JP2009194714A - 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置 - Google Patents
圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009194714A JP2009194714A JP2008034670A JP2008034670A JP2009194714A JP 2009194714 A JP2009194714 A JP 2009194714A JP 2008034670 A JP2008034670 A JP 2008034670A JP 2008034670 A JP2008034670 A JP 2008034670A JP 2009194714 A JP2009194714 A JP 2009194714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- piezoelectric thin
- piezoelectric
- lower electrode
- upper electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 134
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 5
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000708 deep reactive-ion etching Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02086—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02118—Means for compensation or elimination of undesirable effects of lateral leakage between adjacent resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0571—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including bulk acoustic wave [BAW] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/174—Membranes
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
- H03H9/706—Duplexers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H2003/023—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the membrane type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】基板5と、基板5上に配され、一部が互いに対向するように配置された上部電極1及び下部電極2と、上部電極1と下部電極2との間に配された圧電膜3とを備えた圧電薄膜共振子であって、圧電膜3は、上部電極1と下部電極2とが対向する部位に配され、上部電極1と基板5とが対向する領域の一部に絶縁膜4が形成されている。
【選択図】図1B
Description
〔1.圧電薄膜共振子の構成〕
図1Aは、本実施の形態における圧電薄膜共振子の第1の構成を示す。図1Bは、図1AにおけるZ−Z部の断面である。図1A及び図1Bに示すように、圧電薄膜共振子は、基板5上において、圧電膜3を挟持するように上部電極1と下部電極2とが形成されている。下部電極2は、基板5及び空隙6上に形成されている。また、圧電膜3は、投影面上で空隙6と重なる位置に形成されている。また、上部電極1と基板5との間において、圧電膜3が形成されていない領域には、絶縁膜4が形成されている。本実施の形態は、絶縁膜4を形成したことを主な特徴としている。
本実施の形態の圧電薄膜共振子の製造方法について説明する。本製造方法では、Siの基板5、Ruの上部電極1及び下部電極2、AlNの圧電膜3を用い、本発明の効果を検証した。図3A〜図3Nは、本実施の形態の圧電薄膜共振子の製造工程を示す。
図4Aは、絶縁膜4を形成しない従来構成である。図4Bは、SiO2で構成された絶縁膜4を形成し、かつ傾斜部2aの下端部と絶縁膜4の端部との間に距離D1に相当する圧電膜3の領域を形成している構成である。図4Cは、傾斜部2aの下端部と絶縁膜4の端部との位置が一致している構成である。図4Dは、傾斜部2aの上端部と絶縁膜4の端部との位置が一致している構成である。図4Eは、絶縁膜4が傾斜部2a上に形成され、かつ傾斜部2aの上端部と絶縁膜4の端部との間に距離D2を有する構成である。なお、図4A〜図4Eに示す構成において、傾斜部2aの下端部は、空隙6の縁部の位置と一致する。また、本実施の形態では、D1及びD2はいずれも2μmとした。
図5は、本実施の形態の圧電薄膜共振子を用いたデュープレクサの回路図を示す。図5に示すように、デュープレクサは、アンテナに接続されている端子31、ラダー型フィルタで構成されている受信フィルタ32、受信回路に接続されている出力端子33、受信側と送信側とのインピーダンス整合を行う位相整合回路34、ラダー型フィルタで構成されている送信フィルタ35、および送信回路に接続されている入力端子36を備えている。また、受信フィルタ32および送信フィルタ35は、本実施の形態に示す圧電薄膜共振子でラダー型フィルタを形成している。
図7は、本実施の形態における圧電薄膜共振子で通信モジュールを構成した場合の実装形態を示す。本実施の形態の通信モジュールは、本実施の形態の圧電薄膜共振子を用いてラダー型フィルタを形成し、それを受信フィルタ素子45および送信フィルタ素子42として、個別チップで実装基板43上にフェースダウン実装している。また、半導体デバイス48は、ワイヤ47で実装された構成である。また、実装基板43には、配線、移相器、および外部端子(それぞれ図示せず)が含まれる。また、実装基板43と、送信フィルタ素子42および受信フィルタ素子45とは、バンプ46を介して電気的に接続される。また、半導体デバイス48と、送信フィルタ素子42および受信フィルタ素子45とは、実装基板43に内蔵される配線を介して電気的に接続される。また、実装基板43は、送信フィルタ素子42、受信フィルタ素子45、および半導体デバイス48を覆うように樹脂材料41などによりモールドされている。
図9は、本実施の形態の圧電薄膜共振子を備えた通信装置の一例として、携帯電話端末のRFブロックを示す。また、図9に示す構成は、GSM(Global System for Mobile Communications)通信方式及びW−CDMA(Wideband Code Divition Multiple Access)通信方式に対応した携帯電話端末の構成を示す。また、本実施の形態におけるGSM通信方式は、850MHz帯、950MHz帯、1.8GHz帯、1.9GHz帯に対応している。また、携帯電話端末は、図9に示す構成以外にマイクロホン、スピーカー、液晶ディスプレイなどを備えているが、本実施の形態における説明では不要であるため図示を省略した。ここで、受信フィルタ73a,77,78,79,80、および送信フィルタ73bには、本実施の形態における圧電薄膜共振子が含まれている。
