CN213693876U - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及摄像技术领域，具体公开了一种摄像头模组及电子设备。该摄像头模组包括：底板；导热外壳，设置于底板并与底板围设形成安装腔；感光芯片，设置于安装腔内；热容元件，设置于安装腔以吸收感光芯片释放的热量；以及导热机构，导热机构至少用于将热容元件处的热量传导至底板和/或导热外壳。本实用新型中的摄像头模组设置有热容元件，该热容元件是一种可以吸收并容纳热量的元件，通过该热容元件的作用，能够对感光芯片释放的热量进行吸收，降低感光芯片的升温速度。与此同时，通过导热机构的作用，能够将热容元件处的热量传导至底板和/或导热外壳，从而对感光芯片进行散热，提高本实施例中的摄像头模组的散热效果。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

相关技术中的摄像头模组最主要的热源来自于感光芯片，该摄像头模组可以直接将感光芯片的热源传导至软硬结合板(RFPC)或者不锈钢层上再传导至手机等电子产品的主要散热系统上。但是，由于感光芯片防抖(Sensor shift)模组需要保留空间让感光芯片移动，因此，整个软硬结合板承载着感光芯片的部件无法接触手机等电子产品的散热系统，从而无法将感光芯片释放的热量传导至手机等电子产品的散热系统上，存在摄像头模组散热效果不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型公开了一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组中的感光芯片的散热路径多，散热效果好。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种摄像头模组，包括：

底板；

导热外壳，所述导热外壳设置于所述底板并与所述底板围设形成安装腔；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述安装腔内；

热容元件，所述热容元件设置于所述安装腔并与所述感光芯片直接或间接连接以吸收所述感光芯片释放的热量；以及

导热机构，所述导热机构至少用于将所述热容元件处的热量传导至所述底板和/或所述导热外壳。

本实用新型中的摄像头模组设置有热容元件，该热容元件是一种可以吸收并容纳热量的元件，通过该热容元件的作用，能够对感光芯片释放的热量进行吸收，降低感光芯片的升温速度。与此同时，通过导热机构的作用，能够将热容元件处的热量传导至底板和/或导热外壳，从而对感光芯片进行散热，提高摄像头模组的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热机构还用于将所述感光芯片处的热量传导至所述底板和/或所述导热外壳，通过导热机构的作用，能够将感光芯片处的热量传导至底板和/或导热外壳，从而对感光芯片进行散热，提高本实用新型中的摄像头模组的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述热容元件包括磁铁块和/或无磁性的金属块。将热容元件设置为磁铁块，一方面便于吸收和容纳感光芯片释放的热量，另一方面还便于对热容元件进行安装，安装时，只需要将磁铁块吸附固定在承载部上即可，操作简单，便于实现。当将热容元件设置为无磁性的金属块时，成本低，便于降低摄像头模组的生产成本。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热机构包括承载部，所述承载部为金属材料，所述磁铁块和/或所述无磁性的金属块安装在所述承载部上，便于对磁铁块和/或无磁性的金属进行固定和安装。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热机构安装于所述底板，所述导热机构包括承载部，所述感光芯片设置于所述承载部，所述承载部的靠近所述底板的表面设置有导热凸起，所述承载部通过所述导热凸起连接于所述底板。通过导热凸起的作用，能够使得承载部与底板实现接触连接，从而使得感光芯片释放的热量能够从承载部传输至导热凸起，然后再传输至底板处，进而能够提高本实施例中的感光芯片的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热机构还包括导热弹片，所述导热弹片支撑于所述承载部与所述底板之间。通过该导热弹片的作用，不仅能够将感光芯片以及承载部处的热量传递至底板，还能够对承载部进行支撑，保证承载部与底板之间的相对位置关系。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热机构还包括导热金属条和/或石墨烯片，所述导热金属条通过焊接、紧固件或者胶水连接于所述承载部与所述导热外壳之间，所述石墨烯片通过胶水连接于所述承载部与所述导热外壳之间，便于将感光芯片释放的热量传导至导热外壳。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热凸起与所述底板之间设置有导热胶，导热效果好，能够进一步提高本实用新型中的摄像头模组的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热凸起和所述导热弹片均为金属件，导热效果好，能够进一步提高本实用新型中的摄像头模组的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述摄像头模组还包括设置于所述安装腔的马达组件，所述马达组件包括基座和马达主体，所述基座设置于所述底板并与所述热容元件接触，所述马达主体安装于所述基座并与所述导热外壳连接。由于本实用新型中将基座设置于底板并与热容元件接触，且马达主体是安装于基座并与导热外壳连接的，当感光芯片工作释放热量时，该热量能够从承载部传递至热容元件，再传递至基座和马达主体，最终传递至导热外壳进行散热，能够增加本实用新型中的感光芯片的散热路径。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述导热外壳设置有安装孔，所述安装孔与所述安装腔连通；

