JP2009211753A

JP2009211753A - 筐体内部への電子装置の取り付け構造

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Publication number: JP2009211753A
Application number: JP2008052687A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Kamiyama; 智章神山; Jun Matsui; 潤松井
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Priority date: 2008-03-03
Filing date: 2008-03-03
Publication date: 2009-09-17
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Abstract

【課題】ネジ等の締結部材を用いることなく電子装置１００を筐体８内部に取り付ける。
【解決手段】本発明に係る筐体８内部への電子装置１００の取り付け構造において、電子装置１００は、基板３に設けられている接続部に記憶装置１、２が接続されるように構成されており、上方から、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ａ、１１Ｂを、記憶装置１、２と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、下方から、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ａ、２１Ｂを、記憶装置１、２と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、第１の支持部材１０及び第２の支持部材２０が嵌挿された状態の電子装置１００を、筐体８の開口部８０から挿入し、筐体８及びカバー９によって筐体９内部に固定するように構成されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、筐体内部への電子装置の取り付け構造に関する。

近年、各ユーザのコンピュータに蓄積されるデータ量が増加しているという状況に対して、外付けハードディスク装置やネットワーク対応ハードディスク装置等の電子装置を設けることによって、各ユーザが蓄積可能なデータ量を増やすという対策が採られている。

一般的に、かかる電子装置では、基板に設けられているコネクタに記憶装置が接続された状態で、筐体内に取り付けられるという構造が採用されている。
特開２００２-８３６４号公報特開平７-２９３６３号公報

しかしながら、上述の構造では、ネジ等の締結部材を用いて電子装置を筐体内部に取り付けるように構成されているため、当該電子装置を筐体内部に取り付ける前に、ネジ等の締結部材を当該電子装置の所定の部材に取り付ける必要があり、無駄な工数が発生してしまうという問題点があった。

そこで、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、ネジ等の締結部材を用いることなく電子装置を筐体内部に取り付けることができる筐体内部への電子装置の取り付け構造を提供することを目的とする。

本発明の第１の特徴は、筐体内部への電子装置の取り付け構造であって、前記電子装置は、基板に設けられている接続部に記憶装置が接続されるように構成されており、上方から、第１の支持部材に設けられている凸部を、前記記憶装置と前記基板との間の隙間に嵌挿することによって、該第１の支持部材を前記電子装置に取り付けるように構成されており、下方から、第２の支持部材に設けられている凸部を、前記記憶装置と前記基板との間の隙間に嵌挿することによって、該第２の支持部材を前記電子装置に取り付けるように構成されており、前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材が嵌挿された状態の前記電子装置を、前記筐体の開口部から該筐体内部に挿入し、該筐体及びカバーによって該筐体内部に固定するように構成されていることを要旨とする。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置は、前記基板の表面に設けられている接続部に第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に第２の記憶装置が接続されるように構成されており、上方から、前記第１の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の記憶装置と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されており、下方から、前記第２の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の記憶装置と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置は、前記基板の表面に設けられている接続部に第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に空間占有体が接続されるように構成されており、上方から、前記第１の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記空間占有体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されており、下方から、前記第２の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記空間占有体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、上方から、前記第１の支持部材に設けられている突起部を、前記記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されており、下方から、前記第２の支持部材に設けられている突起部を、前記記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置は、前記基板の表面に設けられている接続部に第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に第２の記憶装置が接続されるように構成されており、上方から、前記第１の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記第２の記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されており、下方から、前記第２の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記第２の記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置は、前記基板の表面に設けられているコネクタに第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に空間占有体が接続されるように構成されており、上方から、前記第１の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記空間占有体に設けられている穴に嵌挿するように構成されており、下方から、前記第２の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記空間占有体に設けられている穴に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、前記電子装置において、前記基板と前記第２の記憶装置との間に、第２の伝熱体が挿入されており、前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の伝熱体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、前記電子装置において、前記基板と前記空間占有体との間に、第２の伝熱体が挿入されており、前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の伝熱体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の記憶装置と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていてもよい。

