できるという利点がある。
なお、本発明の撮像装置２００は、上記構成に限定されることはなく、固体撮像装置を用いる撮像装置であれば如何なる構成のものにも適用することができる。
上記固体撮像装置１、２または３は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と、信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。また、本発明は、固体撮像装置のみではなく、撮像装置にも適用可能である。この場合、撮像装置として、高画質化の効果が得られる。ここで、撮像装置は、例えば、カメラや撮像機能を有する携帯機器のことを示す。また「撮像」は、通常のカメラ撮影時における像の撮りこみだけではなく、広義の意味として、指紋検出なども含むものである。
また、本発明における黒色系とは、光を完全に吸収する黒色であれば理想的ではあるが、光を完全に吸収する黒色でなくとも、見た目の色が黒色もしくは黒色に近い色、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ）の物体色の色名（ＪＩＳ Ｚ ８１０２：２００１）で規定されている墨、黒、ブラック等の色であればよい。または、上記墨、黒、ブラック等の色に濃茶色、濃紺色、濃緑色、濃青色等の黒色以外の色が混ざっていても、見た目の色が黒色に近い色であればよい。
本発明の固体撮像装置に係る一実施の形態（第１実施の形態）を示した概略構成断面図である。 従来の遮光膜の剥がれの問題点を示した概略構成断面図である。 遮光膜の最小線幅と膜厚の関係図である。 本発明の固体撮像装置に係る一実施の形態（第２実施の形態）を示した概略構成断面図である。 本発明の固体撮像装置に係る一実施の形態（第３実施の形態）を示した概略構成断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第１実施の形態）を示した製造工程断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第１実施の形態）を示した製造工程断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第２実施の形態）を示した製造工程断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第２実施の形態）を示した製造工程断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第３実施の形態）を示した製造工程断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法に係る一実施の形態（第３実施の形態）を示した製造工程断面図である。 本発明の撮像装置に係る一実施の形態を示したブロック図である。
符号の説明
１…固体撮像装置、１１…半導体基板、１２…画素部、１３…光電変換部、２１…第１絶縁膜、２２…金属配線、２３…第２絶縁膜、３２…画素開口部、３３…第１遮光膜、３４…第２遮光膜

Claims (13)

  1. 半導体基板に入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部と、
    前記半導体基板上に形成された第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に形成された金属配線と、
    前記金属配線を被覆して前記第１絶縁膜上に形成された第２絶縁膜と、
    前記第２絶縁膜上に形成されていて前記画素部上方に画素開口部を有する第１遮光膜と、
    前記画素部上方の前記金属配線上方に形成されていて前記第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を有する
    固体撮像装置。
  2. 前記第１遮光膜および前記第２遮光膜は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成されている
    請求項１記載の固体撮像装置。
  3. 前記遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色の感光性絶縁性樹脂で形成されている
    請求項２記載の固体撮像装置。
  4. 半導体基板に形成された入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部を被覆する第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に金属配線を形成する工程と、
    前記金属配線を被覆する第２絶縁膜を介して第１遮光膜を形成する工程と、
    前記画素部上方の前記第１遮光膜に画素開口部を形成する工程と、
    前記画素開口部内を含む前記第１遮光膜上に前記第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を形成する工程と、
    前記画素部上方の前記金属配線上方の前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を残して他の領域に形成された前記第２遮光膜を除去する工程を有する
    固体撮像装置の製造方法。
  5. 前記第１遮光膜および前記第２遮光膜は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成される
    請求項４記載の固体撮像装置の製造方法。
  6. 遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色の感光性絶縁性樹脂で形成される
    請求項５記載の固体撮像装置の製造方法。
  7. 半導体基板に形成された入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部を被覆する第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に金属配線を形成する工程と、
    前記金属配線を被覆する第２絶縁膜を介して第２遮光膜を形成する工程と、
    前記画素部上方の前記金属配線上方の前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を残して他の領域に形成された前記第２遮光膜を除去する工程と、
    前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を被覆する前記第２遮光膜よりも厚い第１遮光膜を形成する工程と、
    前記画素部上方の前記第１遮光膜に画素開口部を形成する工程を有する
    固体撮像装置の製造方法。
  8. 前記第１遮光膜および前記第２遮光膜は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成される
    請求項７記載の固体撮像装置の製造方法。
  9. 前記遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色の感光性絶縁性樹脂で形成される
    請求項８記載の固体撮像装置の製造方法。
  10. 半導体基板に形成された入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部を被覆する第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に金属配線を形成する工程と、
    前記金属配線を被覆する第２絶縁膜を介して第２遮光膜を形成する工程と、
    前前記画素部上方の前記金属配線上方の前記第２遮光膜は残して前記画素部上方の残りの前記第２遮光膜を除去して画素開口部を形成する工程と、
    前記第２絶縁膜上に前記第２遮光膜を被覆する第１遮光膜を形成する工程と、
    前記画素部上方の前記第１遮光膜に画素開口部を形成する工程を有する
    固体撮像装置の製造方法。
  11. 前記第１遮光膜および前記第２遮光膜は、遮光性を有する絶縁性樹脂で形成される
    請求項１０記載の固体撮像装置の製造方法。
  12. 前記遮光性を有する絶縁性樹脂は、黒色の感光性絶縁性樹脂で形成される
    請求項１１記載の固体撮像装置の製造方法。
  13. 入射光を集光する集光光学部と、
    前記集光光学部で集光した光を受光して光電変換する固体撮像装置と、
    光電変換された信号を処理する信号処理部を有し、
    前記固体撮像装置は、
    半導体基板に入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数の光電変換部を有する画素部と、
    前記半導体基板上に形成された第１絶縁膜上で、前記光電変換部間上方および前記画素部周辺上方に形成された金属配線と、
    前記金属配線を被覆して前記第１絶縁膜上に形成された第２絶縁膜と、
    前記第２絶縁膜上に形成されていて前記画素部上方に画素開口部を有する第１遮光膜と、
    前記画素部上方の前記金属配線上方に形成されていて前記第１遮光膜よりも薄い第２遮光膜を有する
    撮像装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011216826A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器及びカメラモジュール
WO2013046820A1 (ja) * 2011-09-28 2013-04-04 富士フイルム株式会社 イメージセンサ及び撮像装置
JPWO2016052249A1 (ja) * 2014-10-03 2017-07-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器
WO2018047665A1 (ja) * 2016-09-12 2018-03-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、並びに、電子機器
CN110431668A (zh) * 2017-03-30 2019-11-08 索尼半导体解决方案公司 固态摄像装置和电子设备
JP2020109779A (ja) * 2018-12-28 2020-07-16 株式会社ニコン 撮像素子、及び、撮像装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102292834A (zh) * 2008-12-15 2011-12-21 因西亚瓦(控股)有限公司 利用穿通效应的硅发光器件
US8767108B2 (en) * 2011-03-14 2014-07-01 Sony Corporation Solid-state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP2016051746A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 ソニー株式会社 固体撮像装置、および電子装置
JP2016112279A (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 画像取得装置、生体情報取得装置、電子機器
CN108629245B (zh) * 2017-03-24 2022-02-11 敦泰电子有限公司 生物辨识装置
CN108364970A (zh) * 2018-04-20 2018-08-03 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法
KR20220014951A (ko) 2020-07-29 2022-02-08 삼성전자주식회사 이미지 센서

