JP2009190072A - ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト - Google Patents
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Abstract
【課題】体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が５μｍ以下の範囲内にある微細な粉末であって、ファインピッチ基板に対応したハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】第１のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が錫粉末の粒径(Ｄ50)よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｘを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。第２のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が５μｍ以下の範囲内にある錫を含有する金属粉末ｙ１に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が金属粉末ｙ１の粒径(Ｄ50)よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｚを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。
【選択図】なし
【解決手段】第１のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が錫粉末の粒径(Ｄ50)よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｘを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。第２のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が５μｍ以下の範囲内にある錫を含有する金属粉末ｙ１に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ50)が金属粉末ｙ１の粒径(Ｄ50)よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｚを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本発明は、ファインピッチ用鉛フリーのハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペーストに関する。更に詳しくは、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末或いは錫を含有する金属粉末と体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末を少なくとも１種以上混合し、ハンダ粉末としたもの及び該粉末を用いたハンダ用ペーストに関するものである。
電子部品接合に用いられるハンダは環境の面から鉛フリー化が進められ、現在では、錫を主成分としたハンダ粉末が採用されている。ハンダ粉末のような微細な金属粉末を得る方法としては、ガスアトマイズ法や回転ディスク法などといったアトマイズ法、メルトスピニング法、回転電極法などといった機械的プロセスが知られている。ガスアトマイズ法は、誘導炉やガス炉で金属を溶融した後、タンディッシュの底のノズルから溶融金属を流下させ、その周囲より高圧ガスを吹き付けて粉化する方法である。回転ディスク法とも呼ばれる遠心力アトマイズ法は、溶融した金属を高速で回転するディスク上に落下させて、接線方向に剪断力を加えて破断して微細粉を作る方法である。
一方、電子部品の微細化とともに接合部分のファインピッチ化も進んでおり、より微細な粒径のハンダ粉末が求められ、それぞれの技術の改良が進められている。具体的には、ガスアトマイズ法を改良した技術として、ガスを巻き込ませた状態の金属溶湯をノズルより噴射させ、該ノズルの周囲から高圧ガスを吹き付けることを特徴とする金属微粉末の製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。上記特許文献１に開示された方法によれば、溶湯がノズルを通過する際にガスを巻き込ませることによって、ノズルから出湯した時点で溶湯がすでに分断され、より小さな粉末を製造することができる。また、回転ディスク法を改良した技術として、回転体に金属微粉末サイズ調整手段としてのメッシュを配し、このメッシュを通して溶融金属を飛散させる金属微粉末の製法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。上記特許文献２に開示された方法によれば、従来の回転ディスク法に比べて微細な金属微粉末を効率良く生成できる。更に、ガスアトマイズ法と回転ディスク法を組み合わせた技術が提案されている（例えば、非特許文献１参照。）。
特開２００４−１８９５６号公報（請求項１、段落［０００２］）
特開平６−２６４１１６号公報（請求項１、段落［００１６］、第３図）
皆川和己、垣澤英樹、木村隆、馬苣生、唐捷、原田幸明、「鉛フリー微細球状粉末の新たな製造法」、第１２回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術、社団法人溶接学会、平成１８年２月、ｐ．１１３〜ｐ．１１８
しかしながら、上記特許文献１、２及び非特許文献１に示される方法では、現在求められている体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にあるような、微細なハンダ粉末の収率が非常に悪く、製造コストが高くなるという問題を生じていた。
また、仮に体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍを越えるような、粒径の大きなハンダ粉末を用いたハンダ用ペーストでファインピッチ基板に印刷すると、ハンダ粉末の充填量が大きくばらついてしまい、結果としてリフロー後のハンダバンプの高さにばらつきが生じるといった問題があった。
また上記従来の方法により得られた粉末を分級することにより、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にあるようなハンダ粉末を得ることはでき、また、分級で得られた粉末の品質にも問題はないが、このような手法により得られた粉末では、収率が１０％以下と非常に低く、コストが高くなってしまうため実用的ではない問題があった。
本発明の目的は、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある微細な粉末であって、ファインピッチ基板に対応したハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペーストを提供することにある。
請求項１に係る発明は、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が上記錫粉末の粒径（Ｄ50）よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｘを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とするハンダ粉末である。