本発明の第１の特徴において、前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記空間占有体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていてもよい。

以上説明したように、本発明によれば、ネジ等の締結部材を用いることなく電子装置を筐体内部に取り付けることができる筐体内部への電子装置の取り付け構造を提供することができる。

（本発明の第１の実施形態に係る筐体内部への電子装置の取り付け構造）
図１乃至図５を参照して、本発明の第１の実施形態に係る筐体８内部への電子装置１００の取り付け構造について説明する。

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る電子装置１００は、基板３に設けられているコネクタ（接続部）３Ａ、３Ｂに記憶装置１、２がそれぞれ接続されるように構成されている。

また、本実施形態に係る電子装置１００は、基板３に設けられているスルーホール（接続部）に記憶装置１、２がそれぞれ外付けコネクタを用いて接続されるように構成されていてもよい。

本実施形態に係る電子装置１００では、基板３の表面に設けられているコネクタ３Ａ又はスルーホール（配信用穴）に記憶装置１（第１の記憶装置）が接続され、基板３の裏面に設けられているコネクタ３Ｂ又はスルーホールに記憶装置２（第２の記憶装置）が接続されるように構成されている。

例えば、本実施形態に係る電子装置としては、外付けハードディスク装置やネットワーク対応ハードディスク装置等が想定されるが、本発明は、上述の構成を具備する電子装置であれば、任意の電子装置に適用可能である。

また、図１及び図２に示すように、本実施形態に係る電子装置では、記憶装置１、２の各々の最大面と基板３の表面及び裏面とが略平行となる状態で、記憶装置１、２の各々とコネクタ３Ａ、３Ｂの各々とが接続されるように構成されている。

また、図３に示すように、第１の支持部材１０には、凸部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄと、突起部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと、切り欠き部１３Ａ、１３Ｂとが設けられており、図１及び図４に示すように、第２の支持部材２０には、凸部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄと、突起部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄと、切り欠き部２３Ａ、２３Ｂとが設けられている。

図４は、図１に示す第２の支持部材２０の領域Ａを拡大した図であり、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ａ、２１Ｂ及び突起部２２Ａを示している。

ここで、突起部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、及び、突起部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄは、十字型リブや円柱等によって構成されていてもよい。

本実施形態では、上方から、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを、記憶装置１と基板３との間の隙間、及び、記憶装置２と基板３との間の隙間のそれぞれに嵌挿することによって、第１の支持部材１０を電子装置１００に取り付けるように構成されている。

また、同様に、本実施形態では、下方から、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを、記憶装置１と基板３との間の隙間、及び、記憶装置２と基板３との間の隙間のそれぞれに嵌挿することによって、第２の支持部材２０を電子装置１００に取り付けるように構成されている。

また、本実施形態では、上方から、第１の支持部材１０に設けられている突起部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを、記憶装置１に設けられている穴１Ａ、１Ｂ及び記憶装置２に設けられている穴２Ａ、２Ｂにそれぞれ嵌挿するように構成されている。

さらに、本実施形態では、下方から、第２の支持部材２０に設けられている突起部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを、記憶装置１に設けられている穴１Ｃ、１Ｄ及び記憶装置２に設けられている穴２Ｃ、２Ｄにそれぞれ嵌挿するように構成されていている。

ここで、記憶装置１に設けられている穴１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、及び、記憶装置２に設けられている穴２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄは、上述の突起部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、及び、突起部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄが嵌挿することができるものであれば、丸穴であってもよいし。角穴であってもよい。

図５は、第１の支持部材１０及び第２の支持部材２０が取り付けられた状態の電子装置１００のＡ-Ａ’断面図である。

また、図６に示すように、筐体８内部には、下側面に、位置決め部８Ａ、８Ｂが設けられており、上側面に、位置決め部８Ｃ、８Ｄが設けられている。

本実施形態では、第１の支持部材１０及び第２の支持部材が取り付けられた状態の電子装置１００を、筐体８の開口部８０から筐体８内部に移動させることによって、かかる電子装置１００を、筐体８の開口部８０から筐体８内部に挿入するように構成されている。