本実施の形態の圧電薄膜共振子によれば、非共振部R2における上部電極1と基板5との間に絶縁膜4を形成したことにより、圧電膜3から水平方向に漏れる弾性波を抑制し、低損失化を図ることができる。また、このような圧電薄膜共振子をバンドパスフィルタなどの各種フィルタに採用することで、通過帯域の特性が優れたフィルタを実現することができる。また、このような圧電薄膜共振子をデュープレクサ、通信モジュール、通信装置に採用することで、受信特性及び送信特性が優れ、かつ小型化することができる。
基板と、前記基板上に配され、一部が互いに対向するように配置された上部電極及び下部電極と、前記上部電極と前記下部電極との間に配された圧電膜とを備えた圧電薄膜共振子であって、前記圧電膜は、前記上部電極と前記下部電極とが対向する部位に配され、前記上部電極と前記基板とが対向する領域の一部に絶縁膜が形成されている、圧電薄膜共振子(図1A〜図2B)。
前記上部電極、前記圧電膜、および前記下部電極が積層された位置における、前記下部電極の下方に空隙が形成されている、付記1記載の圧電薄膜共振子(図1A〜図2B)。
前記下部電極の端部に傾斜部を備え、前記圧電膜と前記絶縁膜との境界の一部が、前記傾斜部の上端よりも前記下部電極の中央側に配置されている、付記1または2記載の圧電薄膜共振子(図2A、図2B、図4D、図4E)。
前記圧電膜と前記絶縁膜との表面段差は、前記上部電極の膜厚よりも小さい、付記1〜3のいずれかに記載の圧電薄膜共振子(図1B)。
前記絶縁膜は、酸化シリコン(SiO2),窒化シリコン(Si3N4),シリコンカーバイト(SiC),酸化アルミニウム(Al2O3)のいずれかで形成されている、付記1〜4のいずれかに記載の圧電薄膜共振子(表1)。
前記絶縁膜は、酸化シリコン(SiO2)で構成され、Spin on Glass(SOG)を用いた塗布法によって形成された、付記1〜4のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
前記圧電膜は、窒化アルミニウム(AlN)を主成分とする材料で形成されている、付記1〜6のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
前記圧電膜は、前記上部電極または前記下部電極との接触面積が、前記上部電極と前記下部電極とが対向する部分の投影面積よりも小さい、付記1〜7のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
前記圧電膜は、前記上部電極または前記下部電極との接触面積が、前記下部電極における前記空隙に接している面の面積よりも小さい、付記1〜8のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
前記圧電膜は、前記上部電極または前記下部電極と接している面の形状が楕円形である、付記1〜9のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
前記圧電膜は、前記上部電極または前記下部電極と接している面の形状が、少なくとも2辺が互いに平行ではない多角形で形成されている、付記1〜10のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
前記上部電極および前記下部電極の一部は、モリブデン、タングステン、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、白金のいずれかを主成分とする材料で形成されている、付記1〜11のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
付記1〜12に記載された圧電薄膜共振子を含む、フィルタ(図5)。
付記13に記載されたフィルタを含む、デュープレクサ(図8)。
付記13に記載されたフィルタ、または付記14に記載されたデュープレクサを含む、通信モジュール(図8)。
付記13に記載されたフィルタまたは付記14に記載されたデュープレクサと、半導体デバイスとが、同一の実装基板上に実装されている、付記15に記載の通信モジュール(図7)。
付記16に記載された通信モジュールを備えた、通信装置(図9)。
2 下部電極
3 圧電膜
4 絶縁膜
5 基板
6 空隙
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上に配され、一部が互いに対向するように配置された上部電極及び下部電極と、
前記上部電極と前記下部電極との間に配された圧電膜とを備えた圧電薄膜共振子であって、
前記圧電膜は、前記上部電極と前記下部電極とが対向する部位に配され、
前記上部電極と前記基板とが対向する領域の一部に絶縁膜が形成されている、圧電薄膜共振子。 - 前記上部電極、前記圧電膜、および前記下部電極が積層された位置における、前記下部電極の下方に空隙が形成されている、請求項1記載の圧電薄膜共振子。
- 前記下部電極の端部に傾斜部を備え、
前記圧電膜と前記絶縁膜との境界の一部が、前記傾斜部の上端よりも前記下部電極の中央側に配置されている、請求項1または2記載の圧電薄膜共振子。 - 前記圧電膜と前記絶縁膜との表面段差は、前記上部電極の膜厚よりも小さい、請求項1〜3のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。
- 前記絶縁膜は、
酸化シリコン(SiO2),窒化シリコン(Si3N4),シリコンカーバイト(SiC),酸化アルミニウム(Al2O3)のいずれかで形成されている、請求項1〜4のいずれかに記載の圧電薄膜共振子。 - 請求項1〜5に記載された圧電薄膜共振子を含む、フィルタ。
- 請求項6に記載されたフィルタを含む、通信モジュール。
- 請求項7に記載された通信モジュールを備えた、通信装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008034670A JP5279068B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置 |
CN2009100030114A CN101510768B (zh) | 2008-02-15 | 2009-01-08 | 膜体声波谐振器、滤波器、通信模块和通信设备 |
US12/350,598 US7978025B2 (en) | 2008-02-15 | 2009-01-08 | Film bulk acoustic resonator, filter, communication module and communication device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008034670A JP5279068B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009194714A true JP2009194714A (ja) | 2009-08-27 |
JP5279068B2 JP5279068B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=41003044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008034670A Active JP5279068B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7978025B2 (ja) |
JP (1) | JP5279068B2 (ja) |
CN (1) | CN101510768B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011082681A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Fujifilm Corp | 圧電デバイス |
JP2015095729A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