請求項１に係る発明では、粒径（Ｄ50）を５μｍ以下の範囲内とすることで、このハンダ粉末を用いたハンダ用ペーストでファインピッチ用基板に印刷した場合、ハンダ粉末の充填量にばらつきが少なくなり、結果としてリフロー後のハンダバンプの高さに生じるばらつきが少なくなる。即ち、ファインピッチ用基板への印刷性に優れる。また、金属粉末ｘの粒径（Ｄ50）を０．５μｍ以下の範囲内とすることで、この粒径の小さな金属粉末ｘがリフロー時の錫粉末の溶融時に固溶するため、均一な合金組成を形成したハンダ合金を得ることが可能である。また、このような粒径（Ｄ50）の小さな金属粉末ｘを添加することによって、金属粉末ｘはハンダ粉末全体に均一に分散するため、ハンダ粉末における局所的な組成偏りが少なくなる。更に、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点の低下が期待される。
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明であって、金属粉末ｘを構成する金属が、銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムであるハンダ粉末である。
請求項２に係る発明では、金属粉末ｘを構成する金属が上記種類の金属であれば、微細な電子部品用途の接合に好適なハンダ粉末となる。
請求項３に係る発明は、請求項２に係る発明であって、銀を含むとき銀の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜５．０質量％であり、銅を含むとき銅の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜１．０質量％であり、ニッケルを含むときニッケルの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜０．１質量％であり、ゲルマニウムを含むときゲルマニウムの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜１．０質量％であるハンダ粉末である。
請求項３に係る発明では、ハンダ粉末中に上記種類の元素が含まれるとき、その含有割合が上記範囲内であれば、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点を低下させるのに好適である。
請求項４に係る発明は、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫を含有する金属粉末ｙ１に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が上記金属粉末ｙ１の粒径（Ｄ50）よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｚを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とするハンダ粉末である。
請求項４に係る発明では、粒径（Ｄ50）を５μｍ以下の範囲内とすることで、このハンダ粉末を用いたハンダ用ペーストでファインピッチ用基板に印刷した場合、ハンダ粉末の充填量にばらつきが少なくなり、結果としてリフロー後のハンダバンプの高さに生じるばらつきが少なくなる。即ち、ファインピッチ用基板への印刷性に優れる。また、金属粉末ｚの粒径（Ｄ50）を０．５μｍ以下の範囲内とすることで、この粒径の小さな金属粉末ｚがリフロー時の錫を含有する金属粉末ｙ１の溶融時に固溶するため、均一な合金組成を形成したハンダ合金を得ることが可能である。また、このような粒径（Ｄ50）の小さな金属粉末ｚを添加することによって、金属粉末ｚはハンダ粉末全体に均一に分散するため、ハンダ粉末における局所的な組成偏りが少なくなる。更に、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点の低下が期待される。
請求項５に係る発明は、請求項４に係る発明であって、金属粉末ｙ１が錫と金属元素ｙ２とから構成され、金属元素ｙ２が銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムのいずれか１種であるハンダ粉末である。
請求項５に係る発明では、金属粉末ｙ１を構成する金属元素ｙ２が上記種類の金属であれば、微細な電子部品用途の接合に好適なハンダ粉末となる。
請求項６に係る発明は、請求項４に係る発明であって、金属粉末ｚを構成する金属が、銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムのいずれか１種であるハンダ粉末である。
請求項６に係る発明では、金属粉末ｚを構成する金属が上記種類の金属であれば、微細な電子部品用途の接合に好適なハンダ粉末となる。
請求項７に係る発明は、請求項５又は６に係る発明であって、金属元素ｙ２と金属粉末ｚを構成する金属とが同一であるか又は異なるハンダ粉末である。
請求項８に係る発明は、請求項５ないし７いずれか１項に係る発明であって、銀を含むとき銀の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜５．０質量％であり、銅を含むとき銅の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜１．０質量％であり、ニッケルを含むときニッケルの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜０．１質量％であり、ゲルマニウムを含むときゲルマニウムの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜１．０質量％であるハンダ粉末である。
請求項８に係る発明では、ハンダ粉末中に上記種類の元素が含まれるとき、その含有割合が上記範囲内であれば、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点を低下させるのに好適である。
請求項９に係る発明は、請求項１ないし８いずれか１項に記載のハンダ粉末とハンダ用フラックスを混合しペースト化することにより得られたハンダ用ペーストである。
請求項９に係る発明では、本発明のハンダ粉末を用いて得られたハンダ用ペーストは、リフローハンダ付けで形成されるハンダバンプのボイド発生を低減することができる。
請求項１０に係る発明は、請求項９に係る発明であって、電子部品の実装に用いられるハンダ用ペーストである。
本発明のハンダ粉末は、粒径（Ｄ50）を５μｍ以下の範囲内とすることで、このハンダ粉末を用いたハンダ用ペーストでファインピッチ用基板に印刷した場合、ハンダ粉末の充填量にばらつきが少なくなり、結果としてリフロー後のハンダバンプの高さに生じるばらつきが少なくなる。即ち、ファインピッチ用基板への印刷性に優れる。
また、金属粉末ｘ或いは金属粉末ｚの粒径（Ｄ50）を０．５μｍ以下の範囲内とすることで、この粒径の小さな金属粉末ｘ或いは金属粉末ｚがリフロー時の錫粉末或いは錫を含有する金属粉末ｙ１の溶融時に固溶するため、均一な合金組成を形成したハンダ合金を得ることが可能である。また、このような粒径（Ｄ50）の小さな金属粉末ｘ或いは金属粉末ｚを添加することによって、金属粉末ｘや金属粉末ｚはハンダ粉末全体に均一に分散するため、ハンダ粉末における局所的な組成偏りが少なくなる。更に、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点の低下が期待される。