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794694A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Sony Corp 固体撮像素子
JP2001015725A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nec Corp 固体撮像装置
JP2002246579A (ja) * 2001-02-15 2002-08-30 Seiko Epson Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP2007081139A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Fujifilm Corp Ｍｏｓイメージセンサ
JP2007081142A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Fujifilm Corp Ｍｏｓ型固体撮像装置及びその製造方法
JP2009170469A (ja) * 2008-01-10 2009-07-30 Sharp Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01191481A (ja) 1988-01-27 1989-08-01 Fuji Electric Co Ltd 受光素子
JPH04337667A (ja) 1991-05-15 1992-11-25 Nec Corp 固体撮像素子
JPH07152024A (ja) * 1993-05-17 1995-06-16 Sharp Corp 液晶表示素子
JPH0786545A (ja) 1993-09-14 1995-03-31 Sony Corp 固体撮像装置の反射防止膜の形成方法
US6528824B2 (en) * 2000-06-29 2003-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR100614793B1 (ko) * 2004-09-23 2006-08-22 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이의 제조 방법.
KR100784387B1 (ko) * 2006-11-06 2007-12-11 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 형성방법
KR20090025818A (ko) * 2007-09-07 2009-03-11 주식회사 동부하이텍 이미지 센서 및 그의 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794694A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Sony Corp 固体撮像素子
JP2001015725A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nec Corp 固体撮像装置
JP2002246579A (ja) * 2001-02-15 2002-08-30 Seiko Epson Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP2007081139A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Fujifilm Corp Ｍｏｓイメージセンサ
JP2007081142A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Fujifilm Corp Ｍｏｓ型固体撮像装置及びその製造方法
JP2009170469A (ja) * 2008-01-10 2009-07-30 Sharp Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011216826A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器及びカメラモジュール
WO2013046820A1 (ja) * 2011-09-28 2013-04-04 富士フイルム株式会社 イメージセンサ及び撮像装置
CN103843320A (zh) * 2011-09-28 2014-06-04 富士胶片株式会社 图像传感器和成像装置
JP5634613B2 (ja) * 2011-09-28 2014-12-03 富士フイルム株式会社 イメージセンサ及び撮像装置
US9077977B2 (en) 2011-09-28 2015-07-07 Fujifilm Corporation Image sensor and imaging apparatus with sensitivity versus incident angle ranges for 2D and 3D imaging
CN103843320B (zh) * 2011-09-28 2015-11-25 富士胶片株式会社 图像传感器和成像装置
JPWO2016052249A1 (ja) * 2014-10-03 2017-07-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器
WO2018047665A1 (ja) * 2016-09-12 2018-03-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、並びに、電子機器
US10854664B2 (en) 2016-09-12 2020-12-01 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state image pickup device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus
CN110431668A (zh) * 2017-03-30 2019-11-08 索尼半导体解决方案公司 固态摄像装置和电子设备
CN110431668B (zh) * 2017-03-30 2024-03-22 索尼半导体解决方案公司 固态摄像装置和电子设备
JP2020109779A (ja) * 2018-12-28 2020-07-16 株式会社ニコン 撮像素子、及び、撮像装置
JP7283078B2 (ja) 2018-12-28 2023-05-30 株式会社ニコン 撮像素子、及び、撮像装置

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