JP5485516B2

JP5485516B2 - 電子装置

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Publication number: JP5485516B2
Application number: JP2008052680A
Authority: JP
Inventors: 智章神山
Original assignee: Buffalo Inc
Current assignee: Buffalo Inc
Priority date: 2008-03-03
Filing date: 2008-03-03
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2028-03-03
Also published as: JP2009211752A; US20090231799A1; TW200945325A; US7961459B2; TWI391919B; CN101527158A; CN101527158B

Description

本発明は、基板と、かかる基板に設けられている接続部と、かかる接続部に接続可能な記憶装置とを具備する電子装置に関する。

近年、各ユーザのコンピュータに蓄積されるデータ量が増加しているという状況に対して、外付けハードディスク装置やネットワーク対応ハードディスク装置等の電子装置を設けることによって、各ユーザが蓄積可能なデータ量を増やすという対策が採られている。

一般的に、かかる電子装置では、基板に設けられているコネクタに接続された記憶装置が、筐体内に設けられているという形態が採用されている。

なお、かかる電子装置において、蓄積可能なデータ量を更に増加させるために、図１３に示すように、基板５に複数のコネクタ３、４を設け、各コネクタ３、４に複数の記憶装置１、２を接続するという形態が採用されることが知られている。
特開２００２-８３６４号公報特開平７-２９３６３号公報

しかしながら、上述の電子装置では、図１３に示すように、記憶装置１、２の各々の最大面１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂと基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂとが略垂直となる状態で、複数の記憶装置１、２と基板５のコネクタ３、４とが接続されるように構成されている。したがって、かかる形態を有する電子装置では、筐体内に、無駄な空間Ｓが生じてしまい、装置サイズが大きくなってしまうという問題点があった。

そこで、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、筐体内に、無駄な空間を生じさせないように、複数の記憶装置を設けることによって、蓄積可能なデータ量の増加を図ることができる電子装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の特徴は、基板と、前記基板の表面及び裏面に設けられている接続部と、前記接続部の各々に接続可能な２つの記憶装置とを具備する電子装置であって、前記記憶装置の各々の最大面と前記基板の表面及び裏面とが略平行で、かつ、前記基板の表面および裏面に直交する方向から見て、前記基板の表面での該記憶装置および該接続部による投影面と前記基板の裏面での該記憶装置および該接続部による投影面とが略同一位置となる状態で、該記憶装置の各々と該接続部の各々とが接続されるように構成されており、前記接続部の前記基板の表面上における設置位置及び該接続部の該基板の裏面上における設置位置は、該基板を介して対向しないように構成されており、前記基板と記憶装置との間には隙間が存在することを要旨とする。

本発明の第１の特徴において、第１の記憶装置は、第１の方向に移動して、前記基板の表面に設けられた第１の接続部に接続されるように構成されており、第２の記憶装置は、第２の方向に移動して、前記基板の裏面に設けられた第２の接続部に接続されるように構成されており、前記第１の方向及び前記第２の方向が異なる方向になるように、前記第１の接続部及び前記第２の接続部が設けられていてもよい。

本発明の第２の特徴は、基板と、前記基板の表面及び裏面に設けられている接続部と、前記接続部の各々に接続可能な１つの記憶装置及び１つの空間占有体とを具備する電子装置であって、前記記憶装置および前記空間占有体の各々の最大面と前記基板の表面及び裏面とが略平行で、かつ、前記基板の表面および裏面に直交する方向から見て、該記憶装置および該接続部による前記基板への投影面と該空間占有体および該接続部による前記基板への投影面とが略同一位置となる状態で、該記憶装置と該接続部とが接続されるとともに該空間占有体と該接続部とが接続されるように構成されており、前記接続部の前記基板の表面上における設置位置及び該接続部の該基板の裏面上における設置位置は、該基板を介して対向しないように構成されており、前記基板と記憶装置との間には隙間が存在することを要旨とする。

本発明の第２の特徴において、前記記憶装置は、第１の方向に移動して、前記基板の表面に設けられた第１の接続部に接続されるように構成されており、前記空間占有体は、第２の方向に移動して、前記基板の裏面に設けられた第２の接続部に接続されるように構成されており、前記第１の方向及び前記第２の方向が異なる方向になるように、前記第１の接続部及び前記第２の接続部が設けられていてもよい。

以上説明したように、本発明によれば、筐体内に、無駄な空間を生じさせないように、複数の記憶装置を設けることによって、蓄積可能なデータ量の増加を図ることができる電子装置を提供することができる。