次に本発明を実施するための第１の最良の形態を説明する。
本発明の第１のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が錫粉末の粒径（Ｄ50）よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｘを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。
粒径（Ｄ50）を５μｍ以下の範囲内とすることで、このハンダ粉末を用いたハンダ用ペーストでファインピッチ用基板に印刷した場合、ハンダ粉末の充填量にばらつきが少なくなり、結果としてリフロー後のハンダバンプの高さに生じるばらつきが少なくなる。即ち、ファインピッチ用基板への印刷性に優れる。また、金属粉末ｘの粒径（Ｄ50）を０．５μｍ以下の範囲内とすることで、この粒径の小さな金属粉末ｘがリフロー時の錫粉末の溶融時に固溶するため、均一な合金組成を形成したハンダ合金を得ることが可能である。また、このような粒径（Ｄ50）の小さな金属粉末ｘを添加することによって、金属粉末ｘはハンダ粉末全体に均一に分散するため、ハンダ粉末における局所的な組成偏りが少なくなる。更に、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点の低下が期待される。
なお体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）とは、粒子分布を測定したときに粒径の小さい方から体積を累積して全粒子体積に対する累積粒子体積が５０％となるときの粒径をいう。
金属粉末ｘを構成する金属としては、銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムが選択される。銀を含むとき銀の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜５．０質量％であることが好適である。また、銅を含むとき銅の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜１．０質量％であることが好適である。また、ニッケルを含むときニッケルの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜０．１質量％であることが好適である。更に、ゲルマニウムを含むときゲルマニウムの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜１．０質量％であることが好適である。ハンダ粉末中に上記種類の元素が含まれるとき、その含有割合が上記範囲内であれば、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点を低下させるのに好適である。
次に本発明を実施するための第２の最良の形態を説明する。
本発明の第２のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫を含有する金属粉末ｙ１に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が金属粉末ｙ１の粒径（Ｄ50）よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｚを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。
粒径（Ｄ50）を５μｍ以下の範囲内とすることで、このハンダ粉末を用いたハンダ用ペーストでファインピッチ用基板に印刷した場合、ハンダ粉末の充填量にばらつきが少なくなり、結果としてリフロー後のハンダバンプの高さに生じるばらつきが少なくなる。即ち、ファインピッチ用基板への印刷性に優れる。また、金属粉末ｚの粒径（Ｄ50）を０．５μｍ以下の範囲内とすることで、この粒径の小さな金属粉末ｚがリフロー時の錫を含有する金属粉末ｙ１の溶融時に固溶するため、均一な合金組成を形成したハンダ合金を得ることが可能である。また、このような粒径（Ｄ50）の小さな金属粉末ｚを添加することによって、金属粉末ｚはハンダ粉末全体に均一に分散するため、ハンダ粉末における局所的な組成偏りが少なくなる。更に、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点の低下が期待される。
金属粉末ｙ１は錫と金属元素ｙ２とから構成される。金属元素ｙ２は銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムのいずれか１種から選択される。また金属粉末ｚを構成する金属は、銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムのいずれか１種から選択される。金属元素ｙ２と金属粉末ｚを構成する金属とは同一であっても、異なっていてもよい。粉末中に銀を含むときは、銀の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜５．０質量％であることが好適である。また、粉末中に銅を含むときは、銅の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜１．０質量％であることが好適である。また、粉末中にニッケルを含むときは、ニッケルの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜０．１質量％であることが好適である。更に、粉末中にゲルマニウムを含むときは、ゲルマニウムの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜１．０質量％であることが好適である。ハンダ粉末中に上記種類の元素が含まれるとき、その含有割合が上記範囲内であれば、ハンダ合金の機械的強度の増加や融点を低下させるのに好適である。
次に、本発明の第１のハンダ粉末の製造方法を説明する。ここでは、金属粉末ｘを１種類とし、金属粉末ｘを構成する金属として銀を用いた例で説明する。
＜錫粉末の作製＞
先ず、溶媒に錫元素を含む化合物を添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。また、使用される錫化合物としては、塩化錫(II)、酢酸錫(II)、硫酸錫(II)等が挙げられる。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
先ず、溶媒に錫元素を含む化合物を添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。また、使用される錫化合物としては、塩化錫(II)、酢酸錫(II)、硫酸錫(II)等が挙げられる。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
次いで、還元剤を溶解した水溶液を調製し、この水溶液のｐＨを先に作製した溶解液と同程度に調整する。還元剤としては、テトラヒドロホウ酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン等のホウ素水素化物、三価のチタンイオン、２価のクロムイオン等の金属イオン等が挙げられる。
次に、調製した溶解液に還元剤水溶液を添加して混合することにより、溶解液中の錫イオンが還元され、液中に錫粉末が分散した分散液が得られる。このような還元反応は微細な粒径の粉末が製造し易いという効果がある。得られる分散液中の錫粉末の粒径（Ｄ50）は、分散剤の種類及びその添加量、還元剤の添加速度等により制御可能であり、５μｍ以下の範囲内となるように調整される。
更に、得られた分散液は所定の時間静置して錫粉末を沈降させてから、上澄み液を捨て、ここに、水を加えて１０分程度攪拌する操作を複数回繰返すことで、錫粉末分散液は洗浄される。
＜銀粉末の作製＞
先ず、溶媒に銀元素を含む化合物を添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。使用される銀化合物としては、硝酸銀、酢酸銀、硫酸銀等が挙げられる。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
先ず、溶媒に銀元素を含む化合物を添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。使用される銀化合物としては、硝酸銀、酢酸銀、硫酸銀等が挙げられる。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
次いで、還元剤を溶解した水溶液を調製し、この水溶液のｐＨを先に作製した溶解液と同程度に調整する。還元剤としては、酒石酸、アスコルビン酸、クエン酸等のカルボン酸、ブドウ糖等の糖類、ヒドロキノン等のフェノール類、２価の鉄イオン等の金属イオン等が挙げられる。
次に、調製した溶解液に還元剤水溶液を添加して混合することにより、溶解液中の銀イオンが還元され、液中に銀粉末が分散した分散液が得られる。このような還元反応は微細な粒径の粉末が製造し易いという効果がある。得られる分散液中の銀粉末の粒径（Ｄ50）は、分散剤の種類及びその添加量、還元剤の添加速度等により制御可能であり、０．５μｍ以下の範囲内となるように調整される。
更に、得られた分散液に遠心分離機を用い、例えば、２０００ｒｐｍで１０分間程度遠心分離してから、上澄み液を捨て、ここに、水を加えて１０分程度攪拌する操作を複数回繰返すことで、銀粉末分散液は洗浄される。
＜混合＞
錫粉末分散液に銀粉末分散液を金属粉末総重量に対し銀の含有割合が０．１〜５．０質量％の範囲内、例えば、銀の含有割合が３．５質量％になるように加え、攪拌して錫粉末と銀粉末を均一に混合する。その後、真空乾燥機にて乾燥することにより、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末と体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が０．５μｍ以下の範囲内にある銀粉末が均一に混合したハンダ粉末が得られる。
錫粉末分散液に銀粉末分散液を金属粉末総重量に対し銀の含有割合が０．１〜５．０質量％の範囲内、例えば、銀の含有割合が３．５質量％になるように加え、攪拌して錫粉末と銀粉末を均一に混合する。その後、真空乾燥機にて乾燥することにより、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末と体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が０．５μｍ以下の範囲内にある銀粉末が均一に混合したハンダ粉末が得られる。
なお、この説明では金属粉末ｘとして銀粉末を用いた例としたが、金属粉末ｘが銅粉末である場合は、銀粉末の作製の際に使用した銀元素を含む化合物に代えて、銅元素を含む化合物を使用する。使用する銅化合物としては、塩化銅(II)、硫酸銅(II)、酢酸銅等が挙げられる。また、金属粉末ｘがニッケル粉末である場合は、銀粉末の作製の際に使用した銀元素を含む化合物に代えて、ニッケル元素を含む化合物を使用する。使用するニッケル化合物としては、塩化ニッケル(II)、硫酸ニッケル(II)六水和物、硝酸ニッケル(II)六水和物等が挙げられる。更に、金属粉末ｘがゲルマニウム粉末である場合は、銀粉末の作製の際に使用した銀元素を含む化合物に代えて、ゲルマニウム元素を含む化合物を使用する。使用するゲルマニウム化合物としては、塩化ゲルマニウム(II)、β−カルボキシエチルゲルマニウム等が挙げられる。
また、この説明では金属粉末ｘとして、銀粉末のみを錫粉末に添加混合した例としたが、錫粉末に複数種類の金属粉末ｘを添加混合する場合についても、上記銀粉末の作製と同様に、複数種類の金属粉末ｘを作製し、錫粉末に複数種類の金属粉末ｘを所定の割合で加え、攪拌して錫粉末と複数種類の金属粉末ｘを混合することでハンダ粉末が得られる。
次に、本発明の第２のハンダ粉末の製造方法を説明する。ここでは、金属粉末ｙ１を錫とともに構成する金属元素ｙ２として銅を用いて錫・銅粉末とし、金属粉末ｚを１種類とし、金属粉末ｚを構成する金属として銀を用いた例で説明する。
＜錫・銅粉末の作製＞
先ず、溶媒に錫元素を含む化合物と銅元素を含む化合物をそれぞれ添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。また、使用される錫化合物としては、塩化錫(II)、酢酸錫(II)、硫酸錫(II)等が挙げられる。使用される銅化合物としては、塩化銅(II)、硫酸銅(II)、酢酸銅等が挙げられる。ここで添加する化合物の濃度で、作製する錫・銅粉末の配合割合が決定する。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
先ず、溶媒に錫元素を含む化合物と銅元素を含む化合物をそれぞれ添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。また、使用される錫化合物としては、塩化錫(II)、酢酸錫(II)、硫酸錫(II)等が挙げられる。使用される銅化合物としては、塩化銅(II)、硫酸銅(II)、酢酸銅等が挙げられる。ここで添加する化合物の濃度で、作製する錫・銅粉末の配合割合が決定する。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
次いで、還元剤を溶解した水溶液を調製し、この水溶液のｐＨを先に作製した溶解液と同程度に調整する。還元剤としては、テトラヒドロホウ酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン等のホウ素水素化物、三価のチタンイオン、２価のクロムイオン等の金属イオン等が挙げられる。
次に、調製した溶解液に還元剤水溶液を添加して混合することにより、溶解液中の錫イオンと銅イオンが還元され、液中に錫・銅粉末が分散した分散液が得られる。このような還元反応は微細な粒径の粉末が製造し易いという効果がある。得られる分散液中の錫・銅粉末の粒径（Ｄ50）は、分散剤の種類及びその添加量、還元剤の添加速度等により制御可能であり、５μｍ以下の範囲内となるように調整される。
更に、得られた分散液は所定の時間静置して錫・銅粉末を沈降させてから、上澄み液を捨て、ここに、水を加えて１０分程度攪拌する操作を複数回繰返すことで、錫・銅粉末分散液は洗浄される。
＜銀粉末の作製＞
先ず、溶媒に銀元素を含む化合物を添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。使用される銀化合物としては、硝酸銀、酢酸銀、硫酸銀等が挙げられる。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
先ず、溶媒に銀元素を含む化合物を添加して混合した後、この混合液のｐＨを調整する。溶媒としては、水、アルコール、エーテル、ケトン、エステル等が挙げられる。使用される銀化合物としては、硝酸銀、酢酸銀、硫酸銀等が挙げられる。続いて、混合液に分散剤を添加して混合することにより、溶解させる。分散剤としては、セルロース系、ビニル系、ポリカルボン酸系、多価アルコールなど、また、その他にもゼラチン、カゼイン等を用いることができる。