US9716956B2 (en) | 2015-05-28 | 2017-07-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Piezoelectric thin film resonator and method of fabricating the same |
JP2017208711A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ |
JP2018125792A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 新日本無線株式会社 | バルク弾性波共振器の製造方法 |
CN111106812A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-05 | 武汉大学 | 一种高性能薄膜体声波谐振器及其制备方法 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9520856B2 (en) | 2009-06-24 | 2016-12-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion |
US8248185B2 (en) * | 2009-06-24 | 2012-08-21 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure comprising a bridge |
US8692631B2 (en) * | 2009-10-12 | 2014-04-08 | Hao Zhang | Bulk acoustic wave resonator and method of fabricating same |
FR2952314B1 (fr) * | 2009-11-12 | 2012-02-10 | Sagem Defense Securite | Procede de brasage, gyroscope et piece brasee |
JP5187597B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2013-04-24 | 株式会社村田製作所 | 弾性波素子 |
KR101522994B1 (ko) * | 2010-12-16 | 2015-05-26 | 한국전자통신연구원 | Fbar 듀플렉서 모듈 및 그 제조 방법 |
US9136818B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked acoustic resonator comprising a bridge |
US9154112B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-10-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge |
US9425764B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-08-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features |
US9203374B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-12-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator comprising a bridge |
US9048812B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-06-02 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator comprising bridge formed within piezoelectric layer |
US9148117B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements |
US9083302B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-07-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator |
US9099983B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-08-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator device comprising a bridge in an acoustic reflector |
US8575820B2 (en) | 2011-03-29 | 2013-11-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked bulk acoustic resonator |
US9444426B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-09-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature |
US9525397B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-12-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising acoustic reflector, frame and collar |
WO2012137574A1 (ja) * | 2011-04-01 | 2012-10-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法ならびに携帯電話機 |
US9917567B2 (en) * | 2011-05-20 | 2018-03-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride |
JP2012244616A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電薄膜共振子、フィルタおよびモジュール |
US8330325B1 (en) * | 2011-06-16 | 2012-12-11 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer |
US8350445B1 (en) * | 2011-06-16 | 2013-01-08 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer and bridge |
JP5792554B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2015-10-14 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
US9525399B2 (en) * | 2011-10-31 | 2016-12-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Planarized electrode for improved performance in bulk acoustic resonators |