所述摄像头模组还包括镜头组件，所述镜头组件安装于所述基座并从所述安装孔伸出于所述安装腔，所述马达主体与所述镜头组件驱动连接，便于带动镜头组件进行运动实现摄像功能。

另一方面，本实用新型实施例还公开了一种电子设备，所述电子设备包括上述的摄像头模组。

与现有技术相比，本实用新型的摄像头模组及电子设备至少具有以下有益效果：

本实用新型的摄像头模组设置有热容元件，该热容元件是一种可以吸收并容纳热量的元件，通过该热容元件的作用，能够对感光芯片释放的热量进行吸收，降低感光芯片的升温速度。与此同时，通过导热机构的作用，能够将热容元件处的热量传导至底板和/或导热外壳，从而对感光芯片进行散热，提高本实用新型中的摄像头模组的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一公开的摄像头模组的结构示意图；

图2是图1的B-B剖视图；

图3是图1拆掉马达主体时的A-A剖视图；

图4是图3的M区域的放大图；

图5是本实用新型实施例一公开的摄像头模组的分解视图；

图6是本实用新型实施例三公开的电子设备的结构示意图。

图标：10、底板；12、延展部；20、导热外壳；21、安装孔；30、安装腔；40、感光芯片；50、热容元件；61、承载部；611、导热凸起；62、导热弹片；70、马达组件；71、基座；72、马达主体；80、镜头组件；81、透镜组；82、红外滤光片；83、支架；90、软硬结合板；200、摄像头模组；300、电子设备；301、壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

正如前文背景技术中所提到的那样，相关技术中摄像头模组最主要的热源来自于感光芯片，该摄像头模组可以直接将感光芯片的热源传导至软硬结合板(RFPC)或者不锈钢层上再传导至手机等电子产品的主要散热系统上。但是，由于感光芯片防抖(Sensorshift)模组需要保留空间让感光芯片移动，因此，整个软硬结合板承载着感光芯片的部件无法接触手机等电子产品的散热系统，从而无法将感光芯片释放的热量传导至手机等电子产品的散热系统上，存在摄像头模组散热效果不佳的问题。为此，本实用新型提供了一种新型的摄像头模组。

以下将结合附图进行详细描述。

实施例一

参见图1和图2所示，图1是本实用新型实施例公开的摄像头模组的结构示意图，图2是图1的B-B剖视图。该摄像头模组包括底板10、导热外壳20、感光芯片40、热容元件50以及导热机构。

其中，导热外壳20扣设在底板10上，该导热外壳20与底板10围设形成安装腔30；感光芯片40设置于底板10并位于安装腔30内；该热容元件50设置安装腔30内以用于吸收感光芯片40释放的热量；导热机构设置于安装腔30，该导热机构至少用于将热容元件50处的热量传导至底板10和/或导热外壳20。

本实施例中的摄像头模组设置有热容元件50，该热容元件50是一种可以吸收并容纳热量的元件，通过该热容元件50的作用，能够对感光芯片40释放的热量进行吸收，降低感光芯片40的升温速度。与此同时，通过导热机构的作用，能够将热容元件50处的热量传导至底板10和/或导热外壳20，从而对感光芯片40进行散热，提高本实施例中的摄像头模组的散热效果。