（本発明の第１の実施形態に係る電子装置）
図１乃至図７を参照して、本発明の第１の実施形態に係る電子装置について説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る電子装置は、基板５と、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに設けられているコネクタ３、４（第１の接続部、第２の接続部）と、コネクタ３、４の各々に接続可能な２つの記憶装置１、２とを具備するように構成されている。

例えば、本実施形態に係る電子装置としては、外付けハードディスク装置やネットワーク対応ハードディスク装置等が想定されるが、本発明は、上述の構成を具備する電子装置であれば、任意の電子装置に適用可能である。

図２に示すように、本実施形態に係る電子装置では、記憶装置１、２の各々の最大面１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂと基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂとが略平行となる状態で、記憶装置１、２の各々とコネクタ３、４の各々とが接続されるように構成されている。

また、本実施形態に係る電子装置では、記憶装置１（第１の記憶装置）は、第１の方向Ｘにスライド（移動）して、基板５の表面５Ａに設けられたコネクタ３（第１のコネクタ）に接続されるように構成されており、記憶装置２（第２の記憶装置）は、第２の方向Ｙにスライド（移動）して、基板５の裏面５Ｂに設けられたコネクタ４（第２のコネクタ）に接続されるように構成されている。

具体的には、基板５の表面５Ａに設けられたコネクタ３が、記憶装置１に設けられている凹部６Ａに挿入されて、凹部６Ａ内に設けられている端子と電気的に接続されるように構成されている。

同様に、基板５の裏面５Ｂに設けられたコネクタ４が、記憶装置１に設けられている凹部６Ｂに挿入されて、凹部６Ｂ内に設けられている端子と電気的に接続されるように構成されている。

本実施形態に係る電子装置では、記憶装置１、２のコネクタ３、４に対する接続が完了した場合、図２に示すように、基板５の表面５Ａと記憶装置１との間、及び、基板５の裏面５Ｂと記憶装置２との間に、所定間隔の隙間ができるように構成されている。

そして、本実施形態に係る電子装置では、かかる隙間に、基板５上に配置される電子回路が収まるように構成されている。

図３に示すように、本実施形態に係る電子装置では、コネクタ３が、基板５の表面５Ａに設けられるように構成されており、コネクタ４が、基板５の表面５Ｂに設けられるように構成されている。

なお、図１に示すように、本実施形態に係る電子装置では、コネクタ３が、基板５の表面５Ａに設けられている場合、基板５の裏面５Ｂ側に、コネクタ３を基板５に固定するためのピン７Ａが突出するように構成されている。

同様に、本実施形態に係る電子装置では、コネクタ４が、基板５の裏面５Ｂに設けられている場合、基板５の裏面５Ａ側に、コネクタ４を基板５に固定するためのピン７Ｂが突出するように構成されている。

したがって、ピン７Ａとコネクタ４との干渉、及び、ピン７Ｂとコネクタ３との干渉を避けるために、図３に示すように、コネクタ３の基板５の表面５Ａ上における設置位置５０Ａ及びコネクタ４の基板５の裏面５Ｂ上における設置位置５０Ｂは、基板５を介して対向しないように構成されている。

ただし、コネクタ３の基板５の表面５Ａ上における設置位置５０Ａ及びコネクタ４の基板５の裏面５Ｂ上における設置位置５０Ｂは、基板５を介して一部重複するように構成されていてもよい。

具体的には、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙが、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに略平行な平面上の異なる方向になるように、コネクタ３及びコネクタ４が設けられている。

本実施形態に係る電子装置の例では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙが、１８０°異なる方向（すなわち、正反対の方向）になるように、コネクタ３及びコネクタ４が設けられている。

例えば、図２及び図３に示すように、コネクタ３及びコネクタ４は、基板５上でコネクタを設置可能な領域のうち、最も離れている位置に設けられるように構成されていてもよい。

ここで、図４に、本実施形態に係る電子装置の右斜め前方からの斜視図を示し、図５に、本発明の第１の実施形態に係る電子装置の左斜め前方からの斜視図を示し、図６に、本発明の第１の実施形態に係る電子装置の右斜め後方からの斜視図を示し、本発明の第１の実施形態に係る電子装置の左側面図を示す。

本実施形態に係る電子装置によれば、コネクタ３の設置位置とコネクタ４の設置位置とを遠ざけることによって、ピン７Ａとコネクタ４との干渉、及び、ピン７Ｂとコネクタ３との干渉を避けることができる。

また、本実施形態に係る電子装置によれば、コネクタ３及びコネクタ４を、基板５上でコネクタを設置可能な領域のうち、最も離れている位置に設けた上で、記憶装置１、２をコネクタ３、４に対して接続する際のスライド方向を正反対の方向とすることで、筐体８内の無駄な空間Ｓを減らし、電子装置のサイズの小型化を図ることができる。