US9608592B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-03-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief |
US9710613B2 (en) * | 2014-12-16 | 2017-07-18 | The Affinity Project, Inc. | Guided personal companion |
JP2017118412A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電振動片の製造方法 |
KR102345116B1 (ko) * | 2017-03-23 | 2021-12-30 | 삼성전기주식회사 | 음향 공진기 및 그 제조방법 |
US10256788B2 (en) * | 2017-03-31 | 2019-04-09 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic resonator including extended cavity |
CN111279613A (zh) * | 2017-08-03 | 2020-06-12 | 阿库斯蒂斯有限公司 | 用于体声波谐振器的椭圆结构 |
US11082023B2 (en) | 2018-09-24 | 2021-08-03 | Skyworks Global Pte. Ltd. | Multi-layer raised frame in bulk acoustic wave device |
CN111010127B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-02 | 武汉大学 | 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法 |
CN111934640B (zh) * | 2020-06-28 | 2021-06-01 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 设置插入层以提升功率的体声波谐振器、滤波器及电子设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005151353A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜弾性波共振器装置の製造方法、薄膜弾性波共振器装置、薄膜弾性波フィルタ、薄膜弾性波デバイスおよび共用器 |
JP2005303573A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器及びその製造方法 |
JP2005318420A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器およびその製造方法 |
US20060176126A1 (en) * | 2002-08-08 | 2006-08-10 | Li-Peng Wang | Manufacturing film bulk acoustic resonator filters |
JP2007060248A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器およびフィルタ回路 |
JP2007274353A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | 振動子デバイス |
JP2007281846A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Sony Corp | 共振器、共振器の製造方法および通信装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6150703A (en) * | 1998-06-29 | 2000-11-21 | Trw Inc. | Lateral mode suppression in semiconductor bulk acoustic resonator (SBAR) devices using tapered electrodes, and electrodes edge damping materials |
US6215375B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-04-10 | Agilent Technologies, Inc. | Bulk acoustic wave resonator with improved lateral mode suppression |
US6486751B1 (en) * | 2000-09-26 | 2002-11-26 | Agere Systems Inc. | Increased bandwidth thin film resonator having a columnar structure |
DE10225202B4 (de) * | 2002-06-06 | 2017-06-01 | Epcos Ag | Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Anpassnetzwerk |
US7019605B2 (en) * | 2003-10-30 | 2006-03-28 | Larson Iii John D | Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth |
JP3944161B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2007-07-11 | 株式会社東芝 | 薄膜バルク波音響共振器及び薄膜バルク波音響共振器の製造方法 |
JP2005197983A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Tdk Corp | 薄膜バルク波共振器 |
JP2006180304A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 圧電バルク共振子およびその製造方法、圧電バルク共振子を用いたフィルタ、それを用いた半導体集積回路装置、並びにそれを用いた高周波モジュール |
JP2006186412A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器およびその製造方法 |
US7369013B2 (en) * | 2005-04-06 | 2008-05-06 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Acoustic resonator performance enhancement using filled recessed region |
CN101278479B (zh) * | 2005-09-30 | 2011-04-13 | Nxp股份有限公司 | 薄膜体声波(baw)谐振器或相关改进 |
JP4707533B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器およびフィルタ |
US20070139140A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-06-21 | Rao Valluri R | Frequency tuning of film bulk acoustic resonators (FBAR) |
JP2008172711A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 薄膜バルク弾性波共振器およびフィルタおよびそれを用いた高周波モジュール |
