CN101527157A - 将电子装置安装到壳体中的结构 - Google Patents

Abstract

一种将电子装置安装到壳体中的结构。在根据本发明的将电子装置安装到壳体中的结构中，电子装置具有如下结构。第一和第二存储装置被连接到设置在基板上的各自的连接部。分别将设置在第一支撑构件上的凸部从上方装配到第一存储装置和基板之间的间隙中以及第二存储装置和基板之间的间隙中。分别将设置在第二支撑构件上的凸部从下方装配到第一存储装置和基板之间的间隙中以及第二存储装置和基板之间的间隙中。将装配了第一支撑构件和第二支撑构件的电子装置从壳体的开口插入到壳体中，并且由壳体和盖部将该电子装置固定在壳体内。

Description

将电子装置安装到壳体中的结构

技术领域

本发明涉及一种将电子装置安装到壳体中的结构。

背景技术

近年来，要存储在各个用户的计算机中的数据量日益增加。为了增加能够存储的数据量，各个用户采取如增加诸如外接硬盘装置或网络硬盘驱动器等电子装置的方法。

通常，将该电子装置安装到壳体中，该电子装置具有被连接到设置在基板上的连接器的存储装置。

然而，在上述安装结构中，利用如螺钉等紧固构件将电子装置安装到壳体中。这引起了如下问题：要求在将电子装置安装到壳体中之前，将如螺钉等紧固构件安装到电子装置的预定构件，这耗费了更多的工时。

发明内容

因而，鉴于上述问题完成了本发明。本发明的目的是提供一种将电子装置安装到壳体中的结构，该结构使得，无需利用如螺钉等紧固构件就可以将电子装置安装到壳体中。

本发明的一个方面概括为一种将电子装置安装到壳体中的结构，该结构包括：第一支撑构件，该第一支撑构件被构造成支撑所述电子装置；第二支撑构件，该第二支撑构件被构造成支撑所述电子装置；以及盖部，该盖部被构造成覆盖形成在所述壳体中的开口。所述电子装置包括：基板；至少一个连接部，该至少一个连接部被设置在所述基板上；以及存储装置，该存储装置被连接到所述连接部。在该结构中，通过将设置在所述第一支撑构件上的凸部从上方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中，而将所述第一支撑构件安装到所述电子装置，通过将设置在所述第二支撑构件上的凸部从下方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中，而将所述第二支撑构件安装到所述电子装置，安装了所述第一支撑构件和所述第二支撑构件的所述电子装置被从所述开口插入到所述壳体中，并且由所述壳体和所述盖部将所述电子装置固定在所述壳体内。

在本发明的该方面中，连接部可以包括：第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上，所述存储装置可以包括：第一存储装置，该第一存储装置被连接到所述第一连接部；以及第二存储装置，该第二存储装置被连接到所述第二连接部。在该结构中，可以将设置在所述第一支撑构件上的凸部从上方装配到所述第一存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述第二存储装置和所述基板之间的间隙中，可以将设置在所述第二支撑构件上的凸部从下方装配到所述第一存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述第二存储装置和所述基板之间的间隙中。

在本发明的该方面中，连接部可以包括：第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上。所述存储装置可以被连接到所述第一连接部，空间占据体可以被连接到所述第二连接部。可以将设置在所述第一支撑构件上的凸部从上方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述空间占据体和所述基板之间的间隙中，可以将设置在所述第二支撑构件上的凸部从下方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述空间占据体和所述基板之间的间隙中。

在本发明的该方面中，可以将设置在所述第一支撑构件上的突起从上方装配到形成在所述存储装置中的孔中，可以将设置在所述第二支撑构件上的突起从下方装配到形成在所述存储装置中的孔中。

在本发明的该方面中，连接部可以包括：第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上，所述存储装置包括：第一存储装置，该第一存储装置被连接到所述第一连接部；以及第二存储装置，该第二存储装置被连接到所述第二连接部。可以将设置在所述第一支撑构件上的突起从上方装配到形成在所述第一存储装置和所述第二存储装置中的孔中，可以将设置在所述第二支撑构件上的突起从下方装配到形成在所述第一存储装置和所述第二存储装置中的孔中。