次いで、還元剤を溶解した水溶液を調製し、この水溶液のｐＨを先に作製した溶解液と同程度に調整する。還元剤としては、酒石酸、アスコルビン酸、クエン酸等のカルボン酸、ブドウ糖等の糖類、ヒドロキノン等のフェノール類、２価の鉄イオン等の金属イオン等が挙げられる。
次に、調製した溶解液に還元剤水溶液を添加して混合することにより、溶解液中の銀イオンが還元され、液中に銀粉末が分散した分散液が得られる。このような還元反応は微細な粒径の粉末が製造し易いという効果がある。得られる分散液中の銀粉末の粒径（Ｄ50）は、分散剤の種類及びその添加量、還元剤の添加速度等により制御可能であり、０．５μｍ以下の範囲内となるように調整される。
更に、得られた分散液に遠心分離機を用い、例えば、２０００ｒｐｍで１０分間程度遠心分離してから、上澄み液を捨て、ここに、水を加えて１０分程度攪拌する操作を複数回繰返すことで、銀粉末分散液は洗浄される。
＜混合＞
錫・銅粉末分散液に銀粉末分散液を金属粉末総重量に対し銀の含有割合が０．１〜５．０質量％の範囲内、例えば、銀の含有割合が３．５質量％になるように加え、攪拌して錫・銅粉末と銀粉末を均一に混合する。その後、真空乾燥機にて乾燥することにより、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫・銅粉末と体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が０．５μｍ以下の範囲内にある銀粉末が均一に混合したハンダ粉末が得られる。
錫・銅粉末分散液に銀粉末分散液を金属粉末総重量に対し銀の含有割合が０．１〜５．０質量％の範囲内、例えば、銀の含有割合が３．５質量％になるように加え、攪拌して錫・銅粉末と銀粉末を均一に混合する。その後、真空乾燥機にて乾燥することにより、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫・銅粉末と体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が０．５μｍ以下の範囲内にある銀粉末が均一に混合したハンダ粉末が得られる。
なお、この説明では金属元素ｙ２として銅元素を用い、金属粉末ｚとして銀粉末を用いた例としたが、ニッケルやゲルマニウムといった異なる元素を使用する場合は、代わりにその元素を含む化合物を使用する。使用する化合物は前述した本発明の第１のハンダ粉末の製造方法と同様である。
また、この説明では金属粉末ｚとして、銀粉末のみを錫粉末に添加混合した例としたが、金属粉末ｙ１に複数種類の金属粉末ｚを添加混合する場合についても、上記銀粉末の作製と同様に、複数種類の金属粉末ｚを作製し、金属粉末ｙ１に複数種類の金属粉末ｚを所定の割合で加え、攪拌して金属粉末ｙ１と複数種類の金属粉末ｚを混合することでハンダ粉末が得られる。
本発明のハンダ粉末とハンダ用フラックスを混合しペースト化することにより得られたハンダ用ペーストは、ファインピッチ用基板への印刷性に優れる。ハンダ粉末とハンダ用フラックスの配合割合は、ハンダ粉末が７０〜９０質量％、ハンダ用フラックスが１０〜３０質量％である。このようなハンダ用ペーストは電子部品の実装に用いられることが好ましい。
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
＜実施例１＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリビニルアルコール５００を０．５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリビニルアルコール５００を０．５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例２＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリビニルアルコール５００を０．５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度１０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリビニルアルコール５００を０．５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度１０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例３＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例１＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度１０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度１０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例２＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリマレイン酸を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリマレイン酸を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例４＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後ゼラチンを０．５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例５＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．７ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例６＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合する。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀微粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例３＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．１８ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例４＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後アラビアゴムを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例５＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し３．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例７＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．３２×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを０．５に調整した。その後ポリビニルピロリジノンＫ１６−１８を１５ｇ加え、３００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した７．