-
2008
- 2008-02-15 JP JP2008034670A patent/JP5279068B2/ja active Active
-
2009
- 2009-01-08 CN CN2009100030114A patent/CN101510768B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-08 US US12/350,598 patent/US7978025B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060176126A1 (en) * | 2002-08-08 | 2006-08-10 | Li-Peng Wang | Manufacturing film bulk acoustic resonator filters |
JP2005151353A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜弾性波共振器装置の製造方法、薄膜弾性波共振器装置、薄膜弾性波フィルタ、薄膜弾性波デバイスおよび共用器 |
JP2005303573A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器及びその製造方法 |
JP2005318420A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器およびその製造方法 |
JP2007060248A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器およびフィルタ回路 |
JP2007274353A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | 振動子デバイス |
JP2007281846A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Sony Corp | 共振器、共振器の製造方法および通信装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011082681A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Fujifilm Corp | 圧電デバイス |
JP2015095729A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ |
US9716956B2 (en) | 2015-05-28 | 2017-07-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Piezoelectric thin film resonator and method of fabricating the same |
JP2017208711A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ |
JP2018125792A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 新日本無線株式会社 | バルク弾性波共振器の製造方法 |
CN111106812A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-05 | 武汉大学 | 一种高性能薄膜体声波谐振器及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100019864A1 (en) | 2010-01-28 |
CN101510768A (zh) | 2009-08-19 |
CN101510768B (zh) | 2013-01-09 |
US7978025B2 (en) | 2011-07-12 |
JP5279068B2 (ja) | 2013-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5279068B2 (ja) | 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置 | |
JP5229945B2 (ja) | フィルタ、デュープレクサ、および通信装置 | |
JP4944145B2 (ja) | 圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、通信装置 | |
JP5319491B2 (ja) | 圧電薄膜共振子 | |
US8531087B2 (en) | Piezoelectric thin-film resonator with distributed concave or convex patterns | |
JP5563739B2 (ja) | 圧電薄膜共振器、フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、および通信装置 | |
KR20070067008A (ko) | 박막 압전 공진기 및 그 제조 방법 | |
JP2005073175A (ja) | 圧電薄膜共振子及びその製造方法 | |
JP2008301453A (ja) | 薄膜圧電共振器及びこれを用いたフィルタ回路 | |
CN102931942A (zh) | 声波器件 | |
JPWO2009078089A1 (ja) | 弾性波素子、通信モジュール、および通信装置 | |
CN112787614A (zh) | 一种薄膜拉姆波谐振器、滤波器及其制造方法 | |
JP2008182543A (ja) | 薄膜圧電共振器とそれを用いた薄膜圧電フィルタ | |
JP5579429B2 (ja) | 弾性波素子、通信モジュール、通信装置 | |
JP5478180B2 (ja) | フィルタ | |
JP5128077B2 (ja) | 薄膜圧電共振器とそれを用いた薄膜圧電フィルタ | |
JP4454410B2 (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 | |
JP5591977B2 (ja) | 圧電薄膜共振器、フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、および通信装置 | |
JP4458954B2 (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 | |
JP5204258B2 (ja) | 圧電薄膜共振子の製造方法 | |
JP5340876B2 (ja) | 弾性波デバイス、フィルタ、通信モジュール、通信装置 | |
JP4514572B2 (ja) | 弾性表面波装置および通信装置 | |
JP2008079328A (ja) | 圧電薄膜共振子及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100527 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100628 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121017 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130325 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5279068 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |