JP5927745B2 - SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト - Google Patents
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<実施例1>
先ず、水50mLに硫酸銅(II)を1.59×10−4mol、硫酸銀(I)を4.10×10−4mol、硫化錫(II)を2.62×10−2mol加え、スターラを用いて回転速度300rpmにて5分間攪拌し、溶解液を調製した。この溶解液を硫酸にてpHを0.5に調整した後、分散剤としてポリビニルアルコール500(平均分子量が500のポリビニルアルコール)を0.5g加え、更に回転速度300rpmにて10分間攪拌した。
抗酸化剤としてレゾルシン20mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
抗酸化剤としてヒドロキノン20mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
抗酸化剤としてフェノール20mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
抗酸化剤としてピロガール20mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
抗酸化剤を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
抗酸化剤としてカテコール80mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
抗酸化剤としてカテコール0.4mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
抗酸化剤としてヒドラジン20mgを使用したこと以外は、実施例1と同様にして、はんだ粉末を得た。
比較例1にて得られたはんだ粉末とカテコール20mgを混合して、はんだ粉末を得た。
実施例1〜5及び比較例1〜5で得られたはんだ粉末について、次に述べる方法により、粉末の平均粒径、組成の分析又は測定を行い、また未凝集粉の割合及び濡れ性を評価した。これらの結果を以下の表1に示す。
Claims (5)
- 平均粒径5μm以下のはんだ粉末であって、前記粉末表面にフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン又はピロガロールの抗酸化剤が付着してなり、前記抗酸化剤の付着量が粉末全体量100質量%に対してカーボン量換算で100〜10000ppmであるSnAgCu系はんだ粉末。
- 銀の含有割合が前記抗酸化剤を除く粉末全体量100質量%に対して0.1〜10質量%であり、
銅の含有割合が前記抗酸化剤を除く粉末全体量100質量%に対して0.1〜2.0質量%であり、
残部が錫からなる請求項1記載のSnAgCu系はんだ粉末。 - ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル又はインジウムをはんだ粉末100質量%に対してそれぞれ1.0質量%以下の割合で含む請求項1又は2記載のSnAgCu系はんだ粉末。
- 請求項1ないし3いずれか1項に記載のSnAgCu系はんだ粉末とはんだ用フラックスを混合してペースト化することにより得られたはんだ用ペースト。
- 電子部品の実装に用いられる請求項4記載のはんだ用ペースト。
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