JP2007281846A - 共振器、共振器の製造方法および通信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板11上に空間12を介して周囲が前記基板11上に支持された第1電極13と、前記空間12上方の前記第1電極13上に形成された圧電膜14と、前記空間12上方にかかるように且つ前記圧電膜14上に形成された第2電極15とを備えた共振器1であって、前記空間12の中央部に、前記第1電極13、前記圧電膜14および前記第2電極15の共振子16で発生した熱を前記基板11側に放熱する放熱部18が形成されているものである。
【選択図】図1
Description
Claims (11)
- 周囲を基板に支持された第1電極と、
前記第1電極上に形成された圧電膜と、
前記圧電膜上に形成された第2電極とを有する共振子を備えた共振器であって、
前記第1電極の下に、前記共振子で発生した熱を前記基板側に放熱する放熱部が形成されている
ことを特徴とする共振器。 - 前記放熱部は、前記共振子の一部が前記基板表面に接触されて形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の共振器。 - 前記放熱部は、前記基板表面と前記第1電極とを接続する熱伝導体で形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の共振器。 - 前記基板に凹部を有し、
前記放熱部は前記凹部の中央部に残した前記基板部分からなり、
前記第1電極は前記放熱部に接触するように形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の共振器。 - 前記基板に、前記放熱部に接触する放熱ビアが形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の共振器。 - 基板上に空間を形成するための犠牲膜を形成する工程と、
前記犠牲膜を被覆するもので周囲が前記基板上に支持された第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に圧電膜を形成する工程と、
前記圧電膜上に第2電極を形成する工程と、
前記犠牲膜を除去して前記基板と前記第1電極との間に空間を形成する工程と
を備えた共振器の製造方法であって、
前記犠牲膜を形成する際に、前記空間が形成される中央部に前記基板表面に達する孔を形成し、
前記孔を介して前記第1電極を前記基板表面に接触させるように形成する
ことを特徴とする共振器の製造方法。 - 基板上に犠牲膜を形成する工程と、
前記犠牲膜を被覆するもので周囲が前記基板上に支持された第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に圧電膜を形成する工程と、
前記圧電膜上に第2電極を形成する工程と、
前記犠牲膜を除去して前記基板と前記第1電極との間に空間を形成する工程と
を備えた共振器の製造方法であって、
前記犠牲膜を形成する際に、前記空間が形成される中央部に前記基板表面に達する孔を形成する工程と
前記孔に前記基板表面に接触するように熱伝導体を埋め込んで放熱部を形成する工程とを備え、
前記第1電極は前記放熱部に接触するように形成する
ことを特徴とする共振器の製造方法。 - 基板に凹部を形成する工程と、
前記空間を埋め込む犠牲膜を形成する工程と、
前記犠牲膜上を含む前記基板上に、周囲が前記基板上に支持される第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に圧電膜を形成する工程と、
前記圧電膜上に第2電極を形成する工程と、
前記犠牲膜を除去して前記基板と前記第1電極との間に空間を形成する工程と
を備えた共振器の製造方法であって、
前記空間を形成する際に、前記空間が形成される中央部に前記基板を残して放熱部を形成し、
前記第1電極を形成する際に、前記第1電極を前記放熱部に接触させるように形成する
ことを特徴とする共振器の製造方法。 - 前記犠牲膜を形成した直後、前記放熱部が形成される位置の前記基板に放熱ビアを形成する
ことを特徴とする請求項6記載の共振器の製造方法。 - 前記犠牲膜を形成した直後、前記放熱部が形成される位置の前記基板に放熱ビアを形成する
ことを特徴とする請求項7記載の共振器の製造方法。 - 周囲が前記基板上に支持された第1電極と、
前記第1電極上に形成された圧電膜と、
前記圧電膜上に形成された第2電極とを有する共振子
を備えた共振器を有するフィルタを搭載した通信装置において、
前記第1電極の下に、前記共振子で発生した熱を前記基板側に放熱する放熱部が形成されている
ことを特徴とする通信装置。
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