在本发明的该方面中，连接部可以包括：第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上。所述存储装置可以被连接到所述第一连接部，空间占据体可以被连接到所述第二连接部。可以将设置在所述第一支撑构件上的突起从上方装配到形成在所述存储装置和所述空间占据体中的孔中，可以将设置在所述第二支撑构件上的突起从下方装配到形成在所述存储装置和所述空间占据体中的孔中。

在本发明的该方面中，在所述电子装置中，可以将第一传热体插入在所述基板和所述第一存储装置之间，在所述电子装置中，可以将第二传热体插入在所述基板和所述第二存储装置之间，可以将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述第二传热体和所述基板之间的间隙中。

在本发明的该方面中，在所述电子装置中，可以将第一传热体插入在所述基板和所述存储装置之间，在所述电子装置中，可以将第二传热体插入在所述基板和所述空间占据体之间。可以将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述第二传热体和所述基板之间的间隙中。

在本发明的该方面中，在所述电子装置中，将第一传热体插入在所述基板和所述第一存储装置之间。将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述第二存储装置和所述基板之间的间隙中。

在本发明的该方面中，在所述电子装置中，可以将第一传热体插入在所述基板和所述存储装置之间。可以将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述空间占据体和所述基板之间的间隙中。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施方式的用于说明如何将第一支撑构件和第二支撑构件安装到电子装置中的第一存储装置和第二存储装置的图；

图2是根据本发明的第一实施方式的电子装置的仰视图；

图3是根据本发明的第一实施方式的用于说明支撑电子装置用的第一支撑构件的构造的图；

图4是根据本发明的第一实施方式的第二支撑构件中的区域A的放大图；

图5是沿线A-A′截取的根据本发明的第一实施方式的电子装置的剖视图；

图6是根据本发明的第一实施方式的用于说明如何将电子装置插入到壳体中的图；

图7是沿线B-B′截取的根据本发明的第一实施方式的电子装置的剖视图；

图8是根据本发明的第二实施方式的电子装置的分解立体图；

图9是根据本发明的第二实施方式的用于说明如何将第一支撑构件和第二支撑构件安装到电子装置中的第一存储装置和第二存储装置的图；

图10是沿图6所示的线A-A′的位置截取的根据本发明的第二实施方式的电子装置的剖视图；

图11是根据本发明的变型例1的电子装置的分解立体图；

图12是根据本发明的变型例1的用于说明如何将第一支撑构件和第二支撑构件安装到电子装置中的第一存储装置和空间占据体的图；

图13是沿图6所示的线A-A′的位置截取的根据本发明的变型例1的电子装置的剖视图；

图14是根据本发明的变型例2的电子装置的分解立体图；

图15是根据本发明的变型例2的用于说明如何将第一支撑构件和第二支撑构件安装到电子装置中的第一存储装置和第二存储装置的图；

图16是沿图6所示的线A-A′的位置截取的根据本发明的变型例2的电子装置的剖视图；

图17是根据本发明的变型例3的用于说明如何将第一支撑构件和第二支撑构件安装到电子装置中的第一存储装置和第二存储装置的图；

图18是沿图6所示的线A-A′的位置截取的根据本发明的变型例3的电子装置的剖视图。

具体实施方式

根据本发明的第一实施方式的将电子装置安装到壳体中 的结构

将参照图1至图5说明根据本发明的第一实施方式的将电子装置100安装到壳体8中的结构。

如图1和图2所示，根据本实施方式的电子装置100具有存储装置1和2分别被连接到设置在基板3上的连接器(连接部)3A和3B的结构。

作为可选方案，根据本实施方式的电子装置100可具有利用外部连接器将存储装置1和2连接到设置在基板3上的通孔(连接部)的结构。

根据本实施方式的电子装置100具有如下结构：存储装置1(第一存储装置)被连接到设置在基板3的正面上的连接器3A或通孔(配线孔(wiring hole))，存储装置2(第二存储装置)被连接到形成在基板3的背面上的连接器3B或通孔。

这里，采用例如外接硬盘装置或网络硬盘驱动器作为根据本实施方式的电子装置。然而，本发明可以应用于具有上述结构的任何电子装置。

另外，如图1和图2所示，根据本实施方式的电子装置具有如下结构：存储装置1和2与连接器3A和3B连接，使存储装置1和2的最大表面分别与基板3的正面和背面大致平行。

另外，如图3所示，第一支撑构件10设置有：凸部11A、11B、11C和11D；突起12A、12B、12C和12D；以及切口13A、13B。同样地，如图1和图4所示，第二支撑构件20设置有：凸部21A、21B、21C和21D；突起22A、22B、22C和22D；以及切口23A、23B。

