JP2009200310A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】層間導通部23は、例えば、第一絶縁部11aに形成された導電部21aと、第一絶縁部11aに重ねて配された別な第一絶縁部11bに形成された導電部21bとの間を電気的に接続する。層間導通部23は、その外形が、頂部を切り取った円錐形状であり(図1(b)参照)、厚さ方向Tに沿った断面形状は台形を成している(図1(a)参照)。そして、この断面形状において、長辺Lと短辺Sとの長さの比が0.7未満、かつ斜辺Rと長辺Lとの成す角度θが45°〜75°の範囲となる台形に形成される。
【選択図】図1
Description
本発明の請求項2に記載の多層プリント配線板は、請求項1において、前記層間導通部は、金属フィラーと、熱硬化性樹脂を含む樹脂成分とからなることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の多層プリント配線板は、請求項1または2において、前記第一絶縁部が複数、重ねて配されてなり、前記導電部が、前記第一絶縁部どうしの間に配されるとともに、前記層間導通部が、厚さ方向に重ねて配された前記導電部どうしを電気的に接続することを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の多層プリント配線板の製造方法は、第一絶縁部と、前記第一絶縁部の一面に形成された導電部と、前記導電部と接する層間導通部が、厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部とを備え、前記層間導通部は、厚さ方向に沿った断面形状が台形を成す円錐状であり、前記台形の長辺と短辺との比が0.7未満である多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも前記第二絶縁部の厚み方向に孔を形成する工程と、前記孔の内部に導電部材を充填して前記層間導通部を形成する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
多層プリント配線板10は、第一絶縁部11と、この第一絶縁部11の一面11sに形成された導電部21と、この導電部21と接する層間導通部23が、厚さ方向Tに貫通して配された第二絶縁部12とを備えている。
Claims (4)
- 第一絶縁部と、前記第一絶縁部の一面に形成された導電部と、前記導電部と接する層間導通部が、厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部とを備え、
前記層間導通部は、厚さ方向に沿った断面形状が台形を成す円錐形状であり、前記台形の長辺と短辺との比が0.7未満で、かつ前記台形の斜辺と長辺との成す角度が45°〜75°の範囲であることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記層間導通部は、金属フィラーと、熱硬化性樹脂を含む樹脂成分とからなることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板。
- 前記第一絶縁部が複数、重ねて配されてなり、前記導電部が、前記第一絶縁部どうしの間に配されるとともに、前記層間導通部が、厚さ方向に重ねて配された前記導電部どうしを電気的に接続することを特徴とする請求項1または2記載の多層プリント配線板。
- 第一絶縁部と、前記第一絶縁部の一面に形成された導電部と、前記導電部と接する層間導通部が、厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部とを備え、前記層間導通部は、厚さ方向に沿った断面形状が台形を成す円錐状であり、前記台形の長辺と短辺との比が0.7未満である多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも前記第二絶縁部の厚み方向に孔を形成する工程と、前記孔の内部に導電部材を充填して前記層間導通部を形成する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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2008
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