また、本実施形態に係る電子装置によれば、コネクタ３、４の形状を同一するにすることによって、記憶装置１の形状（凹部６Ａ）と記憶装置２の形状（凹部６Ｂ）とを同一にすることができ、生産効率の向上に資することができる。

（変更例１）
図８を参照して、本発明の変更例１に係る電子装置について説明する。

図８に示すように、本発明の変更例１に係る電子装置では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙが、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに略平行な平面上で１８０°異なる方向（すなわち、正反対の方向）になるように、コネクタ３及びコネクタ４が設けられている代わりに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙが、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに略平行な平面上で９０°異なる方向になるように、コネクタ３及びコネクタ４が設けられている。

なお、本発明の変更例１に係る電子装置では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙが、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに略平行な平面上の異なる任意の方向となるように、コネクタ３及びコネクタ４が設けられていてもよい。

また、記憶装置１の形状（凹部６Ａ）と記憶装置２の形状（凹部６Ｂ）は、コネクタ３、４の設置位置に応じて形成されるものである。

さらに、図８に示すように、コネクタ３、４は、異なる形状を有するように構成されていてもよい。

（変更例２）
図９及び図１０を参照して、本発明の変更例２に係る電子装置について説明する。

図９及び図１０に示すように、本発明の変更例２に係る電子装置では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙが、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに略平行な平面上の異なる方向になるように、コネクタ３及びコネクタ４が設けられている代わりに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙが、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに略垂直な平面上で１８０°異なる方向（すなわち、正反対の方向）になるように、コネクタ３及びコネクタ４が設けられている。

すなわち、本変更例２に係る電子装置では、記憶装置１は、基板５の表面５Ａに略垂直な方向（第１の方向Ｘ）にスライド（移動）して、基板５の表面５Ａに設けられたコネクタ３（第１の接続部）に接続されるように構成されており、記憶装置２は、基板５の裏面５Ｂに略垂直な方向（第２の方向Ｙ）にスライドして、基板５の裏面５Ｂに設けられたコネクタ４（第２の接続部）に接続されるように構成されている。

さらに、図９に示すように、コネクタ３、４は、異なる形状を有するように構成されていてもよい。

（変更例３）
図１１及び図１２を参照して、本発明の変更例３に係る電子装置について説明する。

図１１及び図１２に示すように、本発明の変更例３に係る電子装置では、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに、接続部として、コネクタ３、４の代わりに、配線用穴（スルーホール）３Ａ、４Ａが設けられるように構成されている。

かかる場合、記憶装置１、２は、それぞれ、記憶装置１、２に接続されたコネクタ６０Ａ、６０Ｂを用いて、基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂに設けられている配線用穴３Ａ、４Ａに接続されるように構成されている。

具体的には、本変更例３に係る電子装置では、記憶装置１は、コネクタ６０Ａを用いて、基板５の表面５Ａに略垂直な方向（第１の方向Ｘ）にスライド（移動）して、基板５の表面５Ａに設けられた配線用穴３Ａ（第１の接続部）に接続されるように構成されており、記憶装置２は、コネクタ６０Ｂを用いて、基板５の裏面５Ｂに略垂直な方向（第２の方向Ｙ）にスライドして、基板５の裏面５Ｂに設けられた配線用穴４Ａ（第２の接続部）に接続されるように構成されている。

（変更例４）
本発明の変更例４に係る電子装置では、上述の記憶装置２（第２の記憶装置）の代わりに、空間占有体が設けられるように構成されている。

空間占有体は、例えば、ユーザが、１つの記憶装置１のみが搭載されている電子装置を購入した後に、もう１つの記憶装置２を増設したいというケースを想定した場合に用いられるものである。

かかるケースにおいて、空間占有体は、筐体８内において、記憶装置２が増設される空間を占有するように構成されているものであり、プラスチックや金属等によって構成されている。なお、かかる空間占有体の形状は、任意の形状とすることができる。

本変更例４に係る電子装置では、かかる空間占有体の最大面と基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂとが略平行となる状態で、空間占有体とコネクタ４とが接続されるように構成されている。

また、かかる空間占有体は、上述の第２の方向Ｙにスライドして、基板５の裏面５Ｂに設けられたコネクタ４に接続されるように構成されている。

以上、上述の実施形態を用いて本発明について詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではないということは明らかである。本発明は、特許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲を逸脱することなく修正及び変更態様として実施することができる。従って、本明細書の記載は、例示説明を目的とするものであり、本発明に対して何ら制限的な意味を有するものではない。