进一步地，导热机构还用于将感光芯片40处的热量传导至底板10和/或导热外壳20，从而对感光芯片40进行散热，提高本实施例中的摄像头模组的散热效果。

具体地，本实施例中的底板10例如可以是软硬结合板(RFPC)、不锈钢板或者其他金属板，一方面便于对摄像头模组的主体结构进行承载，另一方面还便于对感光芯片40进行散热。实际使用时，底板10可以与手机界面等直接接触，能够将感光芯片40释放的热量向外释放。可选地，本实施例中的底板10可以设置为长方形板、正方形板、圆形板、三角形板或者其他异形板状结构，只要是便于对摄像头模组进行承载和散热的其他变形结构均在本实用新型的保护范围之内。此外，本实施例中的底板10还具有伸出于导热外壳20的外侧边缘的延展部，通过该延展部12的作用，便于将整个摄像头模组安装于其他结构，例如手机上，还便于底板10的散热面积，进一步提高本实施例中的摄像头模组的散热效果。

在本实用新型的一种实施方式中，导热外壳20可以设置为锻造金属外壳，还可以是陶瓷或者其他具有导热性能的外壳结构。该导热外壳20可以通过焊接、螺接、卡接等方式扣盖固定在底板10上，从而能够与导热外壳20围设形成安装腔30，通过该安装腔30的作用，便于对感光芯片40、热容元件50以及摄像头模组的其他结构进行安装。

可选地，本实施例中的导热外壳20可以是铸铁外壳、铝外壳、不锈钢外壳等等金属外壳，便于进行散热。本实施例中的导热外壳20为外形呈棱柱状结构的壳体，该棱柱状结构的横截面呈方形。当然，在本实用新型的其他实施例中，还可以将导热外壳20设置为圆柱状等。

请一并参阅图2至图4所示，其中，图3示出了图1中A-A剖视图，图4示出图3中的M区域的放大图。为了便于对感光芯片40进行安装，本实施例中的导热机构安装于底板10，该导热机构包括承载部61，感光芯片40安装在该承载部61上，该承载部61呈一块平板状结构，且该承载部61的靠近底板10的表面设置有导热凸起611，该承载部61通过该导热凸起611连接于底板10，感光芯片40设置于承载部61。

本实施例中的承载部61通过导热凸起611连接于底板10，能够使得承载部61与底板10之间形成一定间隙，该间隙能够给摄像头模组内部的感光芯片防抖(Sensor shift)模组提供必要的移动空间，同时，通过导热凸起611的作用，能够使得承载部61与底板10实现接触连接，从而使得感光芯片40释放的热量能够从承载部61传输至导热凸起611，然后再传输至底板10处，进而能够提高本实施例中的感光芯片40的散热效果。

示例性地，本实施例中的承载部61包括软硬结合板(RFPC)、不锈钢板或者其他金属板，导热效果好，便于将感光芯片40释放的热量快速传输至底板10，从而便于对感光芯片40进行散热。

示例性地，本实施例中的导热凸起611为金属件，导热效果好，能够进一步提高本实施例中的摄像头模组的散热效果。

可选地，本实施例中的导热凸起611与底板10之间设置有导热胶，该导热胶又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。本实施例中通过该导热胶的作用，不仅能够将到导热凸起611连接于底板10，还能够将导热凸起611的热量快速传递至底板10上，从而便于对感光芯片40进行快速散热。具体设置时，本实施例中的导热凸起611可以设置为两个、三个、四个或者四个以上，便于对承载部61进行稳定支撑。

进一步地，本实施例中的导热机构还包括石墨烯片(图中未示出)，石墨烯是已知强度最高的材料之一，同时还具有很好的韧性，且可以弯曲，石墨烯的理论杨氏模量达1.0TPa，固有的拉伸强度为130GPa。石墨烯具有非常好的热传导性能。纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是为止导热系数最高的碳材料，高于单壁碳纳米管(3500W/mK)和多壁碳纳米管(3000W/mK)。当它作为载体时，导热系数也可达600W/mK。本实施例中将该石墨烯片连接于承载部61与导热外壳20之间，此时，感光芯片40释放的热量能够传递至承载部61，然后经由石墨烯片传递至导热外壳20，进而便于对感光芯片40进行散热，提高摄像头模组的散热效果。

实际设计时，本实施例中的石墨烯片可以铺设于承载部61靠近底板10的侧面，还可以铺设于承载部61远离底板10的一侧，能够提高石墨烯片和承载部61之间的接触面积，便于实现快速导热。可选地，本实施例中的石墨烯片可以呈长条状设置，还可以呈纸片装置设置。当将石墨烯片设置为长条状时，石墨烯片可以设置为一条，还可以设置为两条、三条或者三条以上。同样地，为了增大石墨烯片与导热外壳20的接触面积，本实施例中的石墨烯片也可以铺设连接于导热外壳20的内侧壁面上。