９２×１０−１ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銅イオンを還元し、銅粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銅粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銅粉末を均一に混合した。なお、銅粉末は金属粉末総重量に対し０．７質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銅粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例８＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．３２×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを０．５に調整した。その後ポリビニルアルコール５００を０．５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した７．９２×１０−１ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銅イオンを還元し、銅粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銅粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銅粉末を均一に混合した。なお、銅粉末は金属粉末総重量に対し０．７質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銅粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例６＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．３２×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを０．５に調整した。その後メチルセルロースを０．５ｇ加え、ウォーターバスにて７０℃に加熱しながら３００ｒｐｍにて１０分間攪拌後、室温まで冷却し溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した７．９２×１０−１ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銅イオンを還元し、銅粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銅粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末と銅粉末を均一に混合した。なお、銅粉末は金属粉末総重量に対し０．７質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銅粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例９＞
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水５０ｍｌに塩化錫（II）２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を１ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンを還元し、錫粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．７ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、水５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．３２×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを０．５に調整した。その後ポリビニルピロリジノンＫ１６−１８を１５ｇ加え、３００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した７．９２×１０−１ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銅イオンを還元し、銅粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫粉末分散液に上記銀粉末分散液と上記銅粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫粉末、銀粉末と銅粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し４．０質量％になるように、銅粉末は金属粉末総重量に対し０．５質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末、銀粉末と銅粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例１０＞
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリビニルピロリジノンＫ１６−１８を７５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリビニルピロリジノンＫ１６−１８を７５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫・銅粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫・銅粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し４．０質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例１１＞
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリアクリル酸５０００を５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫・銅粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫・銅粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し４．０質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜実施例１２＞
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリマレイン酸を５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後ポリマレイン酸を５ｇ加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫・銅粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫・銅粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し４．０質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例７＞