图4是图1所示的第二支撑构件20的区域A的放大图，其示出了设置在第二支撑构件20上的凸部21A、21B和突起22A。

这里，突起12A、12B、12C、12D以及突起22A、22B、22C、22D可形成为十字交叉状肋、圆柱等。

在本实施方式中，通过分别将设置在第一支撑构件10上的凸部11B、11D以及11A、11C从上方装配到存储装置1和基板3之间的间隙以及存储装置2和基板3之间的间隙中，而将第一支撑构件10安装到电子装置100。

类似地，在本实施方式中，通过分别将凸部21B、21D以及21A、21C从下方装配到存储装置1和基板3之间的间隙以及存储装置2和基板3之间的间隙中，而将第二支撑构件20安装到电子装置100。

另外，在本实施方式中，分别将设置在第一支撑构件10上的突起12B、12D以及12A、12C从上方装配到设置在存储装置1中的孔1A、1B以及设置在存储装置2中的孔2A、2B中。

此外，在本实施方式中，分别将设置在第二支撑构件20上的突起22B、22D以及22A、22C从下方装配到设置在存储装置1中的孔1C、1D以及设置在存储装置2中的孔2C、2D中。

这里，只要突起12A、12B、12C、12D以及突起22A、22B、22C、22D可以装配到设置在存储装置1中的孔1A、1B、1C、1D以及设置在存储装置2中的孔2A、2B、2C、2D中，孔1A、1B、1C、1D以及孔2A、2B、2C、2D可以是圆孔或者方孔。

图5是沿安装了第一支撑构件10和第二支撑构件20的电子装置100的线A-A′(参见图6)截取的剖视图。

另外，如图6所示，在壳体8内，定位部8A、8B设置在下表面上，定位部8C、8D设置在上表面上。

在本实施方式中，通过使安装了第一支撑构件10和第二支撑构件20的电子装置100经由壳体8的开口80移动到壳体8中而使电子装置100经由壳体8的开口80被插入到壳体8中。

因此，由切口13A、13B、23A、23B以及定位部8A、8B、8C、8D进行安装了第一支撑构件10和第二支撑构件20的电子装置100在壳体8内的沿方向Z1的定位。

另外，在本实施方式中，在将安装了第一支撑构件10和第二支撑构件20的电子装置100插入到壳体8中之后，由壳体8和盖部9将该电子装置100固定在壳体8内。

具体地，在壳体8内在方向Z1上定位被安装到电子装置100的第一支撑构件10和第二支撑构件20，并且通过由盖部9的横向内侧面X以及位于壳体8内且与盖部9的横向内侧面X相对的横向侧面Y支撑该第一支撑构件10和第二支撑构件20而将该第一支撑构件10和第二支撑构件20固定在壳体8内。

图7是沿安装在壳体8内的电子装置100的线B-B′(参见图6)截取的剖视图。

由第一支撑构件10和第二支撑构件20固定电子装置100，并且由壳体8内的横向侧面Y和盖部9的横向内侧面X固定安装了第一支撑构件10和第二支撑构件20的电子装置100。因此，利用根据本实施方式的将电子装置安装到壳体中的结构，可以无需使用如螺钉等紧固构件而将电子装置100安装在壳体8内。

本发明的第二实施方式

将参照图8至图10说明根据本发明的第二实施方式的将电子装置安装到壳体中的结构。

如图8和图9所示，在本实施方式中，电子装置100具有第一传热体200被插在基板3和存储装置1之间而第二传热体210被插在基板3和存储装置2之间的结构。

现在，如图10所示，将设置在第一支撑构件10上的凸部11B装配到第一传热体200和基板3之间的间隙中，并且将设置在第一支撑构件10上的凸部11A装配到第二传热体210和基板3之间的间隙中。

另外，将设置在第二支撑构件20上的凸部21B装配到第一传热体200和基板3之间的间隙中，并且将设置在第二支撑构件20上的凸部21A插入到第二传热体210和基板3之间的间隙中。

作为可选方案，在本实施方式中，电子装置100可具有第一传热体200被插在基板3和存储装置1之间而第二传热体210未被插在基板3和存储装置2之间的结构。

在该情况下，将设置在第一支撑构件10上的凸部11B装配到第一传热体200和基板3之间的间隙中，并且将设置在第一支撑构件10上的凸部11A装配到存储装置2和基板3之间的间隙中。