本発明の第１の実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置の断面図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置の基盤に設けられているコネクタの位置について説明するための図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置の右斜め前方からの斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置の左斜め前方からの斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置の右斜め後方からの斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る電子装置の左側面図である。本発明の変更例１に係る電子装置の基盤に設けられているコネクタの位置について説明するための図である。本発明の変更例２に係る電子装置の基盤に設けられているコネクタの位置について説明するための図である。本発明の変更例２に係る電子装置の基盤に設けられているコネクタの位置について説明するための図である。本発明の変更例３に係る電子装置について説明するための図である。本発明の変更例３に係る電子装置について説明するための図である。従来の電子装置の断面図である。

符号の説明

１、２…記憶装置
１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂ…最大面
３、４…コネクタ
５…基板
５Ａ…表面
５Ｂ…裏面
６Ａ、６Ｂ…凹部
７Ａ、７Ｂ…ピン
８…筐体

Claims

基板と、
前記基板の表面及び裏面に設けられている接続部と、
前記接続部の各々に接続可能な２つの記憶装置とを具備する電子装置であって、
前記記憶装置の各々の最大面と前記基板の表面及び裏面とが略平行で、かつ、前記基板の表面および裏面に直交する方向から見て、前記基板の表面での該記憶装置および該接続部による投影面と前記基板の裏面での該記憶装置および該接続部による投影面とが略同一位置となる状態で、該記憶装置の各々と該接続部の各々とが接続されるように構成されており、
前記接続部の前記基板の表面上における設置位置及び該接続部の該基板の裏面上における設置位置は、該基板を介して対向しないように構成されており、
前記基板と前記記憶装置との間には隙間が存在し、
前記基板の表面および裏面に直交する方向から見て、前記記憶装置および前記接続部による投影面と、該基板の投影面とが略同一であり、
前記基板の表面での前記記憶装置および前記接続部の配置位置と該基板の裏面での前記記憶装置および前記接続部の配置位置とが該基板の表裏で互いに１８０°回転対称の関係となっていることを特徴とする電子装置。
前記２つの記憶装置のうちの第１の記憶装置は、第１の方向に移動して、前記基板の表面に設けられた第１の接続部に接続されるように構成されており、
前記２つの記憶装置のうちの第２の記憶装置は、第２の方向に移動して、前記基板の裏面に設けられた第２の接続部に接続されるように構成されており、
前記第１の方向及び前記第２の方向が互いに１８０°異なる方向になるように、前記第１の接続部及び前記第２の接続部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記記憶装置は、前記基板に沿ってスライドして、前記接続部に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
基板と、
前記基板の表面及び裏面に設けられている接続部と、
前記接続部の各々に接続可能な１つの記憶装置及び１つの空間占有体とを具備する電子装置であって、
前記記憶装置および前記空間占有体の各々の最大面と前記基板の表面及び裏面とが略平行で、かつ、前記基板の表面および裏面に直交する方向から見て、該記憶装置および該接続部による前記基板への投影面と該空間占有体および該接続部による前記基板への投影面とが略同一位置となる状態で、該記憶装置と該接続部とが接続されるとともに該空間占有体と該接続部とが接続されるように構成されており、
前記接続部の前記基板の表面上における設置位置及び該接続部の該基板の裏面上における設置位置は、該基板を介して対向しないように構成されており、
前記基板と前記記憶装置との間には隙間が存在し、
前記基板の表面および裏面に直交する方向から見て、前記記憶装置および前記接続部による投影面と、前記空間占有体および前記接続部による投影面と、該基板の投影面とが略同一であり、
前記記憶装置および前記接続部の配置位置と、前記空間占有体および前記接続部の配置位置とが該基板の表裏で互いに１８０°回転対称の関係となっていることを特徴とする電子装置。
前記記憶装置は、第１の方向に移動して、前記基板の表面に設けられた第１の接続部に接続されるように構成されており、
前記空間占有体は、第２の方向に移動して、前記基板の裏面に設けられた第２の接続部に接続されるように構成されており、
前記第１の方向及び前記第２の方向が互いに１８０°異なる方向になるように、前記第１の接続部及び前記第２の接続部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
前記記憶装置は、前記基板に沿ってスライドして、前記接続部に接続されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
前記基板の表面に設けられる接続部は、前記基板の一端に設けられており、
前記基板の裏面に設けられる接続部は、前記基板の他端に設けられており、
前記基板の表面に設けられる接続部及び前記基板の裏面に設けられる接続部は、前記基板の内側に向けて設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。