この結果、かかる切り欠き部１３Ａ、１３Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ及び位置決め部８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄによって、第１の支持部材１０及び第２の支持部材が取り付けられた状態の電子装置１００について、筐体８内部におけるＺ１方向の位置決めが行われる。

また、本実施形態では、第１の支持部材１０及び第２の支持部材が取り付けられた状態の電子装置１００は、筐体８内部に挿入された後、筐体８及びカバー９によって筐体８内部に固定されるように構成されている。

具体的には、電子装置１００に取り付けられている第１の支持部材１０及び第２の支持部材２０は、カバー９の内側側面Ｘ及びかかるカバーの内側側面Ｘに対向する筐体８内部の側面Ｙによって支持されることによって、筐体８内部におけるＺ１方向の位置決めが行われ、筐体８内部に固定されるように構成されている。

図７は、筐体８内部に取り付けられた状態の電子装置１００のＢ-Ｂ’断面図である。

本実施形態に係る筐体内部への電子装置の取り付け構造によれば、第１の支持部材１０及び第２の支持部材２０によって電子装置１００を固定し、第１の支持部材１０及び第２の支持部材２０が取り付けられた状態の電子装置１００を筐体内部の側面Ｙ及びカバー９の内側側面Ｘによって固定するように構成されているため、ネジ等の締結手段を用いることなく、電子装置１００を筐体８内部に取り付けることができる。

（本発明の第２の実施形態）
図８乃至図１０を参照して、本発明の第２の実施形態に係る筐体内部への電子装置の取り付け構造について説明する。

図８及び図９に示すように、本実施形態では、電子装置１００において、基板３と記憶装置１との間に、第１の伝熱体２００が挿入されており、基板３と記憶装置２との間に、第２の伝熱体２１０が挿入されているように構成されている。

ここで、図１０に示すように、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ｂは、第１の伝熱体２００と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ａは、第２の伝熱体２１０と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されている。

また、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ｂは、第１の伝熱体２００と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ａは、第２の伝熱体２１０と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されている。

また、本実施形態では、電子装置１００において、基板３と記憶装置１との間に、第１の伝熱体２００が挿入されており、基板３と記憶装置２との間に、第２の伝熱体２１０が挿入されていないように構成されていてもよい。

かかる場合、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ｂは、第１の伝熱体２００と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ａは、記憶装置２と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されている。

また、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ｂは、第１の伝熱体２００と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ａは、記憶装置２と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されている。

図１０に示すように、かかる伝熱体２００は、絶縁シート２００Ａ及び熱伝導シート２００Ｂによって構成されており、かかる伝熱体２１０は、絶縁シート２１０Ａ及び熱伝導シート２１０Ｂによって構成されている。

熱伝導シート２００Ａ、２１０Ａは、例えば、アルミニウムや、銀や、銅や、伝導プラスチックや、グラファイト（黒鉛）や、ヒートパイプや、ヒートレーン等によって構成されており、絶縁シート２００Ｂ、２１０Ｂは、例えば、プラスチック、ゴム、絶縁紙、セラミック等によって構成されている。

本実施形態では、第１の支持体１０及び第２の支持体は、上述の熱伝導シート２００Ａ、２１０Ａと同様に、熱を伝導する部材によって構成されている。

本実施形態によれば、第１の伝熱体２００と第１の支持部材１０とを介して、及び、第２の伝熱体２１０と第２の支持部材２０とを介して、外部に放熱することができるため、記憶装置１、２によって上昇した基板３と第１の伝熱体２００又は第２の伝熱体との間の空気の温度を下げることができる。

（変更例１）
図１１乃至図１３を参照して、本発明の変更例１に係る筐体内部への電子装置の取り付け構造について説明する。

本発明の変更例１では、上述の記憶装置２（第２の記憶装置）の代わりに、空間占有体２Ｓが設けられるように構成されている。

空間占有体は、例えば、ユーザが、１つの記憶装置１のみが搭載されている電子装置を購入した後に、もう１つの記憶装置２を増設したいというケースを想定した場合に用いられるものである。