在本实用新型的其他实施例中，石墨烯片还可以设置于热容元件50与导热外壳20之间，或者还可以设置于承载部61与底板10之间，只要是便于将感光芯片40的释放热量传递至摄像头模组的外部结构的其他变形方式，均在本实用新型的保护范围之内。

进一步地，本实施例中的承载部61的外周设置有与该承载部61连接为一体的软硬结合板90，该软硬结合板90从承载部61延伸至导热外壳20处，实际安装时，该石墨烯片沿该软硬结合板90的表面延伸至导热外壳20，结构稳定可靠，便于对感光芯片40进行散热。

可选地，在本实用新型的其他实施例中，导热机构还包括导热金属条，该导热金属条连接于承载部61和导热外壳20之间，具体可以通过焊接、连接螺钉等紧固件连接或者胶水等将导热金属条连接于承载部61和导热外壳20之间，便于将感光芯片40释放的热量传导至导热外壳20。本实施例中的导热金属条例如可以是铝、铁或者不锈钢金属条等。

参见图4所示，本实施例中的导热机构还包括导热弹片62，该导热弹片62通过胶水连接于承载部61与底板10之间，通过该导热弹片62的作用，不仅能够将感光芯片40以及承载部61处的热量传递至底板10，还能够对承载部61进行支撑，保证承载部61与底板10之间的相对位置关系。

可选地，本实施例中导热弹片62为金属件，该金属件例如可以是不锈钢、铁片等。具体设置时，本实施例中的导热弹片62可以设置为一块、两块、三块或者三块以上。

可选地，在本实用新型的一些实施例中，为了能够进一步提高导热弹片62与底板10和承载部61之间、导热金属条与承载部61和导热外壳20之间、以及石墨烯片与承载部61和导热外壳20之间的导热性能，可以在导热弹片62与底板10和承载部61之间、导热金属条与承载部61和导热外壳20之间、以及石墨烯片与承载部61和导热外壳20之间设置导热胶。

进一步地，本实施例中的热容元件50可以设置于承载部61，还可以直接安装于底板10。在本实用新型的一种具体的实施方式中，将热容元件50设置于承载部61，使得热容元件50更加靠近感光芯片40，能够快速地吸收和容纳感光芯片40释放的热量，防止感光芯片40升温过快。

可选地，本实施例中的热容元件50包括磁铁块或者无磁性的金属块。将热容元件50设置为磁铁块，一方面便于吸收和容纳感光芯片40释放的热量，另一方面还便于对热容元件50进行安装，安装时，只需要将磁铁块吸附固定在承载部61上即可，操作简单，便于实现。当将热容元件50设置为无磁性的金属块时，可以通过紧固件、卡扣或者粘接等方式将热容元件50固定于承载部61，紧固件可以是螺钉或者铆钉等结构。

参见图2至5所示，其中，图5是本实施例中的摄像头模组的分解图。本实施例中的摄像头模组还包括马达组件70，该马达组件70设置于安装腔30内。具体地，本实施例中的马达组件70包括基座71和马达主体72，该基座71设置于底板10并与热容元件50接触，马达主体72安装于基座71并与导热外壳20连接。由于本实施例中底板10设置于底板10并与热容元件50接触，且马达主体72是安装于基座71并与导热外壳20连接的，当感光芯片40工作释放热量时，该热量能够从承载部61传递至热容元件50，再传递至基座71和马达主体72，最终传递至导热外壳20进行散热，能够增加本实施例中的感光芯片40的散热路径。

进一步地，本实施例中的摄像头模组还包括镜头组件80，为了便于对镜头组件80进行安装和定位，本实施例中的导热外壳20设置有安装孔21，该安装孔21与安装腔30连通；实际安装时，该镜头组件80安装于基座71并从安装孔21伸出于安装腔30，便于实现摄像功能，马达主体72与镜头组件80驱动连接，便于带动镜头组件80进行运动实现摄像功能。