另外，将设置在第二支撑构件20上的凸部21B装配到第一传热体200和基板3之间的间隙中，并且将设置在第二支撑构件20上的凸部21A装配到存储装置2和基板3之间的间隙中。

如图10所示，传热体200由绝缘片200A和导热片200B形成，传热体210由绝缘片210A和导热片210B形成。

导热片200B、210B均由例如铝、银、铜、导电塑料、石墨(黑铅)、热管、热通路(heatlane)等制成。绝缘片200A、210A均由例如塑料、橡胶、绝缘纸、陶瓷等制成。

在本实施方式中，与上述导热片200B、210B类似，第一支撑构件10和第二支撑构件20均由导热构件形成。

根据本实施方式，可以借助于第一传热体200和第一支撑构件10以及第二传热体210和第二支撑构件20将热释放到外部。因此，可以降低由于存储装置1、2导致的基板3和第一传热体200之间或者基板3和第二传热体210之间的升高的空气温度。

变型例1

将参照图11至图13说明根据本发明的变型例1的将电子装置安装到壳体中的结构。

在本发明的变型例1中，设置空间占据体2S来代替上述存储装置2(第二存储装置)。

在购买到仅包含一个存储装置1的电子装置之后、用户想要增加另一个存储装置2的情况下使用空间占据体2S。

在该情况下，空间占据体2S被构造成占据壳体8内的将增加存储装置2的空间并且由塑料、金属等制成。另外，空间占据体2S可形成为任何形状。

在变型例1中，以使空间占据体2S的最大表面与基板3的正面和背面大致平行的状态连接空间占据体2S和连接器3B。

另外，在变型例1中，通过分别将设置在第一支撑构件10上的凸部11B、11D以及11A、11C从上方装配到存储装置1和基板3之间的间隙以及空间占据体2S和基板3之间的间隙中，而将第一支撑构件10安装到电子装置100。

另外，类似地，在变型例1中，通过分别将设置在第二支撑构件20上的凸部21B、21D以及21A、21C从下方装配到存储装置1和基板3之间的间隙以及空间占据体2S和基板3之间的间隙中，而将第二支撑构件20安装到电子装置100。

另外，在变型例1中，分别将设置在第一支撑构件10上的突起12B、12D以及12A、12C从上方装配到设置在存储装置1中的孔1A、1B以及设置在空间占据体2S中的孔2A、2B中。

此外，在变型例1中，分别将设置在第二支撑构件20上的突起22B、22D以及22A、22C从下方装配到设置在存储装置1中的两个孔(未示出)以及设置在空间占据体2S中的孔2C和另一孔(未示出)中。

另外，在变型例1中，在电子装置100中，如图11和图12所示，可以将传热体200插在基板3和存储装置1之间。

在该情况下，如图13所示，将设置在第一支撑构件10上的凸部11B装配到第一传热体200和基板3之间的间隙中，并且将设置在第一支撑构件10上的凸部11A装配到空间占据体2S和基板3之间的间隙中。

另外，将设置在第二支撑构件20上的凸部21B装配到第一传热体200和基板3之间的间隙中，并且将设置在第二支撑构件20上的凸部21A装配到空间占据体2S和基板3之间的间隙中。

变型例2

将参照图14至图16说明根据本发明的变型例2的将电子装置安装到壳体中的结构。

如图14至图16所示，在本发明的变型例2中，在电子装置100中，将第一传热体200插到存储装置1的外侧，将第二散热体210插到存储装置2的外侧。

变型例3

将参照图17和图18说明根据本发明的变型例3的将电子装置安装到壳体中的结构。

如图17和图18所示，在变型例3中，在电子装置100中，第一传热体200被构造成覆盖存储装置1的整个外周，第二传热体210被构造成覆盖存储装置2的整个外周。

上面，已经利用上述实施方式详细说明了本发明。然而，对本领域的技术人员来说明显的是，本发明不限于说明书中所说明的实施方式。在不背离本发明的由所附权利要求书限定的精神和范围的前提下，可以将本发明实施为修正和变型方案。因此，说明书的说明仅是示例性的，而不是为了限制本发明。