かかるケースにおいて、空間占有体は、筐体８内において、記憶装置２が増設される空間を占有するように構成されているものであり、プラスチックや金属等によって構成されている。なお、かかる空間占有体の形状は、任意の形状とすることができる。

本変更例１では、かかる空間占有体の最大面と基板３の表面及び裏面とが略平行となる状態で、空間占有体とコネクタ３Ｂとが接続されるように構成されている。

また、本変更例１では、上方から、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを、記憶装置１と基板３との間の隙間、及び、空間占有体２と基板３との間の隙間のそれぞれに嵌挿することによって、第１の支持部材１０を電子装置１００に取り付けるように構成されている。

また、同様に、本変更例１では、下方から、第２の支持部材２０に設けられている凸部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを、記憶装置１と基板３との間の隙間、及び、空間占有体２と基板３との間の隙間のそれぞれに嵌挿することによって、第２の支持部材２０を電子装置１００に取り付けるように構成されている。

また、本変更例１では、上方から、第１の支持部材１０に設けられている突起部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを、記憶装置１に設けられている穴１Ａ、１Ｂ及び空間占有体２に設けられている穴２Ａ、２Ｂにそれぞれ嵌挿するように構成されている。

さらに、本変更例１では、下方から、第２の支持部材２０に設けられている突起部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを、記憶装置１に設けられている穴１Ｃ、１Ｄ及び空間占有体２に設けられている穴２Ｃ、２Ｄにそれぞれ嵌挿するように構成されていている。

なお、本変更例１において、図１１及び図１２に示すように、電子装置１００において、基板３と記憶装置１との間に、第１の伝熱体２００が挿入されていてもよい。

かかる場合、図１３に示すように、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ｂは、第１の伝熱体２００と基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されており、第１の支持部材１０に設けられている凸部１１Ａは、空間占有体２Ｓと基板３との間の隙間に嵌挿するように構成されている。

（変更例２）
図１４乃至図１６を参照して、本発明の変更例２に係る筐体内部への電子装置の取り付け構造について説明する。

図１４乃至図１６に示すように、本発明の変更例２では、電子装置１００において、第１の伝熱体２００が、記憶装置１の外側に挿入されており、第２の伝熱体２１０が、記憶装置２の外側に挿入されている。

（変更例３）
図１７及び図１８を参照して、本発明の変更例３に係る筐体内部への電子装置の取り付け構造について説明する。

図１７及び図１８に示すように、本発明の変更例３では、電子装置１００において、第１の伝熱体２００が、記憶装置１の全周を覆うように構成されており、第２の伝熱体２１０が、記憶装置２の全周を覆うように構成されている。

以上、上述の実施形態を用いて本発明について詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではないということは明らかである。本発明は、特許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲を逸脱することなく修正及び変更態様として実施することができる。従って、本明細書の記載は、例示説明を目的とするものであり、本発明に対して何ら制限的な意味を有するものではない。

本発明の第１の実施形態に係る電子装置において、第１の記憶装置及び第２の記憶装置に第１の支持部材及び第２の支持部材を取り付ける様子を説明するための図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置の下方向から見た平面図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置を指示する第１の支持部材の構成を説明するための図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置における領域Ａの拡大図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置のＡ-Ａ’断面図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置を筐体に挿入する様子を説明するための図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置のＢ-Ｂ’断面図である。本発明の第２の実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。本発明の第２の実施形態に係る電子装置において、第１の記憶装置及び第２の記憶装置に第１の支持部材及び第２の支持部材を取り付ける様子を説明するための図である。本発明の第２の実施形態に係る電子装置のＡ-Ａ’断面図である。本発明の変更例１に係る電子装置の分解斜視図である。本発明の変更例１に係る電子装置において、第１の記憶装置及び空間占有体に第１の支持部材及び第２の支持部材を取り付ける様子を説明するための図である。本発明の変更例１に係る電子装置のＢ-Ｂ’断面図である。本発明の変更例２に係る電子装置の分解斜視図である。本発明の変更例２に係る電子装置において、第１の記憶装置及び第２の記憶装置に第１の支持部材及び第２の支持部材を取り付ける様子を説明するための図である。本発明の変更例２に係る電子装置のＢ-Ｂ’断面図である。本発明の変更例３に係る電子装置において、第１の記憶装置及び第２の記憶装置に第１の支持部材及び第２の支持部材を取り付ける様子を説明するための図である。本発明の変更例３に係る電子装置のＢ-Ｂ’断面図である。