具体地，本实施例中镜头组件80包括透镜组81、红外滤光片82以及支架83。其中，红外滤光片82设置于支架83并位于感光芯片40远离底板10的一侧，便于进行红外光线的滤波处理，使得射入感光芯片40处的成像面的光线为可见光，该可见光的波长为380nm至780nm，该红外滤光片82的材料为玻璃，并可在玻璃上镀膜。具体地，支架83上设置有定位通孔，实际安装时，红外滤光片82安装于该定位通孔处，支架83安装于基座71，便于对红外滤光片82进行安装和定位，透镜组81设置于基座71并从安装孔21伸出于安装腔30。实际使用时，外部光线从透镜组81进入镜头组件80，通过镜头组件80的作用之后射入红外滤光片82，该红外滤光片82对光线进行过滤之后射向感光芯片40，经过感光芯片40处理之后最终实现摄像头模组的摄像功能。

根据上述的结构可以知道，本实用新型的摄像头模组的感光芯片40的散热路径包括：

路径一：感光芯片40-承载部61-导热凸起611-导热胶-底板10；

路径二：感光芯片40-承载部61-石墨烯片/导热金属片-导热外壳20；

路径三：感光芯片40-承载部61-导热弹片62-底板10；

路径四：感光芯片40-承载部61/热容元件50-基座71-马达主体72-导热外壳20。

也就是说，本实用新型中的摄像头模组通过热容元件50的作用，能够对感光芯片40释放的热量进行吸收，降低感光芯片40的升温速度。与此同时，通过导热机构的作用，能够将感光芯片40和/或热容元件50处的热量传导至底板10和/或导热外壳20，散热路径多，便于对感光芯片40进行散热，提高摄像头模组的散热效果。

实施例二

参见图6所示，图6是本实施例中的电子设备的结构示意图。本实用新型提供了一种电子设备300，该电子设备300例如可以是手机、平板电脑、电话手表等，该电子设备包括摄像头模组200以及壳体301，该摄像头模组200设于壳体301，其中，摄像头模组200为实施例一中的摄像头模组。

本实施例中的电子设备300的摄像头模组200中的感光芯片升温速度慢，通过导热机构的作用，还能够将感光芯片和/或热容元件处的热量传导至底板和/或导热外壳，散热路径多，便于对感光芯片进行散热，能够提高摄像头模组的散热效果。

以上对本实用新型实施例公开的一种摄像头模组及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的一种摄像头模组及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (12)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

底板；

导热外壳，所述导热外壳设置于所述底板并与所述底板围设形成安装腔；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述安装腔内；

热容元件，所述热容元件设置于所述安装腔并与所述感光芯片直接或间接连接以吸收所述感光芯片释放的热量；以及

导热机构，所述导热机构至少用于将所述热容元件处的热量传导至所述底板和/或所述导热外壳。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热机构还用于将所述感光芯片处的热量传导至所述底板和/或所述导热外壳。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述热容元件包括磁铁块和/或无磁性的金属块。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热机构包括承载部，所述承载部为金属材料，所述磁铁块和/或所述无磁性的金属块安装于所述承载部上。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热机构安装于所述底板，所述导热机构包括承载部，所述感光芯片设置于所述承载部，所述承载部的靠近所述底板的表面设置有导热凸起，所述承载部通过所述导热凸起连接于所述底板。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热机构还包括导热弹片，所述导热弹片支撑于所述承载部与所述底板之间。

7.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热机构还包括导热金属条和/或石墨烯片，所述导热金属条通过焊接、紧固件或者胶水连接于所述承载部与所述导热外壳之间，所述石墨烯片通过胶水连接于所述承载部与所述导热外壳之间。

8.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热凸起与所述底板之间设置有导热胶。

9.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热凸起和所述导热弹片均为金属件。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括设置于所述安装腔的马达组件，所述马达组件包括基座和马达主体，所述基座设置于所述底板并与所述热容元件接触，所述马达主体安装于所述基座并与所述导热外壳连接。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热外壳设置有安装孔，所述安装孔与所述安装腔连通；

所述摄像头模组还包括镜头组件，所述镜头组件安装于所述基座并从所述安装孔伸出于所述安装腔，所述马达主体与所述镜头组件驱动连接。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至11中任一项所述的摄像头模组。

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