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後メチルセルロースを２．５ｇ加え、ウォーターバスにて７０℃に加熱しながら３００ｒｐｍにて１０分間攪拌後、室温まで冷却し溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
先ず、水２５０ｍｌに塩化銅（II）２水和物１．２９×１０−３ｍｏｌと塩化錫（II）１．３２×１０−１ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨ０．５に調整した。その後メチルセルロースを２．５ｇ加え、ウォーターバスにて７０℃に加熱しながら３００ｒｐｍにて１０分間攪拌後、室温まで冷却し溶解させた。ここにｐＨ０．５に調整した１．５８ｍｏｌ／Ｌの２価クロムイオン水溶液２５０ｍｌを添加速度２５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、錫イオンと銅イオンを還元し、錫・銅粉末分散液を得た。その後、分散液を６０分間静置して錫・銅粉末を沈降させ、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次いで、水５０ｍｌに硝酸銀２．６４×１０−２ｍｏｌを加え、スターラーを用い３００ｒｐｍにて５分間攪拌後、ｐＨを７に調整した。その後カゼインを０．３５ｇ加え、３００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、溶解させた。ここにｐＨ７に調整した２．６４×１０−１ｍｏｌ／Ｌのヒドロキノン水溶液５０ｍｌを添加速度５０ｍｌ／ｓｅｃにて加えた後、５００ｒｐｍにて１０分間攪拌することで、銀イオンを還元し、銀粉末分散液を得た。その後、分散液を遠心分離機を用いて２０００ｒｐｍにて１０分間遠心分離した後、上澄み液を捨て、ここに水１００ｍｌを加え３００ｒｐｍにて１０分間攪拌する操作を４回繰返すことで洗浄を行った。
次に、上記錫・銅粉末分散液に上記銀粉末分散液を加え、５００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、錫・銅粉末と銀粉末を均一に混合した。なお、銀粉末は金属粉末総重量に対し４．０質量％になるように加えた。その後、真空乾燥機にて乾燥し、錫粉末と銀粉末が均一に混合されたハンダ粉末を得た。
更に、上記方法によって作製したハンダ粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例８＞
Ａｒガスを用いたガスアトマイズ法にて錫９５．５質量％、銀４．０質量％、銅０．５質量％のハンダ合金粉末を作製した。
Ａｒガスを用いたガスアトマイズ法にて錫９５．５質量％、銀４．０質量％、銅０．５質量％のハンダ合金粉末を作製した。
次に、上記方法によって作製したハンダ合金粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較例９＞
Ａｒガスを用いたガスアトマイズ法と回転ディスク法を組み合わせた方法にて錫９５．５質量％、銀４．０質量％、銅０．５質量％のハンダ合金粉末を作製した。
Ａｒガスを用いたガスアトマイズ法と回転ディスク法を組み合わせた方法にて錫９５．５質量％、銀４．０質量％、銅０．５質量％のハンダ合金粉末を作製した。
次に、上記方法によって作製したハンダ合金粉末に対しハンダ用フラックスを加え、三本ロールミルにて解砕、混練を行った。なお、ペースト中の金属割合は８５質量％、フラックスは１５質量％とした。
＜比較試験１＞
実施例１〜１２及び比較例１〜９で得られたハンダ粉末及びハンダ用ペーストについて以下の物性試験を行った。
実施例１〜１２及び比較例１〜９で得られたハンダ粉末及びハンダ用ペーストについて以下の物性試験を行った。
＜粒度分布測定＞
実施例１〜１２及び比較例１〜７にて作製した混合する前のそれぞれの金属粉末と、比較例８〜９で得られたハンダ粉末について、粒度分布を測定した。
実施例１〜１２及び比較例１〜７にて作製した混合する前のそれぞれの金属粉末と、比較例８〜９で得られたハンダ粉末について、粒度分布を測定した。
先ず、前準備として、各粉末０．６ｇを０．２質量％ヘキサメタりん酸ナトリウム水溶液６０ｍｌに加え、超音波ホモジナイザーにて５分間分散させ、粉末分散液を調製した。次に、調整した粉末分散液をレーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置にて粒度分布を測定し、その体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）と５μｍ以下の歩留まり率を求めた。次の表１〜表６に体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）と５μｍ以下の歩留まり率を示す。
＜ハンダ合金化評価＞
実施例１〜１２及び比較例１〜９で作製したハンダ用ペーストをフリップチップ実装用基板に印刷し、ハンダ粉末を充填した。その後、印刷した基板を最高温度２５０℃で窒素中にてリフローすることで基板上にハンダバンプを作製した。次に、集束イオンビーム加工（Focused Ion Beam milling）観察装置にて、作製したハンダバンプを加工し、その断面組織を走査電子顕微鏡にて観察した。次の表１〜表６に観察した評価結果を示す。なお、表１〜表６中におけるハンダ合金化欄の「優」は、金属微粉末が固溶し、均一な合金組織を形成している場合を表し、「可」は、合金組織を形成しているものの、局所的に金属微粉末の元素が合金を形成せず存在している場合を表し、「不良」は、一部合金を形成、またはほとんどの部分にて合金を形成していない場合を表す。
実施例１〜１２及び比較例１〜９で作製したハンダ用ペーストをフリップチップ実装用基板に印刷し、ハンダ粉末を充填した。その後、印刷した基板を最高温度２５０℃で窒素中にてリフローすることで基板上にハンダバンプを作製した。次に、集束イオンビーム加工（Focused Ion Beam milling）観察装置にて、作製したハンダバンプを加工し、その断面組織を走査電子顕微鏡にて観察した。次の表１〜表６に観察した評価結果を示す。なお、表１〜表６中におけるハンダ合金化欄の「優」は、金属微粉末が固溶し、均一な合金組織を形成している場合を表し、「可」は、合金組織を形成しているものの、局所的に金属微粉末の元素が合金を形成せず存在している場合を表し、「不良」は、一部合金を形成、またはほとんどの部分にて合金を形成していない場合を表す。
＜ハンダバンプの高さバラツキ評価＞
上記ハンダ合金化評価と同様の方法にてハンダバンプを作製した後、各ハンダバンプの高さを測定し、その平均値を算出した。次の表１〜表６にその評価結果を示す。なお、表１〜表６中におけるハンダバンプ高さバラツキ欄の「優」は、ハンダバンプ高さの最大値、最小値と平均値とを比較しその差が１０％以内であるものと表し、「可」は、その差が１０〜３０％であるものを表し、「不良」は、その差が３０％以上であるものを表す。
上記ハンダ合金化評価と同様の方法にてハンダバンプを作製した後、各ハンダバンプの高さを測定し、その平均値を算出した。次の表１〜表６にその評価結果を示す。なお、表１〜表６中におけるハンダバンプ高さバラツキ欄の「優」は、ハンダバンプ高さの最大値、最小値と平均値とを比較しその差が１０％以内であるものと表し、「可」は、その差が１０〜３０％であるものを表し、「不良」は、その差が３０％以上であるものを表す。