符号の説明

１００…電子装置
１、２…記憶装置
２Ｓ…空間占有体
３…基板
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ…穴
８…筐体
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ…位置決め部
８０…開口部
９…カバー
１０…第１の支持部材
２０…第２の支持部材
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ…凸部
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ…突起部
１３Ａ、１３Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ…切り欠き部
２００、２１０…伝熱体
２００Ａ、２１０Ａ…絶縁シート
２００Ｂ、２１０Ｂ…熱伝導シート

Claims

筐体内部への電子装置の取り付け構造であって、
前記電子装置は、基板に設けられている接続部に記憶装置が接続されるように構成されており、
上方から、第１の支持部材に設けられている凸部を、前記記憶装置と前記基板との間の隙間に嵌挿することによって、該第１の支持部材を前記電子装置に取り付けるように構成されており、
下方から、第２の支持部材に設けられている凸部を、前記記憶装置と前記基板との間の隙間に嵌挿することによって、該第２の支持部材を前記電子装置に取り付けるように構成されており、
前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材が取り付けられた状態の前記電子装置を、前記筐体の開口部から該筐体内部に挿入し、該筐体及びカバーによって該筐体内部に固定するように構成されていることを特徴とする取り付け構造。
前記電子装置は、前記基板の表面に設けられている接続部に第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に第２の記憶装置が接続されるように構成されており、
上方から、前記第１の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の記憶装置と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されており、
下方から、前記第２の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の記憶装置と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の取り付け構造。
前記電子装置は、前記基板の表面に設けられている接続部に第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に空間占有体が接続されるように構成されており、
上方から、前記第１の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記空間占有体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されており、
下方から、前記第２の支持部材に設けられている凸部を、前記第１の記憶装置と前記基板との間の隙間、及び、前記空間占有体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の取り付け構造。
上方から、前記第１の支持部材に設けられている突起部を、前記記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されており、
下方から、前記第２の支持部材に設けられている突起部を、前記記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の取り付け構造。
前記電子装置は、前記基板の表面に設けられている接続部に第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に第２の記憶装置が接続されるように構成されており、
上方から、前記第１の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記第２の記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されており、
下方から、前記第２の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記第２の記憶装置に設けられている穴に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の取り付け構造。
前記電子装置は、前記基板の表面に設けられている接続部に第１の記憶装置が接続され、該基板の裏面に設けられている接続部に空間占有体が接続されるように構成されており、
上方から、前記第１の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記空間占有体に設けられている穴に嵌挿するように構成されており、
下方から、前記第２の支持部材に設けられている突起部を、前記第１の記憶装置及び前記空間占有体に設けられている穴に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の取り付け構造。
前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、
前記電子装置において、前記基板と前記第２の記憶装置との間に、第２の伝熱体が挿入されており、
前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の伝熱体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の取り付け構造。
前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、
前記電子装置において、前記基板と前記空間占有体との間に、第２の伝熱体が挿入されており、
前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の伝熱体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の取り付け構造。
前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、
前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記第２の記憶装置と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の取り付け構造。
前記電子装置において、前記基板と前記第１の記憶装置との間に、第１の伝熱体が挿入されており、
前記第１の支持部材に設けられている凸部及び前記第２の支持部材に設けられている凸部は、前記第１の伝熱体と前記基板との間の隙間、及び、前記空間占有体と該基板との間の隙間に嵌挿するように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の取り付け構造。