JP2009212906A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009212906A5
JP2009212906A5 JP2008054746A JP2008054746A JP2009212906A5 JP 2009212906 A5 JP2009212906 A5 JP 2009212906A5 JP 2008054746 A JP2008054746 A JP 2008054746A JP 2008054746 A JP2008054746 A JP 2008054746A JP 2009212906 A5 JP2009212906 A5 JP 2009212906A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive film
electronic component
connection electrode
functional piece
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008054746A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5223383B2 (ja
JP2009212906A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008054746A priority Critical patent/JP5223383B2/ja
Priority claimed from JP2008054746A external-priority patent/JP5223383B2/ja
Publication of JP2009212906A publication Critical patent/JP2009212906A/ja
Publication of JP2009212906A5 publication Critical patent/JP2009212906A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5223383B2 publication Critical patent/JP5223383B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008054746A 2008-03-05 2008-03-05 水晶振動子、水晶振動子パッケージ、電子部品、電子機器、電子部品の実装方法 Expired - Fee Related JP5223383B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008054746A JP5223383B2 (ja) 2008-03-05 2008-03-05 水晶振動子、水晶振動子パッケージ、電子部品、電子機器、電子部品の実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008054746A JP5223383B2 (ja) 2008-03-05 2008-03-05 水晶振動子、水晶振動子パッケージ、電子部品、電子機器、電子部品の実装方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009212906A JP2009212906A (ja) 2009-09-17
JP2009212906A5 true JP2009212906A5 (zh) 2011-04-21
JP5223383B2 JP5223383B2 (ja) 2013-06-26

Family

ID=41185616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008054746A Expired - Fee Related JP5223383B2 (ja) 2008-03-05 2008-03-05 水晶振動子、水晶振動子パッケージ、電子部品、電子機器、電子部品の実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5223383B2 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2952314B1 (fr) * 2009-11-12 2012-02-10 Sagem Defense Securite Procede de brasage, gyroscope et piece brasee
JP2011182155A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電デバイスの製造方法
JP6551010B2 (ja) * 2015-07-28 2019-07-31 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス、液体噴射ヘッド、及び圧電デバイスの製造方法
CN109945852B (zh) * 2019-03-22 2021-05-28 中国科学院微电子研究所 陀螺仪的封装结构及制作方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5985117A (ja) * 1982-11-05 1984-05-17 Seikosha Co Ltd 厚みすべり圧電振動子
JPH04116428U (ja) * 1991-03-29 1992-10-19 京セラ株式会社 チツプ型圧電共振子
JPH09172346A (ja) * 1995-12-21 1997-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電共振部品およびその製造方法
JPH11251863A (ja) * 1998-03-04 1999-09-17 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電振動子
US6628048B2 (en) * 2000-11-29 2003-09-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Crystal oscillator with improved shock resistance
JP2002353766A (ja) * 2001-03-19 2002-12-06 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP3894542B2 (ja) * 2002-02-28 2007-03-22 京セラキンセキ株式会社 圧電部品の気密容器
JP2003347885A (ja) * 2002-05-29 2003-12-05 Seiko Epson Corp 圧電振動片、圧電振動片の製造方法および圧電デバイス
JP2005101527A (ja) * 2003-08-21 2005-04-14 Seiko Epson Corp 電子部品の実装構造、電気光学装置、電子機器及び電子部品の実装方法
JP2005143042A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2007013444A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Daishinku Corp 圧電振動デバイス及びその製造方法
JP4656311B2 (ja) * 2005-07-11 2011-03-23 セイコーエプソン株式会社 電子モジュール
JP2007019410A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Seiko Epson Corp 半導体装置、及び、電子モジュールの製造方法
JP2007096528A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Epson Toyocom Corp 圧電振動素子の支持構造、表面実装用圧電振動子、表面実装用圧電発振器、及び圧電振動素子の搭載方法
JP4815976B2 (ja) * 2005-09-29 2011-11-16 株式会社大真空 水晶振動デバイスの製造方法
JP4784304B2 (ja) * 2005-12-27 2011-10-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品、電子部品の製造方法、回路基板及び電子機器
JP2007214164A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、半導体装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP4453763B2 (ja) * 2007-10-19 2010-04-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品とその実装構造及び実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009212905A5 (zh)
JP5605433B2 (ja) 圧電振動装置
JP5110349B2 (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
JP2011181158A5 (zh)
JP2009081356A5 (zh)
JP2010080491A5 (zh)
JP2007329431A (ja) 圧電型エキサイタ
JP2009212906A5 (zh)
EP2048109A3 (en) Electronic device, electronic module, and methods for manufacturing the same
JP4822769B2 (ja) 加速度センサ
JP2009205080A (ja) 液晶表示装置
JP2010263530A5 (ja) 電子部品
JP2009301069A5 (zh)
JP2009130665A5 (zh)
JP2008288551A5 (zh)
JP2010081308A5 (zh)
JP2007336685A5 (zh)
RU2011101588A (ru) Структура электрической схемы
JP2013137330A (ja) 圧電式加速度センサ
JP6666982B2 (ja) 取付板に固定する電気モータを含む時計
JP2011103931A5 (zh)
JP2011009488A5 (zh)
KR102237778B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
TW201328162A (zh) 壓電驅動裝置
JP2009246175A5 (zh)