また、比較例３〜６から、粒径が小さい金属粉末ｘが、粒径（Ｄ50）０．５μｍを越える場合は、ハンダ合金化評価に劣り、均一な合金組織が形成されていないことが判った。
また、比較例４〜６から、粒径が小さい金属粉末ｘの粒径（Ｄ50）が大きくなると、ハンダ合金化が損なわれ、更に、粒径（Ｄ50）が大きくなるとハンダバンプの高さにバラツキが生じるという傾向が見受けられた。
一方、実施例１〜９では、ハンダ合金化評価で均一な合金組織を形成している結果が得られ、作製したハンダバンプの高さのバラツキも小さく、印刷性に優れ、ファインピッチ用基板への印刷に適している結果となった。
一方、実施例１０〜１２では、ハンダ合金化評価で均一な合金組織を形成している結果が得られ、作製したハンダバンプの高さのバラツキも小さく、印刷性に優れ、ファインピッチ用基板への印刷に適している結果となった。
Claims (10)
- 体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が前記錫粉末の粒径（Ｄ50）よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｘを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とするハンダ粉末。
- 金属粉末ｘを構成する金属が、銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムである請求項１記載のハンダ粉末。
- 銀を含むとき銀の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜５．０質量％であり、銅を含むとき銅の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜１．０質量％であり、ニッケルを含むときニッケルの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜０．１質量％であり、ゲルマニウムを含むときゲルマニウムの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜１．０質量％である請求項２記載のハンダ粉末。
- 体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が５μｍ以下の範囲内にある錫を含有する金属粉末ｙ１に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ50）が前記金属粉末ｙ１の粒径（Ｄ50）よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｚを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とするハンダ粉末。
- 金属粉末ｙ１が錫と金属元素ｙ２とから構成され、
前記金属元素ｙ２が銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムのいずれか１種である請求項４記載のハンダ粉末。 - 金属粉末ｚを構成する金属が、銀、銅、ニッケル又はゲルマニウムのいずれか１種である請求項４記載のハンダ粉末。
- 金属元素ｙ２と金属粉末ｚを構成する金属とが同一であるか又は異なる請求項５又は６記載のハンダ粉末。
- 銀を含むとき銀の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜５．０質量％であり、銅を含むとき銅の含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．１〜１．０質量％であり、ニッケルを含むときニッケルの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜０．１質量％であり、ゲルマニウムを含むときゲルマニウムの含有割合がハンダ粉末全体量１００質量％に対して０．０１〜１．０質量％である請求項５ないし７いずれか１項に記載のハンダ粉末。
- 請求項１ないし８いずれか１項に記載のハンダ粉末とハンダ用フラックスを混合しペースト化することにより得られたハンダ用ペースト。
- 電子部品の実装に用いられる請求項９記載のハンダ用ペースト。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254193A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 充填ペースト、充填ペーストの充填方法および充填装置 |
| JP2002361475A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Ibiden Co Ltd | 半田ペースト、その半田ペーストを用いて形成した半田バンプを有する多層プリント配線板および半導体チップ |
| JP2004237297A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料、はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法 |
| JP2005254254A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | 無鉛はんだ、無鉛はんだの製造方法および電子部品 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254193A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 充填ペースト、充填ペーストの充填方法および充填装置 |
| JP2002361475A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Ibiden Co Ltd | 半田ペースト、その半田ペーストを用いて形成した半田バンプを有する多層プリント配線板および半導体チップ |
| JP2004237297A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料、はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法 |
| JP2005254254A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | 無鉛はんだ、無鉛はんだの製造方法および電子部品 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120098513A (ko) | 2011-02-28 | 2012-09-05 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 프리코트용 땜납 페이스트 |
| JP2013094836A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Mitsubishi Materials Corp | プリコート用ハンダペースト及びその製造方法 |
| JP2013197384A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Panasonic Corp | 電子部品実装構造体およびその製造方法 |
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