相关申请的交叉引用

本申请基于2008年3月3日提交的在先日本专利申请No.P2008-052687，并且要求该日本专利申请的优先权；该日本专利申请的全部内容通过引用包含于此。

Claims (10)

1.一种将电子装置安装到壳体中的结构，其包括：

第一支撑构件，该第一支撑构件被构造成支撑所述电子装置；

第二支撑构件，该第二支撑构件被构造成支撑所述电子装置；以及

盖部，该盖部被构造成覆盖形成在所述壳体中的开口；

所述电子装置包括：

基板；

至少一个连接部，该至少一个连接部被设置在所述基板上；以及

存储装置，该存储装置被连接到所述连接部，

其中，通过将设置在所述第一支撑构件上的凸部从上方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中，而将所述第一支撑构件安装到所述电子装置，

通过将设置在所述第二支撑构件上的凸部从下方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中，而将所述第二支撑构件安装到所述电子装置，

安装了所述第一支撑构件和所述第二支撑构件的所述电子装置被从所述开口插入到所述壳体中，并且由所述壳体和所述盖部将所述电子装置固定在所述壳体内。

2.根据权利要求1所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

所述连接部包括：

第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及

第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上，

所述存储装置包括：

第一存储装置，该第一存储装置被连接到所述第一连接部；以及

第二存储装置，该第二存储装置被连接到所述第二连接部，

将设置在所述第一支撑构件上的凸部从上方装配到所述第一存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述第二存储装置和所述基板之间的间隙中，

将设置在所述第二支撑构件上的凸部从下方装配到所述第一存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述第二存储装置和所述基板之间的间隙中。

3.根据权利要求1所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

所述连接部包括：

第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及

第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上，

所述存储装置被连接到所述第一连接部，

空间占据体被连接到所述第二连接部，

将设置在所述第一支撑构件上的凸部从上方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述空间占据体和所述基板之间的间隙中，

将设置在所述第二支撑构件上的凸部从下方装配到所述存储装置和所述基板之间的间隙中以及所述空间占据体和所述基板之间的间隙中。

4.根据权利要求1所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

将设置在所述第一支撑构件上的突起从上方装配到形成在所述存储装置中的孔中，

将设置在所述第二支撑构件上的突起从下方装配到形成在所述存储装置中的孔中。

5.根据权利要求4所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

所述连接部包括：

第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及

第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上，

所述存储装置包括：

第一存储装置，该第一存储装置被连接到所述第一连接部；以及

第二存储装置，该第二存储装置被连接到所述第二连接部，

将设置在所述第一支撑构件上的突起从上方装配到形成在所述第一存储装置和所述第二存储装置中的孔中，

将设置在所述第二支撑构件上的突起从下方装配到形成在所述第一存储装置和所述第二存储装置中的孔中。

6.根据权利要求4所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

所述连接部包括：

第一连接部，该第一连接部被设置在所述基板的正面上；以及

第二连接部，该第二连接部被设置在所述基板的背面上，

所述存储装置被连接到所述第一连接部，

空间占据体被连接到所述第二连接部，

将设置在所述第一支撑构件上的突起从上方装配到形成在所述存储装置和所述空间占据体中的孔中，

将设置在所述第二支撑构件上的突起从下方装配到形成在所述存储装置和所述空间占据体中的孔中。

7.根据权利要求2所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

在所述电子装置中，将第一传热体插入在所述基板和所述第一存储装置之间，

在所述电子装置中，将第二传热体插入在所述基板和所述第二存储装置之间，

将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述第二传热体和所述基板之间的间隙中。

8.根据权利要求3所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

在所述电子装置中，将第一传热体插入在所述基板和所述存储装置之间，

在所述电子装置中，将第二传热体插入在所述基板和所述空间占据体之间，

将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述第二传热体和所述基板之间的间隙中。

9.根据权利要求2所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

在所述电子装置中，将第一传热体插入在所述基板和所述第一存储装置之间，

将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述第二存储装置和所述基板之间的间隙中。

10.根据权利要求3所述的将电子装置安装到壳体中的结构，其特征在于，

在所述电子装置中，将第一传热体插入在所述基板和所述存储装置之间，

将设置在所述第一支撑构件上的凸部以及设置在所述第二支撑构件上的凸部装配到所述第一传热体和所述基板之间的间隙中并且装配到所述空间占据体和所述基板之间的间隙中。

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